CN115555648A - 一种数控切割方法、系统、设备及介质 - Google Patents

一种数控切割方法、系统、设备及介质 Download PDF

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CN115555648A
CN115555648A CN202211158289.0A CN202211158289A CN115555648A CN 115555648 A CN115555648 A CN 115555648A CN 202211158289 A CN202211158289 A CN 202211158289A CN 115555648 A CN115555648 A CN 115555648A
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袁镜淳
王彦
郭常福
陈勇
王灼
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Jiangnan Shipyard Group Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种数控切割方法、系统、设备及介质。数控切割方法包括：绘制包含定位标记的套料版图并生成喷印和切割路径。在加工板材表面按喷印路径喷印出辅助线及定位标记等，建立划线坐标系，板材转移至切割平台。切割机带动相机装置移动，获取切割平台全范围图像，分析定位标记且得到其在切割平台内的初始坐标。控制切割机根据初始坐标带动相机装置移动至定位标记处，静止后获取定位标记在切割平台坐标系中的矫正坐标数据。由定位标记在划线坐标系中的坐标数据与矫正坐标数据的关系，得到划线坐标系与切割平台坐标系的映射关系，将切割路径转换至切割平台坐标系内，然后切割作业。本申请能够自动完成划线坐标系至切割坐标系的转换。

Description

一种数控切割方法、系统、设备及介质
技术领域
本申请涉及板材数控切割加工技术领域，具体而言，涉及一种数控切割方法、系统、设备及介质。
背景技术
在船舶建造等重工业生产过程中，划线与切割的工艺一般在不同的工位上分别进行。划线一般指在加工板材表面上喷印出套料版图，套料版图一般至少包含零件加工、装配辅助线和信息标识，信息标识的形式有多种，可以是各种字符或者图形，用以标识出零件或板材信息等。切割一般指切割机按照切割轨迹沿着零件边缘线对加工板材进行切割加工，以得到需要的零部件。
由于划线与切割工位独立工作，在划线工位转移至切割工位的过程中，加工板材已经发生位置变动，导致划线后的加工板材的坐标系与切割机的坐标体不一致。
常规方法中，为了使切割机与划线机应用同一套坐标系，需要切割机操作工对划线后的加工板材进行手工标定，将切割机坐标系内的至少三点位置与加工板材表面内的点位进行对应，并通过计算将加工板材的坐标系统一转换至切割机的坐标系内，这意味着每配置一台切割机都必须绑定配置一个操作工去做坐标的手动转换，对于切割需求量大的企业人力成本过高，且由于手工标定流程的存在，不仅误差大，更不利于实现生产线的自动化。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种数控切割方法，其主要借助对定位标记的粗定位和精定位获得，建立划线坐标系与切割平台坐标系中的映射关系，将切割路径自动转换成适合切割平台坐标系的切割路径，从而自动完成划线坐标系至切割平台坐标系的转换。
本申请实施例的第二目的还在于提供一种能够前述数控切割方法的数控切割系统。
本申请实施例的第三目的还在于提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现数控切割方法的步骤。
本申请实施例的第四目的还在于提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行所述计算机程序时实现数控切割方法的步骤。
第一方面，提供了一种数控切割方法，包括以下步骤：
S1、绘制套料版图并生成喷印路径和切割路径；所述套料版图至少包括定位标记、辅助线和信息标识；
S2、控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识，并建立板材划线坐标系，并将加工板材转移至切割平台，使加工板材边缘不超出切割平台坐标系的范围；
S3、控制切割机带动第一相机装置由切割平台的一端边缘向另一端边缘移动，每移动预定距离间隔第一相机装置对切割平台进行拍照，以获取到切割平台全范围内的图像；
S4、对拍摄的切割平台全范围内的图像进行分析，并识别出定位标记，得到加工板材中的定位标记在切割平台坐标系内的初始坐标数据；
S5、控制切割机根据初始坐标带动第二相机装置移动至定位标记处，待切割机静止后由第二相机装置拍摄加工板材表面定位标记处的图像；
S6、对定位标记处的图像进行分析，得到加工板材上的定位标记在切割平台坐标系内的矫正坐标数据；
S7、由定位标记在划线坐标系中的坐标数据与矫正坐标数据的关系，得到划线坐标系与切割平台坐标系的映射关系，将套料版图的切割路径按照前述映射关系转换至切割平台坐标系内；
S8、控制切割机按照转换后的切割平台坐标系内的切割路径对加工板材进行切割作业。
在一种可实施的方案中，步骤S2中控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识，包括以下步骤：
在加工板材表面喷印出矩形或方形的加工区域的边线，并以加工区域的边线建立起板材划线坐标系；
在加工区域内喷印出辅助线和信息标识；
在矩形或方形的加工区域的任一顶点处喷印出定位标记。
在一种可实施的方案中，定位标记为矩形或方形，且在矩形或方形中心喷印十字交叉标识线，矩形或方形的相邻两边与加工区域的顶点处的两边线重合，矩形或方形的四个顶点以及十字交叉标识线的交叉点为一个定位标记的所有特征点；
初始坐标数据包含定位标记的至少一个特征点在切割平台坐标系中的坐标数据，矫正坐标数据包含定位标记的所有特征点在切割平台坐标系中的坐标数据。
在一种可实施的方案中，定位标记的数量至少包括两个，在矩形或方形的加工区域的斜对角的顶点处各喷印出一个定位标记，分别为第一定位标记和第二定位标记，步骤S6包括以下步骤：
S61、对第一定位标记处的图像进行分析，得到第一定位标记的各特征点的坐标数据；
S62、由第一定位标记与第二定位标记在加工板材上的相对位置关系，通过第一定位标记的各特征点的坐标数据推算得到第二定位标记的各特征点的坐标数据；
S63、对第二定位标记处的图像进行分析，得到第二定位标记的各特征点的坐标数据；
S64、将S63中通过分析图像得到的第二定位标记各特征点的坐标数据，与S62中通过推算得到的第二定位标记各特征点的坐标数据进行比较；若差值在预定范围内则将通过分析图像得到的第一定位标记和/或第二定位标记的各特征点的坐标数据作为矫正坐标数据；若差值不在预定范围内则重复步骤S5和步骤S6。
在一种可实施的方案中，步骤S4包括以下步骤：
对第一相机装置拍摄的图像进行逐帧识别；
当识别到图像内出现定位标记时，分析图像中定位标记的各特征点，以得到各特征点在切割平台坐标系中的初始坐标数据。
在一种可实施的方案中，步骤S3中的预定距离间隔小于第一相机装置的视野范围。
在一种可实施的方案中，步骤S3中的预定距离间隔小于第一相机装置的视野范围且大于等于第一相机装置视野范围的一半。
