KR20170013162A - 데이터 보정 장치, 묘화 장치, 검사 장치, 데이터 보정 방법, 묘화 방법, 검사 방법 및 기록 매체에 기록된 프로그램 - Google Patents

Abstract

설계 데이터(7)에 포함되는 복수의 데이터 블록(71) 중, 하나의 주목 패턴을 나타내는 주목 데이터 블록이, 주목 패턴의 일부의 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터(711)와, 주목 패턴의 다른 일부의 패턴을 나타내는 참조 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보를 포함한다. 설계 데이터의 보정에서는, 주목 데이터 블록으로부터 참조 지시 정보가 실질적으로 삭제되고, 참조 지시 정보가 삭제된 주목 데이터 블록과, 참조 데이터 블록이 개별적으로 보정된다. 보정이 끝난 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴과 보정이 끝난 참조 데이터 블록이 나타내는 패턴은 합성된다. 이에 의해, 주목 데이터 블록에 포함되는 폴리곤 데이터가 나타내는 패턴과, 참조 데이터 블록이 나타내는 패턴이 개별적으로 보정된다.

Description

데이터 보정 장치, 묘화 장치, 검사 장치, 데이터 보정 방법, 묘화 방법, 검사 방법 및 기록 매체에 기록된 프로그램{DATA CORRECTING APPARATUS, DRAWING APPARATUS, INSPECTION APPARATUS, DATA CORRECTING METHOD, DRAWING METHOD, INSPECTION METHOD AND PROGRAM RECORDED ON RECORDING MEDIUM}

본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 기술에 관한 것이다.

종래부터, 프린트 기판의 제조 공정에서는, 수지 등의 절연 재료로 형성된 기판에 대해 다양한 처리가 실시된다. 예를 들면, 기판의 표면 상에 구리 등의 막을 형성하고, 상기 막 상에 레지스트의 패턴을 형성하고, 또한 에칭을 실시함으로써, 기판 상에 배선 패턴이 형성된다. 에칭에서는, 패턴 배치의 소밀이나 패턴의 크기 등에 따라, 기판 상에 형성된 패턴의 형상이 설계 데이터와 상이한 경우가 있다.

일본국 특허 제3074675호 공보에서는, 전자선 직묘 장치로 기판 상에 레지스트 패턴을 형성하고, 플라즈마 에칭 장치로 에칭을 행함으로써 패턴을 형성하는 기술이 개시되어 있다. 또, 패턴의 설계 데이터로부터 전자선 직묘용 데이터를 생성하는 처리에, 마이크로 로딩 효과에 의한 에칭 후의 패턴 사이즈의 변화를 보정하는 처리를 포함시키는 것이 제안되고 있다.

일본국 특허 제4274784호 공보에서는, 에칭 후의 기판의 화상 데이터와 설계 데이터를 이용하여, 원하는 에칭 후 기판을 얻기 위해서 설계 데이터를 어떻게 보정할 필요가 있는지를 나타내는 리사이징 룰을 생성하는 것이 제안되고 있다.

일본국 특허 공개 2008-134512호 공보에서는, 포토마스크를 제작할 때에, 패턴간의 스페이스(거리)마다, 오버 에칭을 보정하기 위한 보정치를 지정하는 방법이 개시되어 있다. 또, 직선 패턴과 원호 패턴이 대향하는 경우, 상기 대향하는 부위에 한층의 보정을 가하는 것이 제안되고 있다.

일본국 특허 공개 2013-12562호 공보에서는, 도체 패턴의 설계 데이터로부터 사이드 에칭을 고려하면서 아웃라인 형상(도체 패턴의 외형 형상)을 작성할 때에, 인접하는 아웃라인 형상간의 거리에 의거해 보정치를 설정하는 기술이 개시되어 있다.

일본국 특허 공개 2013-250101호 공보는, 에칭에 의해 형성된 배선 패턴의 결함 검사에 관한 것이다. 상기 결함 검사에서는, 기판의 표면에 형성된 측정용 패턴으로부터 에칭 정보(에칭 곡선)가 측정되고, 상기 에칭 곡선을 이용하여 설계 데이터에 에칭 시뮬레이션을 행함으로써 검사 데이터가 생성된다. 그리고, 기판 상의 배선 패턴의 화상 데이터와 검사 데이터가 대조됨으로써, 배선 패턴의 결함이 검출된다.

근년, 기판에 대한 에칭을 행하는 장치에서는, 생산성을 향상시키기 위해서, 많은 동일한 피스(패턴)가 배치된 대형 기판에 대해 에칭이 행해지고 있다. 이 때문에, 기판 상의 위치에 따라서 에칭 특성이 상이하며, 동일한 피스에 대한 에칭이어도, 에칭 결과가 상이한 경우가 있다. 그래서, 기판 상의 복수의 위치에 대한 복수의 에칭 특성을 취득해, 상기 복수의 에칭 특성에 의거해 설계 데이터를 보정하는 것을 생각할 수 있다.

한편, CAD 등에 의해 작성되는 설계 데이터에서는, 각각이 패턴을 나타내는 복수의 데이터 블록이 포함된다. 예를 들면, 기판 상의 전체 패턴이 복수의 시트로 분할되고, 각 시트 내에 복수의 피스의 배열과 주변 회로가 포함되는 경우에는, 하나의 시트를 나타내는 데이터 블록이, 주변 회로를 나타내는 폴리곤 데이터와, 각 피스를 나타내는 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보를 포함하는 데이터 구조가 된다. 또한, 주변 회로는, 예를 들면, 제조 도중에 있어서의 복수의 피스의 검사에 이용된다.

이 경우에, 데이터 블록이 보정의 단위가 되는 데이터 보정 장치에서는, 시트를 나타내는 데이터 블록의 보정, 또는, 피스를 나타내는 데이터 블록의 보정 중 어느 한쪽이 선택적으로 행해진다. 시트를 나타내는 데이터 블록의 보정을 선택하는 경우, 상기 시트에 포함되는 복수의 피스 및 주변 회로의 전부가 동일한 에칭 특성을 이용하여 보정되고, 피스와 주변 회로를 개별의 에칭 특성을 이용하여 보정할 수 없다. 또, 피스를 나타내는 데이터 블록의 보정을 선택하는 경우, 복수의 피스를 개별의 에칭 특성을 이용하여 보정하는 것이 가능하지만, 폴리곤 데이터가 나타내는 주변 회로를 보정할 수 없다.

본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 장치를 위한 것이며, 하나의 데이터 블록에 포함되는 폴리곤 데이터가 나타내는 패턴과, 상기 데이터 블록의 참조 지시 정보가 참조를 지시하는 다른 데이터 블록이 나타내는 패턴을 개별적으로 보정하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명에 따른 데이터 보정 장치는, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 전체 패턴의 설계 데이터를 기억하는 설계 데이터 기억부와, 에칭 특성을 기억하는 에칭 특성 기억부와, 상기 에칭 특성에 의거해 상기 설계 데이터를 보정하여, 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 데이터 보정부를 구비하고, 상기 설계 데이터가, 각각이 패턴을 나타내는 복수의 데이터 블록을 포함하고, 상기 복수의 데이터 블록 중, 하나의 주목 패턴을 나타내는 주목 데이터 블록이, 상기 주목 패턴의 일부의 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터와, 상기 주목 패턴의 다른 일부의 패턴을 나타내는 참조 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보를 포함하고, 상기 데이터 보정부가, 상기 주목 데이터 블록으로부터 상기 참조 지시 정보를 실질적으로 삭제하고, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록과, 상기 참조 데이터 블록을 개별적으로 보정하여, 보정이 끝난 주목 데이터 블록과, 보정이 끝난 참조 데이터 블록을 취득하는 데이터 블록 보정부와, 상기 보정이 끝난 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 상기 보정이 끝난 참조 데이터 블록이 나타내는 패턴을 합성함으로써 상기 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 보정이 끝난 데이터 합성부를 구비한다.

본 발명에 의하면, 주목 데이터 블록에 포함되는 폴리곤 데이터가 나타내는 패턴과, 참조 데이터 블록이 나타내는 패턴을 개별적으로 보정할 수 있다.

본 발명의 하나의 바람직한 형태에서는, 상기 에칭 특성 기억부가, 복수의 에칭 특성을 기억하고, 상기 데이터 블록 보정부에 있어서, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록의 보정에 이용되는 에칭 특성과, 상기 참조 데이터 블록의 보정에 이용되는 에칭 특성이 상이하다.

이 경우에, 바람직하게는, 상기 복수의 에칭 특성이, 상기 대상물 상의 복수의 대상 위치에 대해 각각 구해져 있고, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴의 위치에 대응하는 상기 대상물 상의 위치와 가장 근접하는 대상 위치의 에칭 특성을 최근접 에칭 특성으로 하여, 상기 데이터 블록 보정부가, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록을, 적어도 상기 최근접 에칭 특성에 의거해 보정한다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에서는, 상기 설계 데이터에 포함되는 제1 데이터 블록에 있어서, 폴리곤 데이터와 제2 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보가 포함되고, 상기 제2 데이터 블록에 있어서, 폴리곤 데이터와 제3 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보가 포함되고, 상기 데이터 블록 보정부가, 상기 제3 데이터 블록의 보정과, 상기 제3 데이터 블록의 참조 지시 정보가 삭제된 상기 제2 데이터 블록의 보정과, 상기 제2 데이터 블록의 참조 지시 정보가 삭제된 상기 제1 데이터 블록의 보정을 순서대로 행하고, 상기 보정이 끝난 데이터 합성부가, 보정이 끝난 제3 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제2 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제1 데이터 블록이 나타내는 패턴을 합성한다.

