CN106227946B - 一种pcb网板制作方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB网板制作方法及系统。其中，所述PCB网板制作方法包括：以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装图形、焊盘元件坐标；根据所述焊盘元件封装图形查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装图形以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。本发明实现了PCB网板制作中的焊盘元件开口图形自动或半自动生成，提高了网板制作的效率。

Description

一种PCB网板制作方法及系统
技术领域
本发明涉及一种电子制造技术领域，特别是涉及一种PCB网板制作方法及系统。
背景技术
电子制造行业内在网板制作基本上都是利用Gerber文件进行制作，而且几乎都是手工在制作。这种方式导致特别容易遗漏开口，以致于常常到工厂以后还要针对开口人工肉眼的看网板开口是否正确和遗漏。传统较好的制作方式通常包括以下步骤：1，用CircuitCAM或CAM350导入Gerber焊盘层；2，人工肉眼看哪些焊盘是一个封装的；3，手工选中需要转换的焊盘，将焊盘转换开口；4，检查是否全部处理完，如果未全部处理完，重复执行第2-4步；5，目测开始是否合理，开口是否和PCB一致；如果不合理或不一致，则重新对焊盘开口进行处理。如果开口合理且与PCB一致，则输出网板加工数据。采用以上方法制作时，有N个元件需要操作N次。不仅特别繁琐而且容易遗漏。而且你导入的Gerber文件必须是正确的。否则，只有在最后实际PCB板比对时才能发现Gerber文件上存在着错误，如少了焊盘等。采用这种方法处理1000多个元件的产品通常需要3-4小时。随着行业电子产品发展，智能制造的步伐已经开始，工业4.0，互联网+，智能工厂这些理念已经进入整个制造业。迅速高效的方式会给制造带来革命性的变化。
鉴于此，如何找到一种能够更快捷有效地完成网版制作的方案就成了本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种PCB网板制作方法及系统，用于解决现有技术中PCB的网板制作繁琐费时易出错的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种PCB网板制作方法，所述PCB网板制作方法包括：以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装图形、焊盘元件坐标；根据所述焊盘元件封装图形查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装图形以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
可选地，所述预定输入格式包括PCB CAD文件格式或/和Gerber文件格式。
可选地，所述焊盘元件坐标为CAD坐标。
可选地，所述PCB网板制作方法还包括：输入物料清单信息，所述物料清单信息包括物料编码；将物料清单信息加入到对应的所述焊盘元件封装信息中；所述网板开口数据库记录属性还包括物料编码，根据所述物料编码查询网板开口数据库，将匹配的物料编码对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
可选地，所述PCB网板制作方法还包括：所述网板开口数据库记录属性还包括封装名，所述焊盘元件封装信息还包括封装名；根据所述封装名查询网板开口数据库，将匹配的封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
可选地，所述PCB网板制作方法还包括：根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形。
可选地，所述PCB网板制作方法还包括：根据焊盘元件封装信息手工绘制出对应的网板开口图形。
可选地，所述PCB网板制作方法还包括：将所述焊盘元件信息与对应的网板开口图形加入到所述网板开口数据库中。
可选地，所述PCB网板制作方法还包括：检查所有的焊盘元件，确保所有的焊盘都具有开口。
可选地，所述PCB网板制作方法还包括：以预定格式输出处理好的系统核心数据信息以作为网板制作的加工信息。
可选地，所述预定输出格式包括DXF文件格式或/和Gerber文件格式。
本发明还提供一种PCB网板制作方法，所述PCB网板制作方法包括：以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装名、焊盘元件坐标；根据所述焊盘元件封装名查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装名以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
本发明还提供一种PCB网板制作方法，所述PCB网板制作方法包括：以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件物料编码、焊盘元件坐标；根据所述焊盘元件物料编码查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件物料编码以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件物料编码对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