根据本申请的第二方面，还提供了一种数控切割系统，包括：预处理模块，用于绘制套料版图并生成喷印路径和切割路径；所述套料版图至少包括定位标记、辅助线和信息标识；划线模块，用于控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识，并建立板材划线坐标系；粗定位模块，用于控制切割机带动第一相机装置由切割平台的一端边缘向另一端边缘移动，每移动预定距离间隔第一相机装置对切割平台进行拍照，以获取到切割平台全范围内的图像，且用于对拍摄的切割平台全范围内的图像进行分析，并识别出定位标记，得到加工板材中的定位标记在切割平台坐标系内的初始坐标数据；精定位模块，用于控制切割机根据初始坐标带动第二相机装置移动至定位标记处，待切割机静止后由第二相机装置拍摄加工板材表面定位标记处的图像，且用于对定位标记处的图像进行分析，得到加工板材上的定位标记的矫正坐标数据；转换模块，用于由定位标记在划线坐标系中的坐标数据与矫正坐标数据的关系，得到划线坐标系与切割平台坐标系的映射关系，将套料版图的切割路径按照前述映射关系转换至切割平台坐标系内；执行模块，用于控制切割机按照转换后的切割平台坐标系内的切割路径对加工板材进行切割作业。
根据本申请的第三方面，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方案中的数控切割方法的步骤。
根据本申请的第四方面，还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述方案中的数控切割方法的步骤。
与现有技术相比，本申请的有益效果为：
本申请的技术方案，通过在加工板材的表面喷印定位标记，并通过第一相机装置对定位标记进行自动的粗定位，从而确定出定位标记在切割平台坐标系中的大体位置，然后再利用第二相机装置对定位标记进行自动的精确定位，得到定位标记的精确坐标数据，并将定位标记在划线坐标系的位置(即加工板材表面的位置)与切割平台坐标系中的映射关系，将切割路径自动转换成适合切割平台坐标系的切割路径，从而完成划线坐标系至切割平台坐标系的转换。除了将加工板材放置到切割平台上，其它进行坐标转换的步骤都可以自动完成，节省人工。而且粗定位和精定位的方式，更利于保证坐标转换的速度和准确度，有利于减小加工误差，也利于与其它产线拼接实现自动化。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为根据本申请实施例示出的一种数控切割方法的流程图；
图2为根据本申请实施例示出的一种数控切割方法的实际运行示意图；
图3为根据本申请实施例示出的加工板材放置在切割平台上的示意图；
图4为根据本申请实施例示出的加工板材上定位标记的示意图；
图5为根据本申请实施例示出的一种数控切割系统的组成框图。
图中：10、切割平台；20、加工板材；21、套料版图；22、定位标记；30、切割机；31、切割机割嘴；40、第一相机装置；50、第二相机装置；60、加工区域；70、型号标记；100、预处理模块；200、划线模块；300、粗定位模块；400、精定位模块；500、转换模块；600、执行模块。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
根据本申请的第一方面，如图1所示，首先提供一种数控切割方法，包括以下步骤S1至S8：
下面结合图2至图4对步骤进行展开解释。
S1、绘制套料版图并生成喷印路径和切割路径；所述套料版图21至少包括定位标记22、辅助线和信息标识。
步骤S1中的套料图板一般为按照一定顺序和排列间距在一定区域内绘制的零件加工、装配等的辅助线，还包括定位标记22、信息标识等，依据套料版图21生成划线程序和切割程序，以便于在一块加工板材上批量切割出多个零件。需要说明的是定位标记22可以为特殊形状，例如正方形、多边形等，图4提供一种定位标记22的示例。
S2、控制划线设备按照喷印路径在加工板材20表面喷印出定位标记22、辅助线和信息标识，并建立板材划线坐标系，并将加工板材20转移至切割平台10，使加工板材20边缘不超出切割平台坐标系的范围。
在步骤S2中，参考图3所示，假使切割机30的切割机割嘴31的行程边界为一个矩形OABC，可以以切割平台10左下角处切割机割嘴的运动限位位置为原点O，以切割机30运动长边OA(即切割机基础轨道对应边)为x轴正方向，切割机30运动短边OC(即切割机横梁对应边)为y轴正方向，建立切割平台坐标系，其内某点坐标记为(Xm，Ym)。加工板材20的轮廓为在矩形OABC内的任一闭合多段线。
步骤S2中控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识包括以下步骤：
如图3所示，在加工板材20表面喷印出矩形或方形的加工区域60的边线，并以加工区域60的边线建立起板材划线坐标系；
在加工区域60内喷印出辅助线和信息标识；
在矩形或方形的加工区域60的任一顶点处喷印出定位标记22。
其中，如图3所示，矩形或方形的加工区域60可记为O_1A_1B_1C_1，并以加工区域的边线建立起板材划线坐标系，以长边O_1A_1为x轴正方向，以短边O_1C_1为y轴正方向建立板材划线坐标系，其内某点坐标记为(Jm，Km)。
S3、控制切割机30带动第一相机装置40由切割平台10的一端边缘向另一端边缘移动，每移动预定距离间隔第一相机装置40对切割平台10进行拍照，以获取到切割平台10全范围内的图像。
需要说明的是，其中第一相机装置40可以通过一支架安装在切割机30上，并且由切割机30带动支架移动以实现第一相机装置40的移动，第一相机装置40可以包含一致多个相机组成，根据切割平台10的实际尺寸进行合理规划即可。
进一步地，步骤S3中的预定距离间隔被设定为小于第一相机装置40的视野范围。以便于第一相机装置40跟随切割机30移动并拍下的图像能完全覆盖整个切割平台。优选的，步骤S3中的预定距离间隔被设定为小于第一相机装置的视野范围且大于等于第一相机装置视野范围的一半。
S4、对拍摄的切割平台10全范围内的图像进行分析，并识别出定位标记22，得到加工板材20中的定位标记22在切割平台10坐标系内的初始坐标数据。
步骤S4对于图像进行分析时，可通过分析图像识别到具体的形状，进而根据形状识别出定位标记22的，然后从形状上任取至少一个点位坐标作为初始坐标数据，因为步骤S3和S4的目的是为了找到定位标记22，而不是确定定位标记22的准确坐标，因此只需要粗略定位出即可，如此提高效率，减轻处理负担，为后续精确定位提供方便。
步骤S3和步骤S4通过切割机带动第一相机装置40的移动，以较快的速度识别到定位标记22，实现对加工板材20上的定位标记22的快速粗定位，为后续的精确定位提供导向作用。
S5、控制切割机30根据初始坐标带动第二相机装置50移动至定位标记22处，待切割机30静止后由第二相机装置50拍摄加工板材20表面定位标记22处的图像。
因为步骤S4中第一相机装置40拍摄的图片是边运动边拍摄，仅为了粗定位，成像上会产生运动模糊，而步骤S5中对定位标记22的拍摄时，切割机30基本完全静止，此时第二相机装置50拍摄的定位标记22处的图像更清晰稳定。
S6、对定位标记22处的图像进行分析，得到加工板材20上的定位标记22在切割平台坐标系内的矫正坐标数据。
步骤S6中，对定位标记22处的图像进行分析时，可取定位标记22上的任意不在一条直线上的三个点位，并记录他们在切割平台坐标系中的坐标数据，作为矫正坐标数据。
S7、由定位标记22在划线坐标系中的坐标数据与矫正坐标数据的关系，得到划线坐标系与切割平台坐标系的映射关系，将套料版图21的切割路径按照前述映射关系转换至切割平台坐标系内。
S8、控制切割机按照转换后的切割平台坐标系内的切割路径对加工板材进行切割作业。
综上，本实施例的技术方案，通过在加工板材20的表面设置定位标记22，并通过第一相机装置40对定位标记22进行自动的粗定位，从而确定出定位标记22在切割平台坐标系中的大体位置，然后再利用第二相机装置50对定位标记22进行自动的精确定位，得到定位标记22的精确坐标数据，并将定位标记22在划线坐标系的位置(即加工板材20表面的位置)与切割平台坐标系中的映射关系，将切割路径自动转换成适合切割平台坐标系的切割路径，从而完成划线坐标系至切割平台坐标系的转换。除了将加工板材20放置到切割平台10上，其它进行坐标转换的步骤都可以自动完成，节省人工。而且粗定位和精定位的方式，更利于保证坐标转换的速度和准确度，有利于减小加工误差，也利于与其它产线拼接实现自动化。
