CN108829907A - 基于eda封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端，包括以下步骤：获取EDA封装库中的焊盘图形数据；基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据；保存所述钢网开口图形数据。本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端根据EDA封装库来创建钢网库，从而能够自动化的完成钢网的设计，并且将钢网开口准备提前至设计阶段。

Description

基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端
技术领域
本发明涉及数据处理的技术领域，特别是涉及一种基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端。
背景技术
表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)是表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)元器件中的一种。SMD元器件组装工艺最重要的环节之一就是钢网设计。钢网，即SMT模板(SMT Stencil)，是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
现有技术中，钢网设计作为SMD元器件组装工艺的一个重要环节已经被业界慢慢地重视起来。随着自动化步伐的推进，传统的钢网设计由手动或半自动设计逐步转向自动化设计。
传统的钢网设计是在PCB布线完成后在SMT程序制作的同时进行钢网开口设计。该方法以下不足：
(1)钢网设计的时间节点滞后，导致设计周期较长；
(2)钢网设计中开口的方式没有形成可重复利用的库，导致重复化设计，效率低下；
(3)对钢网设计人员的经验要求非常高。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端，根据EDA封装库来创建钢网库，从而能够自动化的完成钢网的设计，并且将钢网开口准备提前至设计阶段。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基于EDA封装库创建钢网库的方法，包括以下步骤：获取EDA封装库中的焊盘图形数据；基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据；保存所述钢网开口图形数据。
于本发明一实施例中，所述焊盘图形数据包括焊盘的长度和宽度。
于本发明一实施例中，将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
于本发明一实施例中，所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据。
对应地，本发明提供一种基于EDA封装库创建钢网库的系统，包括获取模块、创建模块和保存模块；
所述获取模块用于获取EDA封装库中的焊盘图形数据；
所述创建模块用于基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据；
所述保存模块用于保存所述钢网开口图形数据。
于本发明一实施例中，所述焊盘图形数据包括焊盘的长度和宽度。
于本发明一实施例中，所述保存模块将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
于本发明一实施例中，所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据。
本发明提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
最后，本发明提供一种终端，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行上述的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
如上所述，本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端，具有以下有益效果：
(1)根据EDA封装库来创建钢网库，能够利用钢网开口图像数据和封装名的关系自动得到所有PCB的钢网开口，从而能够自动化的完成钢网的设计；
(2)将钢网开口准备提前至设计阶段，而不是在制造阶段，极大地缩短了设计周期；
(3)由于任何一个PCB上的元器件都会用到布线封装库中的焊盘封装，因此不会遗漏任何一个钢网开口，从而能够更加系统性的维护钢网库。
附图说明
图1显示为本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法于一实施例中的流程图；
图2显示为本发明的基于EDA封装库创建钢网库的系统于一实施例中的结构示意图；
图3显示为本发明的终端于一实施例中的结构示意图。
元件标号说明
21 获取模块
22 创建模块
23 保存模块
31 处理器
32 存储器
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端基于EDA封装库实现钢网库的创建，从而能够自动化的完成钢网的设计，并且将钢网开口准备提前至设计阶段，极大地缩短了设计时间。
如图1所示，于一实施例中，本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法包括以下步骤：
步骤S1、获取EDA封装库中的焊盘图形数据。
电子设计自动化(Electronics Design Automation，EDA)就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。在EDA封装库中存储有电路设计的相关参数。在本发明中，从所述EDA封装库中提取焊盘图形数据。其中，所述焊盘图像数据包括焊盘的长度、宽度等尺寸数据。
步骤S2、基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据。
对于本领域技术人员而言，开口算法是成熟的现有技术，可以采用手动或自动的方式来实现，故在此不再赘述。
具体地，根据所获取的焊盘图像数据和所采用的开口算法来创建钢网开口图形数据。采用不同的开口算法，将产生不同的钢网开口图形数据。
步骤S3、保存所述钢网开口图形数据。
具体地，将所获取的钢网开口图形数据进行保存，从而实现了钢网库的构建。其中，针对不同的封装数据，将得到不同的钢网开口图形数据。因此，不断地重复上述操作，将不断地丰富钢网库的内容。
于本发明一实施例中，所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据，从而在钢网的设计时，能够利用钢网开口图形数据和封装名的关系自动得到所有PCB的钢网开口，极大地简化了设计流程。
于本发明一实施例中，将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
如图2所示，于一实施例中，本发明的基于EDA封装库创建钢网库的系统包括获取模块21、创建模块22和保存模块23。
获取模块21用于获取EDA封装库中的焊盘图形数据。
电子设计自动化(Electronics Design Automation，EDA)就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。在EDA封装库中存储有电路设计的相关参数。在本发明中，从所述EDA封装库中提取焊盘图形数据。其中，所述焊盘图像数据包括焊盘的长度、宽度等尺寸数据。
创建模块22与获取模块21相连，用于基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据。
对于本领域技术人员而言，开口算法是成熟的现有技术，可以采用手动或自动的方式来实现，故在此不再赘述。
具体地，根据所获取的焊盘图像数据和所采用的开口算法来创建钢网开口图形数据。采用不同的开口算法，将产生不同的钢网开口图形数据。
保存模块23与创建模块22相连，用于保存所述钢网开口图形数据。
具体地，将所获取的钢网开口图形数据进行保存，从而实现了钢网库的构建。其中，针对不同的封装数据，将得到不同的钢网开口图形数据。因此，不断地重复上述操作，将不断地丰富钢网库的内容。
于本发明一实施例中，所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据，从而在钢网的设计时，能够利用钢网开口图形数据和封装名的关系自动得到所有PCB的钢网开口，极大地简化了设计流程。