本发明还提供一种PCB网板制作系统，所述PCB网板制作系统包括：焊盘元件信息输入模块，用于以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装图形、焊盘元件坐标；焊盘元件开口处理模块，用于根据所述焊盘元件封装图形查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装图形以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
可选地，所述预定输入格式包括PCB CAD文件格式或/和Gerber文件格式。
可选地，所述焊盘元件坐标为CAD坐标。
可选地，所述焊盘元件信息输入模块还用于：输入物料清单信息，所述物料清单信息包括物料编码；将物料清单信息加入到对应的所述焊盘元件封装信息中；所述焊盘元件开口处理模块，还用于根据所述物料编码查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录属性还包括物料编码，将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
可选地，所述焊盘元件信息输入模块还用于：所述网板开口数据库记录属性还包括封装名，所述焊盘元件封装信息还包括封装名；根据所述封装名查询网板开口数据库，将匹配的封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
可选地，所述焊盘元件开口处理模块还用于：根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形。
可选地，所述焊盘元件开口处理模块还用于：根据焊盘元件封装信息手工绘制出对应的网板开口图形。
可选地，所述焊盘元件开口处理模块还用于：将所述焊盘元件信息与对应的网板开口图形加入到所述网板开口数据库中。
可选地，所述焊盘元件开口处理模块还用于：检查所有的焊盘元件，确保所有的焊盘都具有开口。
可选地，所述PCB网板制作系统还包括处理结果输出模块：用于以预定格式输出处理好的系统核心数据信息以作为网板制作的加工信息。
可选地，所述预定输出格式包括DXF文件格式或/和Gerber文件格式。
本发明还提供一种PCB网板制作系统，所述PCB网板制作系统包括：焊盘元件信息输入模块，用于以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装名、焊盘元件坐标；焊盘元件开口处理模块，用于根据所述焊盘元件封装名查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装名以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
本发明还提供一种PCB网板制作系统，所述PCB网板制作系统包括：焊盘元件信息输入模块，用于以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件物料编码、焊盘元件坐标；焊盘元件开口处理模块，用于根据所述焊盘元件物料编码查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件物料编码以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件物料对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
如上所述，本发明的一种PCB网板制作方法及系统，具有以下有益效果：可以做到最大化利用设计数据CAD和Gerber:100％准确利用，正确性达到100％。并且大大减少了人工干预，几个简单步骤即可完成，节省>60％-80％以上时间；对设备作业人员的知识要求也不高，一般的操作工即可完成。本发明改变了传统的作业方式，实现了PCB网板制作中的焊盘元件开口图形自动或半自动生成，不仅大大节省了人力，提高了网板制作的效率，同时也提高了网板制作的准确性，具有相当大的优势。
附图说明
图1显示为本发明的PCB网板制作方法的一实施例的流程示意图。
图2显示为本发明的PCB网板制作方法的另一实施例的流程示意图。
图3显示为本发明的PCB网板制作方法的另一实施例的网板开口数据库添加记录示意图。
图4显示为本发明的PCB网板制作系统的一实施例的模块示意图。
元件标号说明
1 PCB网板制作系统
11 焊盘元件信息输入模块
12 焊盘元件开口处理模块
S1～S2 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明提供一种PCB网板制作方法。在一个实施例中，如图1所示，所述PCB网板制作方法包括：
步骤S1，以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装图形、焊盘元件坐标。所述预定输入格式包括PCB CAD文件格式或/和Gerber文件格式。Gerber文件，是PCB电路中的由电路设计软件生成印刷板加工文件，后缀包括有pho，gbr，art，gbx等等。印刷板加工文件用于PCB工厂生产使用。Gerber格式是线路板行业软件描述线路板线路层、阻焊层、字符层等图像及钻、铣数据的文档格式集合。Gerber文档通常是由线路板设计人员使用专业的电子设计自动化(EDA)或者CAD软件产生的。Gerber文档被送到PCB工厂，导入CAM软件，从而为每一道PCB工艺流程提供数据。Gerber资料还可用于为特定设备提供图像资料，如自动化光学检测设备，也可用于描述钻孔信息(Aperture为flash)。