在一种实施方案中，如图3和图4所示，定位标记22为矩形或方形，且在矩形或方形中心喷印十字交叉标识线，矩形或方形的相邻两边与加工区域的顶点处的两边线重合，矩形或方形的四个顶点(M1、M2、M3和M4)以及十字交叉标识线的交叉点(M5)为一组定位标记22的特征点。因为初始坐标数据用于粗定位，因此初始坐标数据包含定位标记22的至少一个特征点在切割平台坐标系中的坐标数据即可。矫正坐标系用于精定位，需要涉及坐标的转换，因此矫正坐标数据包含定位标记22的所有特征点在切割平台坐标系中的坐标数据，提高精度。
在一种实施方案中，如图3所示，定位标记22的数量至少包括两个，在矩形或方形的加工区域60的斜对角的顶点处各喷印出一个定位标记22，分别为第一定位标记和第二定位标记，步骤S6包括以下步骤：
S61、对第一定位标记处的图像进行分析，得到第一定位标记的各特征点的坐标数据；
S62、由第一定位标记与第二定位标记在加工板材上的相对位置关系，通过第一定位标记的各特征点的坐标数据推算得到第二定位标记的各特征点的坐标数据；
S63、对第二定位标记处的图像进行分析，得到第二定位标记的各特征点的坐标数据；
S64、将S63中通过分析图像得到的第二定位标记各特征点的坐标数据，与S62中通过推算得到的第二定位标记各特征点的坐标数据进行比较；若差值在预定范围内则将通过分析图像得到的第一定位标记和/或第二定位标记的各特征点的坐标数据作为矫正坐标数据；若差值不在预定范围内则重复步骤S5和步骤S6。
对于步骤S61至S64，相当于通过对第二定位标记处进行推算和实际测算两种方式，以得到其坐标数据，能够校验矫正坐标数据的准确性，利于减小误差。步骤S64中的差值可以根据加工误差的情况来确定坐标数据可允许的差值范围。
在一种实施方案中，步骤S4包括以下步骤：
对第一相机装置40拍摄的图像进行逐帧识别；
当识别到图像内出现定位标记22时，分析图像中定位标记22的各特征点，以得到各特征点在切割平台坐标系中的初始坐标数据。
在一种实施方案中，步骤S3中的预定距离间隔小于第一相机装置40的视野范围。优选地，步骤S3中的预定距离间隔小于第一相机装置40的视野范围且大于等于第一相机装置40视野范围的一半，以确保第一相机装置40能够记录及拍摄切割平台坐标系的每一个角落。
在一种实施方案中，如图2所示，第一相机装置40可以只用一个或者可以有多个，根据相机视野灵活确定。其中，有多个第一相机装置40时，可排列成一排安装在切割机30上的某一支架上，切割机30带动前述支架横扫过切割平台，同时排成一排的第一相机装置40同时进行拍照记录。
在一种实施方案中，如图2所示，第二相机装置50可以安装在切割机割嘴31旁边，切割机割嘴31移动至初始坐标数据记录的定位标记22处，第二相机装置50跟随切割机割嘴31定位至定位标记22处，并能够拍摄定位标记22的全貌，将定位标记22的所有特征点(M1、M2、M3、M4和M5)都记录下来。
在一种实施方案中，在步骤S3和步骤S5中，在第一相机装置40和第二相机装置50拍摄前和拍摄过程中，利用亮度传感器对切割平台的环境亮度进行实时检测，根据检测值与标定值的区别，对光源亮度进行调整，以使相机装置视野中的加工板材20上的图像达到预定的清晰状态。
具体地，当切割机30处于静止状态时，不断调节补光灯亮度，使相机视野内的加工板材20显示达到最清晰状态，记录此时传感器数值为最佳亮度值，作为标定值。工作时，当亮度传感器数值小于标定值时，逐步上调补光灯亮度；反之则下调补光灯亮度，直至亮度传感器数值趋近标定值附近区间。
在一种实施方案中，如图3所示，在加工板材20的表面喷印有型号标记70，型号标记70属于信息标识的一种。在步骤S1至步骤S8中，可通过第一相机装置40或第二相机装置50扫描加工板材20上的型号标记70以获取加工的套料版图21。也可以通过型号标记70获取加工板材20的材质、编号、板厚等信息，以便于进行信息化管理。需要说明的是，型号标记70为可解析图像标记，例如条形码、二维码、字符码等；型号标记70在加工板材20上可以在多处位置设置；型号标记70的值也可以有多个，用于映射加工板材20内的不同零件。第一相机装置40或第二相机装置50可通过扫描任意一个型号标记70获取零件的信息，再间接通过零件和套料版图的对应关系，获取到加工板材20对应的套料版图21和板材相关信息，确保在步骤S3至步骤S4中,切割机30的一次运动过程中第一相机装置40或第二相机装置50能够有效扫描到型号标记70。
根据本申请的第二方面，还提供了一种能够实现上述数控切割方法的数控切割系统，如图5所示，其至少包括预处理模块100、划线模块200、粗定位模块300、精定位模块400、转换模块500和执行模块600。
其中，预处理模块100用于绘制套料版图并生成喷印路径和切割路径；所述套料版图至少包括定位标记、辅助线和信息标识。划线模块200用于控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识，并建立板材划线坐标系。粗定位模块300用于控制切割机带动第一相机装置由切割平台的一端边缘向另一端边缘移动，每移动预定距离间隔第一相机装置对切割平台进行拍照，以获取到切割平台全范围内的图像，且用于对拍摄的切割平台全范围内的图像进行分析，并识别出定位标记，得到加工板材中的定位标记在切割平台坐标系内的初始坐标数据。精定位模块400用于控制切割机根据初始坐标带动第二相机装置移动至定位标记处，待切割机静止后由第二相机装置拍摄加工板材表面定位标记处的图像，且用于对定位标记处的图像进行分析，得到加工板材上的定位标记的矫正坐标数据。转换模块500用于由定位标记在划线坐标系中的坐标数据与矫正坐标数据的关系，得到划线坐标系与切割平台坐标系的映射关系，将套料版图的切割路径按照前述映射关系转换至切割平台坐标系内。执行模块600用于控制切割机按照转换后的切割平台坐标系内的切割路径对加工板材进行切割作业。
根据本申请的第三方面，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方案中的数控切割方法的步骤。
根据本申请的第四方面，还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述方案中的数控切割方法的步骤。
以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种数控切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、绘制套料版图并生成喷印路径和切割路径；所述套料版图至少包括定位标记、辅助线和信息标识；
S2、控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识，并建立板材划线坐标系，并将加工板材转移至切割平台，使加工板材边缘不超出切割平台坐标系的范围；
S3、控制切割机带动第一相机装置由切割平台的一端边缘向另一端边缘移动，每移动预定距离间隔第一相机装置对切割平台进行拍照，以获取到切割平台全范围内的图像；
S4、对拍摄的切割平台全范围内的图像进行分析，并识别出定位标记，得到加工板材中的定位标记在切割平台坐标系内的初始坐标数据；
S5、控制切割机根据初始坐标带动第二相机装置移动至定位标记处，待切割机静止后由第二相机装置拍摄加工板材表面定位标记处的图像；
S6、对定位标记处的图像进行分析，得到加工板材上的定位标记在切割平台坐标系内的矫正坐标数据；
S7、由定位标记在划线坐标系中的坐标数据与矫正坐标数据的关系，得到划线坐标系与切割平台坐标系的映射关系，将套料版图的切割路径按照前述映射关系转换至切割平台坐标系内；
S8、控制切割机按照转换后的切割平台坐标系内的切割路径对加工板材进行切割作业。
2.根据权利要求1所述的数控切割方法，其特征在于，所述步骤S2中控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识，包括以下步骤：