于本发明一实施例中，将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
需要说明的是，应理解以上系统的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，x模块可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上x模块的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。
例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，简称ASIC)，或，一个或多个微处理器(digitalsingnalprocessor，简称DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray，简称FPGA)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(CentralProcessingUnit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上系统(system-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。
本发明的存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
所述存储介质包括：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
如图3所示，于一实施例中，本发明的终端包括：处理器31及存储器32。
所述存储器32用于存储计算机程序。
所述存储器32包括：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
所述处理器31与所述存储器32相连，用于执行所述存储器32存储的计算机程序，以使所述终端执行上述的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
优选地，所述处理器31可以是通用处理器，包括中央处理器(CentralProcessingUnit，简称CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，简称DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－ProgrammableGateArray，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
下面通过具体实施例来进一步阐述本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
在该实施例中，采用Cadence软件。
(1)在Cadence allegro软件中封装库文件为*.dra或*.psm文件，利用cadenceAPI获取每一个*.dra文件中的焊盘图形尺寸信息。
(2)将封装名为c1206.dra文件通过API获取焊盘图形矢量数据。
(3)选择一个开口算法模型。
(4)利用焊盘本身的长宽等尺寸，根据开口算法模型对焊盘进行钢网开口生成，产生一个钢网开口图形。
(5)保存钢网开口图形数据。
于一实施例中，可以利用Cadence allegro软件的API将钢网开口图形数据写到c1206.dra中，将钢网开口图形数据生成在新的一个数据层并更新保存封装库。其中，推荐数据层命名为Stencil_TOP。
于另一实施例中，将焊盘图形数据和钢网开口图形数据都保存到一个数据库中，以封装名为唯一关键字段，具体如表1所示。
表1、钢网开口图形数据库字段
封装名 焊盘图形 钢网开口图形
c1206 图形数据 图形数据
重复上述操作，直至所有的设计焊盘封装库都处理完毕，从而完成钢网库的构建，能够在自动钢网设计时直接使用这些钢网开口图像数据。
需要说明的是，本发明所采用的布线设计软件不限于Cadence，还可以是AltiumDesigner，Mentor Graphics，Zuken等。
综上所述，本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端根据EDA封装库来创建钢网库，能够利用钢网开口图形数据和封装名的关系自动得到所有PCB的钢网开口，从而能够自动化的完成钢网的设计；将钢网开口准备提前至设计阶段，而不是在制造阶段，极大地缩短了设计周期；由于任何一个PCB上的元器件都会用到布线封装库中的焊盘封装，因此不会遗漏任何一个钢网开口，从而能够更加系统性的维护钢网库。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种基于EDA封装库创建钢网库的方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取EDA封装库中的焊盘图形数据；
基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据；
保存所述钢网开口图形数据。
2.根据权利要求1所述的基于EDA封装库创建钢网库的方法，其特征在于，所述焊盘图形数据包括焊盘的长度和宽度。
3.根据权利要求1所述的基于EDA封装库创建钢网库的方法，其特征在于，将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
4.根据权利要求1所述的基于EDA封装库创建钢网库的方法，其特征在于，所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据。
5.一种基于EDA封装库创建钢网库的系统，其特征在于，包括获取模块、创建模块和保存模块；
所述获取模块用于获取EDA封装库中的焊盘图形数据；
所述创建模块用于基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据；
所述保存模块用于保存所述钢网开口图形数据。
6.根据权利要求5所述的基于EDA封装库创建钢网库的系统，其特征在于，所述焊盘图形数据包括焊盘的长度和宽度。
7.根据权利要求5所述的基于EDA封装库创建钢网库的系统，其特征在于，所述保存模块将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
8.根据权利要求5所述的基于EDA封装库创建钢网库的系统，其特征在于，所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据。
9.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
10.一种终端，其特征在于，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行权利要求1至4中任一项所述的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109165227A (zh) * 2018-07-25 2019-01-08 上海望友信息科技有限公司 Eda焊盘封装库的更新/应用方法、系统、介质及终端
CN112232014A (zh) * 2020-09-16 2021-01-15 上海望友信息科技有限公司 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
CN112579532A (zh) * 2020-12-18 2021-03-30 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种钢网开口库自动建库方法及系统
CN116011396A (zh) * 2023-01-13 2023-04-25 深圳市云采网络科技有限公司 一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104021251A (zh) * 2014-06-10 2014-09-03 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种pcb检查方法和装置
CN104470248A (zh) * 2014-12-12 2015-03-25 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种优化钢网的方法
CN104765822A (zh) * 2015-04-08 2015-07-08 上海望友信息科技有限公司 电子器件三维数据库系统及其应用

