CN112232014B - 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN112232014B
CN112232014B CN202010974513.8A CN202010974513A CN112232014B CN 112232014 B CN112232014 B CN 112232014B CN 202010974513 A CN202010974513 A CN 202010974513A CN 112232014 B CN112232014 B CN 112232014B
Authority
CN
China
Prior art keywords
steel mesh
mesh opening
graph
opening pattern
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010974513.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112232014A (zh
Inventor
苏盼
李杜娟
钱胜杰
刘继硕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Original Assignee
Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vayo Shanghai Technology Co Ltd filed Critical Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Priority to CN202010974513.8A priority Critical patent/CN112232014B/zh
Publication of CN112232014A publication Critical patent/CN112232014A/zh
Priority to EP21868150.0A priority patent/EP4145331A4/en
Priority to PCT/CN2021/097211 priority patent/WO2022057313A1/zh
Priority to US18/009,804 priority patent/US11775731B2/en
Priority to JP2022567149A priority patent/JP7479616B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of CN112232014B publication Critical patent/CN112232014B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
    • G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；判断第一图形和第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，对满足预设阈值范围的条件的，进一步获取第二图形和第二钢网开口图形，再获取第三图形，需要碰撞处理的，进行碰撞等步骤，获取最终钢网开口图形。本发明的方法可以提高钢网避让设计的效率、准确率、覆盖率以及全面性。

Description

钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质。
背景技术
随着行业电子产品发展，智能工厂这些理念已经进入整个制造业。迅速高效的方式会给制造带来革命性的变化。随着人们对电子产品的要求越来越高，电子产品的功能越来越智能，电子产品的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板也越来越复杂，即电子产品PCB电路板上的器件也越来越多，因此，对PCB电路板的印刷工艺和印刷质量也有了更高的要求。尤其是SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)生产中作为辅助工艺材料的钢网，其开口质量的好坏直接关系到PCB电路板的印刷质量。
据统计，SMT工艺中，由于印刷原因引起的SMT缺陷已超过60％。其中仅由钢网设计不良，即钢网开口设计的不合理而引起的缺陷占比在35％以上。因此，钢网的设计对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用。而在钢网设计中，因为工艺不同，需求场景的不同，需要根据实际情况来设计符合要求的钢网开口。实际中，当钢网开口设计出来时，要求钢网的开口和PCB板的通孔、阻焊图形、Profile(PCB板的外框)、器件本体(Body)等需要保持一定的距离，这时就需要对钢网开口做避让处理，以达到SMT工艺要求的距离范围。目前电子制造行业内几乎都是人工用肉眼查看，手动查找、选择开口做避让处理，这样特别容易遗漏需要做避让处理的钢网开口，从而使其在后续使用中出错率较高，且这种方式会浪费大量时间。因此，传统人工手动避让的方式主要会产生以下问题：1、耗时长，因为其需要人工查找哪些位置的开口需要避让；2、覆盖率低，因为人工手动避让的方式无法保证避让后的钢网开口数据全部满足SMT工艺要求；3、容易遗漏，人工手动避让的方式无法保证数据避让时不会出现遗漏问题。以上问题的出现，会影响到钢网开口设计的性能，比如容易出现连锡、少锡、漏锡等情况，以及因为漏锡而引起的虚焊问题等，进而影响PCB电路板的印刷质量。
因此，设计一种能够有效实现钢网避让的方法成为了亟待解决的问题。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
一种钢网避让设计方法，包括：
获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
判断所述第一图形和所述第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若满足所述预设阈值范围的条件，则得到满足所述预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
根据所述第二图形获取第三图形；
判断所述第三图形与所述第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对所述第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
根据所述第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比、所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
在本发明的一个实施例中，根据所述第二图形得到第三图形，包括：
将所述满足所述预设阈值范围的第二图形沿预设方向进行外扩或内缩得到第三图形，所述预设方向为朝向所述第二钢网开口图形的方向。
在本发明的一个实施例中，对所述第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形，包括：
对所述第二钢网开口图形的碰撞部分进行裁剪得到所述第三钢网开口图形。
在本发明的一个实施例中，所述第一面积比为所述第三钢网开口图形的面积与孔壁面积的比值，所述第二面积比为所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积。
在本发明的一个实施例中，根据所述第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形，包括：
步骤1.51、判断所述第三钢网开口图形是否满足第一条件、第二条件和第三条件，其中，所述第一条件为所述第一面积比大于第一阈值、所述宽厚比大于第二阈值，所述第二条件为所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的比值小于第三阈值，所述第三条件为所述第二面积比大于第四阈值、所述尺寸比大于第五阈值；
步骤1.52、若不能同时满足，则按照预设方式对所述第三钢网开口图形进行处理以获取图形处理后的第三钢网开口图形；
