JP7479616B2

JP7479616B2 - ステンシル回避設計方法、ステンシル回避設計装置、電子デバイス及び記憶媒体

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Publication number: JP7479616B2
Application number: JP2022567149A
Authority: JP
Inventors: ▲パン▼ ▲蘇▼; 杜娟李; ▲勝▼杰 ▲銭▼; ▲継▼▲碩▼ ▲劉▼
Original assignee: Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Current assignee: Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Priority date: 2020-09-16
Filing date: 2021-05-31
Publication date: 2024-05-09
Anticipated expiration: 2041-05-31
Also published as: EP4145331A4; US11775731B2; CN112232014B; US20230205973A1; WO2022057313A1; CN112232014A; EP4145331A1; JP2023524120A

Description

本発明はプリント回路基板の技術分野に属し、具体的には、ステンシル回避設計方法、ステンシル回避設計装置、電子デバイス及び記憶媒体に関する。

製造業における電子製品の発展に伴い、スマート工場という理念が製造業全体に入り込みつつある。迅速で効率が高い方法は製造に革命的な変化をもたらすことが予想される。電子製品に対する要求が高まるにつれて、電子製品の機能はスマート化しつつある。電子製品であるＰＣＢ回路基板（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ、プリント回路基板）もますます複雑になっており、電子製品ＰＣＢ回路基板の素子もますます多くなってきている。そのため、ＰＣＢ回路基板の印刷プロセス及び印刷の質に対する要求も高まっている。特に、ＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｅｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、表面実装技術）生産においてプロセス補助材料であるステンシルは、開口の品質の良悪がＰＣＢ回路基板における印刷の質に直結してしまうことになる。

統計によると、ＳＭＴプロセスにおいて、印刷が原因で引き起こされたＳＭＴ欠陥は６０％を超えている。そのうち、ステンシルの設計不良のみによるもの、すなわち、ステンシル開口設計における不合理によって引き起こされた欠陥の割合は３５％以上に上る。したがって、ステンシルの設計はＳＭＴの品質、生産効率に極めて重要な作用を発揮することになる。
ステンシル設計においては、プロセスが異なり、求められる場面が異なるため、実際の状況に基づいて要求に適合するステンシル開口を設計する必要がある。実際には、ステンシル開口が設計されたとき、ステンシルの開口とＰＣＢ基板におけるスルーホール、ソルダレジストパターン、Ｐｒｏｆｉｌｅ（ＰＣＢ基板の輪郭）、素子本体（Ｂｏｄｙ）等とが一定の距離を保っていなければならない。このとき、ＳＭＴプロセスが要求する距離の範囲に達するように、ステンシル開口に対して回避処理を行う必要がある。現在、電子製造業では作業者が肉眼で調査することがほとんどである。その際、手動で当該箇所を特定し、回避処理を行う開口を選択するが、これでは回避処理を行う必要があるステンシル開口を極めて容易に遺漏してしまい、後の使用においてエラーレートが高くなってしまう。また、この方法では多くの時間を浪費してしまう。
したがって、作業者が手動で回避を行う従来の方法では主に以下の問題が生じることになる。（１）どの位置の開口に回避が必要か否かを作業者が探し出す必要があるため、長時間を要する。（２）作業者が手動で回避させる方法では、回避後のステンシル開口データの全てがＳＭＴプロセスの要求を満たしていることを保証することができないため、カバー率が低くなる。（３）作業者が手動で回避させる方法では、回避の際にデータの遺漏問題が生じないことを保証することができないため、容易に遺漏する。
以上の問題が生じると、はんだブリッジ、はんだ不足、はんだ漏れ等の状況が生じやすくなる、及び、はんだ漏れが原因のノンウェッティング問題が引き起こされる等、ステンシル開口設計の性能に影響を及ぼし、ＰＣＢ回路基板における印刷の質に影響してしまう。

そのため、ステンシル回避を効果的に実現することができる方法を設計することは、早急に解決を要する課題となっている。

従来技術が有する上述の課題を解決するために、本発明は、ステンシル回避設計方法、ステンシル回避設計装置、電子デバイス及び記憶媒体を提供する。
本発明が解決しようとする技術課題は、以下の技術手段によって実現される。

本発明は、ステンシル回避設計方法であって、プロセッサがコンピュータプログラムを実行することにより、所定数の第一パターン及び所定数の第一ステンシル開口パターンを取り込むことと、前記第一パターンと前記第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離が予め設定された閾値範囲内であるか否かを判断し、前記予め設定された閾値範囲の条件を満たしている場合には、前記第一パターンを第二パターンとして取得し、前記第一ステンシル開ロパターンを第二ステンシル開口パターンとして取得することと、前記第二パターンに基づいて第三パターンを得ることと、前記第三パターンが前記第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合には、前記第二ステンシル開口パターン上の前記第三パターンと衝突が生じる部分を裁断して第三ステンシル開口パターンを取得することと、前記第三ステンシル開口パターンが要求条件を満たしているか否かを更に確定させるために、前記第三ステンシル開口パターンの面積と孔壁面積との比率である第一面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第三ステンシル開口パターンの厚さとの比率である幅厚比、前記第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する前記第二ステンシル開口パターンの面積との比率である第二面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む前記第一最小矩形フレームの長辺と前記第二ステンシル開口パターンを含む第二最小矩形フレームの長辺との比率、及び、前記第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第二最小矩形フレームの幅の辺との比率である寸法比に基づいて最終的なステンシル開口パターンを取得することと、をそれぞれ実行すること、を含んでいる。

本発明の一実施例において、前記第二パターンに基づいて第三パターンを得ることは、前記予め設定された閾値範囲を満たしている前記第二パターンを予め設定された方向に沿って外向きに拡大又は内向きに縮小させて第三パターンを取得することを含み、前記予め設定された方向とは、前記第二ステンシル開口パターンに向かう方向を意味する。

本発明の一実施例において、前記第二ステンシル開口パターンを裁断して第三ステンシル開口パターンを取得することは、前記第二ステンシル開口パターンの衝突部分を裁断して前記第三ステンシル開口パターンを取得することを含んでいる。

本発明の一実施例において、前記第一面積比とは、前記第三ステンシル開口パターンの面積と孔壁面積との比率を意味し、前記第二面積比とは、前記第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する前記第二ステンシル開口パターンの面積との比率を意味する。

本発明の一実施例において、前記第三ステンシル開口パターンにおける第一面積比、幅厚比、第二面積比、前記第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する前記第二ステンシル開口パターンの面積との関係に基づいて最終的なステンシル開口パターンを取得することとは、以下のステップ１．５１～ステップ１．５４を含んでいる。

ステップ１．５１において、前記第三ステンシル開口パターンが第一条件、第二条件及び第三条件を満たしているか否かを判断する。前記第一条件とは、前記第一面積比が第一閾値よりも大きく、かつ、前記幅厚比が第二閾値よりも大きいこと、前記第二条件とは、前記第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する前記第二ステンシル開口パターンの面積との比率が第三閾値よりも小さいこと、前記第三条件とは、前記第二面積比が第四閾値よりも大きく、前記寸法比が第五閾値よりも大きいことをそれぞれ意味する。

ステップ１．５２において、前記第一条件、前記第二条件及び前記第三条件を同時に満たすことができない場合には、予め設定された方法に従って前記第三ステンシル開口パターンに処理を行うことによって、パターン処理された第三ステンシル開口パターンを取り込む。

ステップ１．５３において、前記パターン処理された第三ステンシル開口パターンに対してステップ１．５１及びステップ１．５２を繰り返し行う。前記第三ステンシル開口パターンにおけるパターン処理の総回数Ｎが予め設定された回数閾値よりも小さいか等しく、かつ、Ｎ回のパターン処理を経た第三ステンシル開口パターンが前記第一条件、前記第二条件及び前記第三条件を同時に満たしている場合には、最終的なステンシル開口パターンを取得する。前記第三ステンシル開口パターンにおけるパターン処理の総回数Ｎが前記予め設定された回数閾値と等しく、かつ、Ｎ回のパターン処理を経た第三ステンシル開口パターンが前記第一条件、前記第二条件及び前記第三条件を同時に満たすことができない場合には、第四ステンシル開口パターンを取得する。

ステップ１．５４において、修正を経た前記第四ステンシル開口パターンを取り込むことによって、最終的なステンシル開口パターンを取り込む。

本発明の一実施例において、前記予め設定された方法は、寸法を調整する方法、位置を調整する方法、形状を調整する方法のうちの少なくとも１つを含んでいる。

本発明の一実施例において、予め設定された方法に従って前記第三ステンシル開口パターンに処理を行うことによって、パターン処理された第三ステンシル開口パターンを取り込むことは、予め設定された順序に基づき、前記予め設定された方法に従って前記第三ステンシル開口パターンに処理を行うことによって、前記パターン処理された第三ステンシル開口パターンを取り込むことを含み、前記予め設定された順序では、前記寸法を調整する方法の優先度が前記位置を調整する方法の優先度よりも高く、前記位置を調整する方法の優先度が前記形状を調整する方法の優先度よりも高くなっている。

本発明の一実施例において、前記第一パターンは、スルーホールパターン、ソルダレジストパターン、輪郭パターン、素子本体パターンのうちの少なくとも１種類を含んでいる。

本発明の一実施例においては、ステンシル回避設計装置を更に提供し、所定数の第一パターン及び所定数の第一ステンシル開口パターンを取り込むための取り込みモジュールと、前記第一パターンと前記第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離が予め設定された閾値範囲内であるか否かを判断し、前記予め設定された距離が前記予め設定された閾値範囲の条件を満たしている場合には、前記第一パターンを第二パターンとして取得し、前記第一ステンシル開ロパターンを第二ステンシル開口パターンとして取得するための第一分析モジュールと、前記第二パターンに基づいて、前記第二ステンシル開口パターンと衝突処理を行うために用いられる第三パターンを取り込むためのパターン処理モジュールと、前記第三パターンが前記第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合には、前記第二ステンシル開口パターン上の前記第三パターンと衝突が生じる部分を裁断して第三ステンシル開口パターンを取得するための第二分析モジュールと、前記第三ステンシル開口パターンが要求条件を満たしているか否かを更に確定させるために、前記第三ステンシル開口パターンの面積と孔壁面積との比率である第一面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第三ステンシル開口パターンの厚さとの比率である幅厚比、前記第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する前記第二ステンシル開口パターンの面積との比率である第二面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む前記第一最小矩形フレームの長辺と前記第二ステンシル開口パターンを含む第二最小矩形フレームの長辺との比率、及び、前記第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第二最小矩形フレームの幅の辺との比率である寸法比に基づいて最終的なステンシル開口パターンを取得するための検出モジュールと、を含んでいる。

本発明における一実施例は、電子デバイスを更に提供し、プロセッサ、通信インターフェース、メモリ及び通信バスを含んでいる。
プロセッサ、通信インターフェース、メモリは、通信バスによって相互間の通信を完成させ、メモリはコンピュータプログラムを記憶するために用いられ、プロセッサは、前記コンピュータプログラムを実行するとき、上述のうちのいずれか１つの実施例に記載のステンシル回避設計方法を実現させるために用いられる。

本発明における一実施例は、コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体を更に提供し、前記コンピュータプログラムは、プロセッサによって実行されるとき、上述のうちのいずれか１つの実施例に記載のステンシル回避設計方法を実現させる。

本発明の有益な効果は以下のとおりである。

本発明の方法は、ＰＣＢにおいてステンシル開口と一定距離を保つ必要がある全ての要素と、全てのステンシル開口との間の予め設定された距離を判断することによって、一部の要素との間において回避処理を行わなければならない可能性があるステンシル開口を取得する。その後、衝突処理を経て裁断されたステンシル開口を取得し、最後に、当該ステンシル開口における第一面積比、幅厚比、第二面積比、寸法比及び当該ステンシル開口の面積と裁断前のステンシル開口の面積との関係に基づいて、最終的なステンシル開口パターンを取得する。
この方法によれば、ステンシル回避設計の効率、精度、カバー率及び包括性を高めることができる。人為的介入を減らして、回避されるステンシル開口に手作業による見間違い又は遺漏があることにより回避がされない又は回避不足になるという問題、回避後のステンシル開口がプロセス要求等を満たしていないために修正が繰り返されるという問題が発生することを避けることができる。
従来、作業者が肉眼で調査する場合と比べると、本発明の方法は、人的要求及び作業方法に対して相当大きな優位性がある。自動化が手作業に代替されることは、現在、各業界の傾向となっており、本発明はまさにこの傾向の発展に応えるものでもある。したがって、ステンシル開口設計の時間を大幅に短縮し、ステンシル設計の質を高めることで、ＰＣＢ基板における印刷の質を高めることができる。

以下、図面及び実施例を参照しながら、本発明について更に詳細に説明する。

図１は本発明の実施例が提供するステンシル回避設計方法のフローチャートである。図２は本発明の実施例が提供する別のステンシル回避設計方法のフローチャートである。図３ａは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図３ｂは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図３ｃは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図３ｄは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図３ｅは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図３ｆは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図３ｇは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図３ｈは本発明の実施例が提供するスルーホールに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ａは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ｂは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ｃは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ｄは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ｅは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ｆは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ｇは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ｈは本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ａは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ｂは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ｃは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ｄは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ｅは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ｆは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ｇは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ｈは本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ａは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ｂは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ｃは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ｄは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ｅは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ｆは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ｇは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ｈは本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図７は本発明の実施例が提供するステンシル回避設計装置の構造模式図である。図８は本発明の実施例が提供する電子デバイスの構造模式図である。

以下、具体的な実施例を参照しながら本発明について更に詳細に説明するが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではない。

実施例１
図１及び図２を参照して本実施例の技術手段を理解されたい。本実施例はステンシル回避設計方法を提供し、具体的には、以下のステップ１．１～ステップ１．５を含むことができる。

ステップ１．１において、所定数の第一パターン及び所定数の第一ステンシル開口パターンを取り込む。

ステップ１．２において、第一パターンと第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離が予め設定された閾値範囲内であるか否かを判断し、予め設定された閾値範囲の条件を満たしている場合は、予め設定された閾値範囲を満たしている第二パターン及び第二ステンシル開口パターンを取得する。

ステップ１．３において、第二パターンに基づいて第三パターンを得る。

ステップ１．４において、第三パターンが第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合は、第二ステンシル開口パターンを裁断して第三ステンシル開口パターンを取得する。

ステップ１．５において、第三ステンシル開口パターンにおける第一面積比、幅厚比、第二面積比、寸法比、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との関係に基づいて最終的なステンシル開口パターンを取得する。

本実施例においては、まず、第一パターン及び第一ステンシル開口パターンを取り込む。当該第一パターンは、ＰＣＢ基板においてステンシル開口と衝突が生じる可能性がある任意のパターンであり、第一ステンシル開口パターンとは、ステンシル上のステンシル開口パターンを意味している。その後、各第一パターンと各第一ステンシル開口パターンとの間の最短距離（すなわち、予め設定された距離）が予め設定された閾値範囲を満たしているか否かを判断する。当該予め設定された閾値範囲とは、第一ステンシル開口パターンが第一パターンに対する回避処理を行わなければならない範囲を意味している。そのため、予め設定された距離が予め設定された閾値範囲を満たしていない場合には、当該第一ステンシル開口パターンは、いかなる第一パターンも回避する必要がないということを示しており、当該第一ステンシル開口パターンを直接、最終的なステンシル開口パターンとすることができる。
予め設定された距離が予め設定された閾値範囲を満たしている場合には、当該第一ステンシル開口パターンに対して回避処理を行う必要があるということを示しており、予め設定された閾値範囲を満たしている第一パターンを第二パターンとし、第一ステンシル開口パターンを第二ステンシル開口パターンとする。予め設定された閾値範囲は、例えば、０から０．２ｍｍまでである。すなわち、０＜予め設定された距離＜０．２ｍｍであるとき、予め設定された距離は予め設定された閾値範囲を満たしている。第二パターンが確定された後、第二パターンに対して処理を行い第三パターンを取得し、当該第三パターンと、当該第三パターンとの間の距離が予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンとに対して、衝突処理を行う必要がある。
衝突が生じる場合には、衝突が生じている第二ステンシル開口パターンに対して裁断処理を行い、第三ステンシル開口パターンを取得する必要がある。第二ステンシル開口パターンを裁断した後に取得する第三ステンシル開口パターンが最終的なステンシル開口の要求を満たしているとは限らないため、当該第三ステンシル開口パターンが条件を満たしているか否かを更に確定させるために、第三ステンシル開口パターンにおける第一面積比、幅厚比、第二面積比、寸法比、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との関係を通じて当該第三ステンシル開口パターンに調整が必要か否かを確定させることができ、それによって最終的なステンシル開口パターンを取得する。
第一面積比とは、第三ステンシル開口パターンの面積と孔壁面積との比率を意味しており、第二面積比とは、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との比率を意味している。第三ステンシル開口パターンの面積とは、ステンシル開口の面積を意味しており、孔壁面積とは、当該第三ステンシル開口パターンの孔壁の総面積を意味しており、第三ステンシル開口パターンに対応する第二ステンシル開口パターンとは、第三ステンシル開口パターンが裁断される前の第二ステンシル開口パターンのことを意味している。そして、第三ステンシル開口パターンに基づいて当該第三ステンシル開口パターンを含むことができる第一最小矩形フレームを取り、第二ステンシル開口パターンに基づいて当該第二ステンシル開口パターンを含むことができる第二最小矩形フレームを取る。幅厚比とは、第一最小矩形フレームの幅の辺と当該第三ステンシル開口パターンの厚さとの比率を意味している。寸法比とは、第一最小矩形フレームの長辺と第二最小矩形フレームの長辺との比率、第一最小矩形フレームの幅の辺と第二最小矩形フレームの幅の辺の比を意味しており、幅の辺とは、矩形フレームにおいて長さが長辺よりも短い短辺を意味している。

第一面積比＝第三ステンシル開口パターンの面積／孔壁面積である。

幅厚比＝Ｗ_１／Ｄ_１であり、Ｗ_１は第一最小矩形フレームの幅の辺であり、Ｄ_１は第三ステンシル開口パターンの厚さである。

第二面積比＝第三ステンシル開口パターンの面積／第二ステンシル開口パターンの面積を意味しており、当該第三ステンシル開口パターンの面積とは、当該第二ステンシル開口パターンが対応して裁断された後のパターンの面積を意味している。

寸法比＝Ｗ_１／Ｗ_２、Ｌ_１／Ｌ_２であり、Ｗ_１及びＬ_１はそれぞれ第一最小矩形フレームの幅の辺及び長辺であり、Ｗ_２及びＬ_２はそれぞれ第二最小矩形フレームの幅の辺及び長辺である。

一実施例において、第一パターンは、スルーホールパターン、ソルダレジストパターン、輪郭パターン、素子本体パターンのうちの少なくとも１種類を含んでいる。

ＰＣＢ設計データを読み取って予め処理を行うことで、ＰＣＢ基板のスルーホールデータ（ビアホール）、ソルダレジストデータ（ソルダレジスト層）、Ｐｒｏｆｉｌｅ（ＰＣＢ基板の輪郭）データ、素子本体（Ｂｏｄｙ）データ、素子座標データ、素子実装データ等のＰＣＢ基板のパターンデータを取り込む。
まず、素子実装データに基づいてはんだペースト層データを生成し、次に、はんだペースト層データを通じて、異なる素子の種類に対して相応のステンシル開口パターン（ＳｔｅｎｃｉｌＡｐｅｒｔｕｒｅ）を製作（設計）する。これらのステンシル開口パターンが、第一ステンシル開口パターンである。つまり、回避のために必要である完成されたステンシル開口パターンデータを取得する。また、回避されるステンシル開口データＧｅｒｂｅｒファイル（＊．ｇｂｒ）を相応に選択し、当該ファイルデータをインポートしてステンシル開口層を抽出することで、第一ステンシル開口パターンを取得することもできる。

本実施例のステップ１．２をより明確に説明するために、第一パターンがスルーホールである場合を例として、説明を行う（図３参照）。
全てのスルーホールがスルーホールＡ_１からスルーホールＡ_５を含み、全ての第一ステンシル開口パターンが第一ステンシル開口パターンＢ_１から第一ステンシル開口パターンＢ_８を含む場合には、スルーホールＡ_１からスルーホールＡ_５と第一ステンシル開口パターンＢ_１から第一ステンシル開口パターンＢ_８との二者間の予め設定された距離を計算する。図３ｂに示すように、ｄ１はスルーホールＡ_１と第一ステンシル開口パターンＢ_１との間の距離の測定値を示しており、ｄ１＝０．０７ｍｍである。ｄ２はスルーホールＡ_２と第一ステンシル開口パターンＢ_３との間の距離の測定値を示しており、ｄ２＝０．１２ｍｍである。ｄ３はスルーホールＡ_３と第一ステンシル開口パターンＢ_５との間の距離の測定値を示しており、ｄ３＝０．１８ｍｍである。ｄ４はスルーホールＡ_４と第一ステンシル開口パターンＢ_７との間の距離の測定値を示しており、ｄ４＝０．３ｍｍである。ｄ５はスルーホールＡ_５と第一ステンシル開口パターンＢ_８との間の距離の測定値を示しており、ｄ５＝０．３３ｍｍである。
スルーホールと第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離をＡＢ距離とし、０＜ＡＢ距離＜０．２ｍｍである場合には、当該スルーホールと第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離は予め設定された閾値範囲を満たしていることを表している。ｄ１＝０．０７ｍｍ，ｄ２＝０．１２ｍｍ，ｄ３＝０．１８ｍｍであることから、スルーホールＡ_１、スルーホールＡ_２、スルーホールＡ_３と第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_３、第一ステンシル開口パターンＢ_５とが予め設定された閾値範囲を満たしているパターンになる。
図３ｃに示すように、この場合は、スルーホールＡ_１、スルーホールＡ_２、スルーホールＡ_３及び第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_３及び第一ステンシル開口パターンＢ_５をそれぞれスルーホールＡ１_１、スルーホールＡ１_２、スルーホールＡ１_３及び第一ステンシル開口パターンＢ１_１、第一ステンシル開口パターンＢ１_３及び第一ステンシル開口パターンＢ１_５と記載している。

具体的な一実施形態において、ステップ１．３は、予め設定された閾値範囲を満たしている第二パターンを予め設定された方向に沿って外向きに拡大又は内向きに縮小させて第三パターンを取得することを含むことができる。予め設定された方向とは、第二ステンシル開口パターンに向かう方向を意味している。

具体的には、本実施例において第二パターンが確定された後、第二パターンを、当該第二パターンとの間の距離が予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンに向けて、外向きに拡大させる処理又は内向きに縮小させる処理を行う必要があり、外向きに拡大又は内向きに縮小させた第二パターンを第三パターンとする。例えば、第二パターンがスルーホールパターン、ソルダレジストパターン又は素子本体パターンであるときには、外向きに拡大させる方法で処理を行い、第二パターンが輪郭パターンであるときには、内向きに縮小させる方法で処理を行う。第二パターンがスルーホールであるときには、図３ｃに示すように、スルーホールＡ_１、スルーホールＡ_２、スルーホールＡ_３は外向きに拡大させる処理を行う必要がある。すなわち、スルーホールの元の半径に基づいて設定距離を加えることによって、外向きに拡大したスルーホールＡ１_１、スルーホールＡ１_２、スルーホールＡ１_３を取得する。設定距離が０．２ｍｍであり、外向きに拡大させていないスルーホールの半径が０．１ｍｍである場合には、外向きに拡大させた後の半径は０．３ｍｍになる。

設定距離とは、予め設定された閾値範囲内における任意の数値を意味している。

具体的な一実施形態において、ステップ１．４は、第三パターンが第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合は、第二ステンシル開口パターンの衝突部分を裁断して第三ステンシル開口パターンを取得することを含むことができる。

具体的には、第三パターンと第二ステンシル開口パターンとに対して衝突処理を行う。第三パターンと第二ステンシル開口パターンとの間に衝突が生じる場合には、第二ステンシル開口パターン上の第三パターンと衝突が生じる部分を裁断する必要があり、裁断後の第二ステンシル開口パターンを第三ステンシル開口パターンとする。例えば、図３ｄにおいては、第一ステンシル開口パターンＢ２_１、第一ステンシル開口パターンＢ２_３、第一ステンシル開口パターンＢ２_５はそれぞれ第一ステンシル開口パターンＢ１_１、第一ステンシル開口パターンＢ１_３及び第一ステンシル開口パターンＢ１_５を裁断した後のパターンである。図３ｄにおける第一ステンシル開口パターンＢ２_１、第一ステンシル開口パターンＢ２_３及び第一ステンシル開口パターンＢ２_５のノッチ部分は、裁断部分である。

具体的な一実施形態において、ステップ１．５は、以下のステップ１．５１～ステップ１．５４を含むことができる。

ステップ１．５１において、第三ステンシル開口パターンが第一条件、第二条件及び第三条件を満たしているか否かを判断する。第一条件とは、第一面積比が第一閾値よりも大きく、幅厚比が第二閾値よりも大きいことを意味しており、第二条件とは、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との比率が第三閾値よりも小さいことを意味しており、第三条件とは、前記第二面積比が第四閾値よりも大きく、寸法比が第五閾値よりも大きいことをそれぞれ意味している。

ステップ１．５２において、同時に満たすことができない場合には、予め設定された方法に従って第三ステンシル開口パターンに対して処理を行うことによって、パターン処理された第三ステンシル開口パターンを取り込む。

本実施例においては、第一条件、第二条件及び第三条件を基準として、第三ステンシル開口パターンが第一条件、第二条件及び第三条件を同時に満たしている場合は、当該第三ステンシル開口パターンとＰＣＢ内のパターンとがいずれも距離の要求を満たしていることを示しており、回避処理を改めて行う必要がなく、最初に設計された第一ステンシル開口パターンの代わりに、当該第三ステンシル開口パターンを最終的なステンシル開口パターンとして用いる。第一条件、第二条件及び第三条件のうちのいずれか１つを満たすことができない場合は、当該第三ステンシル開口パターンとＰＣＢ内のパターンとは距離の要求を満たすことができないことを示しており、回避処理を改めて行う必要がある。例えば、第三ステンシル開口パターンの大きさ、形状又は位置を調整する等、予め設定された方法に従って第三ステンシル開口パターンを調整することができる。
第一閾値は、例えば、０．６６、第二閾値は１．５、第三閾値は２０％、第四閾値は５０％、第五閾値は５０％にする。例えば、第一ステンシル開口パターンＢ２_１、第一ステンシル開口パターンＢ２_３、第一ステンシル開口パターンＢ２_５については、第一ステンシル開口パターンＢ２_１、第一ステンシル開口パターンＢ２_３、第一ステンシル開口パターンＢ２_５における第一面積比が＞０．６６、幅厚比が＞１．５、第二面積比が＞５０％、寸法比が＞５０％になり、かつ、第三ステンシル開口パターンの面積／第二ステンシル開口パターンの面積が＜２０％になる。

更に、予め設定された方法は、寸法を調整する方法、位置を調整する方法、形状を調整する方法のうちの少なくとも１つを含んでいる。第三ステンシル開口パターンが第一条件、第二条件及び第三条件を満たすことができない場合には、寸法を調整する方法及び／又は位置を調整する方法及び／又は及び／又は形状を調整する方法によって、当該第三ステンシル開口パターンを調整することができる。寸法を調整する方法は縮小する方法によって行うことができ、例えば、第三ステンシル開口パターン全体を０．０５倍縮小する。位置を調整する方法は第三ステンシル開口パターンを回避する必要があるパターンから離間させる方法によって行うことができ、形状を調整する方法は第三ステンシル開口パターンの幅の辺又は長辺を調整する方法によって行うことができる。

具体的な一実施例において、予め設定された方法に従って第三ステンシル開口パターンに処理を行うことによって、パターン処理された第三ステンシル開口パターンを取り込むことは、予め設定された順序に基づき、予め設定された方法に従って第三ステンシル開口パターンに処理を行うことにより、パターン処理された第三ステンシル開口パターンを取り込むことを含んでいる。予め設定された順序では、寸法を調整する方法の優先度が位置を調整する方法の優先度よりも高く、位置を調整する方法の優先度が形状を調整する方法の優先度よりも高くなっている。

具体的には、実際に使用する際、寸法を調整する方法のみに従って調整すること、位置を調整する方法のみに従って調整すること、形状を調整する方法のみに従って調整すること、及び、同時に２種類の調整方法又は３種類の調整方法を選択して調整を行うことができる。処理効率を高めるために、調整方法を選択するときは、予め設定された順序に従って調整方法を選択することができる。すなわち、１種類の調整方法が用いられるときは、寸法を調整する方法の優先度が位置を調整する方法の優先度よりも高くするとともに、位置を調整する方法の優先度が形状を調整する方法の優先度よりも高くなる。
２種類の調整方法が用いられるときは、まず寸法を調整する方法を行う。次に位置を調整する方法を行うことの優先度に関し、まず位置を調整する方法を行い、次に形状を調整する方法を行うことの優先度よりも高くする。
３種類の調整方法が用いられるときは、寸法を調整する方法が優先して用いられ、次に位置を調整する方法が用いられ、次に形状を調整する方法が用いられる。

例えば、図３ｄの第三ステンシル開口パターンＢ２_３、第三ステンシル開口パターンＢ２_５がいずれも第一条件、第二条件及び第三条件を満たしている場合には、本来は回避の要求を満たしていなかった第一ステンシル開口パターンＢ３、第一ステンシル開口パターンＢ５の代わりに、条件を満たしている第三ステンシル開口パターンＢ２_３、第三ステンシル開口パターンＢ２_５を用い、第三ステンシル開口パターンＢ２_３、第三ステンシル開口パターンＢ２_５を図３ｅのＢ１２_３、Ｂ１２_５に示すような新たなステンシル開口とする。

図３ｄの第三ステンシル開口パターンＢ２_１において、開口とスルーホールとの距離が近すぎるためにノッチが大きくなってしまい、幅厚比の要求を満たしていない場合には、条件を満たしていない第三ステンシル開口パターンＢ２_１に対してパターン修正処理を行う。
まず、第三ステンシル開口パターンＢ２_１の寸法を修正し（例えば、０．０５倍縮小する）、次に、第三ステンシル開口パターンＢ２_１の位置を修正し（例えば、パターンを０．００１ｍｍ移動させる等、スルーホールＡ１_１から離れる方向に特定距離移動させる）、次に、第三ステンシル開口パターンＢ２_１の形状を修正する（例えば、長さ、幅等のいずれかの辺の寸法を微調整し、微調整する寸法と微調整前の寸法との比率が０．５％～１０％の閾値範囲内であればよい）ことによって、図３ｆのような新たなステンシル開口Ｂ３_１が生じる。当該ステンシル開口Ｂ３_１は、第三ステンシル開口パターンＢ２_１をスルーホールから離れる方向に特定距離移動させることで第三ステンシル開口パターンＢ２_１の位置を修正し、増加した第三ステンシル開口パターンＢ２_１の幅部分の寸法が微調整前の寸法の０．５％～１０％の閾値範囲内を満たすように操作して幅厚比を高めるという方法によって実現したものである。

ステップ１．５３において、パターン処理された第三ステンシル開口パターンに対してステップ１．５１及びステップ１．５２を繰り返し行う。
第三ステンシル開口パターンにおけるパターン処理の総回数Ｎが予め設定された回数閾値よりも小さいか等しく、かつ、Ｎ回のパターン処理を経た第三ステンシル開口パターンが第一条件、第二条件及び第三条件を同時に満たしている場合には、最終的なステンシル開口パターンを取得する。第三ステンシル開口パターンにおけるパターン処理の総回数Ｎが予め設定された回数閾値と等しく、かつ、Ｎ回のパターン処理を経た第三ステンシル開口パターンが第一条件、第二条件及び第三条件を同時に満たすことができないときは、第四ステンシル開口パターンを取得する。

具体的には、パターン処理された第三ステンシル開口パターンに対して、ステップ１．５１からステップ１．５２の方法に従って、ステップ１．５１からステップ１．５２が重複して実行される。重複して実行される過程において、実行回数が予め設定された回数閾値よりも小さいか等しく、かつ、パターン処理を経た第三ステンシル開口パターンが第一条件、第二条件及び第三条件を同時に満たすことができる場合には、初期のステンシル開口パターンの代わりに、数回のパターン処理を経た第三ステンシル開口パターンを最終的なステンシル開口パターンとして用いる。
実行回数が予め設定した回数閾値以下である場合は、上述の調整方法では要求を満たすステンシル開口パターンを取得することができないことを示しており、当該要求を満たすことができないステンシル開口パターンを第四ステンシル開口パターンとする。例えば、図３ｇにおいて、ステンシル開口パターンＢｉ_１はｉ回のパターン処理を経たステンシル開口パターンである。予め設定された回数閾値は、例えば、２０回である。図３ｈに示したものは、ｉ回のパターン処理を経て取得した最終的なステンシル開口パターンである。

ステップ１．５４として、修正を経た第四ステンシル開口パターンを取り込むことによって、最終的なステンシル開口パターンを取得する。

具体的には、要求を満たしていない第四ステンシル開口パターンを一つずつカウントし、報告形式で回避検査ウィンドウに戻し、相応の座標位置を表示して、手動で調査及び修正を行わせる。手動での修正を経て設計要求に適合する第四ステンシル開口パターンを取得することによって、設計要求に適合する最終的なステンシル開口パターンを取得することができる。

本実施例において第一パターンを第三パターンに修正することは、ステンシル開口パターンに対して回避処理を行う必要があるか否かを判断するために行うにすぎず、本発明の方法を用いて最終的なステンシル開口パターンが確定された後は、ＰＣＢ基板におけるスルーホール、ソルダレジストパターン、輪郭、素子本体にはいかなる変更が行われず、元の設計が維持されることとなる。

本発明の方法は、ＰＣＢにおいてステンシル開口と一定距離を保つ必要がある全ての要素と、全てのステンシル開口との間の予め設定された距離を判断することによって、一部の要素との間において回避処理を行わなければならない可能性があるステンシル開口を取得する。その後、衝突処理を経て裁断されたステンシル開口を取得し、最後に、当該ステンシル開口における第一面積比、幅厚比、第二面積比、寸法比及び当該ステンシル開口の面積と裁断前のステンシル開口の面積との関係に基づいて、当該ステンシル開口にパターン処理を行う必要があるか否か判断する。その後、本発明の方法に従って、パターン処理を経たステンシル開口が要求を満たしているか否かを更に判断し、最終的なステンシル開口パターンを取得するに至る。
この方法によれば、ステンシル開口回避設計の効率、精度、カバー率及び包括性を高めることができる。これにより、人為的介入を減らして、回避されるステンシル開口に手動による見間違い又は遺漏があることにより回避がされない又は回避不足になるという問題、及び回避後のステンシル開口がプロセス要求等を満たしていないために修正が繰り返されるという問題を避けることができる。
従来、作業員が肉眼で調査していた場合と比べると、本発明の方法は、人的要求及び作業方法に対して相当大きな優位性がある。自動化が人力に代替されることは、現在、各業界の傾向となっており、本発明はまさにこの傾向の発展に応えるものでもあり、ステンシル開口設計の時間を大幅に短縮し、ステンシル設計の質を高めることで、ＰＣＢ基板における印刷の質を高めることができる。

実施例２
図４ａ～図４ｈは、本発明の実施例が提供する輪郭に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図４ａ～図４ｈを参照すると、本発明は上述の実施例に基づき、第一パターンがＰＣＢ基板の輪郭（Ｐｒｏｆｉｌｅ）であるときを例として、本発明が提供する輪郭及びステンシル回避設計方法を用いて輪郭及びステンシル開口に対して回避を行う具体的なプロセスを説明する。当該プロセスは、具体的に、以下のステップ２．１～ステップ２．１２を含んでいる。

ステップ２．１において、ＰＣＢ設計データを読み取って予め処理を行うことで、ＰＣＢ基板のスルーホールデータ（ビアホール）、ソルダレジストパターンデータ（ソルダレジスト層）、Ｐｒｏｆｉｌｅ（ＰＣＢ基板の輪郭）データ、素子本体（Ｂｏｄｙ）データ、素子座標データ、素子実装データ等のＰＣＢ基板のパターンデータを取り込む。まず、素子実装データに基づいてはんだペースト層データを生成し、次に、はんだペースト層データを通じて、異なる素子の種類に対して相応のステンシル開口パターンを製作（設計）する。つまり、回避のための完成されたステンシル開口パターンデータを取得する。
回避処理を行う必要があるＰＣＢ基板の輪郭（Ｐｒｏｆｉｌｅ）、４つの第一ステンシル開口パターン（第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３、第一ステンシル開口パターンＢ_４を含む）を図４ａに示す。

ステップ２．２において、図４ｂに示すように、輪郭の各アウトラインは、それぞれ第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３、第一ステンシル開口パターンＢ_４との二者間ごとの予め設定された距離を判断し、予め設定された閾値範囲、すなわち、０＜ＡＢ距離＜０．２ｍｍであること（ここでは、ＡＢ距離は輪郭の各アウトラインと第一ステンシル開口パターンの辺との最短距離のことを指す）を満たしているか否かを判断する。

ステップ２．３において、予め設定された閾値範囲を満たしている場合には、すなわち、０＜ＡＢ距離＜０．２ｍｍを満たしている場合には、予め設定された閾値範囲を満たしている第一ステンシル開口パターンを第二ステンシル開口パターンとし、アウトラインは変更されない。
図４ｂに示すように、ｄ１は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_１との間の距離の測定値を示しており、ｄ１＝０．０７ｍｍである。ｄ２は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_２との間の距離の測定値を示しており、ｄ２＝０．１３ｍｍである。ｄ３は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_３との間の距離の測定値を示しており、ｄ３＝０．１８ｍｍである。ｄ４は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_４との間の距離の測定値を示しており、ｄ４＝０．４ｍｍである。ｄ５は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_１との間の距離の測定値を示しており、ｄ５＝０．２１ｍｍである。ｄ６は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_２との間の距離の測定値を示しており、ｄ６＝０．３８ｍｍである。ｄ７は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_３との間の距離の測定値を示しており、ｄ７＝０．３ｍｍである。ｄ８は輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_４との間の距離の測定値を示しており、ｄ８＝０．３６ｍｍである。
したがって、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_１左辺との間の予め設定された距離（すなわち、ｄ１）、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_２右辺との間の予め設定された距離（すなわち、ｄ２）、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_３右辺との間の予め設定された距離（すなわち、ｄ３）がいずれも予め設定された距離を満たしている場合には、図４ｃに示すように、第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２及び第一ステンシル開口パターンＢ_３をそれぞれ第二ステンシル開口パターンＢ１_１、第二ステンシル開口パターンＢ１_２及び第二ステンシル開口パターンＢ１_３とする。

ステップ２．４において、予め設定された閾値範囲を満たしていない場合には、予め設定された閾値範囲を満たしていないステンシル開口の対応する辺は変更されずに維持される。図４ｂに示すように、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_４の左辺及び下辺、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_１の上辺、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_２の下辺、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_３の上辺、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_４、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_１の上辺、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_２の下辺、輪郭と第一ステンシル開口パターンＢ_３の上辺のいずれも距離の要求を満たしていないため、第一ステンシル開口パターンＢ_４、第一ステンシル開口パターンＢ_１の上辺、第一ステンシル開口パターンＢ_２の下辺、第一ステンシル開口パターンＢ_３の上辺の開口は変更されずに維持される。

ステップ２．５において、ステップ２．３の予め設定された閾値範囲を満たしている輪郭部分に対して、予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンに向けて、内向きに縮小させる処理を行う必要があり（ここでの内向きに縮小させるとは、内向きにインデントさせることを意味している。ここで、内向きに縮小することは、別の状況において外向きに拡大することを示す意味と同じであり、いずれも予め設定された閾値範囲の第二ステンシル開口パターンに向けて近接させることである。ここで内向きに縮小させることを用いる理由は、輪郭とステンシル開口とに包括関係があるためであり、別の状況において互いに独立し、包括関係が存在しなければ、外向きに拡大させることを用いる。）、特定距離（例えば、０．２ｍｍ）に至るまで移動させる。予め設定された閾値範囲を満たしている輪郭部分とは、輪郭において、第二ステンシル開口パターンとにおいて予め設定された閾値範囲を満たしている辺の一部分のみを意味しており、当該部分の辺の長さは他のステンシル開口パターンと衝突が生じないことを満たしていることが必要である。
図４ｃにおける第二ステンシル開口パターンＢ１_１、第二ステンシル開口パターンＢ１_２及び第二ステンシル開口パターンＢ１_３内の黒の縦線は、移動した後のパターンである。移動後のパターンは、第二ステンシル開口パターンＢ１_１、第二ステンシル開口パターンＢ１_２及び第二ステンシル開口パターンＢ１_３とそれぞれ衝突処理が行われる。

ステップ２．６において、衝突が生じる場合には、第二ステンシル開口パターンの衝突が生じている部分に対して裁断処理を行い、第三ステンシル開口パターンとする。図４ｃ及び４ｄに示すように、第二ステンシル開口パターンＢ１_１の左辺部分に対して裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_１を取得し、第二ステンシル開口パターンＢ１_２の右辺部分に裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_２を取得し、第二ステンシル開口パターンＢ１_３の右辺部分に裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_３を取得する。

ステップ２．７において、第三ステンシル開口パターンＢ２_１、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３に対して、第三ステンシル開口パターンＢ２_１、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３が、第一面積比＞０．６６であること、幅厚比＞１．５であること、第二面積比＞５０％であること、寸法比＞５０％であること、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との比率が２０％よりも小さいことをいずれも満たしているか否かをそれぞれ判断する。

ステップ２．８において、ステップ２．７の条件がいずれも満たされている場合には、条件を満たしている第三ステンシル開口パターンが修正前の第一ステンシル開口パターンに入れ替わる。図４ｅに示すように、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３がいずれもステップ２．７の条件を満たしているため、第一ステンシル開口パターンＢ_２の代わりに、第三ステンシル開口パターンＢ２_２を新たなステンシル開口Ｂ１２_２として用い、第一ステンシル開口パターンＢ_３の代わりに、第三ステンシル開口パターンＢ２_３を新たなステンシル開口Ｂ１２_３として用いる。

ステップ２．９において、ステップ２．７のうち１つでも条件を満たしていない場合には、条件を満たしていないと見なす。例えば、図４ｅの第三ステンシル開口パターンＢ２_１において、開口と輪郭との距離が近すぎるためにノッチが大きくなってしまい、幅厚比の要求を満たしていないため、条件を満たしていない第三ステンシル開口パターンに対してパターン修正処理を行う必要がある。例えば、まず、第三ステンシル開口パターンの寸法を修正し（例えば、０．０５倍縮小する）、次に、第三ステンシル開口パターンの位置を修正し（例えば、０．００１ｍｍ移動させる等、輪郭から離間する方向に特定距離移動させる）、次に、第三ステンシル開口パターンの形状を修正する（例えば、長さ、幅等のいずれかの辺の寸法を微調整し、微調整する寸法と微調整前の寸法との比率が０．５％～１０％の閾値範囲内であればよい）ことによって、新たなステンシル開口パターンが作成される。
図４ｆのステンシル開口Ｂ３_１は、第三ステンシル開口パターンＢ２_１を輪郭から離れる方向に特定距離移動させることで第三ステンシル開口パターンＢ２_１の位置を修正し、増加させた開口の幅部分の寸法が微調整前の寸法の０．５％～１０％の閾値範囲内を満たすように操作して幅厚比を高めるという方法によって実現したものである。

ステップ２．１０において、ステップ２．９を経てパターン処理された全てのステンシル開口パターンに対して、ステップ２．７を繰り返し、条件を満たしていないものが依然としてある場合には、ステップ２．９の繰り返しを継続する。図４ｇのステンシル開口パターンＢｉ_１のように、新たなステンシル開口パターンＢｉ（ここでのｉは、ｉ＝２から、ｉ＜２０である）が生じるまで、ステップ２．７からステップ２．９が繰り返され、ｉ＝２０となれば、繰り返しが終了する。

ステップ２．１１において、ステップ２．７の条件がいずれも満たされている場合には、ステンシル開口Ｂ_１の代わりに、Ｂｉ（例えば、図４ｈのステンシル開口パターンＢ１ｉ_１）を用いる。

ステップ２．１２において、ｉ回の繰り返しを経てｉ＝２０に達しても依然としてステップ２．７の条件を満たしていないステンシル開口パターンＢｉを一つずつカウントし、報告形式で回避検査ウィンドウに戻し、相応の座標位置を表示して、手動で調査及び修正を行わせる。

実施例３
図５ａ～図５ｈは、本発明の実施例が提供するソルダレジストパターンに係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図５ａ～図５ｈを参照して、上述の実施例に基づき、第一パターンがソルダレジストである場合を例として、本発明が提供するソルダレジストパターン及びステンシル回避設計方法を用いてソルダレジスト及びステンシル開口に対して回避を行う具体的なプロセスを説明する。
当該プロセスは、具体的に、以下のステップ３．１～ステップ３．１２を含んでいる。

ステップ３．１において、ＰＣＢ設計データを読み取って予め処理を行うことで、ＰＣＢ基板のスルーホールデータ（ビアホール）、ソルダレジストデータ（ソルダレジスト層）、Ｐｒｏｆｉｌｅ（ＰＣＢ基板の輪郭）データ、素子本体（Ｂｏｄｙ）データ、素子座標データ、素子実装データ等のＰＣＢ基板のパターンデータを取り込む。まず、素子実装データに基づいてはんだペースト層データを生成し、次に、はんだペースト層データを通じて、異なる素子の種類に対して相応のステンシル開口パターンを製作（設計）する。
図５ａに示すように、回避処理を行う必要があるのは５つのソルダレジスト（ソルダレジストＳ_１、ソルダレジストＳ_２、ソルダレジストＳ_３、ソルダレジストＳ_４、ソルダレジストＳ_５を含む）及び５つの第一ステンシル開口パターン（第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３、第一ステンシル開口パターンＢ_４、第一ステンシル開口パターンＢ_５を含む）である。

ステップ３．２において、図５ｂに示すように、ソルダレジストＳ_１、ソルダレジストＳ_２、ソルダレジストＳ_３、ソルダレジストＳ_４、ソルダレジストＳ_５と、第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３、第一ステンシル開口パターンＢ_４、第一ステンシル開口パターンＢ_５との二者間ごとの予め設定された距離を判断し、予め設定された閾値範囲、すなわち、０＜ＡＢ距離＜０．２ｍｍであること（ここでは、ＡＢ距離はソルダレジストと第一ステンシル開口パターンとの最短距離のことを指す）を満たしているか否かを判断する。

ステップ３．３において、予め設定された閾値範囲を満たしている場合、すなわち、０＜ＡＢ距離＜０．２ｍｍである場合には、予め設定された閾値範囲を満たしている第一ステンシル開口パターンを第二ステンシル開口パターンとする。
図５ｂに示すように、ｄ１はソルダレジストＳ_１と第一ステンシル開口パターンＢ_１との間の距離の測定値を示しており、ｄ１＝０．０７ｍｍである。ｄ２はソルダレジストＳ_２と第一ステンシル開口パターンＢ_２との間の距離の測定値を示しており、ｄ２＝０．１３ｍｍである。ｄ３はソルダレジストＳ_３と第一ステンシル開口パターンＢ_３との間の距離の測定値を示しており、ｄ３＝０．１８ｍｍである。ｄ４はソルダレジストＳ_４と第一ステンシル開口パターンＢ_４との間の距離の測定値を示しており、ｄ４＝０．３５ｍｍである。ｄ５はソルダレジストＳ_５と第一ステンシル開口パターンＢ_５との間の距離の測定値を示しており、ｄ５＝０．３８ｍｍである。
予め設定された閾値範囲を満たしている第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３を、図５ｃの第二ステンシル開口パターンＢ１_１、第二ステンシル開口パターンＢ１_２、第二ステンシル開口パターンＢ１_３とすることができる。

ステップ３．４において、予め設定された閾値範囲を満たしていない場合には、第一ステンシル開口パターンは変更されずに維持される。例えば、図５ｂのソルダレジストＳ_４と第一ステンシル開口パターンＢ_４との間の予め設定された距離と、ソルダレジストＳ_５と第一ステンシル開口パターンＢ_５との間の予め設定された距離がいずれも要求を満たしていないため、第一ステンシル開口パターンＢ_４及び第一ステンシル開口パターンＢ_５の開口は変更されずに維持される。

ステップ３．５において、ステップ３．２の予め設定された閾値範囲を満たしているソルダレジストに対して、予め設定された閾値範囲を満たしている部分を予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンに向ける方向に沿って外向きに特定距離（例えば、０．２ｍｍ）を拡大する。ここで、外向きに拡大させるとは、ソルダレジストの予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンに近接する辺において、当該辺が当該第二ステンシル開口パターンに向けて外向きに特定距離拡大することを意味しており、その後、予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンと衝突処理を行う。
図５ｃは、ソルダレジストＳ１_１、ソルダレジストＳ１_２、ソルダレジストＳ１_３、すなわち、ソルダレジストＳ_１、ソルダレジストＳ_２、ソルダレジストＳ_３が外向きに拡大された後に第二ステンシル開口パターンＢ１_１、第二ステンシル開口パターンＢ１_２、第二ステンシル開口パターンＢ１_３と衝突が生じる部分を示している。

ステップ３．６において、衝突が生じる場合には、第二ステンシル開口パターンの衝突が生じている部分に対して裁断処理を行い、第三ステンシル開口パターンとする。図５ｃ及び５ｄに示すように、第二ステンシル開口パターンＢ１_１に裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_１を取得し、第二ステンシル開口パターンＢ１_２に対して裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_２を取得し、第二ステンシル開口パターンＢ１_３に対して裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_３を取得する。

ステップ３．７において、第三ステンシル開口パターンＢ２_１、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３に対して、第三ステンシル開口パターンＢ２_１、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３が、第一面積比＞０．６６であること、幅厚比＞１．５であること、第二面積比＞５０％であること、寸法比＞５０％であること、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との比率が２０％よりも小さいことをいずれも満たしているか否かをそれぞれ判断する。

ステップ３．８において、ステップ３．７の条件がいずれも満たされている場合には、条件を満たしている第三ステンシル開口パターンが修正前の第一ステンシル開口パターンに入れ替わる。図５ｅに示すように、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３がいずれもステップ３．７の条件を満たしているため、第一ステンシル開口パターンＢ_２の代わりに、第三ステンシル開口パターンＢ２_２を新たなステンシル開口Ｂ１２_２として用い、第一ステンシル開口パターンＢ_３の代わりに、第三ステンシル開口パターンＢ２_３を新たなステンシル開口Ｂ１２_３として用いる。

ステップ３．９において、ステップ３．７のうち１つでも条件を満たしていない場合には、条件を満たしていないと見なす。例えば、図５ｅの第三ステンシル開口パターンＢ２_１において、開口とソルダレジストとの距離が近すぎるためにノッチが大きくなってしまい、幅厚比の要求を満たしていないため、条件を満たしていない第三ステンシル開口パターンに対してパターン修正処理を行う必要がある。
まず、第三ステンシル開口パターンの寸法を修正し（例えば、０．０５倍縮小する）、次に、第三ステンシル開口パターンの位置を修正し（例えば、０．００１ｍｍ移動させる等、ソルダレジストから離間する方向に特定距離移動させる）、次に、第三ステンシル開口パターンの形状を修正する（例えば、長さ、幅等のいずれかの辺の寸法を微調整し、微調整する寸法と微調整前の寸法との比率が０．５％～１０％の閾値範囲内であればよい）ことによって、新たなステンシル開口パターンが作成される。例えば、図５ｆのステンシル開口Ｂ３_１は、第三ステンシル開口パターンＢ２_１を輪郭から離れる方向に特定距離移動させることで第三ステンシル開口パターンＢ２_１の位置を修正し、増加した開口の幅部分の寸法が微調整前の寸法の０．５％～１０％の閾値範囲内を満たすように操作して幅厚比を高めるという方法によって実現したものである。

ステップ３．１０において、ステップ３．９を経てパターン処理された全てのステンシル開口パターンに対して、ステップ３．７を繰り返し、条件を満たしていないものが依然として存在している場合には、ステップ３．９の繰り返しを継続する。図５ｇのステンシル開口パターンＢｉ_１のように、新たなステンシル開口パターンＢｉ（ここでのｉは、ｉ＝２から、ｉ＜２０である）が生じるまで、ステップ３．７からステップ３．９が繰り返され、ｉ＝２０となった場合に、繰り返しが終了する。

ステップ３．１１において、ステップ３．７の条件がいずれも満たされている場合には、ステンシル開口Ｂ_１の代わりに、Ｂｉ（例えば、図５ｈのステンシル開口パターンＢ１ｉ_１）を用いる。

ステップ３．１２において、ｉ回の繰り返しを経てｉ＝２０に達しても依然としてステップ３．７の条件を満たしていないステンシル開口パターンＢｉを一つずつカウントし、報告形式で回避検査ウィンドウに戻し、相応の座標位置を表示して、手動で調査及び修正を行わせる。

実施例４
図６ａ～図６ｈは、本発明の実施例が提供する素子本体に係るステンシル回避設計の過程を示す図である。図６ａ～図６ｈを参照して、上述の実施例に基づき、第一パターンが素子本体であるときを例として、本発明が提供する素子本体及びステンシル回避設計方法を用いて素子本体及びステンシル開口に対して回避を行う具体的なプロセスを説明する。
当該プロセスは、具体的に、以下のステップ４．１～ステップ４．１２を含んでいる。

ステップ４．１において、ＰＣＢ設計データを読み取って予め処理を行うことで、ＰＣＢ基板のスルーホールデータ（ビアホール）、ソルダレジストデータ（ソルダレジスト層）、Ｐｒｏｆｉｌｅ（ＰＣＢ基板の輪郭）データ、素子本体（Ｂｏｄｙ）データ、素子座標データ、素子実装データ等のＰＣＢ基板のパターンデータを取り込む。
まず、素子実装データに基づいてはんだペースト層データを生成し、次に、はんだペースト層データを通じて、異なる素子の種類に対して相応のステンシル開口パターンを製作（設計）する。
図６ａに示すように、回避処理を行う必要があるのは、５つの素子本体（素子本体Ｐ_１、素子本体Ｐ_２、素子本体Ｐ_３、素子本体Ｐ_４、素子本体Ｐ_５を含む）及び５つの第一ステンシル開口パターン（第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３、第一ステンシル開口パターンＢ_４、第一ステンシル開口パターンＢ_５を含む）である。

図６ｂに示すように、ステップ４．２において、素子本体Ｐ_１、素子本体Ｐ_２、素子本体Ｐ_３、素子本体Ｐ_４、素子本体Ｐ_５と、第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３、第一ステンシル開口パターンＢ_４、第一ステンシル開口パターンＢ_５との二者間ごとの予め設定された距離を判断し、予め設定された閾値範囲、すなわち、０＜ＡＢ距離＜０．２ｍｍであること（ここでは、ＡＢ距離は素子本体と第一ステンシル開口パターンとの最短距離のことを指す）を満たしているか否かを判断する。

ステップ４．３において、予め設定された閾値範囲を満たしている場合、すなわち、０＜ＡＢ距離＜０．２ｍｍである場合には、予め設定された閾値範囲を満たしている第一ステンシル開口パターンを第二ステンシル開口パターンとする。
図６ｂに示すように、ｄ１は素子本体Ｐ_１と第一ステンシル開口パターンＢ_１との間の距離の測定値を示しており、ｄ１＝０．０７ｍｍである。ｄ２は素子本体Ｐ_２と第一ステンシル開口パターンＢ_２との間の距離の測定値を示しており、ｄ２＝０．１５ｍｍである。ｄ３は素子本体Ｐ_３と第一ステンシル開口パターンＢ_３との間の距離の測定値を示しており、ｄ３＝０．１８ｍｍである。ｄ４は素子本体Ｐ_４と第一ステンシル開口パターンＢ_４との間の距離の測定値を示しており、ｄ４＝０．３ｍｍである。ｄ５は素子本体Ｐ_５と第一ステンシル開口パターンＢ_５との間の距離の測定値を示しており、ｄ５＝０．３３ｍｍである。予め設定された閾値範囲を満たしている第一ステンシル開口パターンＢ_１、第一ステンシル開口パターンＢ_２、第一ステンシル開口パターンＢ_３は、図６ｃの第二ステンシル開口パターンＢ１_１、第二ステンシル開口パターンＢ１_２、第二ステンシル開口パターンＢ１_３を設定することができる。

ステップ４．４において、予め設定された閾値範囲を満たしていない場合には、第一ステンシル開口パターンは変更されずに維持される。例えば、図６ｂの素子本体Ｐ_４と第一ステンシル開口パターンＢ_４との間の予め設定された距離、素子本体Ｐ_５と第一ステンシル開口パターンＢ_５との間の予め設定された距離がいずれも要求を満たしていないため、第一ステンシル開口パターンＢ_４及び第一ステンシル開口パターンＢ_５の開口は変更されずに維持される。

ステップ４．５において、ステップ４．２の予め設定された閾値範囲を満たしている素子本体に対して、予め設定された閾値範囲を満たしている部分を予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンに向ける方向に沿って、外向きに特定距離（例えば、０．２ｍｍ）を拡大する。ここでの外向きに拡大するとは、素子本体の予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンに近接する辺において、当該辺が当該第二ステンシル開口パターンに向けて、外向きに特定距離を拡大することを指し、その後、予め設定された閾値範囲を満たしている第二ステンシル開口パターンと衝突処理を行う。
図６ｃは、素子本体Ｐ１_１、素子本体Ｐ１_２、素子本体Ｐ１_３、すなわち、素子本体Ｐ_１、素子本体Ｐ_２、素子本体Ｐ_３が外向きに拡大された後に第二ステンシル開口パターンＢ１_１、第二ステンシル開口パターンＢ１_２、第二ステンシル開口パターンＢ１_３と衝突が生じる部分を示している。

ステップ４．６において、衝突が生じる場合には、第二ステンシル開口パターンの衝突が生じている部分に対して裁断処理を行い、第三ステンシル開口パターンとする。図６ｃ及び６ｄに示すように、第二ステンシル開口パターンＢ１_１に対して裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_１を取得し、第二ステンシル開口パターンＢ１_２に裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_２を取得し、第二ステンシル開口パターンＢ１_３に裁断処理を行い第三ステンシル開口パターンＢ２_３を取得する。

ステップ４．７において、第三ステンシル開口パターンＢ２_１、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３に対して、第三ステンシル開口パターンＢ２_１、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３が、第一面積比＞０．６６であること、幅厚比＞１．５であること、第二面積比＞５０％であること、寸法比＞５０％であること、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との比率が２０％よりも小さいことをいずれも満たしているか否かをそれぞれ判断する。

ステップ４．８において、ステップ４．７の条件がいずれも満たされている場合には、条件を満たしている第三ステンシル開口パターンが修正前の第一ステンシル開口パターンに入れ替わる。図６ｅに示すように、第三ステンシル開口パターンＢ２_２、第三ステンシル開口パターンＢ２_３は、いずれもステップ４．７の条件を満たしているため、第一ステンシル開口パターンＢ_２の代わりに、第三ステンシル開口パターンＢ２_２を新たなステンシル開口Ｂ１２_２として用い、第一ステンシル開口パターンＢ_３の代わりに、第三ステンシル開口パターンＢ２_３を新たなステンシル開口Ｂ１２_３として用いる。

ステップ４．９において、ステップ４．７のうち１つでも条件を満たしていない場合には、条件を満たしていないと見なす。例えば、図６ｅの第三ステンシル開口パターンＢ２_１において、開口と素子本体との距離が近すぎるためにノッチが大きくなってしまい、幅厚比の要求を満たしていないため、条件を満たしていない第三ステンシル開口パターンに対してパターン修正処理を行う必要がある。
例えば、まず、第三ステンシル開口パターンの寸法を修正し（例えば、０．０５倍縮小する）、次に、第三ステンシル開口パターンの位置を修正し（例えば、０．００１ｍｍ移動させる等、素子本体から離れる方向に特定距離移動させる）、次に、第三ステンシル開口パターンの形状を修正する（例えば、長さ、幅等のいずれかの辺の寸法を微調整し、微調整する寸法と微調整前の寸法との比率が０．５％～１０％の閾値範囲内であればよい）ことによって、新たなステンシル開口パターンが作成される。
図６ｆのステンシル開口Ｂ３_１は、第三ステンシル開口パターンＢ２_１を輪郭から離れる方向に特定距離移動させることで第三ステンシル開口パターンＢ２_１の位置を修正し、増加した開口の幅部分の寸法が微調整前の寸法の０．５％～１０％の閾値範囲内を満たすように操作して幅厚比を高めるという方法によって実現したものである。

ステップ４．１０において、ステップ４．９を経てパターン処理された全てのステンシル開口パターンに対して、ステップ４．７を繰り返し、条件を満たしていないものが依然としてある場合には、ステップ４．９の繰り返しを継続する。図６ｇのステンシル開口パターンＢｉ_１のように、新たなステンシル開口パターンＢｉ（ここでのｉは、ｉ＝２から、ｉ＜２０である）が生じるまで、ステップ４．７からステップ４．９が繰り返され、ｉ＝２０となった場合に、繰り返しが終了する。

ステップ４．１１において、ステップ４．７の条件がいずれも満たされている場合には、ステンシル開口Ｂ_１の代わりに、Ｂｉ（図６ｈのステンシル開口パターンＢ１ｉ_１）を用いる。

ステップ４．１２において、ｉ回の繰り返しを経てｉ＝２０に達しても依然としてステップ４．７の条件を満たしていないステンシル開口パターンＢｉを一つずつカウントし、報告形式で回避検査ウィンドウに戻し、相応の座標位置を表示して、手動で調査及び修正を行わせる。

実施例５
図７は、本発明の実施例が提供するステンシル回避設計装置の構造模式図である。図７を参照すると、当該ステンシル回避設計装置は、所定数の第一パターン及び所定数の第一ステンシル開口パターンを取り込むための取り込みモジュールと、第一パターンと第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離が予め設定された閾値範囲内であるか否かを判断し、予め設定された距離が予め設定された閾値範囲の条件を満たしている場合には、予め設定された閾値範囲を満たしている第二パターン及び第二ステンシル開口パターンを取得するための第一分析モジュールと、第二パターンに基づいて、第二ステンシル開口パターンと衝突処理を行うために用いられる第三パターンを取り込むためのパターン処理モジュールと、第三パターンが第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合には、第二ステンシル開口パターンを裁断して第三ステンシル開口パターンを取得するための第二分析モジュールと、第三ステンシル開口パターンにおける第一面積比、幅厚比、第二面積比、第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する第二ステンシル開口パターンの面積との関係に基づいて最終的なステンシル開口パターンを取得するための検出モジュールと、を含んでいる。

本実施例が提供するステンシル回避設計装置は、上述の方法の実施例を実行することができる。但し、実現する原理及び技術的効果は類似しているため、ここでは説明を繰り返さない。

実施例６
図８は、本発明の実施例が提供する電子デバイスの構造模式図である。図８を参照すると、当該電子デバイス１１００は、プロセッサ１１０１、通信インターフェース１１０２、メモリ１１０３及び通信バス１１０４を含んでいる。プロセッサ１１０１、通信インターフェース１１０２、メモリ１１０３は、通信バス１１０４によって相互間の通信を完成させ、メモリ１１０３は、コンピュータプログラムを記憶するために用いられ、プロセッサ１１０１は、コンピュータプログラムを実行する場合において、上述の方法を実現させるために用いられる。

プロセッサ１１０１は、コンピュータプログラムを実行するとき、以下のステップ１．１～ステップ１．５を実現させる。

ステップ１．２において、第一パターンと第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離が予め設定された閾値範囲内であるか否かを判断し、予め設定された閾値範囲の条件を満たしている場合には、予め設定された閾値範囲を満たしている第二パターン及び第二ステンシル開口パターンを取得する。

ステップ１．３において、第二パターンに基づいて、第二ステンシル開口パターンと衝突処理を行うために用いられる第三パターンを取り込む。

ステップ１．４において、第三パターンが第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合には、第二ステンシル開口パターンを裁断して第三ステンシル開口パターンを取得する。

本発明が提供する電子デバイスは、上述の方法の実施例を実行することができる。但し、実現する原理及び技術的効果は類似しているため、ここでは説明を繰り返さない。

実施例７
本発明は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供し、コンピュータプログラムが記憶されている。上述のコンピュータプログラムがプロセッサによって実行される場合において、以下のステップ１．１～ステップ１．５が実行される。

本発明が提供するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、上述の方法の実施例を実行することができる。但し、実現する原理及び技術的効果は類似しているため、ここでは説明を繰り返さない。

当業者は、本発明の実施例が方法、装置（デバイス）、又はコンピュータプログラム製品を提供できることを理解すべきである。したがって、本発明は、完全なハードウエアの実施例、完全なソフトウエアの実施例、又はソフトウエア及びハードウエア分野の実施例を組み合わせた形式を採用することができ、ここではそれらを「モジュール」又は「システム」と総称する。また、本発明は、コンピュータが使用可能なプログラムコードを含む１つ又は複数のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体（磁気ディスクメモリ、ＣＤ－ＲＯＭ、光学メモリ等を含むがこれらに限定されるものではない）において実施されるコンピュータプログラム製品の形式を採用することができる。コンピュータプログラムは適切な媒体内に記憶／保存され、他のハードウエアとともに提供されるか、ハードウエアの一部とされる。例えば、Ｉｎｔｅｒｎｅｔ又は有線若しくは無線の他の電気通信システムを経由する等、別の分布形式を採用することもできる。

本発明の説明において、理解すべきことは、「第一」、「第二」という用語は説明を目的に用いたものにすぎず、相対的な重要性を指示若しくは示唆するもの、又は示される技術的特徴の数を暗示的に指定するものと理解すべきではない。このため、「第一」、「第二」という限定がある特徴は、１つ又は更に多くの当該特徴を明示的又は暗示的に含むことができる。本発明の説明において、特に明確で具体的な限定がない限り、「複数」とは２つ又は２つ以上を意味するものとする。

本明細書の説明において、参考用語「一実施例」、「一部の実施例」、「例示」、「具体的例示」、又は「一部の例示」等の説明は、当該実施例又は例示を参照して説明される具体的特徴、構造、材料又は特性が、本発明における少なくとも１つの実施例又は例示に含まれていることを意味する。本明細書において、上述の用語における概略的表現は必ずしも同一の実施例又は例示を指しているわけではない。また、説明される具体的特徴、構造、材料又は特性は、１つ又は複数の実施例又は例示のいずれにおいても、適切な方法によって結び付けることができる。このほか、当業者であれば、本明細書において説明する異なる実施例又は例示をつなぎ合わせたり組み合わせたりすることができる。

以上の内容は具体的な好ましい実施形態を参照して本発明を更に詳細に説明したものであるが、本発明の具体的な実施形態がこれらの説明のみに限定されると認めるものではない。当業者であれば本発明の構想を逸脱することなく若干の簡単な推断演繹又は置換を行うこともできるが、いずれも本発明の保護範囲に属すると見なすべきである。

Claims

ステンシル回避設計方法であって、
プロセッサがコンピュータプログラムを実行することにより、
所定数の第一パターン及び所定数の第一ステンシル開口パターンを取り込むことと、
前記第一パターンと前記第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離が予め設定された閾値範囲内であるか否かを判断し、
前記予め設定された閾値範囲の条件を満たしている場合には、前記第一パターンを第二パターンとして取得し、前記第一ステンシル開ロパターンを第二ステンシル開口パターンとして取得することと、
前記第二パターンに基づいて第三パターンを得ることと、
前記第三パターンが前記第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合には、
前記第二ステンシル開口パターン上の前記第三パターンと衝突が生じる部分を裁断して第三ステンシル開口パターンを取得することと、
前記第三ステンシル開口パターンが要求条件を満たしているか否かを更に確定させるために、
前記第三ステンシル開口パターンの面積と孔壁面積との比率である第一面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第三ステンシル開口パターンの厚さとの比率である幅厚比、前記第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する前記第二ステンシル開口パターンの面積との比率である第二面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む前記第一最小矩形フレームの長辺と前記第二ステンシル開口パターンを含む第二最小矩形フレームの長辺との比率、及び、前記第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第二最小矩形フレームの幅の辺との比率である寸法比に基づいて最終的なステンシル開口パターンを取得することと、
をそれぞれ実行することを特徴とするステンシル回避設計方法。
前記第二パターンに基づいて第三パターンを得ることは、
前記予め設定された閾値範囲を満たしている前記第二パターンを予め設定された方向に沿って外向きに拡大又は内向きに縮小させて前記第三パターンを取得することを含み、
前記予め設定された方向とは、前記第二ステンシル開口パターンに向かう方向を意味することを特徴とする請求項１に記載のステンシル回避設計方法。
前記第一パターンは、スルーホールパターン、ソルダレジストパターン、輪郭パターン、素子本体パターンのうちの少なくとも１種類を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のステンシル回避設計方法。
ステンシル回避設計装置であって、
所定数の第一パターン及び所定数の第一ステンシル開口パターンを取り込むための取り込みモジュールと、
前記第一パターンと前記第一ステンシル開口パターンとの間の予め設定された距離が予め設定された閾値範囲内であるか否かを判断し、前記予め設定された閾値範囲の条件を満たしている場合には、前記第一パターンを第二パターンとして取得し、前記第一ステンシル開ロパターンを第二ステンシル開口パターンとして取得するための第一分析モジュールと、
前記第二パターンに基づいて、前記第二ステンシル開口パターンと衝突処理を行うために用いられる第三パターンを取得するためのパターン処理モジュールと、
前記第三パターンが前記第二ステンシル開口パターンと衝突するか否かを判断し、衝突が生じる場合には、前記第二ステンシル開口パターン上の前記第三パターンと衝突が生じる部分を裁断して第三ステンシル開口パターンを取得するための第二分析モジュールと、
前記第三ステンシル開口パターンが要求条件を満たしているか否かを更に確定させるために、
前記第三ステンシル開口パターンの面積と孔壁面積との比率である第一面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第三ステンシル開口パターンの厚さとの比率である幅厚比、前記第三ステンシル開口パターンの面積とこれに対応する前記第二ステンシル開口パターンの面積との比率である第二面積比、前記第三ステンシル開口パターンを含む前記第一最小矩形フレームの長辺と前記第二ステンシル開口パターンを含む第二最小矩形フレームの長辺との比率、及び、前記第一最小矩形フレームの幅の辺と前記第二最小矩形フレームの幅の辺との比率である寸法比に基づいて最終的なステンシル開口パターンを取得するための検出モジュールと、
を含むことを特徴とするステンシル回避設計装置。
プロセッサ、通信インターフェース、メモリ及び通信バスを含み、
プロセッサ、通信インターフェース、メモリは、通信バスによって相互間の通信を完成させ、
メモリはコンピュータプログラムを記憶するために用いられ、
プロセッサは、前記コンピュータプログラムを実行するときに、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のステンシル回避設計方法を実現させるために用いられることを特徴とする電子デバイス。
コンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、プロセッサによって実行されるときに、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のステンシル回避設計方法を実現させることを特徴とする記憶媒体。