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101794339A (zh) * 2010-03-23 2010-08-04 中兴通讯股份有限公司 一种实现印刷电路板可移植复用的方法和系统
CN102332406B (zh) * 2011-08-30 2015-12-09 华东光电集成器件研究所 集成电路导电胶图形制作方法
CN102682166B (zh) * 2012-05-09 2014-01-15 上海望友信息科技有限公司 Smt设备快速制程系统及方法
CN106227946B (zh) * 2016-07-26 2019-03-12 上海望友信息科技有限公司 一种pcb网板制作方法及系统
CN107310244A (zh) * 2017-06-22 2017-11-03 大连保税区金宝至电子有限公司 太阳能电极印刷网版的蚀刻加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104021251A (zh) * 2014-06-10 2014-09-03 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种pcb检查方法和装置
CN104470248A (zh) * 2014-12-12 2015-03-25 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种优化钢网的方法
CN104765822A (zh) * 2015-04-08 2015-07-08 上海望友信息科技有限公司 电子器件三维数据库系统及其应用

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109165227A (zh) * 2018-07-25 2019-01-08 上海望友信息科技有限公司 Eda焊盘封装库的更新/应用方法、系统、介质及终端
CN112232014A (zh) * 2020-09-16 2021-01-15 上海望友信息科技有限公司 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
CN112232014B (zh) * 2020-09-16 2022-07-29 上海望友信息科技有限公司 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
CN112579532A (zh) * 2020-12-18 2021-03-30 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种钢网开口库自动建库方法及系统
CN116011396A (zh) * 2023-01-13 2023-04-25 深圳市云采网络科技有限公司 一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备
CN116011396B (zh) * 2023-01-13 2023-11-17 深圳市云采网络科技有限公司 一种搭建元器件模拟数据的方法、装置及电子设备

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