步骤1.53、对所述图形处理后的第三钢网开口图形循环执行步骤1.51和步骤1.52，在所述第三钢网开口图形的图形处理总次数N小于或者等于预设次数阈值，且经过N次图形处理的第三钢网开口图形同时满足所述第一条件、所述第二条件和所述第三条件时，则得到最终的钢网开口图形，在所述第三钢网开口图形的图形处理总次数N等于所述预设次数阈值，且经过N次图形处理的第三钢网开口图形不能同时满足所述第一条件、所述第二条件和所述第三条件时，则得到第四钢网开口图形；
步骤1.54、获取经过修改后的所述第四钢网开口图形，以得到最终的钢网开口图形。
在本发明的一个实施例中，所述预设方式包括尺寸调整方式、位置调整方式、形状调整方式中的至少一项。
在本发明的一个实施例中，按照预设方式对所述第三钢网开口图形进行处理以获取图形处理后的第三钢网开口图形，包括：
基于预设顺序，按照所述预设方式对所述第三钢网开口图形进行处理以获取所述图形处理后的第三钢网开口图形，所述预设顺序为所述尺寸调整方式优先级高于所述位置调整方式，所述位置调整方式优先级高于所述形状调整方式。
在本发明的一个实施例中，所述第一图形包括通孔图形、阻焊图形、外框图形、器件本体图形中的至少一种。
本发明的一个实施例还提供一种钢网避让设计装置，包括：
获取模块，用于获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
第一分析模块，用于判断所述第一图形和所述第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若所述预设距离满足所述预设阈值范围的条件，则得到满足所述预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
图形处理模块，用于根据所述第二图形获取第三图形，所述第三图形用于与所述第二钢网开口图形做碰撞处理；
第二分析模块，用于判断所述第三图形与所述第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对所述第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
检测模块，用于根据所述第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的钢网避让设计方法。
本发明的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的钢网避让设计方法步骤。
本发明的有益效果：
本发明的方法通过对PCB上所有需要和钢网开口保持一定距离的元素与所有钢网开口之间的预设距离进行判断，从而得到可能与某些元素之间需要做避让处理的钢网开口，之后再通过碰撞处理得到经过裁剪之后的钢网开口，最后再基于该钢网开口的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比以及该钢网开口的面积和其裁剪之前的钢网开口的面积的关系得到最终的钢网开口图形。这种方式可以提高钢网避让设计效率、准确率、覆盖率以及全面性。可以减少人工干预，避免人工因错看或遗漏待避让的钢网开口，而产生没避让或少避让的问题，以及避让后钢网开口不满足工艺要求等带来的反复修改问题。相比目前人工肉眼查看，本发明的方法对人员要求及作业方式都具有相当大的优势，用自动化代替人工，已经是目前各个行业的趋势，本发明也正是响应了此趋势的发展，大大地缩短了钢网开口设计时间,并且提高了钢网设计质量，进而提高了PCB板的印刷质量。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种钢网避让设计方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种钢网避让设计方法的流程示意图；
图3a～图3h是本发明实施例提供的涉及通孔的钢网避让设计的过程示意图；
图4a～图4h是本发明实施例提供的涉及外框的钢网避让设计的过程示意图；
图5a～图5h是本发明实施例提供的涉及阻焊图形的钢网避让设计的过程示意图；
图6a～图6h是本发明实施例提供的涉及器件本体的钢网避让设计的过程示意图；
图7是本发明实施例提供的一种钢网避让设计装置的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1和图2理解本实施例的技术方案。本实施例提供了一种钢网避让设计方法，具体可以包括：
步骤1.1、获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
步骤1.2、判断第一图形和第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若满足预设阈值范围的条件，则得到满足预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
步骤1.3、根据第二图形获取第三图形；
步骤1.4、判断第三图形与第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
步骤1.5、根据第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比、第三钢网开口图形的面积和与其对应的第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
在本实施例中，首先获取第一图形和第一钢网开口图形，该第一图形可以为PCB板上可能与钢网开口产生碰撞的任意图形，第一钢网开口图形为钢网上的钢网开口图形。然后通过判断每个第一图形和每个第一钢网开口图形之间的最短距离(即预设距离)是否满足预设阈值范围，该预设阈值范围为第一钢网开口图形需要对第一图形做避让处理的范围，因此如果预设距离不满足预设阈值范围，则说明该第一钢网开口图形不需要避让任意一个第一图形，可以直接将该第一钢网开口图形作为最终的钢网开口图形，如果预设距离满足预设阈值范围，则说明需要对该第一钢网开口图形做避让处理，并将满足预设阈值范围的第一图形作为第二图形、第一钢网开口图形作为第二钢网开口图形，其中，预设阈值范围例如为0至0.2mm，即当0<预设距离<0.2mm时，则预设距离满足预设阈值范围。在确定了第二图形之后，就需要对第二图形进行处理以得到第三图形，以使该第三图形和与其之间距离满足预设阈值范围的第二钢网开口图形做碰撞处理，如果产生碰撞，则需要对产生碰撞的第二钢网开口图形做裁剪处理，以得到第三钢网开口图形；因为，裁剪第二钢网开口图形后所得到的第三钢网开口图形不一定满足最终的钢网开口的要求，为了进一步确定该第三钢网开口图形是否满足条件，可以通过第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比、第三钢网开口图形的面积和与其对应的第二钢网开口图形的面积的关系确定是否需要对该第三钢网开口图形做出调整，以得到最终的钢网开口图形，其中，第一面积比为第三钢网开口图形的面积与孔壁面积的比值，第二面积比为第三钢网开口图形的面积和与其对应的第二钢网开口图形的面积。第三钢网开口图形的面积为钢网开口的面积，孔壁面积为该第三钢网开口图形孔壁的总面积，与第三钢网开口图形对应的第二钢网开口图形为第三钢网开口图形裁剪之前的第二钢网开口图形，以第三钢网开口图形取能够包含该第三钢网开口图形的第一最小矩形框，以第二钢网开口图形取能够包含该第二钢网开口图形的第二最小矩形框，宽厚比为第一最小矩形框的宽边与该第三钢网开口图形的厚度的比值，尺寸比为第一最小矩形框的长边与第二最小矩形框的长边的比值、第一最小矩形框的宽边与第二最小矩形框的宽边的比值，宽边为矩形框中长度小于长边的边。
第一面积比＝第三钢网开口图形的面积/孔壁面积。
宽厚比＝W1/D1，其中，W1为第一最小矩形框的宽边，D1为第三钢网开口图形的厚度。
第二面积比＝第三钢网开口图形的面积和/第二钢网开口图形的面积，该第三钢网开口图形的面积为该第二钢网开口图形对应裁剪后的图形。
尺寸比＝W1/W2，L1/L2,其中，W1和L1分别为第一最小矩形框的宽边和长边，W2和L2分别为第二最小矩形框的宽边和长边。
在一个实施例中，第一图形包括通孔图形、阻焊图形、外框图形、器件本体图形中的至少一种。
通过读取PCB设计数据并进行预处理，获取PCB板图形数据，如PCB板的通孔数据(导通孔)、阻焊图形数据(阻焊层)、Profile(PCB板的外框)数据、器件本体(Body)数据、器件坐标数据、器件封装数据等，先根据器件封装数据生成锡膏层数据，再通过锡膏层数据针对不同器件类型制作(设计)出相应的钢网开口图形(Stencil Aperture)，这些钢网开口图形即为第一钢网开口图形，即得到避让所用的已完成的钢网开口图形数据。另外，也可以为通过选择对应的待避让钢网开口数据Gerber文件(*.gbr)，通过导入该文件数据提取钢网开口层，以得到第一钢网开口图形。
为了更清楚的说明本实施例的步骤1.2，以第一图形为通孔为例进行说明，请参见图3a，如所有通孔包括通孔A1至通孔A5，所有的第一钢网开口图形包括第一钢网开口图形B1至第一钢网开口图形B8，则计算通孔A1至通孔A5与第一钢网开口图形B1至第一钢网开口图形B8两两之间的预设距离，如如图3b，d1表示通孔A1与第一钢网开口图形B1间的距离测量值，d1＝0.07mm；d2表示通孔A2与第一钢网开口图形B3间的距离测量值,d2＝0.12mm；d3表示通孔A3与第一钢网开口图形B5间的距离测量值,d3＝0.18mm；d4表示通孔A4与第一钢网开口图形B7间的距离测量值,d4＝0.3mm；d5表示通孔A5与第一钢网开口图形B8间的距离测量值,d5＝0.33mm。将通孔与第一钢网开口图形之间的预设距离记为AB间距，若0<AB间距<0.2mm，则说明该通孔和第一钢网开口图形之间的预设距离满足预设阈值范围，因为，d1＝0.07mm，d2＝0.12mm，d3＝0.18mm，则通孔A1、通孔A2、通孔A3和第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B3和第一钢网开口图形B5为满足预设阈值范围的图形，如图3c所示，此时则将通孔A1、通孔A2、通孔A3和第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B3和第一钢网开口图形B5分别记为通孔A11、通孔A12、通孔A13和第一钢网开口图形B11、第一钢网开口图形B13和第一钢网开口图形B15。
在一种具体实施方式中，步骤1.3可以具体包括：将满足预设阈值范围的第二图形沿预设方向进行外扩或内缩得到第三图形，预设方向为朝向第二钢网开口图形的方向。
具体地，本实施例在确定了第二图形后，需要将第二图形向朝向与该第二图形之间的距离满足预设阈值范围的第二钢网开口图形进行外扩处理或者内缩处理，并将外扩或者内缩后的第二图形作为第三图形。例如当第二图形为通孔图形、阻焊图形或者器件本体图形时，通过外扩的方式进行处理，当第二图形为外框图形时，则通过内缩方式进行处理。如第二图形为通孔时，请参见图3c，则通孔A11、通孔A12、通孔A13需要做外扩处理，即在通孔原始半径的基础上加上设定距离得到外扩后的孔A11、通孔A12、通孔A13，如设定距离为0.2mm，未外扩的通孔半径为0.1mm，则外扩后的半径为0.3mm。
优选地，设定距离为预设阈值范围中的任意数值。
在一种具体实施方式中，步骤1.4可以具体包括：判断第三图形与第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对第二钢网开口图形的碰撞部分进行裁剪得到第三钢网开口图形。
具体地，将第三图形与第二钢网开口图形进行碰撞处理，若第三图形与第二钢网开口图形之间产生碰撞，则需要将第二钢网开口图形上与第三图形产生碰撞的部分进行裁剪，并将裁剪后的第二钢网开口图形作为第三钢网开口图形。例如图3d，第一钢网开口图形B21、第一钢网开口图形B23、第一钢网开口图形B25分别为第一钢网开口图形B11、第一钢网开口图形B13和第一钢网开口图形B15裁剪后的图形，图3d中的第一钢网开口图形B21、第一钢网开口图形B23和第一钢网开口图形B25为的缺口部分即为裁剪部分。
在一种具体实施方式中，步骤1.5可以具体包括：
步骤1.51、判断第三钢网开口图形是否满足第一条件、第二条件和第三条件，其中，第一条件为第一面积比大于第一阈值、宽厚比大于第二阈值，第二条件为第三钢网开口图形的面积和与其对应的第二钢网开口图形的面积的比值小于第三阈值，第三条件为所述第二面积比大于第四阈值、尺寸比大于第五阈值。
步骤1.52、若不能同时满足，则按照预设方式对第三钢网开口图形进行处理以获取图形处理后的第三钢网开口图形。
在本实施例中，以第一条件、第二条件和第三条件为基准，当第三钢网开口图形同时满足第一条件、第二条件和第三条件时，说明该第三钢网开口图形与PCB中的图形均满足了距离要求，不需要再做避让处理，则将该第三钢网开口图形替代最初设计的第一钢网开口图形，将其作为最终的钢网开口图形；若第一条件、第二条件和第三条件中有任意一个条件不能满足，则说明该第三钢网开口图形与PCB中的图形不能满足距离要求，还需要做避让处理，则可以按照预设方式调整第三钢网开口图形，例如调整第三钢网开口图形的大小、形状或者位置；其中，第一阈值例如为0.66，第二阈值为1.5，第三阈值为20％，第四阈值为50％，第五阈值为50％。例如对于第一钢网开口图形B21、第一钢网开口图形B23、第一钢网开口图形B25，第一钢网开口图形B21、第一钢网开口图形B23、第一钢网开口图形B25的第一面积比>0.66、宽厚比>1.5、第二面积比>50％、尺寸比>50％、且第三钢网开口图形的面积和/第二钢网开口图形的面积<20％。
进一步地，预设方式包括尺寸调整方式、位置调整方式、形状调整方式中的至少一项。则当第三钢网开口图形不能满足第一条件、第二条件和第三条件时，则可以通过尺寸调整方式和/或位置调整方式和/或形状调整方式对该第三钢网开口图形进行调整。其中尺寸调整方式可以通过缩小的方式进行，例如将第三钢网开口图形整体缩小0.05倍，位置调整方式可以通过使第三钢网开口图形背离需要避让的图形的方式进行，形状调整方式可以通过调整第三钢网开口图形宽边或者长边的方式进行。
在一个具体实施例中，按照预设方式对第三钢网开口图形进行处理以获取图形处理后的第三钢网开口图形，包括：基于预设顺序，按照预设方式对第三钢网开口图形进行处理以获取图形处理后的第三钢网开口图形，预设顺序为尺寸调整方式优先级高于位置调整方式，位置调整方式优先级高于形状调整方式。
具体地，在实际中，可以仅按照尺寸调整方式进行调整，也可以仅按照位置调整方式进行调整，还可以仅按照形状调整方式进行调整，同时还可以选择两种调整方式或者三种调整方式进行调整，为了提高处理效率，在选择调整方式时可以按照预设顺序选择调整方式，即在使用一种调整方式时，尺寸调整方式优先级高于位置调整方式，位置调整方式优先级高于形状调整方式，在使用两种调整方式时，先进行尺寸调整方式再进行位置调整方式的优先级高于先进行位置调整方式再进行形状调整方式，在使用三种调整方式时，优先使用尺寸调整方式，再使用位置调整方式，再使用形状调整方式。
例如，若图3d中第三钢网开口图形B23、第三钢网开口图形B25均满足第一条件、第二条件和第三条件，则用满足条件的第三钢网开口图形B23、第三钢网开口图形B25替代原来不满足避让要求的第一钢网开口图形B3和第一钢网开口图形B5，将第三钢网开口图形B23、第三钢网开口图形B25作为新的钢网开口，如图3e中B123、B125。
若图3d中第三钢网开口图形B21因开口与通孔距离过近使得缺口太大，使得不满足宽厚比要求，则对不满足条件的第三钢网开口图形B21做图形修改处理，先修改第三钢网开口图形B21的尺寸(如缩小0.05倍)，再修改第三钢网开口图形B21的位置(如背离通孔A11方向偏移指定距离，如图形偏移0.001mm)，再修改第三钢网开口图形B21的形状(如微调长、宽等某一边尺寸，如微调尺寸与微调前尺寸的比值在0.5％-10％阈值范围内即可)，从而产生如图3f中新的钢网开口B31,该钢网开口B31是第三钢网开口图形B21通过背离通孔方向偏移指定距离来修改第三钢网开口图形B21的位置，并使增大第三钢网开口图形B21的宽度部分尺寸满足微调前尺寸的0.5％-10％阈值范围内的操作以增大宽厚比的方式实现。
步骤1.53、对图形处理后的第三钢网开口图形循环执行步骤1.51和步骤1.52，在第三钢网开口图形的图形处理总次数N小于或者等于预设次数阈值，且经过N次图形处理的第三钢网开口图形同时满足第一条件、第二条件和第三条件时，则得到最终的钢网开口图形，在第三钢网开口图形的图形处理总次数N等于预设次数阈值，且经过N次图形处理的第三钢网开口图形不能同时满足第一条件、第二条件和第三条件时，则得到第四钢网开口图形。
具体地，针对图形处理后的第三钢网开口图形，按照步骤1.51至1.52的方式重复执行步骤1.51至1.52，在重复执行过程中，当执行次数小于或者等于预设次数阈值，且经过图形处理后的第三钢网开口图形能够满足第一条件、第二条件和第三条件时，则将此经过若干次图形处理后的第三钢网开口图形替代初始的钢网开口图形，将其作为最终的钢网开口图形，若执行次数小于等于预设次数阈值时，说明上述调整方式不能得到满足要求的钢网开口图形，则将该不能满足要求的钢网开口图形作为第四钢网开口图形。例如图3g，钢网开口图形Bi1为经过i次图形处理后的钢网开口图形。预设次数阈值例如为20次。如图3h所表示的为经过i次得到的最终的钢网开口图形。
步骤1.54、获取经过修改后的第四钢网开口图形，以得到最终的钢网开口图形。
具体地，将不满足要求的第四钢网开口图形一一统计出来，以报告形式返回至避让检查窗口，将其相应的坐标位置显示出来，供人工进行查看和修改，经人工修改后得到符合设计要求的第四钢网开口图形，从而可以得到符合设计要求的最终的钢网开口图形。
应该明白的是，本实施例将第一图形修改为第三图形仅为用于判断钢网开口图形是否需要进行避让处理，在利用本发明方法确定最终的钢网开口图形后，PCB板的通孔、阻焊图形、外框、器件本体应不做任何更改，保持原有设计。
本发明的方法通过对PCB上所有需要和钢网开口保持一定距离的元素与所有钢网开口之间的预设距离进行判断，从而得到可能与某些元素之间需要做避让处理的钢网开口，之后再通过碰撞处理得到经过裁剪之后的钢网开口，最后再基于该钢网开口的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比以及该钢网开口的面积和其裁剪之前的钢网开口的面积的关系判断是否需要对该钢网开口进行图形处理，然后再依照本发明的方法进一步判断经图形处理后的钢网开口是否满足要求，直至得到最终的钢网开口图形。这种方式可以提高钢网开口避让设计效率、准确率、覆盖率以及全面性。可以减少人工干预，避免人工因错看或遗漏待避让的钢网开口，而产生没避让或少避让的问题，以及避让后钢网开口不满足工艺要求等带来的反复修改问题。相比目前人工肉眼查看，本发明的方法对人员要求及作业方式都具有相当大的优势，用自动化代替人工，已经是目前各个行业的趋势，本发明也正是响应了此趋势的发展，大大地缩短了钢网开口设计时间,并且提高了钢网设计质量，进而提高了PCB板的印刷质量。
实施例二
请参见图4a～图4h，图4a～图4h是本发明实施例提供的涉及外框的钢网避让设计的过程示意图，本发明在上述实施例的基础上，以第一图形为PCB板的外框(Profile)为例举例说明利用本发明所提供的外框与钢网避让设计方法对外框与钢网开口做避让的具体过程，该过程具体包括：
步骤2.1、通过读取PCB设计数据并进行预处理，获取PCB板图形数据，如PCB板的通孔数据(导通孔)、阻焊图形数据(阻焊层)、Profile(PCB板的外框)数据、器件本体(Body)数据、器件坐标数据、器件封装数据等，先根据器件封装数据生成锡膏层数据，再通过锡膏层数据针对不同器件类型制作(设计)出相应的钢网开口图形，即得到避让所用的已完成的钢网开口图形数据。如图4a所示，需要做避让处理的PCB板的外框(Profile)、4个第一钢网开口图形(包括第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2、第一钢网开口图形B3、第一钢网开口图形B4)。
步骤2.2、如图4b所示，判断外框的各个边框分别与钢网开口图形B1、钢网开口图形B2、钢网开口图形B3、钢网开口图形B4每两者之间的预设距离，判断其是否满足预设阈值范围，即0<AB间距<0.2mm(此处AB间距指外框的各个边框和第一钢网开口图形的边的最短距离)。
步骤2.3、若满足预设阈值范围，即满足0<AB间距<0.2mm，则将满足预设阈值范围的第一钢网开口图形作为第二钢网开口图形，外框不变。如图4b所示，d1表示外框与第一钢网开口图形B1间的距离测量值，d1＝0.07mm；d2表示外框与第一钢网开口图形B2间的距离测量值，d2＝0.13mm；d3表示外框与第一钢网开口图形B3间的距离测量值，d3＝0.18mm；d4表示外框与第一钢网开口图形B4间的距离测量值,d4＝0.4mm；d5表示外框与第一钢网开口图形B1间的距离测量值,d5＝0.21mm；d6表示外框与第一钢网开口图形B2间的距离测量值,d6＝0.38mm；d7表示外框与第一钢网开口图形B3间的距离测量值,d7＝0.3mm；d8表示外框与第一钢网开口图形B4间的距离测量值,d8＝0.36mm。因此，外框与第一钢网开口图形B1左边之间的预设距离(即d1)、外框与第一钢网开口图形B2右边之间的预设距离(即d3)、外框与第一钢网开口图形B3右边之间的预设距离(即d3)均满足预设阈值范围，则如图4c所示，将第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2和第一钢网开口图形B3分别作为第二钢网开口图形B11、第二钢网开口图形B12和第二钢网开口图形B13。
步骤2.4、若不满足预设阈值范围，则保持不满足预设阈值范围的钢网开口相对应的边不变。如图4b所示，外框与第一钢网开口图形B4左边和下边、外框与第一钢网开口图形B1上边、外框与第一钢网开口图形B2下边、外框与第一钢网开口图形B3上边，外框与第一钢网开口图形B4、外框与第一钢网开口图形B1上边、外框与第一钢网开口图形B2下边、外框与第一钢网开口图形B3上边均不满足距离要求,则第一钢网开口图形B4、第一钢网开口图形B1上边、第一钢网开口图形B2下边、第一钢网开口图形B3上边的开口保持不变。
步骤2.5、针对步骤2.3中满足预设阈值范围的外框部分，应向朝向与其满足预设阈值范围的第二钢网开口图形做内缩处理(此处的内缩指向内缩进，此处的内缩与其它情况的外扩表述的意义是一致的，均是朝向预设阈值范围的第二钢网开口图形逼近，此处之所以使用内缩是因为外框与钢网开口存在包含关系，而其他情况相互独立，不存在包含关系，因此使用外扩。)，以移动至指定距离(如0.2mm)，满足预设阈值范围的外框部分仅为外框中与第二钢网开口图形满足预设阈值范围的边的一部分，该部分边的长度应该满足不与其它钢网开口图形产生碰撞。如图4c中第二钢网开口图形B11、第二钢网开口图形B12和第二钢网开口图形B13中的黑色竖线即为移动后的图形。将移动后的图形分别与第二钢网开口图形B11、第二钢网开口图形B12和第二钢网开口图形B13做碰撞处理。
步骤2.6、若产生碰撞，则对第二钢网开口图形中产生碰撞的部分做裁剪处理，作为第三钢网开口图形，如图4c和4d所示，第二钢网开口图形B11的左边部分做裁剪处理得到第三钢网开口图形B21，第二钢网开口图形B12的右边部分做裁剪处理得到第三钢网开口图形B22、第二钢网开口图形B13的右边部分做裁剪处理得到第三钢网开口图形B23。
步骤2.7、针对第三钢网开口图形B21、第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23，分别判断第三钢网开口图形B21、第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23是否均满足第一面积比>0.66、宽厚比>1.5、第二面积比>50％、尺寸比>50％、第三钢网开口图形和与其对应的第二钢网开口图形的面积的比值小于20％。
步骤2.8、若步骤2.7中条件均满足，则用满足条件的第三钢网开口图形替代未修改之前的第一钢网开口图形，如图4e所示，第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23均满足步骤2.7中的条件，则将第三钢网开口图形B22作为新的钢网开口图形B122替换第一钢网开口图形B2，将第三钢网开口图形B23作为新的钢网开口图形B123替换第一钢网开口图形B3。
步骤2.9、若步骤2.7中有一个条件不满足，视为不满足条件，如图4e中的第三钢网开口图形B21因开口与外框距离过近使得缺口太大，不满足宽厚比的要求，则需要对不满足条件的第三钢网开口图形做图形修改处理。如先修改第三钢网开口图形的尺寸(如缩小0.05倍)，再修改第三钢网开口图形的位置(如背离外框方向偏移指定距离，如偏移0.001mm)，再修改第三钢网开口图形的形状(微调长宽等某一边尺寸，如微调尺寸与微调前尺寸的比值在0.5％-10％阈值范围内即可)，产生新的钢网开口图形，如图4f中的钢网开口图形B31,是第三钢网开口图形B21通过背离外框方向偏移指定距离来修改第三钢网开口图形B21的位置，并使增大开口宽度部分尺寸满足微调前尺寸的0.5％-10％阈值范围内的操作以增大宽厚比的方式实现。
步骤2.10、针对所有经过步骤2.9经过图形处理后的钢网开口图形，重复步骤2.7，若仍有不满足条件的，则继续重复步骤2.9，一直循环步骤2.7至步骤2.9，直到产生新的钢网开口图形Bi(此处i从i＝2，i<20)开始，直到i＝20退出循环，如图4g中钢网开口图形Bi1。
步骤2.11、若步骤2.7中条件均满足，用Bi替换钢网开口B1，如图图4h中的钢网开口图形B1i1。
步骤2.12、对于经过i次循环直到i＝20仍然不满足步骤2.7条件的钢网开口图形Bi，将其一一统计出来，以报告形式返回至避让检查窗口，将其相应的坐标位置显示出来，供人工进行查看和修改。
实施例三
请参见图5a～图5h，图5a～图5h是本发明实施例提供的涉及阻焊图形的钢网避让设计的过程示意图，本发明在上述实施例的基础上，以第一图形为阻焊为例举例说明利用本发明所提供的阻焊图形与钢网避让设计方法对阻焊与钢网开口做避让的具体过程，该过程具体包括：
步骤3.1、通过读取PCB设计数据并进行预处理，获取PCB板图形数据，如PCB板的通孔数据(导通孔)、阻焊数据(阻焊层)、Profile(PCB板的外框)数据、器件本体(Body)数据、器件坐标数据、器件封装数据等，先根据器件封装数据生成锡膏层数据，再通过锡膏层数据针对不同器件类型制作(设计)出相应的钢网开口图形。如图5a所示，需要做避让处理的为5个阻焊(包括阻焊S1、阻焊S2、阻焊S3、阻焊S4、阻焊S5)和5个第一钢网开口图形(包括第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2、第一钢网开口图形B3、第一钢网开口图形B4、第一钢网开口图形B5)。
步骤3.2、如图5b所示，判断阻焊S1、阻焊S2、阻焊S3、阻焊S4、阻焊S5与第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2、第一钢网开口图形B3、第一钢网开口图形B4、第一钢网开口图形B5每两者间的预距离，判断其是否满足预设阈值范围，即0<AB间距<0.2mm(此处AB间距指阻焊和第一钢网开口图形的最短距离)。
步骤3.3、若满足预设阈值范围，即0<AB间距<0.2mm，则将满足预设阈值范围的第一钢网开口图形作为第二钢网开口图形。如图5b所示，d1表示阻焊S1与第一钢网开口图形B1间的距离测量值，d1＝0.07mm；d2表示阻焊S2与第一钢网开口图形B2间的距离测量值，d2＝0.13mm；d3表示阻焊S3与第一钢网开口图形B3间的距离测量值，d3＝0.18mm；d4表示阻焊S4与第一钢网开口图形B4间的距离测量值，d4＝0.35mm；d5表示阻焊S5与第一钢网开口图形B5间的距离测量值，d5＝0.38mm。则可以将满足预设阈值范围的第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2、第一钢网开口图形B3作为图5c中的第二钢网开口图形B11、第二钢网开口图形B12、第二钢网开口图形B13。
步骤3.4、若不满足预设阈值范围，则第一钢网开口图形保持不变，如图5b中的阻焊S4与第一钢网开口图形B4之间的预设距离、阻焊S5与第一钢网开口图形B5之间的预设距离均不满足距离要求，则第一钢网开口图形B4与第一钢网开口图形B5开口保持不变。
步骤3.5、针对步骤3.2中满足预设阈值范围的阻焊，将其满足预设阈值范围的部分沿朝向与其满足预设阈值范围的第二钢网开口图形的方向外扩至指定距离(如0.2mm)，此处的外扩是指阻焊中靠近与其满足预设阈值范围的第二钢网开口图形的边，该边朝向该第二钢网开口图形外扩指定距离，然后和与其满足预设阈值范围的第二钢网开口图形做碰撞处理，如图5c中示出了阻焊S11、阻焊S12、阻焊S13为阻焊S1、阻焊S2、阻焊S3经外扩之后与第二钢网开口图形B11、第二钢网开口图形B12、第二钢网开口图形B13产生碰撞的部分。
步骤3.6、若产生碰撞，则对第二钢网开口图形中产生碰撞的部分做裁剪处理，作为第三钢网开口图形，如图5c和5d所示，第二钢网开口图形B11做裁剪处理得到第三钢网开口图形B21，第二钢网开口图形B12做裁剪处理得到第三钢网开口图形B22、第二钢网开口图形B13做裁剪处理得到第三钢网开口图形B23。
步骤3.7、针对第三钢网开口图形B21、第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23，分别判断第三钢网开口图形B21、第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23是否均满足第一面积比>0.66、宽厚比>1.5、第二面积比>50％、尺寸比>50％、第三钢网开口图形和与其对应的第二钢网开口图形的面积的比值小于20％。
步骤3.8、若步骤3.7中条件均满足，则用满足条件的第三钢网开口图形替代未修改之前的第一钢网开口图形，如图5e所示，第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23均满足步骤3.7中的条件，则将第三钢网开口图形B22作为新的钢网开口图形B122替换第一钢网开口图形B2，将第三钢网开口图形B23作为新的钢网开口图形B123替换第一钢网开口图形B3。
步骤3.9、若步骤3.7中有一个条件不满足，视为不满足条件，如图5e中的第三钢网开口图形B21因开口与阻焊距离过近使得缺口太大，不满足宽厚比的要求，则需要对不满足条件的第三钢网开口图形做图形修改处理。如先修改开口第三钢网开口图形尺寸(如缩小0.05倍)，再修改第三钢网开口图形的位置(如背离阻焊方向偏移指定距离，如偏移0.001mm)，再修改三钢网开口图形的形状(微调长宽等某一边尺寸，如微调尺寸与微调前尺寸的比值在0.5％-10％阈值范围内即可)，产生新的钢网开口图形，如图5f中的钢网开口图形B31,，是第三钢网开口图形B21通过背离外框方向偏移指定距离来修改第三钢网开口图形B21的位置，并使增大开口宽度部分尺寸满足微调前尺寸的0.5％-10％阈值范围内的操作以增大宽厚比的方式实现。
步骤3.10、针对所有经过步骤3.9经过图形处理后的钢网开口图形，重复步骤3.7，若仍有不满足条件的，则继续重复步骤3.9，一直循环步骤3.7至步骤3.9，直到产生新的钢网开口图形Bi(此处i从i＝2，i<20)开始，直到i＝20退出循环，如图5g中钢网开口图形Bi1。
步骤3.11、若步骤3.7中条件均满足，用Bi替换钢网开口B1，如图图5h中的钢网开口图形B1i1。
步骤3.12、对于经过i次循环直到i＝20仍然不满足步骤3.7条件的钢网开口图形Bi，将其一一统计出来，以报告形式返回至避让检查窗口，将其相应的坐标位置显示出来，供人工进行查看和修改。
实施例四
请参见图6a～图6h，图6a～图6h是本发明实施例提供的涉及器件本体的钢网避让设计的过程示意图，本发明在上述实施例的基础上，以第一图形为器件本体为例举例说明利用本发明所提供的器件本体与钢网避让设计方法对器件本体与钢网开口做避让的具体过程，该过程具体包括：
步骤4.1、通过读取PCB设计数据并进行预处理，获取PCB板图形数据，如PCB板的通孔数据(导通孔)、阻焊数据(阻焊层)、Profile(PCB板的外框)数据、器件本体(Body)数据、器件坐标数据、器件封装数据等，先根据器件封装数据生成锡膏层数据，再通过锡膏层数据针对不同器件类型制作(设计)出相应的钢网开口图形。如图6a所示，需要做避让处理的为5个器件本体(包括器件本体P1、器件本体P2、器件本体P3、器件本体P4、器件本体P5)和5个第一钢网开口图形(包括第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2、第一钢网开口图形B3、第一钢网开口图形B4、第一钢网开口图形B5)。
步骤4.2、如图6b所示，判断器件本体P1、器件本体P2、器件本体P3、器件本体P4、器件本体P5与第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2、第一钢网开口图形B3、第一钢网开口图形B4、第一钢网开口图形B5两两间的预距离，判断其是否满足预设阈值范围，即0<AB间距<0.2mm(此处AB间距指器件本体和第一钢网开口图形的最短距离)。
步骤4.3、若满足预设阈值范围，即0<AB间距<0.2mm，则将满足预设阈值范围的第一钢网开口图形作为第二钢网开口图形。如图6b所示，d1表示器件本体P1与第一钢网开口图形B1间的距离测量值，d1＝0.07mm；d2表示器件本体P2与第一钢网开口图形B2间的距离测量值,，d2＝0.15mm；d3表示器件本体P3与第一钢网开口图形B3间的距离测量值，d3＝0.18mm；d4表示器件本体P4与第一钢网开口图形B4间的距离测量值，d4＝0.3mm；d5表示器件本体P5与第一钢网开口图形B5间的距离测量值，d5＝0.33mm。则可以将满足预设阈值范围的第一钢网开口图形B1、第一钢网开口图形B2、第一钢网开口图形B3作为图6c中的第二钢网开口图形B11、第二钢网开口图形B12、第二钢网开口图形B13。
步骤4.4、若不满足预设阈值范围，则第一钢网开口图形保持不变，如图6b中的器件本体P4与第一钢网开口图形B4之间的预设距离、器件本体P5与第一钢网开口图形B5之间的预设距离均不满足距离要求，则第一钢网开口图形B4与第一钢网开口图形B5开口保持不变。
步骤4.5、针对步骤4.2中满足预设阈值范围的器件本体，将其满足预设阈值范围的部分沿朝向与其满足预设阈值范围的第二钢网开口图形的方向外扩至指定距离(如0.2mm)，此处的外扩是指器件本体中靠近与其满足预设阈值范围的第二钢网开口图形的边，该边朝向该第二钢网开口图形外扩指定距离，然后和与其满足预设阈值范围的第二钢网开口图形做碰撞处理，如图6c中示出了器件本体P11、器件本体P12、器件本体P13为器件本体P1、器件本体P2、器件本体P3经外扩之后与第二钢网开口图形B11、第二钢网开口图形B12、第二钢网开口图形B13产生碰撞的部分。
步骤4.6、若产生碰撞，则对第二钢网开口图形中产生碰撞的部分做裁剪处理，作为第三钢网开口图形，如图6c和6d所示，第二钢网开口图形B11做裁剪处理得到第三钢网开口图形B21，第二钢网开口图形B12做裁剪处理得到第三钢网开口图形B22、第二钢网开口图形B13做裁剪处理得到第三钢网开口图形B23。
步骤4.7、针对第三钢网开口图形B21、第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23，分别判断第三钢网开口图形B21、第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23是否均满足第一面积比>0.66、宽厚比>1.5、第二面积比>50％、尺寸比>50％、第三钢网开口图形和与其对应的第二钢网开口图形的面积的比值小于20％。
步骤4.8、若步骤4.7中条件均满足，则用满足条件的第三钢网开口图形替代未修改之前的第一钢网开口图形，如图6e所示，第三钢网开口图形B22、第三钢网开口图形B23均满足步骤4.7中的条件，则将第三钢网开口图形B22作为新的钢网开口图形B122替换第一钢网开口图形B2，将第三钢网开口图形B23作为新的钢网开口图形B123替换第一钢网开口图形B3。
步骤4.9、若步骤4.7中有一个条件不满足，视为不满足条件，如图6e中的第三钢网开口图形B21因开口与器件本体距离过近使得缺口太大，不满足宽厚比的要求，则需要对不满足条件的第三钢网开口图形做图形修改处理。如先修改开口第三钢网开口图形尺寸(如缩小0.05倍)，再修改第三钢网开口图形的位置(如背离器件本体方向偏移指定距离，如偏移0.001mm)，再修改三钢网开口图形的形状(微调长宽等某一边尺寸，如微调尺寸与微调前尺寸的比值在0.5％-10％阈值范围内即可)，产生新的钢网开口图形，如图6f中的钢网开口图形B31,，是第三钢网开口图形B21通过背离外框方向偏移指定距离来修改第三钢网开口图形B21的位置，并使增大开口宽度部分尺寸满足微调前尺寸的0.5％-10％阈值范围内的操作以增大宽厚比的方式实现。
步骤4.10、针对所有经过步骤4.9经过图形处理后的钢网开口图形，重复步骤4.7，若仍有不满足条件的，则继续重复步骤4.9，一直循环步骤4.7至步骤4.9，直到产生新的钢网开口图形Bi(此处i从i＝2，i<20)开始，直到i＝20退出循环，如图6g中钢网开口图形Bi1。
步骤4.11、若步骤4.7中条件均满足，用Bi替换钢网开口B1，如图图6h中的钢网开口图形B1i1。
步骤4.12、对于经过i次循环直到i＝20仍然不满足步骤4.7条件的钢网开口图形Bi，将其一一统计出来，以报告形式返回至避让检查窗口，将其相应的坐标位置显示出来，供人工进行查看和修改。
实施例五
请参见图7，图7是本发明实施例提供的一种钢网避让设计装置的结构示意图。该钢网避让设计装置，包括：
获取模块，用于获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
第一分析模块，用于判断第一图形和第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若预设距离满足预设阈值范围的条件，则得到满足预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
图形处理模块，用于根据第二图形获取第三图形，第三图形用于与第二钢网开口图形做碰撞处理；
第二分析模块，用于判断第三图形与第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
检测模块，用于根据第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、第三钢网开口图形的面积和与其对应的第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
本实施例提供的钢网避让设计装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例六
请参见图8，图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
存储器1103，用于存储计算机程序；
处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述方法步骤。
处理器1101执行计算机程序时实现如下步骤：
步骤1.1、获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
步骤1.2、判断第一图形和第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若满足预设阈值范围的条件，则得到满足预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
步骤1.3、根据第二图形获取第三图形，第三图形用于与第二钢网开口图形做碰撞处理；
步骤1.4、判断第三图形与第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
步骤1.5、根据第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比、第三钢网开口图形的面积和与其对应的第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例七
本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
步骤1.1、获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
步骤1.2、判断第一图形和第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若满足预设阈值范围的条件，则得到满足预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
步骤1.3、根据第二图形获取第三图形，第三图形用于与第二钢网开口图形做碰撞处理；
步骤1.4、判断第三图形与第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
步骤1.5、根据第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比、第三钢网开口图形的面积和与其对应的第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
本发明实施例提供的计算机可读存储介质，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过Internet或其它有线或无线电信系统。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种钢网避让设计方法，其特征在于，包括：
获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
判断所述第一图形和所述第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若满足所述预设阈值范围的条件，则得到满足所述预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
根据所述第二图形获取第三图形；
判断所述第三图形与所述第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对所述第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
根据所述第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、尺寸比、所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
2.根据权利要求1所述的钢网避让设计方法，其特征在于，根据所述第二图形得到第三图形，包括：
将所述满足所述预设阈值范围的第二图形沿预设方向进行外扩或内缩得到所述第三图形，所述预设方向为朝向所述第二钢网开口图形的方向。
3.根据权利要求2所述的钢网避让设计方法，其特征在于，对所述第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形，包括：
对所述第二钢网开口图形的碰撞部分进行裁剪得到所述第三钢网开口图形。
4.根据权利要求3所述的钢网避让设计方法，其特征在于，所述第一面积比为所述第三钢网开口图形的面积与孔壁面积的比值，所述第二面积比为所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积。
5.根据权利要求4所述的钢网避让设计方法，其特征在于，根据所述第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形，包括：
步骤1.51、判断所述第三钢网开口图形是否满足第一条件、第二条件和第三条件，其中，所述第一条件为所述第一面积比大于第一阈值、所述宽厚比大于第二阈值，所述第二条件为所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的比值小于第三阈值，所述第三条件为所述第二面积比大于第四阈值、所述尺寸比大于第五阈值；
步骤1.52、若不能同时满足，则按照预设方式对所述第三钢网开口图形进行处理以获取图形处理后的第三钢网开口图形；
步骤1.53、对所述图形处理后的第三钢网开口图形循环执行步骤1.51和步骤1.52，在所述第三钢网开口图形的图形处理总次数N小于或者等于预设次数阈值，且经过N次图形处理的第三钢网开口图形同时满足所述第一条件、所述第二条件和所述第三条件时，则得到最终的钢网开口图形，在所述第三钢网开口图形的图形处理总次数N等于所述预设次数阈值，且经过N次图形处理的第三钢网开口图形不能同时满足所述第一条件、所述第二条件和所述第三条件时，则得到第四钢网开口图形；
步骤1.54、获取经过修改后的所述第四钢网开口图形，以得到最终的钢网开口图形。
6.根据权利要求5所述的钢网避让设计方法，其特征在于，所述预设方式包括尺寸调整方式、位置调整方式、形状调整方式中的至少一项。
7.根据权利要求6所述的钢网避让设计方法，其特征在于，按照预设方式对所述第三钢网开口图形进行处理以获取图形处理后的第三钢网开口图形，包括：
基于预设顺序，按照所述预设方式对所述第三钢网开口图形进行处理以获取所述图形处理后的第三钢网开口图形，所述预设顺序为所述尺寸调整方式优先级高于所述位置调整方式，所述位置调整方式优先级高于所述形状调整方式。
8.根据权利要求1至7任一项所述的钢网避让设计方法，其特征在于，所述第一图形包括通孔图形、阻焊图形、外框图形、器件本体图形中的至少一种。
9.一种钢网避让设计装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取若干第一图形和若干第一钢网开口图形；
第一分析模块，用于判断所述第一图形和所述第一钢网开口图形之间的预设距离是否在预设阈值范围之内，若满足所述预设阈值范围的条件，则得到满足所述预设阈值范围的第二图形和第二钢网开口图形；
图形处理模块，用于根据所述第二图形得到第三图形，所述第三图形用于与所述第二钢网开口图形做碰撞处理；
第二分析模块，用于判断所述第三图形与所述第二钢网开口图形的碰撞关系，若产生碰撞，则对所述第二钢网开口图形进行裁剪得到第三钢网开口图形；
检测模块，用于根据所述第三钢网开口图形的第一面积比、宽厚比、第二面积比、所述第三钢网开口图形的面积和与其对应的所述第二钢网开口图形的面积的关系得到最终的钢网开口图形。
10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现权利要求1-8任一项所述的方法步骤。
11.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-8任一项所述的方法步骤。
CN202010974513.8A 2020-09-16 2020-09-16 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质 Active CN112232014B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010974513.8A CN112232014B (zh) 2020-09-16 2020-09-16 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
EP21868150.0A EP4145331A4 (en) 2020-09-16 2021-05-31 TEMPLATE AVOIDANCE DESIGN METHOD AND APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE AND STORAGE MEDIUM
PCT/CN2021/097211 WO2022057313A1 (zh) 2020-09-16 2021-05-31 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
US18/009,804 US11775731B2 (en) 2020-09-16 2021-05-31 Stencil-avoidance design method and device, electronic device and storage medium
JP2022567149A JP7479616B2 (ja) 2020-09-16 2021-05-31 ステンシル回避設計方法、ステンシル回避設計装置、電子デバイス及び記憶媒体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010974513.8A CN112232014B (zh) 2020-09-16 2020-09-16 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112232014A CN112232014A (zh) 2021-01-15
CN112232014B true CN112232014B (zh) 2022-07-29

Family

ID=74106955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010974513.8A Active CN112232014B (zh) 2020-09-16 2020-09-16 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11775731B2 (zh)
EP (1) EP4145331A4 (zh)
JP (1) JP7479616B2 (zh)
CN (1) CN112232014B (zh)
WO (1) WO2022057313A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112232014B (zh) 2020-09-16 2022-07-29 上海望友信息科技有限公司 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
CN112788859B (zh) * 2021-01-21 2022-04-01 上海望友信息科技有限公司 一种屏蔽框钢网开口方法、装置、电子设备及存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070234262A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Fujitsu Limited Method and apparatus for inspecting element layout in semiconductor device
CN108829907A (zh) * 2018-04-11 2018-11-16 上海望友信息科技有限公司 基于eda封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端
CN110600402A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 上海望友信息科技有限公司 钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备
US20200100354A1 (en) * 2018-09-25 2020-03-26 International Business Machines Corporation Automatic determination of power plane shape in printed circuit board
CN111191408A (zh) * 2019-12-26 2020-05-22 深圳市元征科技股份有限公司 一种pcb元件布局校验方法、装置、服务器及存储介质
CN111291530A (zh) * 2020-02-23 2020-06-16 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板中避免走线与阻焊层重叠的方法及系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003261430A1 (en) 2002-08-08 2004-02-25 Fry's Metals, Inc. D/B/A Alpha Metals, Inc. System and method for modifying electronic design data
JP2004334302A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Ngk Spark Plug Co Ltd 電子回路基板用ｃａｍデータ作成方法、電子回路基板用ｃａｄ／ｃａｍシステムとそれに使用するコンピュータプログラム、及び電子回路基板の製造方法
JP2005228999A (ja) 2004-02-13 2005-08-25 Sharp Corp 半導体集積回路のレイアウトパターン修正装置、半導体集積回路のレイアウトパターン修正方法、半導体集積装置の製造方法、半導体集積回路のレイアウトパターン修正プログラムおよび可読記録媒体
JP5606932B2 (ja) 2011-01-18 2014-10-15 ルネサスエレクトロニクス株式会社 マスクの製造方法ならびに光近接効果補正の補正方法および半導体装置の製造方法
CN106227946B (zh) 2016-07-26 2019-03-12 上海望友信息科技有限公司 一种pcb网板制作方法及系统
CN109977518B (zh) * 2019-03-19 2021-02-12 上海望友信息科技有限公司 网板阶梯的设计方法、系统、计算机可读存储介质及设备
CN112232014B (zh) 2020-09-16 2022-07-29 上海望友信息科技有限公司 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070234262A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Fujitsu Limited Method and apparatus for inspecting element layout in semiconductor device
CN108829907A (zh) * 2018-04-11 2018-11-16 上海望友信息科技有限公司 基于eda封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端
US20200100354A1 (en) * 2018-09-25 2020-03-26 International Business Machines Corporation Automatic determination of power plane shape in printed circuit board
CN110600402A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 上海望友信息科技有限公司 钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备
CN111191408A (zh) * 2019-12-26 2020-05-22 深圳市元征科技股份有限公司 一种pcb元件布局校验方法、装置、服务器及存储介质
CN111291530A (zh) * 2020-02-23 2020-06-16 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板中避免走线与阻焊层重叠的方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20230205973A1 (en) 2023-06-29
EP4145331A4 (en) 2024-06-05
JP2023524120A (ja) 2023-06-08
EP4145331A1 (en) 2023-03-08
US11775731B2 (en) 2023-10-03
WO2022057313A1 (zh) 2022-03-24
CN112232014A (zh) 2021-01-15
JP7479616B2 (ja) 2024-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112232014B (zh) 钢网避让设计方法、设计装置、电子设备及存储介质
CN102927903B (zh) Smt的pcb板的检验方法及装置
CN107992917B (zh) 一种多层pcb的品质追溯方法
KR100995846B1 (ko) 화상 처리 장치, 화상 묘화 장치 및 시스템
JP2007048874A (ja) ４方向リードフラットパッケージｉｃ実装プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法、空気調和機。
CN110600402B (zh) 钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备
WO2021120640A1 (zh) 一种带卡齿的5g信号屏蔽pcb模块的制作方法
CN115243471A (zh) 一种pcb补锡方法、系统、电子设备及存储介质
CN115555648A (zh) 一种数控切割方法、系统、设备及介质
CN105246264A (zh) 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法
CN107967679A (zh) 一种基于pcb产品矢量图形的自动选取定位核的方法
CN113242650B (zh) 一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质
CN109241561B (zh) 一种在Genesis环境下的全自动化脚本的使用方法
CN110557886A (zh) Pcb板光标点的补偿方法及其应用和pcb板生产工艺
CN113657070B (zh) 一种基于cam系统的自动移线移孔的检测与优化方法
CN111274697B (zh) 焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质
CN112788859B (zh) 一种屏蔽框钢网开口方法、装置、电子设备及存储介质
CN110427702B (zh) 一种在pcb丝印层添加注释信息的方法、装置、设备
JPH0722784A (ja) 実装順序の決定方法
CN113242651B (zh) 一种喷印生成方法、系统、电子设备及存储介质
CN114885501B (zh) 一种线性控制pcb锣板精度的方法
CN113379933B (zh) 一种基于人工智能的金属板材自动化加工系统
CN114828418B (zh) 一种pcb自动移线处理的方法
CN112949242B (zh) 遮光带版图绘制方法、光罩版图绘制方法及光罩版图
CN111144024A (zh) 一种用于特殊bga维修值球的工装设计方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant