CN110737179B - 描画装置及描画方法 - Google Patents

描画装置及描画方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110737179B
CN110737179B CN201910658758.7A CN201910658758A CN110737179B CN 110737179 B CN110737179 B CN 110737179B CN 201910658758 A CN201910658758 A CN 201910658758A CN 110737179 B CN110737179 B CN 110737179B
Authority
CN
China
Prior art keywords
data
character
information area
pattern
characters
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910658758.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110737179A (zh
Inventor
鉈落信也
八坂智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN110737179A publication Critical patent/CN110737179A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110737179B publication Critical patent/CN110737179B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/70116—Off-axis setting using a programmable means, e.g. liquid crystal display [LCD], digital micromirror device [DMD] or pupil facets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • G03F7/2055—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser for the production of printing plates; Exposure of liquid photohardening compositions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G03F7/704—Scanned exposure beam, e.g. raster-, rotary- and vector scanning
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991—Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum

Abstract

本发明提供一种能够在信息区域描画所需的信息的描画装置以及描画方法。将以矢量形式记录的图案数据(PD)转换为光栅形式，进而通过接受基于基板(S)的变形的修正处理，生成修正后描画数据(HD)。将表示曝光信息的指定字符数据(RD)合成到修正后描画数据(HD)中并生成最终描画数据(DD)。在曝光单元(3)中，将基于最终描画数据(DD)而进行了调制的激光向基板(S)照射来进行描画处理。预先将候选字符的字符字体进行位图转换并准备为字符数据(CD)，以使字符数据(CD)收敛于以最大预定字符数对显示曝光信息的信息区域进行分割而得到的分割区域的尺寸中。将指定为曝光信息的指定字符置换为准备的字符数据(CD)并合成到信息区域中。

Description

描画装置及描画方法
技术领域
本发明涉及一种描画装置以及描画方法，通过基于描画数据向形成有感光体的印刷基板、半导体基板、玻璃基板等(下面，简称为“基板”)照射光，来在该基板上描画图案。
背景技术
已知具有如下曝光装置：通过一边扫描一边向形成有抗蚀剂等感光体的基板照射激光，连续地进行局部的曝光，从而在该基板上描画期望的电路图案。由于这样的曝光装置不使用掩膜，而通过照射基于描画数据进行了调制的激光，从而直接在基板上描画电路图案，因此，该曝光装置已知作为直接描画装置(直描装置)(例如，参照专利文献1、2)。
专利文献1：日本特开2010-204421号公报
专利文献2：日本特开2016-31502号公报
在不使用掩膜的直接描画装置中，对于进行处理的每一张基板，能够比较容易地将批号或曝光的日期等曝光信息嵌入到描画数据中，并作为图案的一部分显示在基板上。即，在使用相同的掩膜对多张基板反复地进行整体曝光的现有的曝光装置中，虽然难以将固有的信息曝光在批号等基板上，但在直接描画装置中，能够比较容易地将固有的信息曝光在这样的基板上。
典型地，当用直接描画装置曝光电路图案时，由设计部门创建电路图案的图案数据，由制造部门对该图案数据进行排版等来生成最终的描画数据并进行描画处理。当由设计部门创建图案数据时，由于不清楚记录什么样的曝光信息，因此，仅确保显示曝光信息的信息区域。然后，在由制造部门进行曝光之前将曝光信息记录在该信息区域中。然而，在由制造部门记录的曝光信息的信息量较多的情况下，会产生在确保的信息区域中不能完全记录所需的曝光信息的问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种能够在信息区域描画所需的信息的描画装置以及描画方法。
为了解决上述的问题，技术方案1的发明是一种描画装置，通过基于描画数据向形成有感光体的基板照射光，从而在所述基板上描画图案，其特征在于，所述描画装置具有：转换部，获取与所述图案对应的图案数据，将所述图案数据转换为光栅形式并生成初始描画数据；字符数据创建部，对记录在所述信息区域中的候选字符的字符字体进行位图转换并获取字符数据，以使字符数据收敛于以最大预定字符数对预先设定为用于在所述图案中显示信息的区域的信息区域进行分割而得到的分割区域的尺寸中；指定部，指定记录在所述图案中的字符；以及合成部，将与由所述指定部指定的指定字符对应的所述字符数据合成到所述初始描画数据中的所述信息区域并生成最终描画数据。
另外，技术方案2的发明，在技术方案1的发明所述的描画装置中，所述字符数据创建部获取使所述候选字符的字符字体旋转了90°、180°以及270°的字符数据。
另外，技术方案3的发明，在技术方案1的发明所述的描画装置中，所述描画装置还具有修正部，所述修正部根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据，所述合成部根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据中的所述信息区域的位置，并且不修正与所述指定字符对应的所述字符数据来进行合成。
另外，技术方案4的发明，在技术方案1至技术方案3中任一项发明所述的描画装置中，当所述指定字符的字符数少于所述最大预定字符数时，所述合成部将与所述指定字符对应的所述字符数据合成到所述信息区域的左端、右端、或者中央。
另外，技术方案5的发明，在技术方案1至技术方案3中任一项发明所述的描画装置中，当所述指定字符的字符数与所述最大预定字符数不同时，所述合成部放大或缩小与所述指定字符对应的所述字符数据并合成到所述信息区域中。
另外，技术方案6的发明，在技术方案3的发明所述的描画装置中，所述合成部将对显示包含所述指定字符的信息的二维代码进行了位图转换的代码数据不进行修正地合成到所述信息区域中。
另外，技术方案7的发明是一种描画方法，通过基于描画数据向形成有感光体的基板照射光，从而在所述基板上描画图案，其特征在于，所述描画方法具有：转换工序，获取与所述图案对应的图案数据，将所述图案数据转换为光栅形式并生成初始描画数据；字符数据创建工序，对记录在所述信息区域中的候选字符的字符字体进行位图转换并获取字符数据，以使字符数据收敛于以最大预定字符数对预先设定为用于在所述图案中显示信息的区域的信息区域进行分割而得到的分割区域的尺寸中；指定工序，指定记录在所述图案中的字符；以及合成工序，将与在所述指定工序中指定的指定字符对应的所述字符数据合成到所述初始描画数据中的所述信息区域并生成最终描画数据。
另外，技术方案8的发明，在技术方案7的发明所述的描画方法中，在所述字符数据创建工序中，获取使所述候选字符的字符字体旋转了90°、180°以及270°的字符数据。
另外，技术方案9的发明，在技术方案7的发明所述的描画方法中，所述描画方法还包括根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据的修正工序，在所述合成工序中，根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据中的所述信息区域的位置，并且不修正与所述指定字符对应的所述字符数据来进行合成。
另外，技术方案10的发明，在技术方案7至技术方案9中任一项发明所述的描画方法中，在所述合成工序中，当所述指定字符的字符数少于所述最大预定字符数时，将与所述指定字符对应的所述字符数据合成到所述信息区域的左端、右端、或者中央。
另外，技术方案11的发明，在技术方案7至技术方案9中任一项发明所述的描画方法中，在所述合成工序中，当所述指定字符的字符数与所述最大预定字符数不同时，放大或缩小与所述指定字符对应的所述字符数据并合成到所述信息区域中。
另外，技术方案12的发明，在技术方案9的发明所述的描画方法中，在所述合成工序中，将对显示包含所述指定字符的信息的二维代码进行了位图转换的代码数据不进行修正地合成到所述信息区域中。
根据技术方案1至技术方案6的发明，对记录在信息区域中的候选字符的字符字体进行位图转换并获取字符数据，以使字符数据收敛于以最大预定字符数对预先设定为用于显示信息的区域的信息区域进行分割而得到的分割区域的尺寸中，并将与指定的指定字符对应的字符数据合成到信息区域中，因此，能够在信息区域描画所需的信息，而与预先设定的信息区域的尺寸无关。
特别地，根据技术方案2的发明，由于获取使候选字符的字符字体旋转了90°、180°以及270°的字符数据，因此，即使在进行排版作业时使图案数据旋转来进行配置的情况下，也能够迅速地将字符数据合成到信息区域中。
特别地，根据技术方案3的发明，由于根据基板的变形来修正信息区域的位置，并且不修正与指定字符对应的字符数据来进行合成，因此，能够在后面工序中适当地读取信息。
根据技术方案7至技术方案12的发明，由于对记录在信息区域中的候选字符的字符字体进行位图转换并获取字符数据，以使字符数据收敛于以最大预定字符数对预先设定为用于显示信息的区域的信息区域进行分割而得到的分割区域的尺寸中，并将与指定的指定字符对应的字符数据合成到信息区域中，因此，能够在信息区域描画所需的信息，而与预先设定的信息区域的尺寸无关。
特别地，根据技术方案8的发明，由于获取使候选字符的字符字体旋转了90°、180°以及270°的字符数据，因此，即使在进行排版作业时使图案数据旋转来进行配置的情况下，也能够迅速地将字符数据合成到信息区域中。
特别地，根据技术方案9的发明，由于根据基板的变形来修正信息区域的位置，并且不修正与指定字符对应的字符数据来进行合成，因此，能够在后面工序中适当地读取信息。
附图说明
图1是表示本发明的描画装置的概略结构的图。
图2是表示描画图案的处理步骤的流程图。
图3是表示生成以及合成曝光信息的数据的处理顺序的流程图。
图4是示意性地表示记录了电路图案的图案数据的一例的图。
图5是表示图案数据的排版的一例的图。
图6是示意性地表示分割信息区域的图。
图7是表示使候选字符的字符字体以90°为单位旋转的例子的图。
图8是用于说明修正信息区域的位置的图。
图9是表示在信息区域中配置指定字符的一例的图。
图10是表示变更指定字符的字符宽度的一例的图。
图11是表示将指定字符以及二维代码曝光在基板上的例子的图。
附图标记的说明：
1 描画装置
2 数据处理单元
3 曝光单元
4 图案设计装置
21 数据转换部
22 数据修正部
23 数据合成部
24 字符数据创建部
25 二维代码数据生成部
29 指定部
31 描画控制器
32 载物台
33 光学头
34 拍摄部
AD 对准数据
CD 字符数据
DD 最终描画数据
HD 修正后描画数据
ID 初始描画数据
MD 排版数据
PD 图案数据
QD 二维代码数据
RD 指定字符数据
S 基板
具体实施方式
以下，一边参照图面一边对本发明的实施方式进行详细的说明。
<第一实施方式>
图1是表示本发明的描画装置1的概略结构的图。该描画装置1是一种直接描画装置，其通过一边相对地扫描一边照射曝光用的激光，在印刷基板等基板S上依次进行局部的曝光，从而在基板S上描画期望的电路图案。此外，在图1以及后面的各图中，为了便于理解，根据需要将各部的尺寸或数量夸大或者简化来描绘。
描画装置1具有作为主要的结构构件的数据处理单元2以及曝光单元3，所述数据处理单元2生成描画数据，所述曝光单元3基于该描画数据在基板S上进行描画(曝光)。此外，数据处理单元2和曝光单元3可以设置成一体，如果能够以双方向进行数据通信，则也可以在物理上分离地设置。另外，图案设计装置4与描画装置1独立地设置。
图案设计装置4是用于在设计部门设计形成在基板S上的电路图案的装置。图案设计装置4例如由CAD(Computer Aided Design：计算机辅助设计)系统构成。设计部门的负责人使用图案设计装置4来设计电路图案。通过该操作，在图案设计装置4中，创建电路图案的设计数据即图案数据PD。图案数据PD是以矢量形式记录的数据。
描画装置1在制造部门通过描画处理在基板S上形成电路图案。描画装置1的数据处理单元2是基于由图案设计装置4创建的图案数据PD来生成用于传送到曝光单元3的最终描画数据DD的装置。相对于以矢量形式来记录图案数据PD，曝光单元3基于光栅数据来进行描画处理。因此，数据处理单元2至少需要进行将矢量形式的图案数据PD转换为光栅形式的最终描画数据DD的处理。另外，本实施方式的数据处理单元2基于作为描画处理的对象的基板S的变形来进行数据修正，并且也进行将指定的曝光信息与描画数据合成的处理。
数据处理单元2由典型的计算机系统构成。即，数据处理单元2具有：CPU(CentralProcessing Unit：中央处理单元)，其是进行各种运算处理的电路；ROM(Read OnlyMemory：只读存储器)，其是存储基本程序的只读存储器；RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)(均未图示)，存储各种信息的随机存取存储器；以及磁盘95，存储控制用软件或数据等。另外，在数据处理单元2中，设置有用于输入各种命令或参数的输入部(例如，键盘、鼠标等)、用于显示运算处理结果等的显示部(例如，显示器等)。
如图1所示，数据处理单元2具有数据转换部21、数据修正部22、数据合成部23、字符数据创建部24以及二维代码数据生成部25。这些数据转换部21、数据修正部22、数据合成部23、字符数据创建部24以及二维代码数据生成部25是通过由数据处理单元2的CPU执行规定的处理程序而实现的功能处理部，在后面进一步描述这些执行的处理的内容。此外，数据转换部21、数据修正部22、数据合成部23、字符数据创建部24以及二维代码数据生成部25中的每一个也可以构成为专用的电路元件。
描画装置1的曝光单元3是根据由数据处理单元2生成的最终描画数据DD，对基板S进行描画处理的装置。曝光单元3具有：载物台32，载置基板S；光学头33，向基板S的被描画面照射激光；拍摄部34，拍摄基板S的被描画面；以及描画控制器31，控制所述各部的动作。
载物台32是平板状的保持板。在载物台32的上表面，分散地形成设置有多个吸附孔。这些多个吸附孔与真空泵连接，在将基板S载置在载物台32的上表面的状态下使该真空泵进行动作，从而能够将基板S吸附保持在载物台32的上表面。在载置于载物台32的基板S的被描画面上粘贴有铜箔，而且，在该铜箔上形成有抗蚀剂等感光体。
载物台32能够通过未图示的驱动机构在水平面内沿着主扫描方向移动以及沿着与主扫描方向垂直的副扫描方向移动。另外，载物台32构成为能够在水平面内转动。由此，能够使载置在载物台32上的基板S相对于光学头33相对移动，并且能够使从光学头33照射的激光在基板S的被描画面上沿着主扫描方向以及副扫描方向扫描。
光学头33例如具有DMD(Digital Mirror Device：数字镜像器件)等调制机构33a。调制机构33a根据最终描画数据DD来调制从未图示的光源(例如，LED光源)射出的激光。光学头33向基板S的被描画面照射通过调制机构33a进行了调制的激光。更具体来说，描画控制器31基于以光栅形式记录的最终描画数据DD，针对每个像素来控制调制机构33a来调整激光的照射。然后，通过一边从光学头33射出该激光，一边使载物台32移动，并使激光在基板S的被描画面上沿着主扫描方向扫描，从而使基于最终描画数据DD而进行了调制的激光沿着主扫描方向向基板S照射。若沿着主扫描方向扫描激光而完成一行的描画，则载物台32沿副扫描方向移动，并再次沿着主扫描方向扫描激光。通过重复这样的操作，在基板S的被描画面上形成基于最终描画数据DD的图案。此外，从光学头33照射的激光的种类以及波长并没有特别的限定，能够为与形成在基板S上的感光体的种类相对应的适当的种类以及波长。
拍摄部34例如由CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)照相机等构成。拍摄部34对形成设置于载置在载物台32上的基板S的被描画面的对准标记进行拍摄。由拍摄部34拍摄的基板S的对准标记的图像作为表示基板S的变形信息的对准数据AD提供给数据处理单元2。此外，就形成设置于基板S的对准标记而言，如果是能够在拍摄图像中清楚地确定其位置的标记，则并没有特别的限定。例如，对准标记可以是形成设置于基板S的通孔，也可以是印刷在基板S上的十字标记等。
接下来，对在基板S上描画图案的处理步骤进行说明。图2是描画图案的处理步骤的流程图。首先，设计部门的负责人通过图案设计装置4来创建图案数据PD(步骤S1)。设计部门的负责人使用由CAD系统等构成的图案设计装置4来设计应该曝光在基板S上的电路图案。图案设计装置4创建以矢量形式记录了设计的电路图案的图案数据PD。
图4是示意性地表示记录了电路图案的图案数据PD的一例的图。在图案数据PD中，与电路的图案一起设定有信息区域7，该信息区域7作为用于显示曝光信息的区域。在该信息区域7中完全没有记录图案。在由设计部门设计电路图案的阶段中，由于不清楚显示什么样的曝光信息，因此，确保适当大小的信息区域7。将由图案设计装置4创建的图案数据PD提供给描画装置1。在通过LAN线路等连接图案设计装置4与描画装置1的情况下，也可以通过数据通信将图案数据PD从图案设计装置4发送到描画装置1。或者，在没有连接图案设计装置4与描画装置1的情况下，可以将图案数据PD记录在记录介质中并传送到给描画装置1。
接下来，制造部门的负责人使用描画装置1的数据处理单元2来进行图案数据PD的排版作业(步骤S2)。排版是指考虑向基板S的曝光来配置多个图案数据PD的作业。即，典型地，在一张基板S上并非只曝光一个电路图案，而是形成多个电路图案。在排版作业中，确定曝光在一张基板S上的多个图案数据PD的配置。制造部门的负责人一边确认数据处理单元2的显示部的显示内容，一边从输入部输入适当的命令或参数来进行排版作业。
图5是表示图案数据PD的排版的一例的图。在图5中，为了便于图示，虽然将6张图案数据PD进行排版，但并不限定于此，能够对适当数量的(例如，8张或16张)的图案数据PD进行排版。将配置了多个图案数据PD的而得到的数据设为排版数据MD。不需要将多个图案数据PD配置为相同的朝向，如图5所示，为了便于处理，可以使图案数据PD旋转90°、180°或者270°来进行配置。在配置在排版数据MD中的各图案数据PD中也能确保信息区域7。另外，在排版数据MD中也设定有信息区域8，该信息区域8作为用于显示整体的曝光信息的区域。
另外，与排版作业并行地，制造部门的负责人进行曝光信息的指定(步骤S3)。能够指定与曝光处理关联的适当的信息来作为曝光信息，例如，能够指定曝光的序列号、基板S的批号、描画装置1的机器编号、进行曝光处理的日期、伸缩率、光量以及负责人的姓名等。此外，在步骤S3中，只进行曝光信息的指定，在该阶段中，不进行曝光信息向信息区域7、8的记录。
制造部门的负责人利用指定部29指定曝光信息。在负责人进行指定的情况下，能够使用数据处理单元2的输入部作为指定部29。此外，代替由负责人指定的情况，例如，也可以自动地指定日期等作为曝光信息。在该情况下，指定部29作为通过数据处理单元2的CPU执行处理程序而实现的功能处理部。
接下来，数据转换部21进行数据转换处理(步骤S4)。数据转换部21将排版有多个图案数据PD的排版数据MD转换为光栅形式并生成初始描画数据ID。即，数据转换部21获取由图案设计装置4创建的矢量形式的图案数据PD，并将其转换为光栅形式的初始描画数据ID。在该数据形式转换处理中，能够利用公知的光栅化技术。
由于初始描画数据ID是转换了排版数据MD的数据形式的数据，因此，初始描画数据ID的内容与排版数据MD的内容相同(图5)。因此，在初始描画数据ID中也包含有用于显示曝光信息的信息区域7、8。
在生成初始描画数据ID后，基于作为描画处理的对象的基板S的变形来进行初始描画数据ID的修正处理(步骤S5)。作为处理对象的基板S载置于曝光单元3的载物台32。在基板S的被描画面上粘贴有铜箔，而且，在该铜箔上形成有抗蚀剂等感光体。在基板S上，在由描画装置1进行曝光处理之前，先实施几个处理工序的处理(例如，感光体的涂敷工序等)，在该过程中基板S经常发生变形。
由拍摄部34对形成设置于载置在载物台32上的基板S的被描画面的多个对准标记进行拍摄。如果基板S发生变形，则多个对准标记的位置偏离基准位置。即，通过检测出对准标记的位置偏移，能够判定基板S发生的变形。对准标记的位置偏移的程度越大，则基板S越发生较大的变形。将由拍摄部34拍摄的基板S的对准标记的图像作为对准数据AD传送到数据处理单元2。
数据处理单元2的数据修正部22基于对准数据AD，来进行初始描画数据ID的修正处理，以使图案按照设计描画在基板S上。具体来说，数据修正部22通过根据对准数据AD检测对准标记的位置偏移，来分析基板S的变形。然后，数据修正部22修正初始描画数据ID以与基板S的变形相匹配，并生成修正后描画数据HD。例如，基于对准数据AD的分析的结果，当判定基板S变形为梯形形状时，数据修正部22对初始描画数据ID进行修正处理以使其变为梯形形状。
接下来，数据合成部23将曝光信息的数据合成到修正后描画数据HD中(步骤S6)。能将在步骤S3中指定的曝光信息的字符串作为位图形式的指定字符数据RD合成到修正后描画数据HD中。另外，也能从曝光信息生成二维代码，该位图数据即二维代码数据QD也合成到修正后描画数据HD。作为二维代码例如能够使用数据矩阵代码。数据合成部23将位图形式的指定字符数据RD以及二维代码数据QD合成到修正后描画数据HD的信息区域7、8中，并生成最终描画数据DD。此外，对于指定字符数据RD以及二维代码数据QD的合成将在后面进行描述。
在生成最终描画数据DD之后，基于该最终描画数据DD，描画装置1的曝光单元3进行描画处理(步骤S7)。将由数据合成部23生成的光栅形式的最终描画数据DD传送到曝光单元3的描画控制器31。描画控制器31基于最终描画数据DD来控制调制机构33a，并且控制载物台32的驱动机构，一边从光学头33照射激光一边使载物台32移动，从而使激光在基板S的被描画面上扫描。通过使根据最终描画数据DD而进行了调制的激光在基板S的被描画面上扫描，从而根据最终描画数据DD来曝光该被描画面的感光体。在该感光体中，曝光最终描画数据DD的图案，并且曝光曝光信息的字符串以及二维代码。
然后，对从描画装置1取出的基板S实施显影处理，从而去除感光体的曝光部分或非曝光部分。然后，对去除感光体的区域的铜箔进行蚀刻，从而在基板S上形成所期望的电路图案。在这些显影工序以及蚀刻工序中，读取并利用显示在基板S上的曝光信息。
接下来，进一步地说明曝光信息的数据的生成以及合成。图3是表示生成以及合成曝光信息的数据的处理步骤的流程图。在进行数据处理单元2中的数据处理之前，预先准备字符数据(步骤S61)。预先确定用于显示曝光信息的信息区域7(或者信息区域8)的大小。数据处理单元2的字符数据创建部24计算出以最大预定字符数对信息区域7进行分割而得到的分割区域的大小。“最大预定字符数”是指能够记录在信息区域7中的最大的字符数。最大预定字符数可以被预先设定并存储在数据处理单元2的存储部中，也可以从数据处理单元2的输入部输入。
图6是示意性地表示分割信息区域的图。在图6的例子中，将最大预定字符数设定为“6”。字符数据创建部24计算出以最大预定字符数“6”对信息区域7的宽度(X尺寸)进行分割而得到的分割区域71的宽度X1。另外，字符数据创建部24将信息区域7的高度(Y尺寸)设为分割区域71的高度Y1。将该分割区域71的宽度X1以及高度Y1设为记录在信息区域7中的字符的宽度以及高度。
字符数据创建部24配合分割区域71的尺寸对作为曝光信息记录在信息区域7中的候选字符的字符字体进行位图转换。即，对该候选字符的字符字体的数据进行位图转换，以使记录在信息区域7中的候选字符收敛于宽度X1以及高度Y1的分割区域71中。“候选字符”是指能够记录在信息区域7中的字符，例如，大字符以及小字符的字母、数字、假名字符、汉字等。在日本以外的国家使用描画装置1的情况下，候选字符可以是该国的字符(例如，朝鲜文字字符等)。
在以最大预定字符数对信息区域7进行分割而得到的分割区域71的尺寸比较大的情况下，字符数据创建部24放大候选字符的字符字体的数据并将其作为位图数据。相反地，在分割区域71的尺寸比较小的情况下，字符数据创建部24缩小候选字符的字符字体的数据并将其作为位图数据。此时，由于放大或者缩小字符字体的数据而导致字形絮乱的情况下，字符数据创建部24可以对字符字体进行整形之后，将其作为位图数据。
另外，字符数据创建部24也可以对使各候选字符的字符字体以90°为单位旋转后的数据进行位图转换。即，字符数据创建部24将使各候选字符的字符字体旋转90°、180°以及270°之后的数据作为位图数据。
图7是表示使候选字符的字符字体以90°为单位旋转的例子的图。在图7(a)中，表示没有旋转的字符字体。在图7(b)、图7(c)、图7(d)中分别表示使字符字体旋转了90°、180°以及270°的字符字体。字符数据创建部24创建作为位图数据的字符数据CD，以使如图7(a)～图7(d)所示的字符字体收敛于分割区域71中。将由字符数据创建部24创建的候选字符的位图形式的字符数据CD存储在数据处理单元2的磁盘95等存储部中。将各候选字符的字符数据CD与该候选字符的字符代码(例如，ASCII码)相关联地存储在磁盘95中。
在图2的步骤S3中指定了曝光信息之后，指定字符被置换为字符数据CD(步骤S62)。“指定字符”是指作为曝光信息包含在由指定部29指定的字符串中的字符。例如，当指定了批号“CM00011”作为曝光信息时，将“C”、“M”、3个“0”、2个“1”分别作为指定字符。每一个指定字符与该指定字符的字符代码相关联并被置换为存储在磁盘95中的字符数据CD，从而生成指定字符数据RD。指定字符数据RD是从存储在磁盘95中的字符数据CD中选择的一部分的数据，是位图形式的数据。
接下来，数据合成部23基于基板S的变形来修正信息区域7的位置(步骤S63)。如上所述，在由描画装置1进行曝光处理的阶段的基板S经常发生变形，通过由拍摄部34对载置在载物台32上的基板S的被描画面进行拍摄，从而能获取表示变形信息的对准数据AD。在图2的步骤S5中，基于对准数据AD，数据修正部22进行初始描画数据ID的修正处理。
在步骤S63中，基于对准数据AD，数据合成部23修正信息区域7的位置。图8是用于说明修正信息区域7的位置的图。在步骤S5中，数据修正部22修正初始描画数据ID以使其与基板S的变形相匹配，并生成修正后描画数据HD。图8所示的部分是修正后描画数据HD的一部分(相当于一张图案数据PD的部分)。如图8所示，修正由初始描画数据ID表现的图像而使其变形，以与基板S的变形相匹配。通过对由初始描画数据ID表现的图像进行修正而使其变形，还需要使信息区域7的位置移动。
在步骤S63中，根据由修正后描画数据HD表现的图像的变形，数据合成部23使信息区域7从图8的虚线所示的位置移动到实线所示的位置。更准确地说，根据由修正后描画数据HD表现的图像的变形来计算出信息区域7的移动方向以及移动量，并且根据该计算结果使信息区域7的左下角的坐标移动。由此，能将信息区域7修正到与由修正后描画数据HD表现的图像的变形相符合即与基板S的变形相符合的适当的位置。但是，根据由修正后描画数据HD表现的图像的变形，虽然能修正信息区域7的位置，但不能修正信息区域7的形状。
接下来，数据合成部23基于指定字符的配置来确定指定字符数据RD的曝光位置(步骤S64)。图9是表示在信息区域7中配置指定字符的一例的图。在指定字符的字符数少于最大预定字符数的情况下，信息区域7变得有剩余。在这样的情况下，在图2的步骤S3中，当进行曝光信息的指定时，也能指定针对曝光信息中的字符串(也就是说，指定字符的字符串)的配置。字符串的配置例如能指定为“左对齐”、“中央”、“右对齐”。
在指定指定字符的字符串被配置为“左对齐”的情况下，如图9(a)所示，数据合成部23以将信息区域7的左端作为起点的方式来确定指定字符数据RD的曝光位置。由此，能从信息区域7的左端记录指定字符的字符串。
在指定指定字符的字符串被配置为“中央”的情况下，如图9(b)所示，数据合成部23以将从信息区域7的宽度中减去指定字符数据RD的宽度而得到的差值的一半的值加到信息区域7的左端后的位置作为起点的方式，来确定指定字符数据RD的曝光位置。由此，能将指定字符的字符串记录在信息区域7的中央。
在指定指定字符的字符串被配置为“右对齐”的情况下，如图9(c)所示，数据合成部23以将从信息区域7的宽度中减去指定字符数据RD的宽度而得到的值加到信息区域7的左端后的位置作为起点的方式，来确定指定字符数据RD的曝光位置。由此，以信息区域7的右端作为终端的方式来记录指定字符的字符串。
另外，二维代码数据生成部25生成二维代码数据QD(步骤S65)。在本实施方式中，除了指定字符的字符串，还记录表示包含该指定字符的曝光信息的二维代码。二维代码数据生成部25对表示包含指定字符的曝光信息的二维代码进行位图转换并生成二维代码数据QD。
接下来，数据合成部23将指定字符数据RD以及二维代码数据QD合成到信息区域7中(步骤S66)。数据合成部23将指定字符数据RD合成到在修正后描画数据HD中的已完成位置修正的信息区域7中。修正后描画数据HD是光栅形式的数据，指定字符数据RD是位图形式的数据。位图图像是光栅图像的一种，能够将位图形式的指定字符数据RD合成到光栅形式的修正后描画数据HD中。
数据合成部23将指定字符数据RD合成到信息区域7中。此时，虽然将指定字符数据RD合成到根据基板S的变形对初始描画数据ID进行了修正的修正后描画数据HD中，但数据合成部23对于指定字符数据RD本身进行合成，而无需进行修正。即，虽然根据如上所述的基板S的变形对信息区域7的位置进行修正(步骤S63)，但将指定字符数据RD合成到信息区域7中，而无需进行对指定字符数据RD的修正。这样的操作是在后面工序(例如，显影工序、蚀刻工序，检查工序等)中读取并利用包含指定字符的曝光信息，这是因为，如果曝光信息也配合基板S的变形而发生变形，则在后面工序中不能读取该曝光信息。
另外，在进行步骤S2的排版处理时，也能使图案数据PD旋转90°、180°或者270°进行配置(参考图5)，在该情况下，使信息区域7旋转90°、180°或者270°进行配置。在信息区域7旋转90°、180°或者270°进行配置的情况下，数据合成部23将指定字符数据RD合成到信息区域7中，其中，所述指定字符数据RD由旋转了90°、180°或者270°的字符字体(参照图7(b)～图7(d))的字符数据CD构成。这样一来，在图案数据PD旋转来进行配置的情况下，以与其旋转角度相符合的朝向来合成指定字符数据RD。
而且，在指定指定字符的字符串的配置例如为“左对齐”、“中央”、“右对齐”这样的情况下，数据合成部23将指定字符数据RD合成到信息区域7的左端、中央或者右端(参考图9(a)～图9(c))。
另外，数据合成部23还将指定字符数据RD与二维代码数据QD一并合成。二维代码数据QD也是位图形式的数据。因此，能够将位图形式的二维代码数据QD合成到光栅形式的修正后描画数据HD中。与指定字符数据RD同样地，数据合成部23也对二维代码数据QD不修正地进行合成。由此，与基板S的变形无关，指定字符数据RD以及二维代码数据QD不变形地被曝光，从而在后面工序中能够可靠地读取包含指定字符以及二维代码的曝光信息。
图11是表示在基板S上曝光了指定字符以及二维代码的例子的图。通过曝光单元3基于合成了指定字符数据RD以及二维代码数据QD的最终描画数据DD来进行描画处理，在基板S上的规定位置曝光曝光信息的指定字符以及二维代码。在后面工序中目视或者以光学方式读取这些指定字符以及二维代码，并作为描画处理时的曝光信息来利用。
在第一实施方式中，预先对候选字符的字符字体进行位图转换并且预先准备为字符数据CD，以使其收敛于以最大预定字符数对信息区域7进行分割而得到的分割区域71的尺寸中。然后，由于将指定为曝光信息的指定字符置换为预先准备的符合于分割区域71的尺寸的字符数据CD并合成到信息区域7中，因此，能够在信息区域7描画所需的信息，而与在描画处理之前设定的信息区域7的尺寸无关。此外，在指定为曝光信息的指定字符的字符数多于最大预定字符数的情况下，可能在后面工序中不能读取被曝光的字符，因此会导致错误。
另外，作为字符数据CD，还准备使候选字符的字符字体以90°为单位旋转而得到的字符字体的位图数据。因此，在进行图案数据PD的排版作业时，即使在使图案数据PD旋转来配置的情况下，也能够迅速地将指定字符数据RD合成到信息区域7中。
而且，虽然根据基板S的变形来修正信息区域7的位置，但将指定字符数据RD不进行修正地合成到信息区域7中。因此，曝光信息的指定字符被曝光，而不会在变形的基板S上的适当的位置处发生变形，从而在后面工序中能够适当地读取曝光信息。
<第二实施方式>
接下来，对本发明的第二实施方式进行说明。第二实施方式的描画装置的整体结构与第一实施方式相同。另外，第二实施方式中的描画装置的处理内容也与第一实施方式大致相同。第二实施方式与第一实施方式的不同点在于，当指定字符的字符数与最大预定字符数不同时变更字符宽度。即，在第一实施方式中，在指定字符的字符数少于最大预定字符数的情况下，在第二实施方式中变更字符串的字符宽度，来代替指定字符串的配置的情况。
在第二实施方式中，不进行图3的步骤S64的处理。代替该处理，数据合成部23对指定字符数据RD的各指定字符的字符宽度进行变更。图10是表示变更指定字符的字符宽度的一例的图。在指定字符的字符数与最大预定字符数不同的情况下，信息区域7变得不足或者有剩余。在这样的情况下，数据合成部23放大或者缩小构成指定字符数据RD的各指定字符的字符数据。
在指定字符的字符数少于最大预定字符数的情况下，如图10(a)所示，数据合成部23放大构成指定字符数据RD的各指定字符的字符数据。此时，以使放大后的指定字符数据RD符合于信息区域7的尺寸的方式来放大各指定字符的字符数据。
另一方面，在指定字符的字符数多于最大预定字符数的情况下，如图10(b)所示，数据合成部23缩小构成指定字符数据RD的各指定字符的字符数据。此时，以使缩小后的指定字符数据RD符合于信息区域7的尺寸的方式来缩小各指定字符的字符数据。
然后，在步骤S66中，数据合成部23将放大或者缩小后的指定字符数据RD合成到信息区域7中。由此，在信息区域7中不会过多或不足地曝光指定字符。此外，除了变更字符宽度来代替指定字符串的配置以外，第二实施方式的剩余的点与第一实施方式相同。
<变形例>
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但只要在不脱离本发明的主旨，就能够进行除上述实施方式以外的各种变更。例如，在上述的实施方式中，主要对将指定字符数据RD合成到信息区域7中的例子进行了说明，但即使在将指定字符数据RD合成到用于显示整体的曝光信息的信息区域8中的情况下，也能够同样地进行。
另外，在上述的实施方式中，在创建位图形式的字符数据CD时，虽然也对使字符字体旋转了90°、180°以及270°的而得到的数据进行了位图转换，但除此之外，也可以将使字符字体以更多不同的角度旋转而得到字符字体的位图数据准备为字符数据CD。字符字体的旋转角度的种类越多，则能够对应的图案数据PD的布局角度的多样性也越丰富，但字符数据CD的容量会变大。
另外，在上述的实施方式中，虽然根据基板S的变形修正信息区域7的位置，但根据在后面工序中的曝光信息的读取方式，无需修正信息区域7的位置。例如，若在后面工序中仅通过作业者的目视读取曝光信息，则未必需要修正信息区域7的位置。
工业上的可利用性
本发明的技术能够优选地应用于通过基于描画数据向印刷电路板、半导体基板等照射光，从而在该基板上直接描画图案以及曝光信息的描画装置和描画方法。

Claims (10)

1.一种描画装置，通过基于描画数据向形成有感光体的基板照射光，从而在所述基板上描画图案，其特征在于，
所述描画装置具有：
转换部，获取与所述图案对应的图案数据，将所述图案数据转换为光栅形式并生成初始描画数据；
字符数据创建部，对能够记录在信息区域中的多个候选字符的各字符字体进行位图转换并获取各所述候选字符的位图形式的字符数据，以使字符收敛于以最大预定字符数对预先设定为用于在所述图案中显示信息的区域的所述信息区域进行分割而得到的分割区域的尺寸中，并将所述字符数据与对应的所述候选字符相关联地存储于存储部；
指定部，指定记录在所述图案中的字符；
合成部，将与由所述指定部指定的指定字符对应的所述字符数据合成到所述初始描画数据中的所述信息区域并生成最终描画数据；以及
修正部，根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据，
所述合成部根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据中的所述信息区域的位置，并且不修正与所述指定字符对应的所述字符数据来进行合成。
2.根据权利要求1所述的描画装置，其特征在于，
所述字符数据创建部获取使所述候选字符的字符字体旋转了90°、180°以及270°的字符数据。
3.根据权利要求1或2所述的描画装置，其特征在于，
当所述指定字符的字符数少于所述最大预定字符数时，所述合成部将与所述指定字符对应的所述字符数据合成到所述信息区域的左端、右端、或者中央。
4.根据权利要求1或2所述的描画装置，其特征在于，
当所述指定字符的字符数与所述最大预定字符数不同时，所述合成部放大或缩小与所述指定字符对应的所述字符数据并合成到所述信息区域中。
5.根据权利要求1所述的描画装置，其特征在于，
所述合成部将对显示包含所述指定字符的信息的二维代码进行了位图转换的代码数据不进行修正地合成到所述信息区域中。
6.一种描画方法，通过基于描画数据向形成有感光体的基板照射光，从而在所述基板上描画图案，其特征在于，
所述描画方法具有：
转换工序，获取与所述图案对应的图案数据，将所述图案数据转换为光栅形式并生成初始描画数据；
字符数据创建工序，对能够记录在信息区域中的多个候选字符的各字符字体进行位图转换并获取各所述候选字符的位图形式的字符数据，以使字符收敛于以最大预定字符数对预先设定为用于在所述图案中显示信息的区域的所述信息区域进行分割而得到的分割区域的尺寸中；
存储工序，将各所述候选字符的位图形式的字符数据与对应的所述候选字符相关联地存储于存储部；
指定工序，指定记录在所述图案中的字符；
合成工序，将与在所述指定工序中指定的指定字符对应的所述字符数据合成到所述初始描画数据中的所述信息区域并生成最终描画数据；
修正工序，根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据，
在所述合成工序中，根据所述基板的变形来修正所述初始描画数据中的所述信息区域的位置，并且不修正与所述指定字符对应的所述字符数据来进行合成。
7.根据权利要求6所述的描画方法，其特征在于，
在所述字符数据创建工序中，获取使所述候选字符的字符字体旋转了90°、180°以及270°的字符数据。
8.根据权利要求6或7所述的描画方法，其特征在于，
在所述合成工序中，当所述指定字符的字符数少于所述最大预定字符数时，将与所述指定字符对应的所述字符数据合成到所述信息区域的左端、右端、或者中央。
9.根据权利要求6或7所述的描画方法，其特征在于，
在所述合成工序中，当所述指定字符的字符数与所述最大预定字符数不同时，放大或缩小与所述指定字符对应的所述字符数据并合成到所述信息区域中。
10.根据权利要求6所述的描画方法，其特征在于，
在所述合成工序中，将对显示包含所述指定字符的信息的二维代码进行了位图转换的代码数据不进行修正地合成到所述信息区域中。
CN201910658758.7A 2018-07-20 2019-07-19 描画装置及描画方法 Active CN110737179B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018136414A JP7133379B2 (ja) 2018-07-20 2018-07-20 描画装置および描画方法
JP2018-136414 2018-07-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110737179A CN110737179A (zh) 2020-01-31
CN110737179B true CN110737179B (zh) 2022-08-02

Family

ID=69169198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910658758.7A Active CN110737179B (zh) 2018-07-20 2019-07-19 描画装置及描画方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7133379B2 (zh)
KR (1) KR102245012B1 (zh)
CN (1) CN110737179B (zh)
TW (1) TWI728344B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021250891A1 (ja) * 2020-06-12 2021-12-16 株式会社アイ・セラミック・テクノロジー シート材

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1769073A (zh) * 2004-10-27 2006-05-10 中国科学院光电技术研究所 激光直写防伪标识
CN101470356A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 株式会社Orc制作所 描绘装置及描绘方法
CN102736935A (zh) * 2012-05-31 2012-10-17 合肥芯硕半导体有限公司 无掩膜光刻机曝光中实时添加字符串的方法
CN102880892A (zh) * 2012-08-30 2013-01-16 天津芯硕精密机械有限公司 无掩膜光刻机曝光中实时添加条形码的方法
JP2016012381A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 大日本印刷株式会社 情報保存装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63165953A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 Dainippon Printing Co Ltd 雑誌編集システム
JPS6481954A (en) * 1987-09-24 1989-03-28 Graphico Corp Electronic color scanner system
JPH06110190A (ja) * 1992-09-28 1994-04-22 Toppan Printing Co Ltd 文字及び画像処理装置
JPH06266337A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Pfu Ltd 文字列描画処理方法
JP4124851B2 (ja) * 1998-02-26 2008-07-23 キヤノン株式会社 情報処理装置及び情報処理方法並びに記憶媒体
JP2002367900A (ja) 2001-06-12 2002-12-20 Yaskawa Electric Corp 露光装置および露光方法
JP2003099771A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd データ変換装置およびその方法、並びに当該方法を用いたプログラム
JP2006192323A (ja) 2005-01-11 2006-07-27 Seiko Epson Corp 基板、識別コード描画方法及び表示モジュール
JP5134944B2 (ja) 2007-12-27 2013-01-30 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置及び描画方法
JP5442958B2 (ja) 2008-04-09 2014-03-19 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置及び描画方法
JP5209544B2 (ja) * 2009-03-04 2013-06-12 大日本スクリーン製造株式会社 描画装置、描画装置用のデータ処理装置、および描画装置用の描画データ生成方法
JP2011027918A (ja) 2009-07-23 2011-02-10 Hitachi Via Mechanics Ltd 描画装置
JP5496041B2 (ja) * 2010-09-30 2014-05-21 大日本スクリーン製造株式会社 変位算出方法、描画データの補正方法、描画方法および描画装置
TW201224678A (en) 2010-11-04 2012-06-16 Orc Mfg Co Ltd Exposure device
US8962222B2 (en) 2012-06-13 2015-02-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photomask and method for forming the same
JP2016031502A (ja) 2014-07-30 2016-03-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 描画装置および描画方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1769073A (zh) * 2004-10-27 2006-05-10 中国科学院光电技术研究所 激光直写防伪标识
CN101470356A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 株式会社Orc制作所 描绘装置及描绘方法
CN102736935A (zh) * 2012-05-31 2012-10-17 合肥芯硕半导体有限公司 无掩膜光刻机曝光中实时添加字符串的方法
CN102880892A (zh) * 2012-08-30 2013-01-16 天津芯硕精密机械有限公司 无掩膜光刻机曝光中实时添加条形码的方法
JP2016012381A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 大日本印刷株式会社 情報保存装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110737179A (zh) 2020-01-31
JP2020013042A (ja) 2020-01-23
JP7133379B2 (ja) 2022-09-08
KR20200010024A (ko) 2020-01-30
KR102245012B1 (ko) 2021-04-26
TW202008423A (zh) 2020-02-16
TWI728344B (zh) 2021-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5209544B2 (ja) 描画装置、描画装置用のデータ処理装置、および描画装置用の描画データ生成方法
KR101480589B1 (ko) 묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치
US20130057552A1 (en) Drawing apparatus and drawing method
CN110737179B (zh) 描画装置及描画方法
JP5134944B2 (ja) 描画装置及び描画方法
JP2004014728A (ja) 光描画装置、光描画方法および基板
TWI648603B (zh) 描繪裝置及描繪方法
JP5336301B2 (ja) パターン描画方法、パターン描画装置および描画データ生成方法
JP2007033764A (ja) パターン製造システム、露光装置、及び露光方法
KR20170013162A (ko) 데이터 보정 장치, 묘화 장치, 검사 장치, 데이터 보정 방법, 묘화 방법, 검사 방법 및 기록 매체에 기록된 프로그램
JP4448075B2 (ja) 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置
JP4179478B2 (ja) 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置
JP2024046030A (ja) テンプレート生成装置、描画システム、テンプレート生成方法およびプログラム
CN116805343A (zh) 描绘数据生成装置、描绘系统以及描绘数据生成方法
JP2023032758A (ja) 描画装置、描画方法およびプログラム
KR20230031775A (ko) 묘화 시스템, 묘화 방법, 및 기억 매체에 기록된 프로그램
JP2007079383A (ja) 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置
JP6109692B2 (ja) データ補正方法、データ変換方法、データ補正装置、データ変換装置、描画システムおよびプログラム
CN113448177A (zh) 描画装置、数据处理装置、描画方法、以及描画数据生成方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant