CN106919750A - 一种自动创建和输出pcb制造加工文件的方法 - Google Patents

一种自动创建和输出pcb制造加工文件的方法 Download PDF

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朱光
刘丹
曾照武
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level

Abstract

本发明提供一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法。所述方法包括：接收用户发出的第一指令，根据PCB参数创建GERBER底片；接收用户发出的第二指令，根据创建的GERBER底片输出PCB制造加工文件；接收用户发出的第三指令，分类并归档所述PCB制造加工文件；接收用户发出的第四指令，压缩所述分类并归档后的PCB制造加工文件。本发明能够自动设置、输出、分类并打包PCB制造加工文件，大大缩短了得到PCB制造加工文件所需的时间，提高了工作效率，保证了输出的准确性。

Description

一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法。
背景技术
在PCB(印刷电路板，Printed Circuit Board)设计完成后，需要将PCB文件转换为生产加工文件后交给PCB厂生产。按照一般的流程，在PCB制造加工文件(主要指GERBER文件和其他生产PCB所需的文件)输出时，需要花费的时间久、效率低，但市场对于产品的上市周期却要求越来越高，产品在研发中所需的时间进一步被压缩，因而需要缩短得到制造加工文件的时间。目前解决这一问题的方法是人工添加PCB制造加工文件、手动输出并创建PCB制造加工文件的文件夹、手动分类并打包PCB制造加工文件。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题：费事费力，而且错误率较高。
发明内容
本发明提供的一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法，能够自动设置、输出、分类并打包PCB制造加工文件，大大缩短了得到PCB制造加工文件所需的时间，提高了工作效率，保证了输出的准确性。
第一方面，本发明提供一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法，包括：
接收用户发出的第一指令，根据PCB参数创建GERBER底片；
接收用户发出的第二指令，根据创建的GERBER底片输出PCB制造加工文件；
接收用户发出的第三指令，分类并归档所述PCB制造加工文件；
接收用户发出的第四指令，压缩所述分类并归档后的PCB制造加工文件。
可选地，所述创建GERBER底片包括：
创建临时GERBER底片；
根据所述PCB参数创建走线层GERBER底片，创建钻孔和制造说明层、钻孔指示层，创建相关顶层GERBER底片和相关底层GERBER底片,创建结构层和快捷视图层；
删除所述临时GERBER底片。
可选地，所述创建相关顶层GERBER底片包括：
创建顶层丝印检查层、顶层钢网层、顶层丝印层、顶层装配层、顶层阻焊层。
可选地，所述创建相关底层GERBER底片包括：
创建底层丝印检查层、底层钢网层、底层丝印层、底层装配层、底层阻焊层。
可选地，所述PCB制造加工文件包括：
GERBER文件、钻孔文件及钻孔符号文件、文件属性为DXF的CAD文件、文件属性为IPC的网表文件和元器件坐标文件，其中所述钻孔文件包括文件属性为DRL的钻孔文件、文件属性为LOG的钻孔日志文件和文件属性为TXT的钻孔参数文件。
可选地，所述GERBER文件和所述钻孔文件及钻孔符号的精度为预先设置。
可选地，所述分类并归档所述制造加工文件包括：
删除除PCB制造加工文件外的其他文件；
根据不同的PCB或不同生产PCB厂家的需求，分类创建文件夹；
将与所述文件夹对应的PCB制造加工文件存放其中。
本发明实施例提供的一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法，接收用户发出的第一指令，根据PCB参数创建GERBER底片；接收用户发出的第二指令，根据创建的GERBER底片输出PCB制造加工文件；接收用户发出的第三指令，分类并归档所述PCB制造加工文件；接收用户发出的第四指令，压缩所述分类并归档后的PCB制造加工文件。本发明能够自动设置、输出、分类并打包PCB制造加工文件，大大缩短了得到PCB制造加工文件所需的时间，提高了工作效率，保证了输出的准确性。
附图说明
图1为本发明一实施例一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法，如图1所示，所述方法包括：
S11、接收用户发出的第一指令，根据PCB参数创建GERBER底片。
可选地，所述创建GERBER底片包括：
创建临时GERBER底片；
根据所述PCB参数创建走线层GERBER底片，创建钻孔和制造说明层、钻孔指示层，创建相关顶层GERBER底片和相关底层GERBER底片，创建结构层和快捷视图层；
删除所述临时GERBER底片。
可选地，所述创建相关顶层GERBER底片包括：创建顶层丝印检查层、顶层钢网层、顶层丝印层、顶层装配层、顶层阻焊层。所述创建底层相关GERBER底片包括：创建底层丝印检查层、底层钢网层、底层丝印层、底层装配层、底层阻焊层。
S12、接收用户发出的第二指令，根据创建的GERBER底片输出PCB制造加工文件。
可选地，所述PCB制造加工文件包括：
GERBER文件、钻孔文件及钻孔符号文件、文件属性为DXF的CAD文件、文件属性为IPC的网表文件和元器件坐标文件，其中所述钻孔文件包括文件属性为DRL的钻孔文件、文件属性为LOG的钻孔日志文件和文件属性为TXT的钻孔参数文件。
可选地，所述GERBER文件和所述钻孔文件及钻孔符号的精度为预先设置。
S13、接收用户发出的第三指令，分类并归档所述PCB制造加工文件。
可选地，所述分类并归档所述制造加工文件包括：
删除除PCB制造加工文件外的其他文件；
根据不同的PCB或不同生产PCB厂家的需求，分类创建文件夹；
将与所述文件夹对应的PCB制造加工文件存放其中。
S14、接收用户发出的第四指令，压缩所述分类并归档后的PCB制造加工文件。