본 발명은, 대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 장치를 위한 것이기도 하다. 본 발명에 따른 묘화 장치는, 상기 데이터 보정 장치와, 광원과, 상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터에 의거해 상기 광원으로부터의 광을 변조하는 광변조부와, 상기 광변조부에 의해 변조된 광을 대상물 상에서 주사하는 주사 기구를 구비한다.

본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 장치를 위한 것이기도 하다. 본 발명에 따른 검사 장치는, 상기 데이터 보정 장치와, 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 기억하는 실화상 기억부와, 상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터와, 상기 검사 화상 데이터를 비교함으로써, 상기 대상물 상에 형성된 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비한다.

본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 방법, 대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 방법, 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 방법, 및, 기록 매체에 기록된 프로그램을 위한 것이기도 하다.

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에서 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.

도 1은 제1의 실시형태에 따른 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 데이터 처리 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 데이터 처리 장치의 기능을 나타내는 블럭도이다.
도 4는 설계 데이터의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 데이터 블록의 계층 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 전체 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7은 묘화 장치에 의한 묘화의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 8은 특성 취득용 패턴의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 9는 측정 패턴의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 10은 에칭 커브를 나타내는 도면이다.
도 11은 설계 데이터 보정 처리의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 12는 보정이 끝난 전체 패턴을 나타내는 도면이다.
도 13은 비교예의 처리에 의한 보정이 끝난 전체 패턴을 나타내는 도면이다.
도 14는 비교예의 처리에 의한 보정이 끝난 전체 패턴을 나타내는 도면이다.
도 15는 제2의 실시형태에 따른 검사 장치의 기능을 나타내는 블럭도이다.
도 16은 검사 장치에 의한 검사의 흐름의 일부를 나타내는 도면이다.

도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 구성을 나타내는 도면이다. 묘화 장치(1)는, 기판(9)의 표면에 설치된 감광 재료인 레지스트막에 광을 조사함으로써, 레지스트막 상에 회로 패턴 등의 화상을 직접적으로 묘화하는 직묘 장치이다. 기판(9)은, 예를 들면 절연성 재료로 형성되고, 표면에 구리 등의 도전성 재료의 막이 설치되어 있다. 기판(9)은, 프린트 기판의 제조에 이용된다. 묘화 장치(1)에 의해 패턴이 묘화된 기판(9)에는, 기판 처리 장치 등(도시 생략)에 있어서 현상, 에칭이 실시된다. 이에 의해, 기판(9) 상에 패턴이 형성된다. 기판(9)에 대한 에칭은, 예를 들면, 기판(9)에 대해 에칭액을 부여함으로써 행해지는 웨트 에칭이다. 또한, 기판(9)에 대한 에칭으로서, 예를 들면, 플라즈마 등을 이용한 드라이 에칭이 행해져도 된다.

묘화 장치(1)는, 데이터 처리 장치(2)와 노광 장치(3)를 구비한다. 데이터 처리 장치(2)는, 기판(9) 상에 묘화되는 패턴의 설계 데이터를 보정하고, 묘화 데이터를 생성한다. 노광 장치(3)는, 데이터 처리 장치(2)로부터 보내진 묘화 데이터에 의거해 기판(9)에 대한 묘화(즉, 노광)를 행한다. 데이터 처리 장치(2)와 노광 장치(3)는, 양 장치간의 데이터의 주고받음이 가능하면, 물리적으로 이격하고 있어도 되고, 물론, 일체적으로 설치되어도 된다.

노광 장치(3)는, 묘화 컨트롤러(31)와, 스테이지(32)와, 광출사부(33)와, 주사 기구(35)를 구비한다. 묘화 컨트롤러(31)는, 광출사부(33) 및 주사 기구(35)를 제어한다. 스테이지(32)는, 광출사부(33)의 하방에서 기판(9)을 유지한다. 광출사부(33)는, 광원(331)과, 광변조부(332)를 구비한다. 광원(331)은, 광변조부(332)를 향해 레이저광을 출사한다. 광변조부(332)는, 광원(331)으로부터의 광을 변조한다. 광변조부(332)에 의해 변조된 광은, 스테이지(32) 상의 기판(9)에 조사된다. 광변조부(332)로는, 예를 들면, 복수의 광변조 소자가 이차원으로 배열된 DMD(디지털 미러 디바이스)가 이용된다. 광변조부(332)는, 복수의 광변조 소자가 일차원으로 배열된 변조기 등이어도 된다.

주사 기구(35)는, 스테이지(32)를 수평 방향으로 이동한다. 구체적으로는, 주사 기구(35)에 의해, 스테이지(32)가 주주사 방향, 및, 주주사 방향에 수직인 부주사 방향으로 이동된다. 이에 의해, 광변조부(332)에 의해 변조된 광이, 기판(9) 상에서 주주사 방향 및 부주사 방향으로 주사된다. 노광 장치(3)에서는, 스테이지(32)를 수평으로 회전하는 회전 기구가 설치되어도 된다. 또, 광출사부(33)를 상하 방향으로 이동하는 승강 기구가 설치되어도 된다. 주사 기구(35)는, 광출사부(33)로부터의 광을 기판(9) 상에서 주사할 수 있으면, 반드시 스테이지(32)를 이동시키는 기구일 필요는 없다. 예를 들면, 주사 기구(35)에 의해, 광출사부(33)가 스테이지(32)의 상방에서 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동되어도 된다.

도 2는, 데이터 처리 장치(2)의 구성을 나타내는 도면이다. 데이터 처리 장치(2)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU(201)와, 기본 프로그램을 기억하는 ROM(202)과, 각종 정보를 기억하는 RAM(203)을 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성으로 되어 있다. 데이터 처리 장치(2)는, 정보 기억을 행하는 고정 디스크(204)와, 화상 등의 각종 정보의 표시를 행하는 디스플레이(205)와, 조작자로부터의 입력을 받아들이는 키보드(206a) 및 마우스(206b)와, 광디스크, 자기 디스크, 광자기 디스크 등의 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(8)로부터 정보의 판독 및 기입을 행하는 판독/기입 장치(207)와, 묘화 장치(1)의 다른 구성 등 사이에서 신호를 송수신하는 통신부(208)를 더 포함한다.

데이터 처리 장치(2)에서는, 사전에 판독/기입 장치(207)를 통해 기록 매체(8)로부터 프로그램(80)이 독출되어 고정 디스크(204)에 기억되어 있다. CPU(201)는, 프로그램(80)에 따라서 RAM(203)이나 고정 디스크(204)를 이용하면서 연산 처리를 실행함으로써(즉, 컴퓨터가 프로그램을 실행함으로써), 후술하는 기능을 실현한다.

도 3은, 데이터 처리 장치(2)의 기능을 나타내는 블럭도이다. 도 3에서는, 데이터 처리 장치(2)에 접속되는 노광 장치(3)의 구성의 일부(묘화 컨트롤러(31))를 아울러 나타낸다. 데이터 처리 장치(2)는, 데이터 보정 장치(21)와, 데이터 변환부(22)를 구비한다. 데이터 보정 장치(21)는, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정한다. 데이터 보정 장치(21)는, 설계 데이터 기억부(211)와, 에칭 특성 기억부(212)와, 데이터 보정부(213)를 구비한다.

설계 데이터 기억부(211)는, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 기억한다. 에칭 특성 기억부(212)는, 후술하는 복수의 에칭 특성을 기억한다. 데이터 보정부(213)는, 데이터 블록 보정부(214)와, 보정이 끝난 데이터 합성부(217)를 구비한다. 데이터 블록 보정부(214)는, 보정 제어부(215)와, 보정 연산부(216)를 포함한다.

데이터 변환부(22)에는, 데이터 보정 장치(21)에 의해 보정된 설계 데이터(이하, 「보정이 끝난 설계 데이터」라고 한다.)가 입력된다. 보정이 끝난 설계 데이터는, 통상, 폴리곤 등의 벡터 데이터이다. 데이터 변환부(22)는, 벡터 데이터인 보정이 끝난 설계 데이터를 래스터 데이터인 묘화 데이터로 변환한다. 데이터 처리 장치(2)의 기능은 전용 전기적 회로에 의해 실현되어도 되고, 부분적으로 전용 전기적 회로가 이용되어도 된다.

도 4는, 설계 데이터(7)의 구성을 나타내는 도면이다. 설계 데이터(7)는, 각각이 패턴을 나타내는 복수의 데이터 블록(71)(스트럭처라고도 불린다.)을 포함한다. 각 데이터 블록(71)은, 상기 데이터 블록(71)이 나타내는 전부 또는 일부의 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터(711)를 포함한다. 일부의 데이터 블록(71)은, 다른 데이터 블록(71)의 참조를 지시하는 참조 지시 정보(712)를 포함한다. 상기 다른 데이터 블록(71)(이하, 「참조 데이터 블록(71)」이라고 한다.)은, 상기 참조 지시 정보(712)를 포함하는 상기 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴의 일부의 패턴을 나타낸다. 실제로는, 하나의 데이터 블록(71)에 포함되는 참조 지시 정보(712)가 나타내는 참조 데이터 블록(71)이, 다른 참조 데이터 블록(71)의 참조를 지시하는 참조 지시 정보(712)를 포함한다. 즉, 설계 데이터(7)에서는, 하나의 데이터 블록(71)이 다른 데이터 블록(71)을 이용하고, 상기 다른 데이터 블록(71)이 또 다른 데이터 블록(71)을 이용하는 중첩(네스트) 관계가 존재한다.

도 5는, 설계 데이터(7)에 포함되는 복수의 데이터 블록(71)의 중첩 관계를 계층 구조(트리 구조)로서 나타내는 도면이다. 각 데이터 블록(71)에는, 명칭이 부여되어 있고, 도 5에서는, 데이터 블록(71)을 나타내는 직사각형의 내부에 상기 데이터 블록(71)의 명칭을 기재하고 있다. 또, 각 데이터 블록(71)이 포함하는 폴리곤 데이터(711)를 평행 사변형으로 나타내고 있다. 이하의 설명에서는, 하나의 데이터 블록(71)이 다른 데이터 블록(71)의 참조를 지시하는 참조 지시 정보(712)를 포함하는 이용 관계를, 단순히, 「하나의 데이터 블록(71)이 다른 데이터 블록(71)을 포함한다」 등과 같이 표기한다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 명칭 「탑」의 데이터 블록(71)(이하, 「탑의 데이터 블록(71)」이라고 한다. 이하 동일.)은, 제1 시트의 데이터 블록(71), 제2 시트의 데이터 블록(71) 등을 포함한다. 제1 시트의 데이터 블록(71)은, 폴리곤 데이터(711), 제1 서브 시트의 데이터 블록(71), 제2 서브 시트의 데이터 블록(71) 등을 포함한다. 제1 서브 시트의 데이터 블록(71)은, 폴리곤 데이터(711), 제1 피스의 데이터 블록(71), 제2 피스의 데이터 블록(71), 제3 피스의 데이터 블록(71), 제4 피스의 데이터 블록(71)을 포함한다. 제1 시트의 데이터 블록(71)에 포함되는 제2 서브 시트의 데이터 블록(71) 등도, 제1 서브 시트의 데이터 블록(71)과 동일한 구조를 갖는다. 탑의 데이터 블록(71)에 포함되는 제2 시트의 데이터 블록(71) 등도, 제1 시트의 데이터 블록(71)과 동일한 구조를 갖는다.

도 6은, 설계 데이터(7)가 나타내는 전체 패턴(60)을 나타내는 도면이다. 전체 패턴(60)은, 설계 데이터(7)에 있어서의 탑의 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴이며, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성될 예정의 것이다. 전체 패턴(60)은, 제1 시트 패턴(61), 제2 시트 패턴(61) 등을 포함한다. 제1 및 제2 시트 패턴(61)은, 제1 시트의 데이터 블록(71) 및 제2 시트의 데이터 블록(71)이 각각 나타내는 패턴이다. 도 6 중의 좌측 상부에 위치하는 제1 시트 패턴(61)은, 주변 회로 패턴(611), 제1 서브 시트 패턴(62), 제2 서브 시트 패턴(62) 등을 포함한다. 주변 회로 패턴(611)은, 제1 시트의 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴이다. 제1 및 제2 서브 시트 패턴(62)은, 제1 서브 시트의 데이터 블록(71) 및 제2 서브 시트의 데이터 블록(71)이 각각 나타내는 패턴이다.

도 6 중의 좌측 상부에 위치하는 제1 서브 시트 패턴(62)은, 주변 회로 패턴(621), 제1 피스 패턴(63), 제2 피스 패턴(63), 제3 피스 패턴(63), 제4 피스 패턴(63)을 포함한다. 주변 회로 패턴(621)은, 제1 서브 시트의 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴이다. 제1 내지 제4 피스 패턴(63)은, 제1 피스의 데이터 블록(71), 제2 피스의 데이터 블록(71), 제3 피스의 데이터 블록(71) 및 제4 피스의 데이터 블록(71)이 각각 나타내는 패턴이다. 제1 시트 패턴(61)에 포함되는 제2 서브 시트 패턴(62) 등도, 제1 서브 시트 패턴(62)과 동일한 패턴을 가진다. 전체 패턴(60)에 포함되는 제2 시트 패턴(61) 등도, 제1 시트 패턴(61)과 동일한 패턴을 갖는다.

실제로는, 제1 피스의 데이터 블록(71), 제2 피스의 데이터 블록(71), 제3 피스의 데이터 블록(71), 및, 제4 피스의 데이터 블록(71)(이하, 「피스의 데이터 블록(71)」이라고 총칭한다. 시트의 데이터 블록(71) 및 서브 시트의 데이터 블록(71)에 있어서 동일하다.)의 각각도, 피스 구성 부품의 데이터 블록(71)을 포함한다. 즉, 피스 패턴(63)은, 도시 생략한 피스 구성 부품의 패턴을 포함한다.

다음에, 도 7을 참조하면서, 묘화 장치(1)에 의한 묘화의 흐름에 대해서 설명한다. 우선, 하나의 주면 상에 레지스트막이 형성된 테스트용 기판(후술하는 단계 S15에 있어서의 묘화가 행해지는 기판(9)과 동일한 형상 및 크기이며, 이하, 「테스트 기판」이라고 한다.)에 대해, 노광 장치(3)에 의해 소정의 테스트 패턴이 묘화된다. 테스트 패턴은, 복수의 특성 취득용 패턴을 포함한다. 도 6에서는, 테스트 기판에 있어서 각 특성 취득용 패턴이 묘화되는 대상 위치에 대응하는 위치(이하, 동일하게 「대상 위치」라고 한다.)에 부호 P를 부여하고 있다.

도 8은, 테스트 기판 상의 특성 취득용 패턴(95)의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 실제로는, 특성 취득용 패턴(95)은, 현상 처리를 실시함으로써 레지스트 패턴으로서 시인 가능해진다. 여기에서는, 특성 취득용 패턴(95)의 각 도형 요소의 위치, 형상, 크기가, 테스트 패턴용 설계 데이터(단, 데이터 보정 장치(21)에 의한 보정은 행해지지 않는다.)가 나타내는 패턴과 엄밀하게 일치하는 것으로 한다.

도 8에 나타내는 예에서는, 특성 취득용 패턴(95)은, 복수의 제1 도형 요소군(951)을 포함한다. 각 제1 도형 요소군(951)은, 서로 평행하게 하나의 방향으로 연장되는 2개의 대략 직선형의 제1 도형 요소(952)를 포함한다. 각 제1 도형 요소군(951)에 있어서의 2개의 제1 도형 요소(952)간의 갭 폭(G)(즉, 2개의 제1 도형 요소(952)의 길이 방향에 수직인 방향에 있어서의 간극의 폭)은, 다른 제1 도형 요소군(951)에 있어서의 2개의 제1 도형 요소(952)간의 갭 폭(G)과 상이하다.

테스트 기판에 대한 현상 처리에 의해, 테스트 패턴을 나타내는 레지스트 패턴이 테스트 기판 상에 형성된다. 계속해서, 테스트 기판에 대해, 상기 레지스트 패턴을 마스크로 하여 에칭이 실시되고, 레지스트 박리 등의 처리가 또한 실시됨으로써, 복수의 특성 취득용 패턴(95)을 나타내는 복수의 측정 패턴이 테스트 기판의 주면에 형성된다.

도 9는, 특성 취득용 패턴(95)에 대응하는 측정 패턴(96)의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 측정 패턴(96)은, 복수의 제1 도형 요소군(951)을 각각 나타내는 복수의 제2 도형 요소군(953)을 포함한다. 도 9에서는, 1개의 제2 도형 요소군(953)을 확대하여 나타낸다. 각 제2 도형 요소군(953)은, 2개의 제1 도형 요소(952)에 대응하는 대략 직선형의 2개의 제2 도형 요소(954)를 포함한다. 제2 도형 요소(954)는, 레지스트 패턴에 있어서의 제1 도형 요소(952)의 부위를 이용하여 에칭에 의해 형성되는 것이다. 도 9에서는, 제1 도형 요소(952)의 윤곽선을 이점쇄선으로 아울러 나타낸다.

여기서, 각 제2 도형 요소군(953)에 있어서의 2개의 제2 도형 요소(954)간의 간극을 형성하는 각 제2 도형 요소(954)의 변(윤곽선의 부위)과, 상기 변에 대응하는 제1 도형 요소(952)의 변 사이의 거리(상기 간극을 형성하는 윤곽선의 부위에 수직인 방향의 거리)를, 에칭량(E)이라고 부른다. 에칭량(E)은, 상기 2개의 제2 도형 요소(954)간의 간극에 있어서의 각 제1 도형 요소(952)의 변에 대한 제2 도형 요소(954)의 변의 이동량(윤곽선의 편측의 축소량)을 나타낸다. 에칭량(E)은, 상기 2개의 제2 도형 요소(954)에 대응하는 2개의 제1 도형 요소(952)간의 갭 폭(G)에 의존하여 변화한다. 갭 폭(G)과 에칭량(E)의 관계는, 테스트 기판을 촬상하여 측정 패턴(96)의 화상을 취득하고, 상기 화상과, 특성 취득용 패턴(95)의 설계 데이터를 비교함으로써 취득된다.

도 10은, 갭 폭(G)과 에칭량(E)의 관계를 나타내는 에칭 커브를 나타내는 도면이다. 도 10에서는, 2개의 에칭 커브를 부호(L1, L2)를 부여하여 나타내고 있다. 에칭 커브에서는, 갭 폭(G)이 작아짐에 따라서 에칭량(E)도 점차 작아진다. 갭 폭(G)이 어느 정도 큰 범위에서는, 에칭량(E)은 갭 폭(G)에 대략 정비례하지만, 갭 폭(G)이 작아지면, 갭 폭(G)의 감소에 대해 에칭량(E)이 급격하게 감소한다. 환언하면, 갭 폭(G)이 작아지면, 에칭 커브의 기울기가 커진다.

복수의 특성 취득용 패턴(95)에서는, 테스트 기판 상에 있어서의 위치(즉, 대상 위치(P))가 상이하므로, 도 10의 2개의 에칭 커브(L1, L2)와 같이, 에칭 커브의 형상이 서로 상이하다. 본 처리예에서는, 복수의 특성 취득용 패턴(95)으로부터 복수의 에칭 커브가 각각 취득된다. 환언하면, 복수의 대상 위치(P)에 대해 복수의 에칭 커브가 취득된다. 또한, 도 10에서는, 각 제1 도형 요소군(951)의 갭 폭(G)에 있어서의 에칭량(E)을, 검은 또는 흰 사각의 점으로 나타내고 있다. 복수의 특성 취득용 패턴(95)에 있어서, 에칭량(E)이 측정되는 갭 폭(G)의 크기나 개수가 상이해도 된다.

특성 취득용 패턴(95)은, 직사각형 이외의 다양한 형상의 도형 요소 및 다양한 조합의 도형 요소군을 포함하고 있어도 된다. 예를 들면, 직경이 상이한 복수의 원형 도형 요소가 특성 취득용 패턴(95)에 포함되고, 원형 도형 요소의 직경과 에칭량의 관계를 나타내는 에칭 커브가 취득되어도 된다. 이와 같은 에칭 커브의 종류에 대해서도, 복수의 대상 위치(P)에 각각 대응하는 복수의 에칭 커브가 취득된다. 이하의 설명에서는, 테스트 기판 및 기판(9) 상의 각 대상 위치(P)에 대한 1개 또는 복수의 에칭 커브를 합쳐서 「에칭 특성」이라고 부른다. 에칭 특성은, 전형적으로는, 설계 데이터가 나타내는 패턴에 있어서 서로 인접하는 도형 요소간의 갭(설계 갭)의 폭과, 에칭에 의해 형성되는 패턴에 있어서의 상기 도형 요소간의 갭(실제 갭)의 폭의 관계를 나타낸다.

묘화 장치(1)에서는, 복수의 대상 위치(P)에 대한 복수의 에칭 특성이 에칭 특성 기억부(212)에 기억되어 준비된다(단계 S11). 이 때, 바람직한 데이터 보정 장치(21)에서는, 소정의 수법에 의해 복수의 특성 그룹을 취득하는 처리가 더 행해진다. 각 특성 그룹은, 복수의(모든) 대상 위치(P) 중, 에칭 특성이 서로 유사한 대상 위치(P)만을 포함하는 집합이며, 특성 그룹의 개수는 대상 위치(P)의 개수보다도 적다. 특성 그룹을 취득하는 처리에서는, 동일한 특성 그룹에 포함되는 모든 대상 위치(P)에 대해, 상기 특성 그룹에 포함되는 모든 대상 위치(P)의 에칭 특성을 대표하는 대표 에칭 특성이 할당된다. 환언하면, 각 대상 위치(P)에 대한 에칭 특성이, 복수의 대표 에칭 특성 중 상기 에칭 특성이 가장 유사한 하나의 대표 에칭 특성으로 치환된다.

또한, 에칭 특성은, 묘화 장치(1) 이외의 장치에 있어서 취득되어도 되고, 묘화 장치(1)에 있어서 취득되어도 된다. 묘화 장치(1)에 있어서 에칭 특성의 취득이 행해지는 경우, 묘화 장치(1)에는, 측정 패턴(96)(도 9 참조)의 화상을 취득하는 촬상부, 및, 측정 패턴(96)의 화상과 특성 취득용 패턴(95)(도 8 참조)의 설계 데이터에 의거해 각 대상 위치(P)에 있어서의 에칭 특성을 구하는 에칭 특성 연산부가 설치된다(제2의 실시형태에 있어서의 검사 장치(1a)에 있어서 동일).

계속해서, 묘화 장치(1)에서는, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성될 예정의 패턴의 설계 데이터(7)가, 데이터 보정 장치(21)에 입력되고, 설계 데이터 기억부(211)에 기억됨으로써 준비된다(단계 S12). 데이터 보정부(213)에서는, 에칭 특성에 의거해 설계 데이터(7)를 보정하는 설계 데이터 보정 처리가 행해지고, 보정이 끝난 설계 데이터가 취득된다(단계 S13).

도 11은, 설계 데이터 보정 처리의 흐름을 나타내는 도면이다. 설계 데이터 보정 처리에서는, 우선, 설계 데이터(7)에 포함되는 복수의 데이터 블록(71) 중 보정 대상의 데이터 블록(71)(이하, 「대상 데이터 블록(71)」이라고 한다.)이 지정된다(단계 S21). 이미 기술한 바와 같이, 설계 데이터(7)는, 탑의 데이터 블록(71), 시트의 데이터 블록(71), 서브 시트의 데이터 블록(71), 및, 피스의 데이터 블록(71) 등을 포함하고 있다(도 5 참조). 여기에서는, 시트의 데이터 블록(71), 서브 시트의 데이터 블록(71), 및, 피스의 데이터 블록(71)이 대상 데이터 블록(71)으로서 지정된다. 대상 데이터 블록(71)의 지정은, 예를 들면 키보드(206a) 또는 마우스(206b)를 통한 조작자의 입력에 의해 행해진다. 대상 데이터 블록(71)은 미리 지정되어 있어도 된다.

보정 제어부(215)에서는, 각 대상 데이터 블록(71)에 있어서 참조 지시 정보(712)가 포함되고, 또한, 상기 참조 지시 정보(712)가 나타내는 참조 데이터 블록(71)이 다른 대상 데이터 블록(71)인 경우에, 상기 각 대상 데이터 블록(71)이 상기 참조 데이터 블록(71)을 이용하는 것을 나타내는 정보가 취득된다. 이에 의해, 도 5 중에서 일점쇄선으로 둘러싸는 부분(A1)과 같이, 대상 데이터 블록(71)의 계층 구조가 취득된다(단계 S22).

계속해서, 대상 데이터 블록(71)의 계층 구조에 있어서, 미보정의 대상 데이터 블록(71)의 존재의 유무가 확인된다. 미보정의 대상 데이터 블록(71)의 존재가 확인되면(단계 S23), 미보정의 대상 데이터 블록(71) 중 최하층의 대상 데이터 블록(71)이 설계 데이터(7)로부터 추출된다. 여기에서는, 각 피스의 데이터 블록(71)이 추출되어, 보정 연산부(216)에 입력된다.

보정 연산부(216)에서는, 각 피스의 데이터 블록(71)이 에칭 특성을 이용하여 보정된다(즉, 데이터 블록(71)에 대한 에칭 보정이 행해진다.)(단계 S24). 이미 기술한 바와 같이, 기판(9) 상의 복수의 대상 위치(P)에 대해 복수의 에칭 특성이 취득되어 있다. 각 피스의 데이터 블록(71)의 보정에서는, 상기 피스의 데이터 블록(71)이 나타내는 도 6 중의 피스 패턴(63)의 위치에 대응하는 기판(9) 상의 위치(즉, 기판(9) 상에 묘화되었을 때에 있어서의 피스 패턴(63)의 위치)와 가장 근접하는 대상 위치(P)의 에칭 특성(이하, 「최근접 에칭 특성」이라고 한다.)이 이용된다.

이 때, 상기 피스 패턴(63)에 대응하는 기판(9) 상의 위치에 있어서, 최근접 에칭 특성이 나타내는 에칭량에 따른 과잉의(즉, 원하는 량을 초과한) 에칭이 행해지는 것이 고려된다. 즉, 최근접 에칭 특성을 참조하여, 에칭 후의 기판(9) 상의 패턴에 있어서의 각 도형 요소가 원하는 선 폭이나 크기로 형성되도록, 상기 피스 패턴(63)에 포함되는 도형 요소의 선 폭을 두껍게 하거나, 도형 요소를 크게 하는 보정이 행해진다. 이와 같이 하여, 보정이 끝난 피스 패턴(63)을 나타내는 데이터 블록(71)(이하, 「보정이 끝난 데이터 블록(71)」이라고 한다.)이 취득된다. 각 보정이 끝난 데이터 블록(71)에는, 상기 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴이 배치되는 위치를 나타내는 위치 정보를 관련짓는다.

실제로는, 보정 연산부(216)에 있어서의 데이터 블록(71)의 보정에서는, 상기 데이터 블록(71)이 포함하는 폴리곤 데이터(711), 및, 참조 데이터 블록(71)(여기에서는, 대상 데이터 블록(71)이 아닌 피스 구성 부품의 데이터 블록(71) 등)의 전부가, 동일한 계층에 전개된 상태로(즉, 동일한 계층의 폴리곤 데이터인 상태로), 도형 요소의 선 폭이나 크기가 변경된다. 따라서, 보정이 끝난 데이터 블록(71)은, 예를 들면 보정이 끝난 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터를 포함하고, 참조 지시 정보(712)는 포함하지 않는다(즉, 참조 데이터 블록(71)을 포함하지 않는다.). 보정 연산부(216)의 설계에 따라서는, 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 참조 지시 정보(712)를 포함해도 된다.

본 실시형태에서는, 복수의 피스의 데이터 블록(71)이 각각 나타내는 패턴, 즉, 피스 패턴(63)은 동일하다. 따라서, 이미 기술한 특성 그룹이 취득되는 경우에는, 하나의 특성 그룹의 대표 에칭 특성을 이용하여, 하나의 피스의 데이터 블록(71)으로부터 취득되는 보정이 끝난 데이터 블록(71)을, 상기 특성 그룹에 포함되는 대상 위치(P)를 가장 근접하는 대상 위치로 하는 다른 피스의 데이터 블록(71)에 대한 보정이 끝난 데이터 블록(71)으로서, 그대로 이용하는 것이 가능하다. 이에 의해, 피스의 데이터 블록(71)에 대한 에칭 보정의 실행 횟수가 적어져, 복수의 피스의 데이터 블록(71)에 각각 대응하는 복수의 보정이 끝난 데이터 블록(71)의 취득이 단시간에 완료된다. 도 12에서는, 피스 패턴(63)을 나타내는 직사각형에 그은 평행사선의 간격을 일치시킴으로써, 동일한 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 이용되는 피스 패턴(63)을 표현하고 있다. 도 12에서는, 간격이 동일한 평행사선이 그어진 패턴은, 동일한 에칭 특성을 이용하여 보정된 것이다(후술하는 도 13 및 도 14에 있어서 동일). 실제로는, 현시점에서는, 피스 패턴(63) 이외의 패턴의 보정은 완료되어 있지 않다.

각 피스의 데이터 블록(71)의 보정이 완료되면, 피스의 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)를 포함하는 서브 시트의 데이터 블록(71)(도 5 참조)에 있어서, 상기 참조 지시 정보(712)가 삭제된다(단계 S25). 즉, 대상 데이터 블록(71)에 있어서, 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)가 삭제된다. 참조 지시 정보(712)는, 반드시 엄밀하게 삭제될 필요는 없고, 예를 들면, 대상 데이터 블록(71)에 있어서, 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)가 무효화되기만 해도 된다. 즉, 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)는 실질적으로 삭제되면 된다.

보정 제어부(215)에서는, 대상 데이터 블록(71)의 계층 구조에 있어서, 미보정의 대상 데이터 블록(71)의 존재의 유무가 확인된다. 여기에서는, 시트의 데이터 블록(71), 및, 서브 시트의 데이터 블록(71)이 미보정이라고 확인되어(단계 S23), 미보정의 대상 데이터 블록(71) 중 최하층의 대상 데이터 블록(71)인 서브 시트의 데이터 블록(71)이 설계 데이터(7)로부터 추출된다.

보정 연산부(216)에서는, 각 서브 시트의 데이터 블록(71)이 에칭 특성을 이용하여 보정된다(단계 S24). 이 때, 서브 시트의 데이터 블록(71)에서는, 피스의 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)가(실질적으로) 삭제되어 있고, 서브 시트의 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴은, 서브 시트의 데이터 블록(71)이 포함한 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 주변 회로 패턴(621)뿐이다. 따라서, 주변 회로 패턴(621)의 위치(예를 들면, 무게 중심)와 가장 근접하는 대상 위치(P)의 에칭 특성(최근접 에칭 특성)을 이용하여, 주변 회로 패턴(621)에 포함되는 도형 요소의 보정이 행해지고, 서브 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 취득된다. 도 12에서는, 피스 패턴(63)과는 개별적으로 보정된 주변 회로 패턴(621)에 대해, 보정시에 이용한 에칭 특성에 대응하는 간격의 평행사선을 긋고 있다. 현시점에서는, 피스 패턴(63) 및 주변 회로 패턴(621) 이외의 패턴의 보정은 완료되어 있지 않다.

각 서브 시트의 데이터 블록(71)의 보정이 완료되면, 서브 시트의 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)를 포함하는 시트의 데이터 블록(71)(도 5 참조)에 있어서, 상기 참조 지시 정보(712)가 삭제된다(단계 S25). 즉, 대상 데이터 블록(71)에 있어서, 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)가 삭제된다.

보정 제어부(215)에서는, 시트의 데이터 블록(71)이 미보정이라고 확인되어(단계 S23), 시트의 데이터 블록(71)이 설계 데이터(7)로부터 추출된다. 보정 연산부(216)에서는, 시트의 데이터 블록(71)이 에칭 특성을 이용하여 보정된다(단계 S24). 이 때, 시트의 데이터 블록(71)에서는, 서브 시트의 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)가 삭제되어 있고, 시트의 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴은, 시트의 데이터 블록(71)이 포함하는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 주변 회로 패턴(611)뿐이다. 따라서, 주변 회로 패턴(611)의 위치와 가장 근접하는 대상 위치(P)의 에칭 특성(최근접 에칭 특성)을 이용하여, 주변 회로 패턴(611)에 포함되는 도형 요소의 보정이 행해지고, 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 취득된다. 도 12에서는, 피스 패턴(63) 및 주변 회로 패턴(621)과는 개별적으로 보정된 주변 회로 패턴(611)에 대해, 보정시에 이용한 에칭 특성에 대응하는 간격의 평행사선을 긋고 있다.

단계 S22에서 취득된 대상 데이터 블록(71)의 계층 구조(도 5 중의 부분(A1)참조)에서는, 시트의 데이터 블록(71)이 최상층이며, 시트의 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)를 포함하는 대상 데이터 블록(71)은 존재하지 않기 때문에, 보정 제어부(215)에 의한 단계 S25의 처리는 생략되어, 단계 S23으로 되돌아온다. 그리고, 미보정의 대상 데이터 블록(71)이 존재하지 않는 것이 확인되어(단계 S23), 모든 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71), 즉, 복수의 피스의 보정이 끝난 데이터 블록(71), 복수의 서브 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71), 및, 복수의 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이, 그 위치 정보와 함께, 데이터 블록 보정부(214)로부터 보정이 끝난 데이터 합성부(217)에 출력된다.

보정이 끝난 데이터 합성부(217)에서는, 모든 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴이 위치 정보를 이용하여 합성된다(단계 S26). 구체적으로는, 도 12와 같이, 피스의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 나타내는 피스 패턴(63), 서브 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 나타내는 주변 회로 패턴(621), 및, 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 나타내는 주변 회로 패턴(611)이 합성된다. 또, 설계 데이터(7)에 있어서, 어느 대상 데이터 블록(71)에도 포함되어 있지 않은 미보정의 데이터 블록(71)이 존재하는 경우에는, 상기 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴(미보정의 패턴)도 동일하게 합성된다. 이에 의해, 보정이 끝난 설계 데이터가 취득되어, 설계 데이터 보정 처리가 완료된다. 또한, 각 보정이 끝난 데이터 블록(71) 및 위치 정보는, 단계 S24에 있어서의 상기 보정이 끝난 데이터 블록(71)의 취득시에 보정이 끝난 데이터 합성부(217)에 출력되고, 보정이 끝난 데이터 합성부(217)에 의한 단계 S26의 처리가 단계 S23~S25와 부분적으로 병행하여 행해져도 된다.

실제로는, 보정이 끝난 설계 데이터가 나타내는 계층 구조에서는, 피스의 보정이 끝난 데이터 블록(71), 서브 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71), 및, 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 동일한 계층이 되어, 탑의 데이터 블록(71)에 포함된다. 즉, 피스의 데이터 블록(71), 및, 서브 시트의 데이터 블록(71)이, 상기 설계 데이터 보정 처리에 의해, 최상층의 대상 데이터 블록(71)인 시트의 데이터 블록(71)과 동일한 계층에 끌어올려진다. 또, 설계 데이터(7)에 있어서, 탑의 데이터 블록(71)에, 대상 데이터 블록(71)이 아닌 데이터 블록(71)이 포함되는 경우에는, 상기 데이터 블록(71)은, 보정이 끝난 설계 데이터에 있어서도, 그대로(미보정인 채로) 탑의 데이터 블록(71)에 포함된다.

보정이 끝난 설계 데이터는, 데이터 보정 장치(21)로부터 데이터 변환부(22)로 보내진다. 데이터 변환부(22)에서는, 벡터 데이터인 보정이 끝난 설계 데이터가 래스터 데이터인 묘화 데이터로 변환된다(도 7:단계 S14).

상기 묘화 데이터는, 데이터 변환부(22)로부터 노광 장치(3)의 묘화 컨트롤러(31)로 보내진다. 노광 장치(3)에서는, 데이터 처리 장치(2)로부터의 묘화 데이터에 의거해, 묘화 컨트롤러(31)에 의해 광출사부(33)의 광변조부(332) 및 주사 기구(35)가 제어됨으로써, 기판(9)에 대한 묘화가 행해진다(단계 S15). 묘화가 행해진 기판(9)에 대해, 테스트 기판과 동일한 조건으로, 현상, 에칭 등의 다양한 처리가 행해진다. 이미 기술한 바와 같이, 기판(9)의 표면에는 구리 등의 도전성 재료의 막이 설치되어 있고, 상기 처리에 의해, 다수의 배선 패턴이 기판(9) 상에 형성된다.

