CN105729475A - 焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统，所述方法包括：获取第一电路板的焊点类型，所述焊点类型包括第一电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数，根据所述焊点类型选择与其相对应的焊锡环境参数，根据所述焊锡环境参数和所述焊点类型，确定与所述焊锡环境参数和所述焊点类型相对应的焊锡参数，所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间；统计并保存所述第一电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。当焊锡工艺库中包含有待焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数时，可以直接使用该焊锡工艺库中的焊锡参数进行焊锡，避免人工逐一地设置焊锡参数，进而提高了焊锡效率。

Description

焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统

技术领域

本发明涉及焊锡工艺技术领域，特别涉及一种焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统。

背景技术

在焊锡工艺技术领域中，自动焊锡机器人是一种代替人工手动焊锡电路板的设备，它根据预先设置的焊锡程序，对焊接电路板进行自动焊接，代替了人工手动焊接。并且比人工手动焊接速度快，精度高。

一般地，由于不同的电路板所对应的焊锡条件不同，因此，在自动焊锡机器人每次焊锡前，都需要人工根据待焊接电路板的条件设置参数，包括对焊锡电路板的烙铁头种类、烙铁温度、送锡速度和预热时间等参数进行设置，再将设置好的参数写入焊锡程序中。在实际参数设置的过程中，对于某一焊点往往需要技术人员多次试焊才能找到合适的焊锡参数，并且这些设置的参数只能针对某一种电路板上的某一焊点，不能被其它电路板使用，导致技术人员在每更换一个新的焊锡电路板时，都需要重新地、逐一地设置这些参数，导致对不同的焊锡电路板写入焊锡程序的时间变长，效率低，并且设置的某一组焊锡参数具有一定的局限性，无法满足多品种、小批量焊锡电路板的自动焊锡工艺需求。

发明内容

本发明实施例中提供了一种焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统，以解决现有的每更换新的焊锡电路板时，都需要重新地设置这些参数，导致焊锡效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：

一种焊锡工艺库建立方法，所述方法包括：

获取第一电路板的焊点类型，所述焊点类型包括第一电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数，所述第一电路板为待焊锡电路板；根据所述焊点类型选择与其相对应的焊锡环境参数，所述焊锡环境参数包括：烙铁温度、烙铁头种类、焊锡丝直径和焊锡丝阻焊剂的含量；根据所述焊锡环境参数和所述焊点类型，确定与所述焊锡环境参数和所述焊点类型相对应的焊锡参数，所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间；统计并保存所述第一电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。

进一步地，所述方法还包括：

获取第二电路板的焊点类型；判断所述第二电路板的焊点类型与所述第一电路板的焊点类型是否相同；如果不同，则获取所述第二电路板的焊锡环境参数和焊锡参数；分别设置所述第一电路板和第二电路板的名称，且所述第一电路板和第二电路板的名称不相同；将所述第一电路板和第二电路板按照预设顺序排列，形成焊锡工艺库。

进一步地，所述管脚参数包括：元器件封装的物理尺寸，材质和元器件的表面处理方式；所述焊盘参数包括：焊盘形状，焊盘直径，覆铜形式，电路板材料，铜箔厚度和焊盘的表面处理方式。

进一步地，获取待焊锡的第一电路板的焊点类型包括：获取所述第一电路板上元器件的管脚型号和焊盘型号；通过查表获取所述管脚型号对应的管脚参数，和所述焊盘型号对应的焊盘参数。

一种焊锡工艺库的系统，所述系统包括：焊锡机器人和控制器，所述焊锡机器人包括焊锡烙铁头，以及与所述焊锡烙铁头相连接的机器手臂；所述控制器包括存储单元、判断单元和控制单元，所述存储单元中包括焊锡工艺库单元，所述焊锡工艺库单元中存储有至少一种电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数；所述判断单元，用于判断所述焊锡工艺库单元中是否包含有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数；所述控制单元，用于如果焊锡工艺库单元中包含有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则调取这些参数，并根据这些参数控制所述焊锡机器人进行焊锡。

进一步地，还包括输入显示屏，用于输入待焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，其中，所述焊点类型包括待焊锡电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数；所述焊锡环境参数包括：烙铁温度、烙铁头种类、焊锡丝直径和焊锡丝阻焊剂的含量；所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间。

进一步地，所述输入显示屏，还用于如果所述判断单元判断焊锡工艺库单元中没有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则新输入建立一组焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数使得与所述待焊锡电路板相对应。

进一步地，如果新输入建立一组焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则所述输入显示屏还用于输入与所述待焊锡电路板相对应的创建者信息，创建日期和版本号。

进一步地，所述管脚参数包括：元器件封装的物理尺寸，材质和元器件的表面处理方式；所述焊盘参数包括：焊盘形状，焊盘直径，覆铜形式，电路板材料，铜箔厚度和焊盘的表面处理方式。

进一步地，所述控制器还包括设置单元，用于设置待焊锡电路板的焊锡流程，所述控制单元，还用于根据所述设置的焊锡流程控制所述焊锡机器进行焊锡。

由以上技术方案可见，本发明实施例提供的一种焊锡工艺库建立方法，根据焊锡电路板的焊点类型，确定与该焊点类型相对应的焊锡环境参数和焊锡参数，并存储该电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，以建立该焊锡电路板的工艺数据库。当工艺数据库中包含有待焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数时，可以直接使用该工艺数据库中的焊锡参数，避免再重新、逐一地对电路板上的焊锡参数进行设置，节约了参数设置的时间，进而提高了焊锡效率。

此外，当焊锡工艺库中存储的焊锡电路板的参数足够多时，即包括所有常用的焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数时，通过筛选能够迅速查找每块待焊锡电路板所对应的焊锡参数，克服了记录单一一种焊锡电路板焊锡参数的局限性，实现了对多产品、小批量焊锡电路板的快速识别和自动焊锡。

本发明提供的一种焊锡工艺库的系统，应用建立的焊锡工艺库，能够迅速地查找当前焊锡的电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，如果焊锡工艺库中存储有与当前焊锡电路板相对应的焊锡参数，则直接使用这些参数进行焊锡即可，避免了技术人员逐一地试焊，节约了查找焊锡参数的时间。此外，如果焊锡工艺库中没有与当前焊锡电路板相对应的焊锡参数，则可以查找与其相似的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，在手工根据查找的这些相似的参数进行试焊，也能节约试焊时间，进而提高焊锡效率。

本发明提供的一种焊锡工艺库的系统，通过设置单元实现了对不同的焊锡产品的流程设置，再将这些设置好的焊锡程序保存在存储器中，当需要对多种产品、小批量焊锡时，调取每块焊锡电路板所对应的焊锡参数和焊锡流程，并控制焊锡机器人自动焊锡，满足了不同工艺环境的需求，提高了焊锡精度和焊锡质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种焊锡工艺库建立方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种焊锡工艺库建立方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种焊锡工艺库的系统的结构图；

图4为本发明实施例提供的一种控制器的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面将结合图1至图4对本发明实施例提供的焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统进行具体描述。

参见图1，是本发明实施例提供的一种焊锡工艺库建立方法，所述方法包括：

步骤S101：获取第一电路板的焊点类型，所述焊点类型包括第一电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数，所述第一电路板为待焊锡电路板。

其中，所述管脚参数包括：元器件封装的物理尺寸，材质和元器件的表面处理方式等，所述焊盘参数包括：焊盘形状，焊盘直径，覆铜形式，电路板材料，铜箔厚度和焊盘上的表面处理方式等。所述处理方式包括：镀锌，镀铜，镀锡等方式；所述焊盘包括所述电路板上的孔，与该电路板上的管脚相对应，在元器件装配的过程中，由于元器件上的管脚对应焊盘上的孔，所以先将元器件上的管脚插到其对应的电路板的焊盘里，然后再用焊锡填充，以完成对原器件的装配。一般地，不同的管脚参数对应不同的焊盘参数，当一个电路板的管脚参数和焊盘参数都确定时，该电路板的焊点类型就是唯一确定的。

优选的，可通过对电路板的说明书查找，或者元器件型号获取所述管脚参数和焊盘参数。需要说明的是，一种电路板的元器件的管脚参数和焊盘参数通常是固定，即可通过识别该电路板的管脚型号和焊盘型号，查表获取所述管脚型号对应的管脚参数，和所述焊盘型号对应的焊盘参数。

步骤S102：根据所述焊点类型选择与其相对应的焊锡环境参数，所述焊锡环境参数包括：烙铁温度、烙铁头种类、焊锡丝直径和焊锡丝阻焊剂的含量。

在步骤S101中确定待焊锡的电路板的焊点类型后，可通过经验总结，或者查表获取其对应的焊锡环境参数。所述焊锡环境参数还包括在焊锡当前电路板时，实际焊接的焊锡条件，例如，焊锡设备或者焊锡机器人的条件等。

步骤S103：根据所述焊锡环境参数和所述焊点类型，确定与所述焊锡环境参数和所述焊点类型相对应的焊锡参数，所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间。

在一具体的实施例中，步骤S101：获取待焊锡电路板的焊点类型，例如，在管脚参数中，元器件封装尺寸为2.54，其表示元器件封装后相连两个管脚之间的距离为2.54mm,材质为黄铜，表面处理方式为镀锌；在焊盘参数中，焊盘的形状为圆形，圆形焊盘的直径尺寸为0.8mm，覆铜形式为十字，以及焊盘所在PCB板的材料为FR-4，铜箔厚度1盎司，表面处理方式为镀锡。步骤S102中，根据上述焊锡电路板的焊点类型，确定其对应的焊锡环境参数为：烙铁温度380℃、烙铁头种类D10、焊锡丝直径0.5mm，焊锡丝阻焊剂含量2.5％。步骤S103中，根据上述焊点类型和焊锡环境参数，确定其所对应的焊锡参数为：送锡速度20mm/s，送锡长度2mm，预热时间300ms，焊锡后的停滞时间为200ms。

步骤S104：统计并保存所述第一电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。

步骤S104中还包括对该焊锡电路其它相关信息进行输入和存储，例如，该焊锡电路板的名称，创建者个人信息，创建当前焊锡参数的日期和版本号。

建立后的一组焊锡电路板的数据如下表所示：

由以上技术方案可见，本发明实施例提供的一种焊锡工艺库建立方法，根据焊锡电路板的焊点类型，确定与该焊点类型相对应的焊锡环境参数和焊锡参数，并存储该电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，完成了对该电路板的参数设置。当新的焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数与该保存的电路板的参数相同时，可以直接使用该存储的一组焊锡参数，避免再重新、逐一地对电路板上的焊锡参数进行设置，节约了参数设置的时间，进而提高了焊锡效率。

优选的，如图2所示，当第一电路板的焊锡参数建立完成后，焊锡第二电路板时，所述方法还包括：

步骤S105：获取待焊接的第二电路板的焊点类型。所述第二电路板的焊点类型与上述实施例中的焊点类型相同，并且获取方式也相同。

步骤S106：判断所述第二电路板的焊点类型与所述第一电路板的焊点类型是否相同；

即判断该第二电路板的管脚参数和焊盘参数是否分别与第一电路板的管脚参数和焊盘参数相同。

步骤S107：如果不同，则获取所述第二电路板的焊锡环境参数和焊锡参数；

如果第二电路板的管脚参数和焊盘参数之中有一个参数与第一电路板的管脚参数和焊盘参数相同，则判定两个电路板为不同，根据步骤S106中获取的第二电路板的焊点类型，确定其对应的焊锡环境参数和焊锡参数。其中，获取第二电路板的焊锡环境参数和焊锡参数的过程与前述实施例中的步骤S102和步骤S103相同。

步骤S108：分别设置所述第一电路板和第二电路板的名称，且所述第一电路板和第二电路板的名称不相同，以方便区分和识别不同的电路板。

步骤S109：将所述不同名称的电路板按照预设顺序排列，形成焊锡工艺库。

所述预设顺序包括电路板名称首字母或者数字顺序，创建数据库日期的时间顺序，版本号顺序等。

如果第二电路板的焊点类型与第一电路板的焊点类型相同，则直接使用存储在焊锡工艺库中的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。

本申请实施例提供的一种焊锡工艺库建立方法，当焊锡工艺库中存储的焊锡电路板的参数足够多时，即包括所有常用的焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数时，通过筛选能够迅速查找每块待焊锡电路板所对应的焊锡参数，克服了记录单一一种焊锡电路板焊锡参数的局限性，实现了对多产品、小批量焊锡电路板的快速识别和自动焊锡。

本申请还提供了一种焊锡工艺库的系统，应用于上述实施例提供的焊锡工艺库，如图3所示，该系统包括：焊锡机器人20和控制器30，控制器30与焊锡机器人20电连接。所述焊锡机器人20包括焊锡烙铁头201，以及与所述焊锡烙铁头相连接的机器手臂202；

所述焊锡机器人的机器手臂20包括可沿着3方向带动焊锡烙铁头的机器手臂，或者4个方向，X轴、Y轴、Z轴，以及以Z轴为轴心沿Z轴旋转活动的R轴的机器手臂。所述控制器30可以是控制系统，电控制箱等，用于输入和输出指令以控制机器人进行自动焊锡。

如图4所示，所述控制器30包括存储单元301、判断单元302和控制单元303，

所述存储单元301中包括焊锡工艺库单元3011，所述焊锡工艺库单元3011中存储有至少一种电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。

所述焊点类型包括待焊锡电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数；其中，所述管脚参数包括：元器件封装的物理尺寸，材质和元器件的表面处理方式；所述焊盘参数包括：焊盘形状，焊盘直径，覆铜形式，电路板材料，铜箔厚度和焊盘上的表面处理方式。所述焊锡环境参数包括：烙铁温度、烙铁头种类、焊锡丝直径和焊锡丝阻焊剂的含量；所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间。

其中，所述存储单元可以是存储器，该存储器可以为易失性存储器(volatilememory)，非易失性存储器(non-volatilememory)或其组合。其中，易失性存储器可以是随机存取存储器(random-accessmemory，RAM)；非易失性存储器可以是只读存储器(read-onlymemory，ROM)、快闪存储器(flashmemory)、硬盘(harddiskdrive，HDD)或固态硬盘(solid-statedrive，SSD)。

所述判断单元302，用于判断所述焊锡工艺库单元中是否包含有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数；

所述控制单元303，用于如果焊锡工艺库单元中包含有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则调取这些参数，并根据这些参数控制所述焊锡机器人20进行焊锡。

优选的，在图3中，该系统还包括输入显示屏40，用于输入待焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。

优选的，所述输入显示屏还用于如果所述判断单元判断焊锡工艺库单元中没有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则新输入建立一组焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数使得与所述待焊锡电路板相对应。

优选的，如果新输入建立一组焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则所述输入显示屏还用于输入与所述待焊锡电路板相对应的创建者信息，创建日期和版本号。

优选的，所述控制器还包括设置单元，用于设置待焊锡电路板的焊锡流程，以及将所述焊锡流程存储在存储单元301中。

所述控制单元，还用于根据所述设置的焊锡流程控制所述焊锡机器进行焊锡。

具体地，该焊锡工艺库系统的工作流程如下：

启动焊锡机器人，获取当前待焊锡电路板的焊点类型，通过在输入显示屏上输入该焊点类型，查找在焊锡工艺库中是否有与所述焊点类型相对应焊锡环境参数和焊锡参数，如果有，则调取并将这些焊锡环境参数和焊锡参数，编入焊锡流程之中，并存储在控制器的存储单元里。如果焊锡工艺库中没有与该电路板所对应的焊锡环境参数和焊锡参数，则查找与该焊点类型相似的焊锡环境参数和焊锡参数进行试焊，或者手动设置一组焊锡环境参数和焊锡参数。再将设置好的这些参数保存在存储单元中，以供焊锡机器人调用。

待该焊锡电路板上所有元器件的焊锡参数都设置完之后，保存这些焊点的焊锡参数，和焊锡顺序，形成焊锡流程。将该焊锡电路板放置在操作台上，启动控制器，根据设置的焊锡环境参数和焊锡参数对当前电路板进行焊锡。

具体实现中，本发明还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质可存储有程序，该程序执行时可包括本发明提供的焊锡工艺库建立方法以及应用于该焊锡工艺库对焊锡电路板进行焊锡的方法的各实施例中的部分或全部步骤。所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(英文：read-onlymemory，简称：ROM)或随机存储记忆体(英文：randomaccessmemory，简称：RAM)等。

本发明提供的一种焊锡工艺库的系统，应用建立的焊锡工艺库，能够迅速地查找当前焊锡的电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，如果焊锡工艺库中存储有与当前焊锡电路板相对应的焊锡参数，则直接使用这些参数进行焊锡即可，避免了技术人员逐一地试焊，节约了查找焊锡参数的时间。此外，如果焊锡工艺库中没有与当前焊锡电路板相对应的焊锡参数，则可以查找与其相似的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，在手工根据查找的这些相似的参数进行试焊，也能节约试焊时间，进而提高焊锡效率。

本发明提供的一种焊锡工艺库的系统，通过设置单元实现了对不同的焊锡产品的流程设置，再将这些设置好的焊锡程序保存在存储器中，当需要对多种产品、小批量焊锡时，调取每块焊锡电路板所对应的焊锡参数和焊锡流程，并控制焊锡机器人自动焊锡，满足了不同工艺环境的需求，提高了焊锡精度和焊锡质量。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种焊锡工艺库建立方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一电路板的焊点类型，所述焊点类型包括第一电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数，所述第一电路板为待焊锡电路板；

根据所述焊点类型选择与其相对应的焊锡环境参数，所述焊锡环境参数包括：烙铁温度、烙铁头种类、焊锡丝直径和焊锡丝阻焊剂的含量；

根据所述焊锡环境参数和所述焊点类型，确定与所述焊锡环境参数和所述焊点类型相对应的焊锡参数，所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间；

统计并保存所述第一电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取第二电路板的焊点类型；

判断所述第二电路板的焊点类型与所述第一电路板的焊点类型是否相同；

如果不同，则获取所述第二电路板的焊锡环境参数和焊锡参数；

分别设置所述第一电路板和第二电路板的名称，且所述第一电路板和第二电路板的名称不相同；

将所述第一电路板和第二电路板按照预设顺序排列，形成焊锡工艺库。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述管脚参数包括：元器件封装的物理尺寸，材质和元器件的表面处理方式；

所述焊盘参数包括：焊盘形状，焊盘直径，覆铜形式，电路板材料，铜箔厚度和焊盘的表面处理方式。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取待焊锡的第一电路板的焊点类型包括：

获取所述第一电路板上元器件的管脚型号和焊盘型号；

通过查表获取所述管脚型号对应的管脚参数，和所述焊盘型号对应的焊盘参数。

5.一种焊锡工艺库的系统，应用于权利要求1至4任一项所述的焊锡工艺库，其特征在于，所述系统包括：焊锡机器人和控制器，

所述焊锡机器人包括焊锡烙铁头，以及与所述焊锡烙铁头相连接的机器手臂；

所述控制器包括存储单元、判断单元和控制单元，

所述存储单元中包括焊锡工艺库单元，所述焊锡工艺库单元中存储有至少一种电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数；

所述判断单元，用于判断所述焊锡工艺库单元中是否包含有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数；

所述控制单元，用于如果焊锡工艺库单元中包含有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则调取这些参数，并根据这些参数控制所述焊锡机器人进行焊锡。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括输入显示屏，用于输入待焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，其中，

所述焊点类型包括待焊锡电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数；

所述焊锡环境参数包括：烙铁温度、烙铁头种类、焊锡丝直径和焊锡丝阻焊剂的含量；

所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述输入显示屏，还用于如果所述判断单元判断焊锡工艺库单元中没有与待焊锡电路板相对应的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则新输入建立一组焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数使得与所述待焊锡电路板相对应。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，如果新输入建立一组焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数，则所述输入显示屏还用于输入与所述待焊锡电路板相对应的创建者信息，创建日期和版本号。

9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述管脚参数包括：元器件封装的物理尺寸，材质和元器件的表面处理方式；

所述焊盘参数包括：焊盘形状，焊盘直径，覆铜形式，电路板材料，铜箔厚度和焊盘的表面处理方式。

10.根据权利要求5至9任一项所述的系统，其特征在于，所述控制器还包括设置单元，用于设置待焊锡电路板的焊锡流程，

所述控制单元，还用于根据所述设置的焊锡流程控制所述焊锡机器进行焊锡。