CN111191408A

CN111191408A - 一种pcb元件布局校验方法、装置、服务器及存储介质

Info

Publication number: CN111191408A
Application number: CN201911370676.9A
Authority: CN
Inventors: 刘新; 廖义奎
Original assignee: Shenzhen Launch Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Launch Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-26
Filing date: 2019-12-26
Publication date: 2020-05-22

Abstract

本申请适用于计算机技术领域，提出一种PCB板元件布局校验方法，包括：获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，所述目标原理图为根据PCB板上的元件结构设计的原理图，所述目标元件为所述PCB板上的元件，所述封装信息为所述目标元件的尺寸信息；获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，所述目标区域信息为限高区域的区域信息；根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验。能够不需要依靠人力进行逐个放置验证，校验过程简单且能够提高PCB板的开发效率。

Description

一种PCB元件布局校验方法、装置、服务器及存储介质

技术领域

本申请属于计算机技术领域，尤其涉及一种PCB元件布局校验方法、装置、服务器及存储介质。

背景技术

在进行PCB元件布局前，由于PCB板框受产品外型限制，有元件布局限高区域，在此区域的元件高度不能超过限制高度，否则生产出的PCB无法装入外壳。所以在进行PCB元件布局前，首先需要评估PCB板框是否能放置下所有元件，简称为PCB元件布局校验。目前常用的PCB元件布局校验方法为通过人工查找限高区放置的对应元件，并进行逐个放置验证，不仅浪费大量的人力资源，且过程繁杂，导致PCB板开发效率低下。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种PCB元件布局校验方法、装置、服务器及存储介质，以解决现有技术中需要依靠人力进行逐个放置验证，过程繁杂且开发效率低下的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种PCB元件布局校验方法包括：

获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，所述目标原理图为根据PCB板上的元件结构设计的原理图，所述目标元件为所述PCB板上的元件，所述封装信息为所述目标元件的尺寸信息；

获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，所述目标区域信息为限高区域的区域信息；

根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

在一种可选的实现方式中，在所述获取目标原理图的所有目标元件的封装信息之前，包括：

获取PCB封装库里不同PCB板上每个元件的封装信息；

将所述封装信息保存至第一文件中；

对应地，所述获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，包括：

从所述第一文件中获取目标原理图的所有所述目标元件的封装信息。

在一种可选的实现方式中，在所述获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息之前，包括：

将所述PCB板导入预设的测量软件进行目标区域信息测量，得到所有所述目标区域信息；

将所有所述目标区域信息保存至第二文件中；

对应地，所述获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，包括：

从所述第二文件中获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息。

在一种可选的实现方式中，所述封装信息包括封装高度以及封装面积，所述目标区域信息包括区域面积以及区域限制高度；

所述根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验，包括：

根据所述目标区域信息将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域；

根据各个所述目标区域的区域限制高度和各个所述目标元件的所述封装高度，分别确定需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件；

根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

在一种可选的实现方式中，根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验，包括：

分别计算需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积的总和，得到各个所述目标区域的封装面积总和；

将各个所述目标区域对应的所述区域面积与各个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和进行比较；

若所有所述目标区域对应的所述区域面积均大于或等于每个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验通过；

若有任一所述目标区域对应的所述区域面积小于该目标区域对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验不通过。

在一种可选的实现方式中，所述根据所述目标区域信息将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域，包括：

根据所述目标区域的区域限制高度，将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域。

在一种可选的实现方式中，所述从所述第一文件中获取目标原理图的所有所述目标元件的封装信息，包括：

根据所述目标元件的封装名称从所述第一文件中获取所有所述目标元件的封装信息。

本申请实施例第二方面提供一种PCB元件布局校验装置，包括：

第一获取模块，用于获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，所述目标原理图为根据PCB板上的元件结构设计的原理图，所述目标元件为所述PCB板上的元件，所述封装信息为所述目标元件的尺寸信息；

第二获取模块，用于获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，所述目标区域信息为限高区域的区域信息；

校验模块，用于根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

在一种可选的实现方式中，还包括：

第三获取模块，用于获取PCB封装库里不同PCB板上每个元件的封装信息；

第一保存模块，用于将所述封装信息保存至所述第一文件中；

对应地，所述第一获取模块具体用于：

在一种可选的实现方式中，还包括：

导入模块，用于将所述PCB板导入预设的测量软件进行目标区域信息测量，得到所有所述目标区域信息；

第二保存模块，用于将所有所述目标区域信息保存至所述第二文件中；

对应地，所述第二获取模块具体用于：

所述校验模块，包括：

划分单元，用于根据所述目标区域信息将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域；

确定单元，用于根据各个所述目标区域的区域限制高度和各个所述目标元件的所述封装高度，分别确定需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件；

校验单元，用于根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

在一种可选的实现方式中，所述校验单元，包括：

计算子单元，用于分别计算需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积的总和，得到各个所述目标区域的封装面积总和；

比较子单元，用于将各个所述目标区域对应的所述区域面积与各个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和进行比较；

第一确定子单元，用于在若所有所述目标区域对应的所述区域面积均大于或等于每个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验通过；

第二确定子单元，用于在若有任一所述目标区域对应的所述区域面积小于该目标区域对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验不通过。

在一种可选的实现方式中，所述划分单元具体用于：

在一种可选的实现方式中，所述第一获取模块具体用于：

本申请实施例第三方面提供一种服务器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上第一方面所述PCB元件布局校验方法的步骤。

本申请实施例第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面所述PCB元件布局校验步骤。

本申请第一方面实施例提供的PCB板元件布局校验方法，与现有技术相比存在的有益效果是：通过获取PCB板上的元件结构设计原理图上目标元件的尺寸信息以及所述PCB板上板框的限高区域的区域信息，并根据所述目标元件的尺寸信息和所述限高区域的区域信息来校验所述PCB板上的元件布局，实现了自动对PCB板上元件布局的校验过程，不需要依靠人力进行逐个放置验证，校验过程简单且能够提高PCB板的开发效率。

本申请第二方面至第四方面实施例与现有技术相比，存在的有益效果与本申请实施例第一方面实施例与现有技术相比，存在的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请第一实施例提供的PCB元件布局校验方法的实现流程图；

图2是图1中S103的具体实现流程图；

图3是图2中S1033的具体实现流程图；

图4是本申请第二实施例提供的PCB元件布局校验方法的实现流程图；

图5是本申请第三实施例提供的PCB元件布局校验方法的实现流程图；

图6是本申请实施例提供的PCB元件布局校验装置的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的服务器的结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

需要说明的是，在PCB板上进行元件布局，是设计制作PCB版图的重要步骤，对整个PCB板进行元件布局前，由于PCB板框受产品外型限制，有元件布局限高区域，在此区域的元件高度不能超过限制高度，否则生产出的PCB无法装入外壳。所以在进行PCB元件布局前，首先要评估PCB板框是否能放置下所有元件，如果能全部放置，再进行元件布局，如果不能全部放置，应及时按实际需求调整PCB板框，或者通过减少设计中的元件数量等方法解决，该过程简称为PCB元件布局校验。

现在的PCB元件布局校验方法通过手动式逐个放置，在限高区放置元件时还需查找元件对应的高度，整个过程需要借助于人力，过程复杂。

本申请实施例提出一种PCB元件布局校验方法，其整个过程不需要借助于手动操作，校验过程简单易实现，为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

如图1所示，是本申请第一实施例提供的PCB元件布局校验方法的实现流程图，本实施例可以由PCB元件布局装置的硬件或软件实现，所述PCB元件布局装置为具有计算功能的计算设备，例如服务器。详述如下：

S101，获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，所述目标原理图为根据PCB板上的元件结构设计的原理图，所述目标元件为所述PCB板上的元件，所述封装信息为所述目标元件的尺寸信息。

需要说明的是，根据PCB板上的元件结构设计好目标原理图后，所述目标原理图的网表包含有所述目标原理图中使用的所述目标元件清单，根据所述目标元件的清单从预先设置的封装清单中获取所述目标元件的封装信息。

S102，获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，所述目标区域信息为限高区域的区域信息。

通常，PCB板的板框受产品外型限制，有元件布局的限高区域，在本实施例中，以获取的PCB板上的元件布局的限高区域的区域信息作为目标区域信息。可以理解地，在设计所述PCB板的过程中，会对所述目标区域信息进行标记，在本实施例中，可以获取标记的所述PCB板上板框的所有目标区域信息。S103，根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

在一种可选的实现方式中，所述封装信息包括封装高度以及封装面积，所述目标区域信息包括区域面积以及区域限制高度；可以理解地，要在所述目标区域信息对应的板框内放置目标元件，则该目标元件的封装高度必须小于或等于该板框的区域限制高度，且所有放置在该板框的所述目标元件的封装面积的总和小于或等于该板框的区域面积，否则，则会存在目标元件无法完全放置的问题。

由上述分析可知，本申请实施例提供的PCB元件布局校验方法，通过获取PCB板上的元件结构设计原理图上目标元件的尺寸信息以及所述PCB板上板框的限高区域的区域信息，并根据所述目标元件的尺寸信息和所述限高区域的区域信息来校验所述PCB板上的元件布局，实现了自动对PCB板上元件布局的校验过程，不需要依靠人力进行逐个放置验证，校验过程简单且能够提高PCB板的开发效率。

作为示例而非限定，如图2所示，是图1中S103的具体实现流程图。由图2可知，S103包括S1031～S1033。详述如下：

S1031，根据所述目标区域信息将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域。

可以理解地，由于所述目标区域信息包括区域限制高度以及区域面积，PCB板上各板框对应的区域限制高度和区域面积不同，因此，可以根据各板框对应的所述区域限制高度将所述PCB板上板框划分为不同的目标区域，或者，根据各板框对应的所述区域面积将所述PCB板上板框划分为不同的目标区域。

作为示例而非限定，S1031包括：根据所述目标区域的区域限制高度，将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域。

可以理解地，所述至少两个目标区域对应的区域限制高度不同。

S1032，根据各个所述目标区域的区域限制高度和各个所述目标元件的所述封装高度，分别确定需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件。

可以理解地，若要将所述目标元件放置在对应的所述目标区域，则放置的所述目标元件的封装高度必须小于或等于所述目标区域的区域面积。因此，可以通过比较各个所述目标区域的区域限制高度和各个所述目标元件的所述封装高度之间的大小关系，分别确定需要封装在各个所述目标区域的所有目标元件。

例如，若有所述目标区域的区域限制高度为2毫米，则在该目标区域内放置的各个所述目标元件的所述封装高度必须小于或等于2毫米。

S1033，根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

可以理解地，当确定需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件之后，如果有所述目标区域的区域面积小于需要封装在该目标区域的所有所述目标元件的封装面积的总和，则确定在该目标区域无法完全放置需要封装在该目标区域的所有所述目标元件，因此，进一步需要根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

在一种可选的实现方式中，如图3所示，是图2中S1033的具体实现流程图。由图3可知，S1033包括：

S301，分别计算需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积的总和，得到各个所述目标区域的封装面积总和。

S302，将各个所述目标区域对应的所述区域面积与各个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和进行比较。

S303，若所有所述目标区域对应的所述区域面积均大于或等于每个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验通过。

可以理解地，若所有所述目标区域对应的所述区域面积均大于或等于每个所述目标区域各自对应的所述封装面积总和，则确定需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件均可以封装在所述PCB板上，因此，对所述PCB板上元件布局校验通过。

S304，若有任一所述目标区域对应的所述区域面积小于该目标区域对应的所述封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局校验不通过。

若有任意所述目标区域对应的所述区域面积小于该目标区域对应的所述封装面积总和，则确定需要封装在该任意所述目标区域的所有所述目标元件，无法全部放置在该任意所述目标区域内，因此，对所述PCB板上元件布局校验不通过。

例如，在一实施例中，假设所述PCB板上的限高区域包括区域1、区域2以及区域3；其中，区域1的区域面积为30平方毫米，区域限制高度为1.5毫米；区域2的区域面积为25平方毫米，区域限制高度为2毫米；区域3的区域面积为60毫米，区域限制高度为3毫米。

对应需要将封装高度小于或等于1.5毫米的所有目标元件封装在区域1，将封装高度大于1.5毫米且小于等于2毫米的所有目标元件封装在区域2，将封装高度大于2毫米且小于等于3毫米的所有目标元件封装在区域3。在本实施例中，首先分别计算需要封装在区域1的所有目标元件的第一封装面积总和、需要封装在区域2的所有目标元件的第二封装面积总和以及需要封装在区域3的所有目标元件的第三封装面积总和；将所述第一封装面积总和与区域1的区域面积进行比较，将所述第二封装面积总和与区域2的区域面积进行比较，将所述第三封装面积总和与区域3的区域面积进行比较；

若所述区域1的区域面积大于所述第一封装面积总和、所述区域2的区域面积大于所述第二封装面积总和且所述区域3的区域面积大于所述第三封装面积总和，则确定对所述PCB板上的元件布局验证通过；

若所述第一封装面积总和大于所述区域1的区域面积，或者所述第二封装面积总和大于所述区域2的区域面积，或者所述第三封装面积总和大于所述区域3的区域面积，则确定对所述PCB板上的元件布局验证不通过。可以理解地，在实际验证过程中，可以根据目标区域对应的区域限制高度的大小，先将所述目标区域进行排序，例如按照区域限制高度由小到大的顺序进行排序之后，依次将需要封装在各个目标区域的所有目标元件的封装面积总和与各个目标区域各自对应的区域面积进行比较，来对所述PCB板上的元件布局进行验证。

如图4所示，是本申请第二实施例提供的PCB元件布局校验方法的实现流程图。由图4可知，本实施例与图1所示实施例相比，S404～S405与S102～S103的具体实现过程相同，不同之处在于，S403与S101的具体实现过程不同，且在S403之前还包括S401～S402。需要说明的是S402与S403为顺序执行关系，详述如下：

S401，获取PCB封装库里不同PCB板上每个元件的封装信息。

需要说明的是，PCB封装库为预先设置的用于放置PCB元件的封装信息的文件库，PCB封装库通常包含有常用的所有PCB板上每个元件的封装信息，每个PCB元件的封装信息包括封装名称、封装面积和封装高度，在本实例中，可以获取所述PCB封装库里的每个PCB元件的封装信息。

S402，将所述封装信息保存至第一文件中。

所述第一文件夹为预先确定的用于保存所述封装信息的任意文件夹，在此不做具体限制。本实施例将获取的所述PCB封装库中不同PCB板上每个元件的封装信息保存至所述第一文件夹中，方便从所述第一文件夹中获取对应元件的封装信息。

S403，从所述第一文件中获取目标原理图的所有所述目标元件的封装信息。

可以理解地，所述元件的封装信息包括封装名称，根据所述封装名称可以获取任意元件的封装信息，在本实施例中，具体地，S403包括：根据所述目标元件的封装名称从所述第一文件中获取所有所述目标元件的封装信息。

通过上述分析可知，本实施例通过将PCB封装库里不同PCB板上每个元件的封装信息保存至所述第一文件中，可以实现从所述第一文件中获取目标原理图的所有所述目标元件的封装信息的过程，提高获取所述目标元件的封装信息的效率。

如图5所示，是本申请第三实施例提供的PCB元件布局校验方法的实现流程图。由图5可知，本实施例与图4所示实施例相比，S501～S503与S401～S403以及S507与S405的具体实现过程相同，不同之处在于，S506与S404的具体实现过程不同，且在S506之前还包括S504～S505。需要说明的是，S504与S503为并列执行关系。详述如下：

S504，将所述PCB板导入预设的测量软件进行目标区域信息测量，得到所有所述目标区域信息。

可以理解地，在进行PCB板设计的过程中，通常会设计好该PCB板上的板框，在本实施例中，将所述PCB板导入到预设的测量软件(例如，CAD软件)测量出所述PCB板上各个板框对应的目标区域信息，例如，所述PCB板上板框A对应的目标区域信息为区域限高2毫米，区域面积40毫米。

S505，将所有所述目标区域信息保存至第二文件中。

所述第二文件为预先确定的用于保存所述目标区域信息的文件，在此不做具体限制。

S506，从所述第二文件中获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息。

通过上述分析可知，本实施例中，通过将所述PCB板导入预设的测量软件进行目标区域信息测量，得到的所有所述目标区域信息保存至所述第二文件中，实现了方便快速地从所述第二文件中直接获取所述目标区域信息，提高获取所述目标区域信息的效率。

如图6所示，是本申请实施例提供的PCB元件布局校验装置的结构示意图。由图6可知，本申请实施例提供的PCB元件布局校验装置6包括：第一获取模块601、第二获取模块602以及校验模块603。其中，

第一获取模块601，用于获取目标原理图的所有目标元件的封装信息，所述目标原理图为根据PCB板上的元件结构设计的原理图，所述目标元件为所述PCB板上的元件，所述封装信息为所述目标元件的尺寸信息；

第二获取模块602，用于获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息，所述目标区域信息为限高区域的区域信息；

校验模块603，用于根据所述封装信息和所述目标区域信息，对所述PCB板上的元件布局进行校验。

在一种可选的实现方式中，还包括：

第一保存模块，用于将所述封装信息保存至第一文件中；

对应地，所述第一获取模块601具体用于：

在一种可选的实现方式中，还包括：

第二保存模块，用于将所有所述目标区域信息保存至第二文件中；

在一种可选的实现方式中，所述第一获取模块601具体用于：

对应地，所述第二获取模块602具体用于：

所述校验模块603，包括：

在一种可选的实现方式中，所述校验单元，包括：

在一种可选的实现方式中，所述划分单元具体用于：

图7是本申请实施例提供的服务器的结构示意图。如图7所示，该实施例的服务器7包括：处理器70、存储器71以及存储在存储器71中并可在处理器70上运行的计算机程序72，例如PCB板元件布局校验程序。处理器70执行计算机程序72时实现上述各个PCB板元件布局校验方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至103。

示例性的，计算机程序72可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在存储器71中，并由处理器70执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序72在所述服务器7中的执行过程。例如，计算机程序72可以被分割成第一获取模块、第二获取模块以及校验模块，各模块具体功能如下：

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个通信单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种PCB元件布局校验方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，在所述获取目标原理图的所有目标元件的封装信息之前，包括：

获取PCB封装库里不同PCB板上每个元件的封装信息；

将所述封装信息保存至第一文件中；

3.如权利要求2所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，在所述获取所述PCB板上板框的所有目标区域信息之前，包括：

将所有所述目标区域信息保存至第二文件中；

4.如权利要求3所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，所述封装信息包括封装高度以及封装面积，所述目标区域信息包括区域面积以及区域限制高度；

5.如权利要求4所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，根据各个所述目标区域的所述区域面积和需要封装在各个所述目标区域的所有所述目标元件的封装面积，对所述PCB板上的元件布局进行校验，包括：

6.如权利要求4或5所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，所述根据所述目标区域信息将所述PCB板上板框划分为至少两个目标区域，包括：

7.如权利要求2所述的PCB元件布局校验方法，其特征在于，所述从所述第一文件中获取目标原理图的所有所述目标元件的封装信息，包括：

8.一种PCB元件布局校验装置，其特征在于，包括：

9.一种服务器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任一项所述PCB元件布局校验方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述PCB元件布局校验步骤。