在加工板材表面喷印出矩形或方形的加工区域的边线，并以加工区域的边线建立起板材划线坐标系；
在加工区域内喷印出辅助线和信息标识；
在矩形或方形的加工区域的任一顶点处喷印出定位标记。
3.根据权利要求2所述的数控切割方法，其特征在于，所述定位标记为矩形或方形，且在所述矩形或方形中心喷印十字交叉标识线，所述矩形或方形的相邻两边与所述加工区域的顶点处的两边线重合，所述矩形或方形的四个顶点以及十字交叉标识线的交叉点为一个所述定位标记的所有特征点；
所述初始坐标数据包含所述定位标记的至少一个所述特征点在所述切割平台坐标系中的坐标数据，所述矫正坐标数据包含所述定位标记的所有所述特征点在所述切割平台坐标系中的坐标数据。
4.根据权利要求3所述的数控切割方法，其特征在于，所述定位标记的数量至少包括两个，在矩形或方形的所述加工区域的斜对角的顶点处各喷印出一个所述定位标记，分别为第一定位标记和第二定位标记，所述步骤S6包括以下步骤：
S61、对所述第一定位标记处的图像进行分析，得到所述第一定位标记的各特征点的坐标数据；
S62、由所述第一定位标记与所述第二定位标记在加工板材上的相对位置关系，通过所述第一定位标记的各特征点的坐标数据推算得到所述第二定位标记的各特征点的坐标数据；
S63、对所述第二定位标记处的图像进行分析，得到所述第二定位标记的各特征点的坐标数据；
S64、将S63中通过分析图像得到的所述第二定位标记各特征点的坐标数据，与S62中通过推算得到的所述第二定位标记各特征点的坐标数据进行比较；若差值在预定范围内则将通过分析图像得到的所述第一定位标记和/或所述第二定位标记的各特征点的坐标数据作为矫正坐标数据；若差值不在预定范围内则重复步骤S5和步骤S6。
5.据权利要求3所述的数控切割方法，其特征在于，所述步骤S4包括以下步骤：
对第一相机装置拍摄的图像进行逐帧识别；
当识别到图像内出现定位标记时，分析图像中定位标记的各特征点，以得到各特征点在切割平台坐标系中的初始坐标数据。
6.据权利要求1-5任一项所述的数控切割方法，其特征在于，所述步骤S3中的所述预定距离间隔小于所述第一相机装置的视野范围。
7.据权利要求6所述的数控切割方法，其特征在于，所述步骤S3中的所述预定距离间隔小于所述第一相机装置的视野范围且大于等于所述第一相机装置视野范围的一半。
8.一种数控切割系统，其特征在于，包括：
预处理模块，用于绘制套料版图并生成喷印路径和切割路径；所述套料版图至少包括定位标记、辅助线和信息标识；
划线模块，用于控制划线设备按照喷印路径在加工板材表面喷印出定位标记、辅助线和信息标识，并建立板材划线坐标系；
粗定位模块，用于控制切割机带动第一相机装置由切割平台的一端边缘向另一端边缘移动，每移动预定距离间隔第一相机装置对切割平台进行拍照，以获取到切割平台全范围内的图像，且用于对拍摄的切割平台全范围内的图像进行分析，并识别出定位标记，得到加工板材中的定位标记在切割平台坐标系内的初始坐标数据；
精定位模块，用于控制切割机根据初始坐标带动第二相机装置移动至定位标记处，待切割机静止后由第二相机装置拍摄加工板材表面定位标记处的图像，且用于对定位标记处的图像进行分析，得到加工板材上的定位标记的矫正坐标数据；
转换模块，用于由定位标记在划线坐标系中的坐标数据与矫正坐标数据的关系，得到划线坐标系与切割平台坐标系的映射关系，将套料版图的切割路径按照前述映射关系转换至切割平台坐标系内；
执行模块，用于控制切割机按照转换后的切割平台坐标系内的切割路径对加工板材进行切割作业。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
10.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
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