실제로는, 동일한 전체 패턴(60)을 묘화 대상으로 하는 복수의 기판(9)에 대해, 동일한 보정이 끝난 설계 데이터를 이용하여 묘화가 순차적으로 진행된다. 또, 전체 패턴이 변경되는, 즉, 새로운 전체 패턴을 묘화 대상으로 할 때에는, 상기 새로운 전체 패턴을 이용하여 단계 S12, S13이 행해져, 보정이 끝난 설계 데이터가 생성된다. 그리고, 상기 보정이 끝난 설계 데이터에 의거해, 기판(9)에 대한 묘화가 행해진다.

여기서, 상기와 같이, 서브 시트의 데이터 블록(71)이, 주변 회로 패턴(621)을 나타내는 폴리곤 데이터(711)와, 피스의 데이터 블록(71)의 참조를 지시하는 참조 지시 정보(712)를 포함하는 경우에, 피스의 데이터 블록(71)의 보정, 또는, 서브 시트의 데이터 블록(71)의 보정 중 어느 한쪽이 선택적으로 행해지는 비교예의 처리에 대해서 기술한다. 비교예의 처리에서는, 서브 시트의 데이터 블록(71)의 보정을 선택하는 경우, 도 13에 나타내는 바와 같이, 서브 시트 패턴(62)에 포함되는 복수의 피스 패턴(63) 및 주변 회로 패턴(621)의 전부가 동일한 에칭 특성을 이용하여 보정되고, 피스 패턴(63)과 주변 회로 패턴(621)을 개별의 에칭 특성을 이용하여 보정할 수 없다. 또, 피스의 데이터 블록(71)의 보정을 선택하는 경우, 도 14에 나타내는 바와 같이, 복수의 피스 패턴(63)을 개별의 에칭 특성을 이용하여 보정하는 것이 가능하지만, 주변 회로 패턴(621)을 보정할 수 없다.

이에 대해, 데이터 보정 장치(21)에서는, 서브 시트의 데이터 블록(71)으로부터 참조 지시 정보(712)를 실질적으로 삭제하고, 상기 참조 지시 정보(712)가 삭제된 서브 시트의 데이터 블록(71)과, 상기 참조 지시 정보(712)가 참조를 지시하는 피스의 데이터 블록(71)을 개별의 에칭 특성을 이용하여 보정해, 서브 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)과, 피스의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 취득된다. 그리고, 서브 시트의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴과, 피스의 보정이 끝난 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴을 합성함으로써 보정이 끝난 설계 데이터가 취득된다. 이에 의해, 서브 시트의 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 주변 회로 패턴(621)과, 피스의 데이터 블록(71)이 나타내는 피스 패턴(63)을 개별적으로 보정하는 것이 실현된다.

또, 복수의 에칭 특성이 에칭 특성 기억부(212)에 기억되고, 참조 지시 정보(712)가 삭제된 서브 시트의 데이터 블록(71)의 보정과, 상기 참조 지시 정보(712)가 참조를 지시하는 피스의 데이터 블록(71)의 보정에 있어서 상이한 에칭 특성이 이용된다. 이에 의해, 서브 시트의 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 주변 회로 패턴(621)과, 피스의 데이터 블록(71)이 나타내는 피스 패턴(63)을 개별적으로 정밀하게 보정할 수 있다.

또한, 참조 지시 정보(712)가 삭제된 서브 시트의 데이터 블록(71)의 보정이, 상기 데이터 블록(71)이 나타내는 주변 회로 패턴(621)의 위치에 대응하는 기판(9) 상의 위치와 가장 근접하는 대상 위치(P)의 에칭 특성(즉, 최근접 에칭 특성)에 의거해 행해진다. 이에 의해, 주변 회로 패턴(621)을 적절히 보정할 수 있다.

데이터 보정부(213)에서는, 모든 데이터 블록(71)의 보정에 있어서 동일한 에칭 특성이 이용되어도 된다. 이 경우에, 상기 비교예의 처리에 의해 주변 회로 패턴(621)을 보정하려면, 서브 시트의 데이터 블록(71)의 보정이 선택된다. 이 때, 상기 데이터 블록(71)에 포함되는, 주변 회로 패턴(621)을 나타내는 폴리곤 데이터(711)와 함께, 복수의 피스의 데이터 블록(71)이 동일한 계층에 전개되므로, 서브 시트의 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴의 전체에 대해 에칭 특성을 이용한 연산이 행해지고, 연산량이 증대한다. 이에 대해, 상기 데이터 보정부(213)에서는, 주변 회로 패턴(621)을 보정하면서, 단일의 에칭 특성을 이용하여 취득되는 하나의 피스의 보정이 끝난 데이터 블록(71)을, 다른 피스의 보정이 끝난 데이터 블록(71)으로서 그대로 이용할 수 있으므로, 연산량을 삭감할 수 있다.

참조 데이터 블록(71)으로서 피스의 데이터 블록(71)을 포함하는 서브 시트의 데이터 블록(71)에 대한 상기 처리는, 참조 데이터 블록(71)으로서 서브 시트의 데이터 블록(71)을 포함하는 시트의 데이터 블록(71)에 대해서도 동일하게 행해진다. 따라서, 데이터 보정 장치(21)에서는, 하나의 주목 패턴을 나타내는 주목 데이터 블록(71)이, 상기 주목 패턴의 일부의 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터(711)와, 상기 주목 패턴의 다른 일부의 패턴을 나타내는 참조 데이터 블록(71)의 참조 지시 정보(712)를 포함하는 경우에, 상기 처리가 실행된다고 할 수 있다. 즉, 데이터 보정 장치(21)에서는, 주목 데이터 블록(71)으로부터 참조 지시 정보(712)가 실질적으로 삭제되고, 참조 지시 정보(712)가 삭제된 주목 데이터 블록(71)과, 참조 데이터 블록(71)을 개별적으로 보정하여, 보정이 끝난 주목 데이터 블록(71)과, 보정이 끝난 참조 데이터 블록(71)이 취득된다. 그리고, 보정이 끝난 주목 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 참조 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴을 합성함으로써, 보정이 끝난 설계 데이터가 취득된다. 그 결과, 주목 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴과, 참조 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴을 개별적으로 보정하는 것이 가능해진다.

여기서, 시트의 데이터 블록(71), 서브 시트의 데이터 블록(71), 및, 피스의 데이터 블록(71)을 각각 제1 내지 제3 데이터 블록(71)이라고 부른다. 이 경우, 설계 데이터(7)에 포함되는 제1 데이터 블록(71)에 있어서, 폴리곤 데이터(711)와 제2 데이터 블록(71)의 참조를 지시하는 참조 지시 정보(712)가 포함되고, 제2 데이터 블록(71)에 있어서, 폴리곤 데이터(711)와 제3 데이터 블록(71)의 참조를 지시하는 참조 지시 정보(712)가 포함된다. 또, 도 11의 설계 데이터 보정 처리에서는, 데이터 블록 보정부(214)에 의해, 제3 데이터 블록(71)의 보정과, 제3 데이터 블록(71)의 참조 지시 정보(712)가 삭제된 제2 데이터 블록(71)의 보정과, 제2 데이터 블록(71)의 참조 지시 정보(712)가 삭제된 제1 데이터 블록(71)의 보정이 순서대로 행해진다. 그리고, 보정이 끝난 데이터 합성부(217)에 의해, 보정이 끝난 제3 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제2 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제1 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴이 합성된다. 이에 의해, 제1 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴과, 제2 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴과, 제3 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴을 개별적으로 보정하는 것이 가능해진다.

다음에, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 검사 장치에 대해서 설명한다. 도 15는, 검사 장치(1a)의 기능을 나타내는 블럭도이다. 검사 장치(1a)는, 설계 패턴의 묘화 후의 에칭에 의해 기판(9) 상에 형성된 패턴을 검사하는 장치이다. 검사 장치(1a)에서는, 기판(9) 상의 패턴과, 후술하는 에칭 보정된 설계 데이터의 비교가 행해진다. 검사 장치(1a)는, 도 2에 나타내는 데이터 처리 장치(2)와 동일하게, 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성으로 되어 있다.

검사 장치(1a)는, 데이터 보정 장치(21a)와, 실화상 기억부(25)와, 결함 검출부(26)를 구비한다. 데이터 보정 장치(21a)는, 도 3에 나타내는 데이터 보정 장치(21)와 동일하게, 설계 데이터 기억부(211)와, 에칭 특성 기억부(212)와, 데이터 보정부(213)를 구비한다. 실화상 기억부(25)는, 기판(9) 상에 형성된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 기억한다. 결함 검출부(26)는, 기판(9) 상에 형성된 상기 패턴의 결함을 검출한다.

다음에, 도 16을 참조하면서, 검사 장치(1a)에 의한 검사의 흐름에 대해서 설명한다. 검사 장치(1a)에 의한 검사에서는, 최초에, 도 7의 단계 S11~S13, 및, 도 11의 단계 S21~S26와 동일한 처리가 행해진다. 구체적으로는, 테스트 기판 상에 형성되는 측정 패턴에 의거해, 복수의 대상 위치(P)의 에칭 특성이 취득되어, 에칭 특성 기억부(212)에서 준비된다(단계 S11). 계속해서, 전체 패턴(60)을 나타내는 설계 데이터(7)가 설계 데이터 기억부(211)에서 기억되어 준비된다(단계 S12). 데이터 보정부(213)에서는, 설계 데이터 보정 처리에 의해 에칭 특성에 의거해 설계 데이터(7)가 보정된다(단계 S13).

상기 설계 데이터 보정 처리에서는, 설계 데이터(7)에 있어서 대상 데이터 블록(71)이 지정되고(단계 S21), 대상 데이터 블록(71)의 계층 구조(도 5 참조)가 취득된다(단계 S22). 그리고, 미보정의 대상 데이터 블록(71) 중 최하층의 대상 데이터 블록(71)의 보정, 및, 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71)에 대한 참조 지시 정보(712)의 삭제가 반복되고, 모든 대상 데이터 블록(71)이 보정된다(단계 S23~S25).

여기서, 검사 장치(1a)에 있어서의 에칭 보정의 내용은, 묘화 장치(1)에 있어서의 에칭 보정과 상이하다. 구체적으로는, 기판(9)의 각 패턴의 위치에 있어서, 최근접 에칭 특성이 나타내는 에칭량에 따른 과잉의 에칭이, 실제의 에칭 처리 시에 행해지는 것이 고려된다. 즉, 각 대상 데이터 블록(71)이 나타내는 도형 요소가, 실제의 에칭 처리 후의 선 폭이나 크기가 되도록, 상기 도형 요소의 선 폭을 가늘게 하거나, 도형 요소를 작게 하는 보정이 행해진다. 환언하면, 묘화 장치(1)에 있어서 상술한 단계 S24에서 대상 데이터 블록(71)에 대해 행해지는 보정과 반대의 보정이, 각 대상 데이터 블록(71)에 대해 행해진다. 그리고, 모든 보정이 끝난 대상 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴을 합성함으로써, 보정이 끝난 설계 데이터가 취득된다(단계 S26). 상기 보정이 끝난 설계 데이터는, 데이터 보정 장치(21a)로부터 결함 검출부(26)로 보내진다.

계속해서, 기판(9) 상의 에칭 패턴의 화상 데이터가 취득되어, 상기 화상 데이터가 검사 화상 데이터로서 실화상 기억부(25)에 기억되어 준비된다(단계 S31). 여기서, 기판(9) 상의 에칭 패턴은, 보정 전의 설계 데이터(7)에 의거해 기판(9) 상의 레지스트막에 묘화된 패턴을 현상하여 레지스트 패턴을 형성하고, 상기 레지스트 패턴을 이용하여 에칭을 실시함으로써, 기판(9) 상에 형성되는 패턴이다. 단계 S31은, 단계 S11~S13과 병행하여 행해져도 되고, 단계 S11~S13보다도 전에 행해져도 된다. 상기 검사 화상 데이터는, 검사 장치(1a) 이외의 장치에 있어서 취득되어도 되고, 검사 장치(1a)에 있어서 취득되어도 된다. 검사 장치(1a)에 있어서 검사 화상 데이터의 취득이 행해지는 경우, 검사 장치(1a)에는, 검사 화상 데이터를 취득하는 촬상부가 설치된다. 또한, 상기 단계 S11에 있어서, 측정 패턴(96)의 화상이 검사 장치(1a)에 있어서 취득되는 경우, 검사 화상 데이터의 취득도 검사 장치(1a)에 있어서 행해지는 것이 바람직하다.

검사 화상 데이터는, 실화상 기억부(25)로부터 결함 검출부(26)로 보내진다. 결함 검출부(26)에서는, 상기 검사 화상 데이터와, 데이터 보정 장치(21a)로부터 보내진 보정이 끝난 설계 데이터(즉, 데이터 보정 장치(21a)에 의해 에칭 보정된 설계 데이터)가 비교됨으로써, 기판(9) 상에 형성된 에칭 패턴의 결함이 검출된다(단계 S32). 상술한 바와 같이, 상기 보정이 끝난 설계 데이터에서는, 각 패턴의 도형 요소가 실제의 에칭 처리 후의 선 폭이나 크기가 되도록 보정이 행해지고 있기 때문에, 결함 검출부(26)에서는, 검사 화상 데이터와 보정이 끝난 설계 데이터의 차이가, 기판(9) 상의 에칭 패턴의 결함으로서 검출된다.

이상으로 설명한 바와 같이, 데이터 보정 장치(21a)에서는, 주목 데이터 블록(71)으로부터 참조 데이터 블록(71)의 참조 지시 정보(712)가 실질적으로 삭제되고, 참조 지시 정보(712)가 삭제된 주목 데이터 블록(71)과, 참조 데이터 블록(71)이 개별적으로 보정된다. 그리고, 보정이 끝난 주목 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 참조 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴을 합성함으로써, 보정이 끝난 설계 데이터가 취득된다. 이에 의해, 주목 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴과, 참조 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴을 개별적으로 보정하는 것이 가능해진다. 또, 검사 장치(1a)에서는, 만일, 검사 화상 데이터와 에칭 보정되어 있지 않은 설계 데이터(7)를 비교하는 경우에 검출되는 허보(虛報)(과잉의 에칭에 기인하는 가짜결함의 검출)를 억제하여, 기판(9) 상의 에칭 패턴의 검사를 고정밀도로 행할 수 있다.

상기 묘화 장치(1) 및 검사 장치(1a)에서는, 다양한 변경이 가능하다.

데이터 보정 장치(21, 21a)에서는, 각 대상 위치(P)의 에칭 특성을 특성 그룹의 대표 에칭 특성으로 치환하지 않고, 데이터 블록(71)의 보정이 행해져도 된다. 이 경우, 서로 상이한 모든 에칭 특성의 각각이, 그 대상 위치(P)와 가장 근접하는 패턴의 데이터 블록(71)의 보정에 이용된다. 즉, 각 데이터 블록(71)이 최근접 에칭 특성을 이용하여 보정된다. 또, 각 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴의 위치에 대해 개별적으로 에칭 특성이 구해져도 된다. 예를 들면, 각 패턴의 위치와, 상기 패턴의 위치의 주위에 배치된 복수의 대상 위치(P)의 위치 관계에 의거해, 상기 복수의 대상 위치(P)에 있어서의 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 복수의 에칭 특성에 의거해 상기 패턴의 위치의 에칭 특성이 구해진다. 그리고, 상기 에칭 특성에 의거해, 상기 패턴에 대응하는 데이터 블록(71)이 보정된다. 이 경우, 각 데이터 블록(71)의 보정이, 최근접 에칭 특성을 포함하는 복수의 에칭 특성에 의거해 행해지고 있다고 파악할 수 있다.

이상과 같이, 데이터 보정 장치(21, 21a)에서는, 각 데이터 블록(71)이 적어도 최근접 에칭 특성에 의거해 보정되는 것이 바람직하다. 이 경우, 참조 지시 정보(712)가 삭제된 데이터 블록(71)에 대한 최근접 에칭 특성의 특정에서는, 상기 데이터 블록(71)이 나타내는 패턴의 위치, 즉, 상기 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴의 위치가 참조된다. 그리고, 상기 패턴의 위치에 대응하는 기판(9) 상의 위치와 가장 근접하는 대상 위치(P)의 에칭 특성이 최근접 에칭 특성이 되어, 상기 데이터 블록(71)이 적어도 최근접 에칭 특성에 의거해 보정된다. 그 결과, 상기 데이터 블록(71)에 포함되는 폴리곤 데이터(711)가 나타내는 패턴을 적절히 보정하는 것이 가능해진다.

데이터 블록 보정부(214)에서는, 대상 데이터 블록(71)의 계층 구조에 있어서, 최상층의 대상 데이터 블록(71)으로부터 보정이 행해져도 된다. 이 경우, 최상층의 대상 데이터 블록(71)의 보정시에, 상기 대상 데이터 블록(71)에 포함되는 다른 대상 데이터 블록(71)의 참조를 지시하는 참조 지시 정보(712)가 무시된다. 상기 다른 대상 데이터 블록(71)의 보정도, 최상층의 대상 데이터 블록(71)의 보정과 동일하게 하여 행해진다. 상기 처리에 의해서도, 참조 지시 정보(712)가 실질적으로 삭제된 대상 데이터 블록(71)과, 상기 대상 데이터 블록(71)의 참조 데이터 블록(71)인 다른 대상 데이터 블록(71)이 개별적으로 보정된다.

도 5에 나타내는 데이터 블록(71)의 계층 구조, 및, 도 6에 나타내는 전체 패턴(60)은, 일례에 지나지 않으며, 예를 들면, 서브 시트의 데이터 블록(71)에 포함되는 피스의 데이터 블록(71)의 개수는 임의로 변경되어도 된다. 또, 서브 시트의 데이터 블록(71)이 생략되고, 피스의 데이터 블록(71) 및 주변 회로 패턴(621)을 나타내는 폴리곤 데이터(711)가 시트의 데이터 블록(71)에 포함되어도 된다.

테스트 기판 및 기판(9)에 있어서의 복수의 대상 위치(P)(특성 취득용 패턴(95))의 배치 및 수는, 도 6에 나타내는 것으로는 한정되지 않고, 적절히 변경되어도 된다. 예를 들면, 기판(9) 상에 있어서 피스의 수율이 높은 영역에는 특성 취득용 패턴(95)이 성기게 배치되고, 피스의 수율이 낮은 영역에는 특성 취득용 패턴(95)이 빽빽하게 배치되어도 된다.

기판(9)은, 프린트 기판의 제조용 기판 이외에, 반도체 기판이나 유리 기판등 이어도 된다. 묘화 장치(1)는, 기판(9) 이외의 다양한 대상물 상으로의 패턴의 묘화에 이용되어도 된다. 검사 장치(1a)도, 기판(9) 이외의 다양한 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 검사에 이용되어도 된다. 데이터 보정 장치(21, 21a)는, 묘화 장치(1) 및 검사 장치(1a)로부터 독립한 장치로서 이용되면 되고, 기판(9) 이외의 다양한 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터의 보정에 이용되어도 된다.

상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 이미 기술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.

1:묘화 장치
1a:검사 장치
7:설계 데이터
9:기판
21, 21a:데이터 보정 장치
25:실화상 기억부
26:결함 검출부
35:주사 기구
60:전체 패턴
61:시트 패턴
62:서브 시트 패턴
63:피스 패턴
71:데이터 블록
80:프로그램
211:설계 데이터 기억부
212:에칭 특성 기억부
213:데이터 보정부
214:데이터 블록 보정부
217:보정이 끝난 데이터 합성부
331:광원
332:광변조부
611, 621:주변 회로 패턴
711:폴리곤 데이터
712:참조 지시 정보
L1, L2:에칭 커브
P:대상 위치
S11~S15, S21~S26, S31, S32:단계

Claims (13)

1. 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 장치로서,
   대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 전체 패턴의 설계 데이터를 기억하는 설계 데이터 기억부와,
   에칭 특성을 기억하는 에칭 특성 기억부와,
   상기 에칭 특성에 의거해 상기 설계 데이터를 보정하여, 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 데이터 보정부를 구비하고,
   상기 설계 데이터가, 각각이 패턴을 나타내는 복수의 데이터 블록을 포함하고,
   상기 복수의 데이터 블록 중, 하나의 주목 패턴을 나타내는 주목 데이터 블록이, 상기 주목 패턴의 일부의 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터와, 상기 주목 패턴의 다른 일부의 패턴을 나타내는 참조 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보를 포함하고,
   상기 데이터 보정부가,
   상기 주목 데이터 블록으로부터 상기 참조 지시 정보를 실질적으로 삭제하고, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록과, 상기 참조 데이터 블록을 개별적으로 보정하여, 보정이 끝난 주목 데이터 블록과, 보정이 끝난 참조 데이터 블록을 취득하는 데이터 블록 보정부와,
   상기 보정이 끝난 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 상기 보정이 끝난 참조 데이터 블록이 나타내는 패턴을 합성함으로써 상기 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 보정이 끝난 데이터 합성부를 구비하는, 데이터 보정 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 에칭 특성 기억부가, 복수의 에칭 특성을 기억하고,
   상기 데이터 블록 보정부에 있어서, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록의 보정에 이용되는 에칭 특성과, 상기 참조 데이터 블록의 보정에 이용되는 에칭 특성이 상이한, 데이터 보정 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 복수의 에칭 특성이, 상기 대상물 상의 복수의 대상 위치에 대해 각각 구해져 있고,
   상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴의 위치에 대응하는 상기 대상물 상의 위치와 가장 근접하는 대상 위치의 에칭 특성을 최근접 에칭 특성으로 하여, 상기 데이터 블록 보정부가, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록을, 적어도 상기 최근접 에칭 특성에 의거해 보정하는, 데이터 보정 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 설계 데이터에 포함되는 제1 데이터 블록에 있어서, 폴리곤 데이터와 제2 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보가 포함되고, 상기 제2 데이터 블록에 있어서, 폴리곤 데이터와 제3 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보가 포함되고,
   상기 데이터 블록 보정부가, 상기 제3 데이터 블록의 보정과, 상기 제3 데이터 블록의 참조 지시 정보가 삭제된 상기 제2 데이터 블록의 보정과, 상기 제2 데이터 블록의 참조 지시 정보가 삭제된 상기 제1 데이터 블록의 보정을 순서대로 행하고,
   상기 보정이 끝난 데이터 합성부가, 보정이 끝난 제3 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제2 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제1 데이터 블록이 나타내는 패턴을 합성하는, 데이터 보정 장치.
5. 대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 장치로서,
   청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 장치와,
   광원과,
   상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터에 의거해 상기 광원으로부터의 광을 변조하는 광변조부와,
   상기 광변조부에 의해 변조된 광을 대상물 상에서 주사하는 주사 기구를 구비하는, 묘화 장치.
6. 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 장치로서,
   청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 장치와,
   대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 기억하는 실화상 기억부와,
   상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터와 상기 검사 화상 데이터를 비교함으로써, 상기 대상물 상에 형성된 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비하는, 검사 장치.
7. 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 방법으로서,
   a) 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 전체 패턴의 설계 데이터를 준비하는 공정과,
   b) 에칭 특성을 준비하는 공정과,
   c) 상기 에칭 특성에 의거해 상기 설계 데이터를 보정하여, 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 공정을 구비하고,
   상기 설계 데이터가, 각각이 패턴을 나타내는 복수의 데이터 블록을 포함하고,
   상기 복수의 데이터 블록 중, 하나의 주목 패턴을 나타내는 주목 데이터 블록이, 상기 주목 패턴의 일부의 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터와, 상기 주목 패턴의 다른 일부의 패턴을 나타내는 참조 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보를 포함하고,
   상기 c) 공정이,
   c1) 상기 주목 데이터 블록으로부터 상기 참조 지시 정보를 실질적으로 삭제하고, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록과, 상기 참조 데이터 블록을 개별적으로 보정하여, 보정이 끝난 주목 데이터 블록과, 보정이 끝난 참조 데이터 블록을 취득하는 공정과,
   c2) 상기 보정이 끝난 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 상기 보정이 끝난 참조 데이터 블록이 나타내는 패턴을 합성함으로써 상기 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 공정을 구비하는, 데이터 보정 방법.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 b) 공정에 있어서, 복수의 에칭 특성이 준비되고,
   상기 c1) 공정에 있어서, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록의 보정에 이용되는 에칭 특성과, 상기 참조 데이터 블록의 보정에 이용되는 에칭 특성이 상이한, 데이터 보정 방법.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 복수의 에칭 특성이, 상기 대상물 상의 복수의 대상 위치에 대해 각각 구해져 있고,
   상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴의 위치에 대응하는 상기 대상물 상의 위치와 가장 근접하는 대상 위치의 에칭 특성을 최근접 에칭 특성으로 하여, 상기 c1) 공정에 있어서, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록이, 적어도 상기 최근접 에칭 특성에 의거해 보정되는, 데이터 보정 방법.
10. 청구항 7에 있어서,
    상기 설계 데이터에 포함되는 제1 데이터 블록에 있어서, 폴리곤 데이터와 제2 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보가 포함되고, 상기 제2 데이터 블록에 있어서, 폴리곤 데이터와 제3 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보가 포함되고,
    상기 c1) 공정에 있어서, 상기 제3 데이터 블록의 보정과, 상기 제3 데이터 블록의 참조 지시 정보가 삭제된 상기 제2 데이터 블록의 보정과, 상기 제2 데이터 블록의 참조 지시 정보가 삭제된 상기 제1 데이터 블록의 보정이 순서대로 행해지고,
    상기 c2) 공정에 있어서, 보정이 끝난 제3 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제2 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 보정이 끝난 제1 데이터 블록이 나타내는 패턴이 합성되는, 데이터 보정 방법.
11. 대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 방법으로서,
    청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 방법에 의해 설계 데이터를 보정하는 공정과,
    보정된 상기 설계 데이터에 의거해 변조된 광을 대상물 상에서 주사하는 공정을 구비하는, 묘화 방법.
12. 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 방법으로서,
    청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 방법에 의해 설계 데이터를 보정하는 공정과,
    보정된 상기 설계 데이터와 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 비교함으로써, 상기 대상물 상에 형성된 상기 패턴의 결함을 검출하는 공정을 구비하는, 검사 방법.
13. 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 기록 매체에 기록된 프로그램으로서, 상기 프로그램의 컴퓨터에 의한 실행은, 상기 컴퓨터에,
    a) 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 전체 패턴의 설계 데이터를 준비하는 공정과,
    b) 에칭 특성을 준비하는 공정과,
    c) 상기 에칭 특성에 의거해 상기 설계 데이터를 보정하여, 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 공정을 실행시키고,
    상기 설계 데이터가, 각각이 패턴을 나타내는 복수의 데이터 블록을 포함하고,
    상기 복수의 데이터 블록 중, 하나의 주목 패턴을 나타내는 주목 데이터 블록이, 상기 주목 패턴의 일부의 패턴을 나타내는 폴리곤 데이터와, 상기 주목 패턴의 다른 일부의 패턴을 나타내는 참조 데이터 블록의 참조를 지시하는 참조 지시 정보를 포함하고,
    상기 c) 공정이,
    c1) 상기 주목 데이터 블록으로부터 상기 참조 지시 정보를 실질적으로 삭제하고, 상기 참조 지시 정보가 삭제된 상기 주목 데이터 블록과, 상기 참조 데이터 블록을 개별적으로 보정하여, 보정이 끝난 주목 데이터 블록과, 보정이 끝난 참조 데이터 블록을 취득하는 공정과,
    c2) 상기 보정이 끝난 주목 데이터 블록이 나타내는 패턴과, 상기 보정이 끝난 참조 데이터 블록이 나타내는 패턴을 합성함으로써 상기 보정이 끝난 설계 데이터를 취득하는 공정을 구비하는, 프로그램.

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