步骤S2，根据所述焊盘元件封装图形查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装图形以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。具体地，根据核心数据中的焊盘元件封装图形和网板开口数据库中焊盘元件图形的相似图形匹配(相似度可以设定百分比，如相似度达到90％以上，则认为两者匹配)得到网板开口库中的匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形。所述焊盘元件坐标为CAD坐标。在一个实施例中，所述PCB网板制作方法还包括：输入物料清单信息，所述物料清单信息包括物料编码；将物料清单信息加入到对应的所述焊盘元件封装信息中；所述网板开口数据库记录属性还包括物料编码，根据所述物料编码查询网板开口数据库，将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。物料编码是指焊盘元件的物料编码。在一个实施例中，所述PCB网板制作方法还包括：所述网板开口数据库记录属性还包括封装名，所述焊盘元件封装信息还包括封装名；根据所述封装名查询网板开口数据库，将匹配的封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。封装名是指焊盘元件的封装名。
在一个实施例中，网板开口数据库的记录包括焊盘元件封装图形属性(或称为元件封装图形属性)和网板开口图形属性。如图3所示，网板开口数据库的中添加网板开口图形记录的方式包括：1.读入网板加工数据(DXF或Gerber等)到开口层，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；2.网板开口转换模块产生在开口层的开口；获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；3.网板开口手工绘制模块产生在开口层的开口；获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形。三种来源的开口图形，根据开口层核心数据的元件封装图形碰撞到的开口图形(网板开口图形)保存到网板开口数据库。在一个实施例中，网板开口数据库的记录属性还可包括封装名属性和/或物料编码属性，保存记录时还可以保存相应的封装名和/或物料编码。
在一个实施例中，所述PCB网板制作方法还包括：根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形。所述网板开口转换算法可以由用户自定义并添加。所述网板开口转换算法根据相关的IPC标准设定。例如，算法将对图形进行大小变换，切除矩形的四个角等。如果更新IPC标准则可以灵活增加网板开口转换方法。在一个实施例中，所述PCB网板制作方法还包括：根据焊盘元件封装信息手工绘制出对应的网板开口图形。所述PCB网板制作方法还包括：将所述焊盘元件信息与对应的网板开口图形加入到所述网板开口数据库中。
在一个实施例中，所述PCB网板制作方法还包括：检查所有的焊盘元件，确保所有的焊盘都具有开口。在一个实施例中，所述PCB网板制作方法还包括：以预定格式输出处理好的系统核心数据信息以作为网板制作的加工信息。所述预定输出格式包括DXF文件格式或/和Gerber文件格式。DXF是Autodesk公司开发的用于AutoCAD与其它软件之间进行CAD数据交换的CAD数据文件格式。DXF是一种开放的矢量数据格式，可以分为两类：ASCII格式和二进制格式；ASCII具有可读性好，但占有空间较大；二进制格式占有空间小、读取速度快。由于Autocad现在是最流行的cad系统，DXF也被广泛使用，成为事实上的标准。绝大多数CAD系统都能读入或输出DXF文件。
在一个实施例中，所述PCB网板制作方法包括：以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装名、焊盘元件坐标；根据所述焊盘元件封装名查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装名以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。在一个实施例中，对采用焊盘元件封装名匹配不成功的焊盘元件，还可以采用焊盘元件物料编码或焊盘元件封装图形进行匹配。当匹配不成功时，可以采用根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形；或者手工绘制出所述焊盘元件对应的网板开口图形。
在一个实施例中，所述PCB网板制作方法包括：以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件物料编码、焊盘元件坐标；根据所述焊盘元件物料编码查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件物料编码以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件物料编码对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。在一个实施例中，对采用焊盘元件物料编码匹配不成功的焊盘元件，还可以采用焊盘元件封装名或焊盘元件封装图形进行匹配。当匹配不成功时，可以采用根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形；或者手工绘制出所述焊盘元件对应的网板开口图形。
在一个实施例中，如图2所示，所述PCB网板制作方法包括：读入PCB CAD文件，转换保存为系统核心数据。如果有焊盘的Gerber层数据再读入Gerber转换为待转网板开口焊盘层，如果没有从PCB CAD提取为待转网板开口焊盘层(也可称为钢网层)，并保存为系统核心数据。可选读入BOM，将BOM中物料编码合并到CAD图形数据的元件信息上。物料清单(Billof Material，BOM)，采用计算机辅助企业生产管理，首先要使计算机能够读出企业所制造的产品构成和所有要涉及的物料，为了便于计算机识别，必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM。它是定义产品结构的技术文件，因此，它又称为产品结构表或产品结构树。
此时系统核心数据中的关键数据是核心数据CAD元件层，包含元件坐标，元件焊盘，元件的封装，元件的物料编码，另外就是待转网板开口焊盘层。系统核心数据包括图形显示数据，BOM资料，内容为PCB的长宽厚，元件的坐标，角度，物料编码。可以编辑浏览BOM数据和PCB数据。
网板开口数据库图形数据包含元件封装图形和网板开口图形，网板开口数据库还包括字符串数据：封装名和/或物料编码。将CAD图形封装列出，1，首先根据焊盘元件封装图形搜索网板开口数据库，将图形匹配的开口库中的网板开口图形(也称为钢网开口图形)根据CAD坐标放置到开口层(即开口焊盘层)，即通过元件封装图形查询开口数据库中封装图形，找到图形相似度达到比例(比如比例可用户设定98％)要求的将开口图形产生到开口层。2，核心数据内有焊盘元件的封装图形，焊盘元件有封装名和/或物料编码。剩余未匹配的根据封装名或物料编码进行搜索，匹配的将开口库中的网板开口图形根据CAD坐标放置到开口层。具体地，通过元件的物料编码查询开口数据库中物料编码字符串，找到一致的将开口图形产生到开口层。通过元件的封装名查询开口数据库中封装名字符串，找到一致的将开口图形产生到开口层。3，再余下的可以用网板开口转换模块(包括有多个网板开口转换算法)选择相应的算法进行开口转换。4，再余下的算法没有支持的可以用网板开口手工绘制模块进行绘制开口。直到保证所有元件的焊盘都有开口图形。对于以上步骤的开口图形都可以保存到网板开口数据库，供下次使用。
对焊盘开口进行校验检测，检查元件每个的焊盘是否都有开口，防止漏开。反向检查有没有多出来的开口。还可以将最终网板数据和原始焊盘和CAD进行比对，检查是否遗漏或多余。具体地，循环核心数据中所有的元件，对每个元件的焊盘图形下面是否存在开口图形，如果存在的，对开口数据进行标记属于哪个元件焊盘。直到所有的元件焊盘循环完毕。开口层上的没有标记属于哪个元件焊盘的就是多余的开口。元件焊盘下面没有开口的就是漏开的。最后根据不同的设备需要以不同格式的文件(如DXF或Gerber等格式文件)输出网板制作设备的网板加工数据。
本发明还提供一种PCB网板制作系统，PCB网板制作系统可以应用如上所述的PCB网板制作方法。在一个实施例中，如图4所示，所述PCB网板制作系统1包括焊盘元件信息输入模块11以及焊盘元件开口处理模块12。其中：
焊盘元件信息输入模块11用于以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装图形、焊盘元件坐标。所述预定输入格式包括PCB CAD文件格式或/和Gerber文件格式。在一个实施例中，所述焊盘元件信息输入模块11还包括：输入物料清单信息，所述物料清单信息(BOM，Bill of Material)包括物料编码；将物料清单信息加入到对应的所述焊盘元件封装信息中。
焊盘元件开口处理模块12与焊盘元件信息输入模块11相连，用于根据所述焊盘元件封装图形查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装图形以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。具体地，根据核心数据中的焊盘元件封装图形和网板开口数据库中焊盘元件图形进行相似图形匹配(相似度可以设定百分比，如相似度达到90％以上，则认为两者匹配)，得到网板开口库中的匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形。所述焊盘元件坐标为CAD坐标。所述焊盘元件开口处理模块，还用于根据所述物料编码查询网板开口数据库，所述网板开口数据库的记录属性还包括物料编码，将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。物料编码是指焊盘元件的物料编码。在一个实施例中，所述焊盘元件开口处理模块还用于：所述网板开口数据库记录属性还包括封装名，所述焊盘元件封装信息还包括封装名；根据所述封装名查询网板开口数据库，将匹配的封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。封装名是指焊盘元件的封装名。
在一个实施例中，网板开口数据库的记录包括焊盘元件封装图形属性(或称为元件封装图形属性)和网板开口图形属性。如图3所示，网板开口数据库的中添加网板开口图形记录的方式包括：1.读入网板加工数据(DXF或Gerber等)到开口层，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；2.网板开口转换模块产生在开口层的开口；获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；3.网板开口手工绘制模块产生在开口层的开口；获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形。三种来源的开口图形，根据开口层核心数据的元件封装图形碰撞到的开口图形(网板开口图形)保存到网板开口数据库。在一个实施例中，网板开口数据库的记录属性还可包括封装名属性和/或物料编码属性，保存记录时还可以保存相应的封装名和/或物料编码。
在一个实施例中，所述焊盘元件开口处理模块12还用于：根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形。在一个实施例中，所述焊盘元件开口处理模块12还用于：根据焊盘元件封装信息手工绘制出对应的网板开口图形。所述焊盘元件开口处理模块12还用于：将所述焊盘元件信息与对应的网板开口图形加入到所述网板开口数据库中。即将根据网板开口转换算法进行开口转换得到所述焊盘元件对应的网板开口图形或者根据焊盘元件封装信息手工绘制出对应的网板开口图形加入到所述网板开口数据库中。
在一个实施例中，所述焊盘元件开口处理模块12还用于：检查所有的焊盘元件，确保所有的焊盘都具有开口。在一个实施中，所述PCB网板制作系统1还包括处理结果输出模块。处理结果输出模块与所述焊盘元件开口处理模块12，用于以预定格式输出处理好的系统核心数据信息以作为网板制作的加工信息。所述预定输出格式包括DXF文件格式或/和Gerber文件格式。DXF是Autodesk公司开发的用于AutoCAD与其它软件之间进行CAD数据交换的CAD数据文件格式。DXF是一种开放的矢量数据格式，可以分为两类：ASCII格式和二进制格式；ASCII具有可读性好，但占有空间较大；二进制格式占有空间小、读取速度快。由于Autocad现在是最流行的cad系统，DXF也被广泛使用，成为事实上的标准。绝大多数CAD系统都能读入或输出DXF文件。
在一个实施例中，所述焊盘元件信息输入模块11用于以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装名、焊盘元件坐标。焊盘元件开口处理模块12用于根据所述焊盘元件封装名查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装名以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。在一个实施例中，对采用焊盘元件封装名匹配不成功的焊盘元件，还可以采用焊盘元件物料编码或焊盘元件封装图形进行匹配。当匹配不成功时，可以采用根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形；或者手工绘制出所述焊盘元件对应的网板开口图形。
在一个实施例中，焊盘元件信息输入模块11用于以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件物料编码、焊盘元件坐标。焊盘元件开口处理模块12用于根据所述焊盘元件物料编码查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件物料编码以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件物料编码对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。在一个实施例中，对采用焊盘元件物料编码匹配不成功的焊盘元件，还可以采用焊盘元件封装名或焊盘元件封装图形进行匹配。当匹配不成功时，可以采用根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形；或者手工绘制出所述焊盘元件对应的网板开口图形。
综上所述，本发明的一种PCB网板制作方法及系统改变了传统的作业方式，实现了PCB网板制作中的焊盘元件开口图形自动或半自动生成，不仅大大节省了人力，提高了网板制作的效率，同时也提高了网板制作的准确性，具有相当大的优势。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (14)

1.一种PCB网板制作方法，其特征在于，所述PCB网板制作方法包括：
以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装图形、焊盘元件坐标；
根据所述焊盘元件封装图形查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装图形以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层；其中，所述网板开口数据库添加网板开口图形的方式包括：
读取网板加工数据到开口层，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；
通过用户自定义转换方式产生在开口层的开口，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；或
通过绘制产生在开口层的开口，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；
将从以上三种添加方式来源的开口图形，根据开口层核心数据的元件封装图形碰撞到的网板开口图形保存到所述网板开口数据库。
2.根据权利要求1所述的PCB网板制作方法，其特征在于：所述PCB网板制作方法还包括：输入物料清单信息，所述物料清单信息包括物料编码；将物料清单信息加入到对应的所述焊盘元件封装信息中；所述网板开口数据库记录属性还包括物料编码，根据所述物料编码查询网板开口数据库，将匹配的物料编码对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
3.根据权利要求1所述的PCB网板制作方法，其特征在于：所述PCB网板制作方法还包括：所述网板开口数据库记录属性还包括封装名，所述焊盘元件封装信息还包括封装名；根据所述封装名查询网板开口数据库，将匹配的封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
4.根据权利要求1所述的PCB网板制作方法，其特征在于：所述PCB网板制作方法还包括：根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形。
5.根据权利要求1所述的PCB网板制作方法，其特征在于：所述PCB网板制作方法还包括：根据焊盘元件封装信息手工绘制出对应的网板开口图形。
6.根据权利要求4或5所述的PCB网板制作方法，其特征在于：所述PCB网板制作方法还包括：将所述焊盘元件信息与对应的网板开口图形加入到所述网板开口数据库中。
7.根据权利要求1所述的PCB网板制作方法，其特征在于：所述PCB网板制作方法还包括：以预定格式输出处理好的系统核心数据信息以作为网板制作的加工信息。
8.一种PCB网板制作系统，其特征在于：所述PCB网板制作系统包括：
焊盘元件信息输入模块，用于以预定输入格式输入PCB网板设计信息，所述PCB网板设计信息包括焊盘元件信息；将所述PCB网板设计信息转换成对应的系统核心数据信息，所述系统核心数据信息包括焊盘元件封装信息，所述焊盘元件封装信息包括焊盘元件封装图形、焊盘元件坐标；
焊盘元件开口处理模块，用于根据所述焊盘元件封装图形查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录包括以下属性：焊盘元件封装图形以及网板开口图形；将匹配的焊盘元件封装图形对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层；其中，所述网板开口数据库添加网板开口图形的方式包括：
读取网板加工数据到开口层，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；
通过用户自定义转换方式产生在开口层的开口，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；或
通过绘制产生在开口层的开口，获取该开口层中的焊盘元件封装图形以及对应的网板开口图形；
将从以上三种添加方式来源的开口图形，根据开口层核心数据的元件封装图形碰撞到的网板开口图形保存到所述网板开口数据库。
9.根据权利要求8所述的PCB网板制作系统，其特征在于：所述焊盘元件信息输入模块还包括：输入物料清单信息，所述物料清单信息包括物料编码；将物料清单信息加入到对应的所述焊盘元件封装信息中；所述焊盘元件开口处理模块，还用于根据所述物料编码查询网板开口数据库，所述网板开口数据库记录属性还包括物料编码，将匹配的物料编码对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
10.根据权利要求8所述的PCB网板制作系统，其特征在于：所述焊盘元件开口处理模块还用于：所述网板开口数据库记录属性还包括封装名，所述焊盘元件封装信息还包括封装名；根据所述封装名查询网板开口数据库，将匹配的封装名对应的网板开口图形根据所述焊盘元件坐标放置到开口层。
11.根据权利要求8所述的PCB网板制作系统，其特征在于：所述焊盘元件开口处理模块还用于：根据焊盘元件封装信息选择合适的网板开口转换算法进行开口转换，得到所述焊盘元件对应的网板开口图形。
12.根据权利要求8所述的PCB网板制作系统，其特征在于：所述焊盘元件开口处理模块还用于：根据焊盘元件封装信息手工绘制出对应的网板开口图形。
13.根据权利要求11或12所述的PCB网板制作系统，其特征在于：所述焊盘元件开口处理模块还用于：将所述焊盘元件信息与对应的网板开口图形加入到所述网板开口数据库中。
14.根据权利要求8所述的PCB网板制作系统，其特征在于：所述PCB网板制作系统还包括处理结果输出模块：用于以预定格式输出处理好的系统核心数据信息以作为网板制作的加工信息。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106777756A (zh) 2016-12-30 2017-05-31 上海望友信息科技有限公司 基于3d aoi及axi的pcba检测方法及系统
CN106919750A (zh) * 2017-02-27 2017-07-04 盛科网络（苏州）有限公司 一种自动创建和输出pcb制造加工文件的方法
CN107885952A (zh) * 2017-11-28 2018-04-06 上海望友信息科技有限公司 一种设计冷板的方法和设计系统
CN108829907A (zh) * 2018-04-11 2018-11-16 上海望友信息科技有限公司 基于eda封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端
CN109165227B (zh) * 2018-07-25 2022-02-11 上海望友信息科技有限公司 Eda焊盘封装库的更新/应用方法、系统、介质及终端
CN109241017A (zh) * 2018-10-23 2019-01-18 电子科技大学 一种pcb元器件封装库的创建与查询方法
CN111310403A (zh) * 2018-11-23 2020-06-19 广州幻视电子科技有限公司 一种pcb焊盘智能修改技术
CN109885286A (zh) * 2019-01-27 2019-06-14 东莞新技电子有限公司 一种松下插件机的程序线外编程设计方法
CN109977518B (zh) * 2019-03-19 2021-02-12 上海望友信息科技有限公司 网板阶梯的设计方法、系统、计算机可读存储介质及设备
CN110059204A (zh) * 2019-05-28 2019-07-26 江苏影速光电技术有限公司 一种电子图形资料自动检索和应用的装置及方法
CN110597787B (zh) * 2019-09-04 2022-05-10 上海望友信息科技有限公司 元件库的创建方法、创建装置、电子设备及存储介质
CN110941937B (zh) * 2019-10-31 2024-05-07 京东方科技集团股份有限公司 电子设备、封装绘制图生成方法和计算机可读存储介质
CN111897519A (zh) * 2020-07-24 2020-11-06 东莞新技电子有限公司 一种插件机程序的线外编程方法
CN112232014B (zh) 2020-09-16 2022-07-29 上海望友信息科技有限公司 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
CN112651205B (zh) * 2020-12-15 2022-10-21 广东机电职业技术学院 印刷电路板插件焊盘和插件封装的生成方法、系统和装置
CN112579532B (zh) * 2020-12-18 2023-07-28 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种钢网开口库自动建库方法及系统
CN112750050A (zh) * 2020-12-30 2021-05-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 加工方法、装置、设备及存储介质
CN113239657B (zh) * 2021-05-19 2023-01-31 深圳明锐理想科技有限公司 一种元器件与焊盘自动匹配的方法及设备
CN115782432A (zh) * 2022-11-15 2023-03-14 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种钢网开口文件自动化生成方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5781447A (en) * 1993-08-13 1998-07-14 Micron Eletronics, Inc. System for recreating a printed circuit board from disjointly formatted data
WO1997044191A1 (fr) * 1996-05-17 1997-11-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Technique d'impression et appareil d'impression
US6317513B2 (en) * 1996-12-19 2001-11-13 Cognex Corporation Method and apparatus for inspecting solder paste using geometric constraints
US5839191A (en) * 1997-01-24 1998-11-24 Unisys Corporation Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package
US6587580B1 (en) * 1999-05-06 2003-07-01 Avaya Technology Corp. Stencil printing process optimization for circuit pack assembly using neural network modeling
JP2001134627A (ja) * 1999-11-04 2001-05-18 Asahi Optical Co Ltd パターンデータ補正方法
US6920624B2 (en) * 2002-01-17 2005-07-19 Seagate Technology, Llc Methodology of creating an object database from a Gerber file
AU2003261430A1 (en) * 2002-08-08 2004-02-25 Fry's Metals, Inc. D/B/A Alpha Metals, Inc. System and method for modifying electronic design data
US7003871B2 (en) * 2003-10-01 2006-02-28 Integrated Ideas & Technologies, Inc. Solder paste stencil manufacturing system
US20050190959A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Kohler James P. Drill hole inspection method for printed circuit board fabrication
JP5194338B2 (ja) * 2005-06-14 2013-05-08 富士通株式会社 半田印刷マスクのマスク用ガーバーデータ作成装置、マスク用ガーバーデータ作成方法、及びマスク用ガーバーデータ作成プログラム
GB0612805D0 (en) * 2006-06-28 2006-08-09 Xact Pcb Ltd Registration system and method
US20080082949A1 (en) * 2006-10-01 2008-04-03 Dell Products L.P. Method, Apparatus and Media for Updating CAD Data with Printed Circuit Board Stencil Data
CN101211374A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 英业达股份有限公司 线路图的穿孔产生方法
CN101349909B (zh) 2008-08-11 2010-12-08 株洲南车时代电气股份有限公司 一种印制电路板机加工的定位方法
US9162303B2 (en) * 2011-07-21 2015-10-20 Blackberry Limited Grooved circuit board accommodating mixed-size components
US9426901B2 (en) * 2011-10-12 2016-08-23 General Electric Company Patterning method for component boards
US9060437B2 (en) * 2012-02-01 2015-06-16 Illinois Tool Works Inc. System and method for operating a stencil printer
KR101337881B1 (ko) * 2012-03-28 2013-12-06 주식회사 고영테크놀러지 Ｐｃｂ 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
CN102682166B (zh) * 2012-05-09 2014-01-15 上海望友信息科技有限公司 Smt设备快速制程系统及方法
CN102990179B (zh) * 2012-10-19 2014-07-23 廖怀宝 一种使用cad文件提高焊锡机器人编程速度和精度的方法
CN102930114B (zh) 2012-11-14 2015-12-16 常州奥施特信息科技有限公司 电子产品eda设计可制造性的可视化检测方法
US11176635B2 (en) * 2013-01-25 2021-11-16 Cyberoptics Corporation Automatic programming of solder paste inspection system
US9743527B2 (en) * 2013-08-09 2017-08-22 CyberOptics Corporaiton Stencil programming and inspection using solder paste inspection system
CN103853895B (zh) * 2014-03-27 2017-06-13 昆山龙腾光电有限公司 Pcb设计方法及装置
US9323880B2 (en) * 2014-05-28 2016-04-26 GE Intelligent Platforms, Inc Apparatus and method for file translation
CN104902691B (zh) 2014-07-29 2017-11-03 华东理工大学 印制电路板装配信息系统及其实现方法
JP2016112864A (ja) * 2014-12-18 2016-06-23 富士通株式会社 メタルマスクデータ出力装置および出力方法
CN108629103B (zh) * 2015-04-08 2022-02-11 上海望友信息科技有限公司 Smt贴片制造及smt网板制作方法和系统
CN104765931B (zh) 2015-04-23 2018-09-28 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb设计方法及系统
CN106793534A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 富泰华工业（深圳）有限公司 电路板钢网印刷方法
US20170179069A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Jonathon R. Carstens Ball grid array solder attachment
KR102674709B1 (ko) * 2016-02-25 2024-06-12 시놉시스, 인크. 회로 스텐실들의 발생 및 인스턴스화를 이용한 집적 회로 설계
US9865479B2 (en) * 2016-04-15 2018-01-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of attaching components to printed cirucuit board with reduced accumulated tolerances
US10389458B2 (en) * 2017-03-24 2019-08-20 The Boeing Company Method and apparatus for testing RF performance of a satellite wiring harness and signal processing units

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Publication number Publication date
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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Denomination of invention: A Method and System for Making PCB Mesh Panels

Effective date of registration: 20230905

Granted publication date: 20190312

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Shanghai pilot Free Trade Zone New Area Branch

Pledgor: VAYO (SHANGHAI) TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2023310000524