本发明实施例提供的一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法，接收用户发出的第一指令，根据PCB参数创建GERBER底片；接收用户发出的第二指令，根据创建的GERBER底片输出PCB制造加工文件；接收用户发出的第三指令，分类并归档所述PCB制造加工文件；接收用户发出的第四指令，压缩所述分类并归档后的PCB制造加工文件。本发明能够自动设置、输出、分类并打包PCB制造加工文件，大大缩短了得到PCB制造加工文件所需的时间，提高了工作效率，保证了输出的准确性。
具体地，以输出10层PCB的制造加工文件为例。
步骤1，接收用户发出的第一指令，创建10层PCB的GERBER底片。
创建GERBER底片需要设置以下参数：GERBER底片名称、GERBER底片参数和GERBER底片内容。其中，GERBER底片名称由用户定义；设置GERBER底片参数包括设置底片旋转角度、X平移、Y平移、未定义线宽、底片边框宽度、底片模式、镜像、散热焊盘全连接、去掉未连接焊盘、绘制焊盘、光圈旋转角度、填充模式和矢量焊盘，比如，可以依次将所述GERBER底片参数设置为0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1和1；设置GERBER底片内容根据用户的需要设置，比如“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”、“VIA CLASS/TOP”、“PIN/TOP”或“ETCH/TOP”。
因此，在步骤1中，创建10层PCB的GERBER底片的过程包括：
S101、创建一个名称为TEMP的GERBER底片；
S102、删除除TEMP外的其他GERBER底片；
S103、根据PCB参数创建走线层GERBER底片，其中创建走线层GERBER底片又包括：首先得到PCB走线层的LIST，LIST按照TOP，到BOTTOM的顺序包含所有的走线层，其次创建一个底片序号LIST，与PCB走线层的LIST对应起来；最后按顺序判断PCB走线层LIST中的每一个元素，得到每一个元素相应的走线层GERBER底片名称、走线层GERBER底片参数、走线层GERBER底片内容，根据得到的参数创建走线层GERBER底片；
S104、根据PCB的层数创建生产所需的钻孔和制造说明GERBER层和贴片所需的钻孔指示GERBER层。比如，针对钻孔和制造说明GERBER层，设置
底片名称：drill，
底片参数：(list 0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1、1)，
底片内容：(list“MANUFACTURING/NCLEGEND-1-层数”“MANUFACTURING/PHOTOPLOT_OUTLINE”“MANUFACTURING/NCDRIL L_LEGEND”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”“BOARD GEOMETRY/DIMENSION”“BOARD GEOMETRY/DRILL_TEXT”)；
针对钻孔指示GERBER层，设置
底片名称：drill_m，
底片参数：(list、0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1、1)，
底片内容：(list“MANUFACTURING/NCLEGEND-1-层数”“MANUFACTURING/PHOTOPLOT_OUTLINE”“MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”“BOARD GEOMETRY/DIMENSION”)；
S105、根据PCB的层数创建结构层、快捷视图层、相关顶层GERBER底片和相关底层GERBER底片，其中，所述相关顶层GERBER底片包括，顶层丝印检查层、顶层钢网层、顶层丝印层、顶层装配层、顶层阻焊层，所述相关底层GERBER底片包括，底层丝印检查层、底层钢网层、底层丝印层、底层装配层、底层阻焊层。比如，依次设置
底片参数：(list、0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1、1)
底片名称：“dxf”(结构层，用于快捷视图)
底片内容：(list“BOARD GEOMETRY/DXF”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“PIN/BOTTOM”“PIN/TOP”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“xsilk2sold_top”(顶层丝印检查层，用于丝印错误检查)
底片内容：(list“VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP”“REF DES/SILKSCREEN_TOP”“PIN/SOLDERMASK_TOP”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP”“BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP”“BOARDGEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“xsilk2sold_botm”(底层丝印检查层，用于丝印错误检查)
底片内容：(list“BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM”“VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM”“PIN/SOLDERMASK_BOTTOM”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“pasttop”(顶层钢网层，生产和贴片都需要)
底片内容：(list“PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP”“PIN/PASTEMASK_TOP”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“silktop”(顶层丝印层，生产所需)
底片内容：(list“REF DES/SILKSCREEN_TOP”“BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“adt”(顶层装配层，贴片所需)
底片内容：(list“BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“REF DES/SILKSCREEN_TOP”“PIN/TOP”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“soldtop”(顶层阻焊层，生产和贴片都需要)
底片内容：(list“PIN/SOLDERMASK_TOP”“VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP”“PACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_TOP”“BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“all”(用于快捷视图)
底片内容：(list“PIN/BOTTOM”“PIN/TOP”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片参数：(list、0、0、0、600、10000、1、1、0、0、0、0、1、1)
底片名称：“adb”(底层装配层，贴片所需)
底片内容：(list“BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM”“PIN/BOTTOM”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“silkbottom”(底层丝印层，生产所需)
底片内容：(list“REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“soldbottom”(底层阻焊层，生产和贴片都需要)
底片内容：(list“VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM”“PIN/SOLDERMASK_BOTTOM”“PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM”“BOARDGEOMETRY/OUTLINE”)
底片名称：“pastbottom”(底层钢网层，生产和贴片都需要)
底片内容：(list“PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM”“PIN/PASTEMASK_BOTTOM”“BOARD GEOMETRY/OUTLINE”)
S106、删除第一步创建的底片名称为TEMP的GERBER底片。
至此，创建10层PCB的GERBER底片完成。
步骤2，接收用户发出的第二指令，根据创建的GERBER底片输出PCB制造加工文件。所述PCB制造加工文件包括：GERBER文件、钻孔文件及钻孔符号文件、文件属性为DXF的CAD文件、文件属性为IPC的网表文件和元器件坐标文件，其中所述钻孔文件包括文件属性为DRL的钻孔文件、文件属性为LOG的钻孔日志文件和文件属性为TXT的钻孔参数文件。其中输出钻孔文件和钻孔符号，精度2：5；输出GERBER文件，格式为RS274X，精度为5：5；输出DXF文件；输出IPC文件；输出元器件坐标文件。
在步骤2中，输出PCB制造加工文件的过程包括：
S201、放置钻孔符号；
S202、设置钻孔参数，输出钻孔文件；
S203、设置GERBER输出参数，设置光圈文件，输出步骤1中创建的GERBER底片；
S204、输出元器件坐标文件、IPC网表文件和结构dxf文件；
S205、保存所有的输出文件。
至此，输出PCB制造加工文件完成。
步骤3，接收用户发出的第三指令，分类并归档所述PCB制造加工文件。步骤3又包括：
S301、删除掉多余的无用文件(如软件产生后缀为.1的文件)；
S302、根据PCB名称创建：PCB名称_pcb、PCB名称_dxf、PCB名称_asm、PCB名称_doc、PCB名称_dxf、PCB名称_ipc、PCB名称_smd、PCB名称_cam、PCB名称_sod、PCB名称_xy等10个文件夹；
S303、将与所述文件夹对应的PCB制造加工文件存放其中。
至此，分类并归档所述制造加工文件完成。
步骤4，接收用户发出的第四指令，压缩所述分类并归档后的PCB制造加工文件。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种自动创建和输出PCB制造加工文件的方法，其特征在于，包括：
接收用户发出的第一指令，根据PCB参数创建GERBER底片；
接收用户发出的第二指令，根据创建的GERBER底片输出PCB制造加工文件；
接收用户发出的第三指令，分类并归档所述PCB制造加工文件；
接收用户发出的第四指令，压缩所述分类并归档后的PCB制造加工文件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述创建GERBER底片包括：
创建临时GERBER底片；
根据所述PCB参数创建走线层GERBER底片，创建钻孔和制造说明层、钻孔指示层，创建相关顶层GERBER底片和相关底层GERBER底片,创建结构层和快捷视图层；
删除所述临时GERBER底片。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述创建相关顶层GERBER底片包括：
创建顶层丝印检查层、顶层钢网层、顶层丝印层、顶层装配层、顶层阻焊层。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述创建相关底层GERBER底片包括：
创建底层丝印检查层、底层钢网层、底层丝印层、底层装配层、底层阻焊层和快捷视图层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB制造加工文件包括：
GERBER文件、钻孔文件及钻孔符号文件、文件属性为DXF的CAD文件、文件属性为IPC的网表文件和元器件坐标文件，其中所述钻孔文件包括文件属性为DRL的钻孔文件、文件属性为LOG的钻孔日志文件和文件属性为TXT的钻孔参数文件。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述GERBER文件和所述钻孔文件及钻孔符号的精度为预先设置。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分类并归档所述制造加工文件包括：
删除除PCB制造加工文件外的其他文件；
根据不同的PCB或不同生产PCB厂家的需求，分类创建文件夹；
将与所述文件夹对应的PCB制造加工文件存放其中。
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