CN111331220B - 一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置，涉及锡浆涂抹技术领域。其中，该锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，该锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，该锡浆涂抹控制方法包括：获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹。本申请提供的技术方案可有效提升焊点的质量。

Description

一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置

技术领域

本申请涉及锡浆涂抹技术领域，特别涉及一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置。

背景技术

随着时代的发展，自动锡浆涂抹设备已越来越普遍，为了实现自动锡浆涂抹，对锡浆涂抹进行准确、有效的控制十分重要，因此，如何对自动锡浆涂抹设备进行锡浆涂抹控制渐渐成为人们研究的重点。

现有的锡浆涂抹控制方法仅根据目标焊盘所对应的焊盘形状进行锡浆涂抹，容易出现锡浆涂抹量过多或过少的情况，从而可能使焊点出现空洞、虚焊等不良状况，降低了焊点的质量。

发明内容

本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置，可有利于提升焊点的质量。

为了实现上述技术效果，本申请第一方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法，上述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

上述锡浆涂抹控制方法包括：

获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；

基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度；

基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；

获取上述锡浆涂抹工具的几何参数；

基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度；

基于上述移动速度和上述推送速度，控制上述锡浆涂抹工具对上述目标焊盘进行锡浆涂抹。

基于本申请第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述锡浆涂抹工具包括针管和针头，上述几何参数包括上述针管的横截面积和上述针头的横截面积；

上述基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度包括：

基于上述锡浆涂抹宽度、上述移动速度、上述针头的横截面积、上述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算上述推送速度；

其中，上述推送速度计算公式如下：

式中，V₂为上述推送速度，W为上述锡浆涂抹宽度，V₁为上述移动速度，S₁为上述针头的横截面积，K为上述经验参数，S₂为上述针管的横截面积。

基于本申请第一方面或本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度包括：

基于上述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算上述锡浆涂抹宽度；

式中，W为上述锡浆涂抹宽度，W₀为上述焊盘宽度，

为上述校准参数。

基于本申请第一方面或本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度包括：

基于上述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，计算上述锡浆涂抹工具的移动速度；

其中，上述移动速度计算公式如下：

式中，V₁为上述移动速度，L₀为上述焊盘长度，T为上述锡浆涂抹时间。

本申请第二方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制装置，上述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

上述锡浆涂抹控制装置包括：

第一获取单元，用于获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；

第一确定单元，用于基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度；

第二确定单元，用于基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；

第二获取单元，用于获取上述锡浆涂抹工具的几何参数；

第三确定单元，用于基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度；

控制单元，用于基于上述移动速度和上述推送速度，控制上述锡浆涂抹工具对上述目标焊盘进行锡浆涂抹。

基于本申请第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述锡浆涂抹工具包括针管和针头，上述几何参数包括上述针管的横截面积和上述针头的横截面积；

上述第三确定单元具体用于：

基于上述锡浆涂抹宽度、上述移动速度、上述针头的横截面积、上述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算上述推送速度；

其中，上述推送速度计算公式如下：

式中，V₂为上述推送速度，W为上述锡浆涂抹宽度，V₁为上述移动速度，S₁为上述针头的横截面积，K为上述锡浆高度参数，S₂为上述针管的横截面积。

基于本申请第二方面或本申请第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述第二确定单元具体用于：

基于上述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算上述锡浆涂抹宽度；

式中，W为上述锡浆涂抹宽度，W₀为上述焊盘宽度，

为上述校准参数。

基于本申请第二方面或本申请第二方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述第一确定单元具体用于：

基于上述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，并计算得出上述锡浆涂抹工具的移动速度；

其中，上述移动速度计算公式如下：

式中，V₁为上述移动速度，L₀为上述焊盘长度，T为上述锡浆涂抹时间。

本申请第三方面提供了一种锡浆涂抹控制装置，包括存储器、处理器和锡浆涂抹工具，上述存储器存储有计算机程序，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

上述处理器执行上述计算机程序时实现上述第一方面或上述第一方面的任一可能实现方式中提及的锡浆涂抹控制方法的步骤。

本申请第四方面提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面或上述第一方面的任一可能实现方式中提及的锡浆涂抹控制方法的步骤。

由上可见，本申请的技术方案通过获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹，从而可实现根据目标焊盘的实际尺寸，自动控制锡浆涂抹工具的移动速度和对锡浆的推送速度，以达到控制锡浆涂抹工具针对任意尺寸目标焊盘的锡浆涂抹量进行自适应调整的技术效果，提升了焊点的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请提供的应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法一个实施例流程示意图；

图2为本申请提供的一种基于锡浆涂抹工具进行锡浆涂抹的应用场景示意图；

图3为本申请提供的应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制装置一个实施例结构示意图；

图4为本申请提供的锡浆涂抹控制装置另一个实施例结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其它情况下，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

实施例一

本申请提供一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法，上述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

如图1所示，上述锡浆涂抹控制方法包括：

步骤101，获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；

本申请实施例中，在确定需要进行锡浆涂抹的目标焊盘后，获取该目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度。

可选的，上述获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度具体为：

对目标焊盘进行图像识别；

基于上述图像识别的结果，确定上述目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度。

步骤102，基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度；

本申请实施例中，根据焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，经计算得出锡浆涂抹工具的移动速度。

可选的，上述基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度包括：

基于上述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，计算上述锡浆涂抹工具的移动速度；

其中，上述移动速度计算公式如下：

式(1)中，V₁为上述移动速度，L₀为上述焊盘长度，T为上述锡浆涂抹时间。

步骤103，基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；

本申请实施例中，根据焊盘宽度，经计算得出锡浆涂抹宽度。

可选的，上述基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度包括：

基于上述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算上述锡浆涂抹宽度；

式(2)中，W为上述锡浆涂抹宽度，W₀为上述焊盘宽度，

为上述校准参数。

步骤104，获取上述锡浆涂抹工具的几何参数；

本申请实施例中，获取锡浆涂抹工具的几何参数，其中，该几何参数可以是与锡浆涂抹相关的各部件(例如容纳锡浆的部件和输出锡浆的部件)的尺寸参数。

步骤105，基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度；

本申请实施例中，根据锡浆涂抹工具的移动速度、锡浆涂抹工具的几何参数、锡浆涂抹宽度，经计算得出锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度。

可选的，上述锡浆涂抹工具包括针管和针头，上述几何参数包括上述针管的横截面积和上述针头的横截面积；

上述基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度包括：

基于上述锡浆涂抹宽度、上述移动速度、上述针头的横截面积、上述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算上述推送速度；

其中，上述推送速度计算公式如下：

式(3)中，V₂为上述推送速度，W为上述锡浆涂抹宽度，V₁为上述移动速度，S₁为上述针头的横截面积，K为上述经验参数，S₂为上述针管的横截面积。

需要说明的是，上述推送速度计算公式的原型如下：

V₂×dt×S₂＝V₁×dt×W×S₁×K (4)，

式(4)中，dt为单位时间，V₂为上述推送速度，W为上述锡浆涂抹宽度，V₁为上述移动速度，S₁为上述针头的横截面积，K为上述经验参数，S₂为上述针管的横截面积；

也即，V₂×dt为单位时间内的推送距离，V₂×dt×S₂为单位时间内的锡浆推送量；V₁×dt为单位时间内的移动距离，W为锡浆涂抹宽度，S₁×K为锡浆涂抹高度，W×S₁×K为所涂抹锡浆的垂直于焊盘所在面的横截面的面积，V₁×dt×W×S₁×K为单位时间内的锡浆涂抹量；单位时间内的锡浆推送量与单位时间内的锡浆涂抹量相等，以构成式(4)，并进一步简化为式(3)。

下面以一应用场景，对基于上述锡浆涂抹工具进行锡浆涂抹原理进行说明。在本应用场景中，如图2所示，上述锡浆涂抹工具包括：针头201、针管202、活动设置于针管202内的推送板203、设置有焊盘的电路板204，推送板203具备在电机驱动下推送锡浆的功能，上述移动速度为该锡浆涂抹工具平行于电路板204进行移动的速度，上述推送速度为推送板203在推送针管202内锡浆时进行移动的速度，针头的横截面积为针头201的开口处的横截面积，针管的横截面积为针管202的柱型结构的横截面积；

在实际的锡浆涂抹作业中，在移动速度为0，推送速度不为0时，在一定时间内，锡浆涂抹高度几乎不变而锡浆涂抹宽度不断增大，在一定时间外，锡浆涂抹宽度几乎不变而锡浆涂抹高度不断增大；在移动速度为0、推送速度不为0、持续时间达到该一定时间时的锡浆涂抹宽度为最大锡浆涂抹宽度，因此，本申请技术方案中的锡浆涂抹宽度需小于该最大锡浆涂抹宽度，也即在本申请技术方案中，可以认为锡浆涂抹高度是不变的，而每一处的锡浆涂抹宽度会随着锡浆涂抹工具在该处的停留时间的增大而增大；

在上述结论的前提下，在推送速度为定值时，移动速度越小，锡浆涂抹宽度越大；移动速度越大，锡浆涂抹宽度越小，由于锡浆的流动性并不是很高，移动速度过大可能会导致锡浆涂抹出现中断的状况；

综上，本申请技术方案根据移动速度与推送速度与锡浆涂抹宽度之间的关系，通过控制移动速度、推送速度和预设的锡浆涂抹时间的大小，使得锡浆涂抹宽度、锡浆涂抹长度、锡浆涂抹高度达到所需大小。

步骤106，基于上述移动速度和上述推送速度，控制上述锡浆涂抹工具对上述目标焊盘进行锡浆涂抹。

本申请实施例中，根据之前步骤得到的锡浆涂抹工具的移动速度和推送速度，对锡浆涂抹工具进行控制，以使锡浆涂抹工具按照所需移动速度和推送速度对目标焊盘进行锡浆涂抹的工作。

由上可见，本申请的技术方案通过获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹，从而可实现根据目标焊盘的实际尺寸，自动控制锡浆涂抹工具的移动速度和对锡浆的推送速度，以达到控制锡浆涂抹工具针对任意尺寸目标焊盘的锡浆涂抹量进行自适应调整的技术效果，提升了焊点的质量。

实施例二

本申请还提供一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制装置，对应上文，实施例一所述的锡浆涂抹控制方法。图3示出了本申请实施例二提供的一种锡浆涂抹控制装置。为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。除非本实施例清楚地指明其它情况，否则本实施例中未明确说明之处皆与实施例一中的锡浆涂抹控制方法相对应。

上述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

如图3所示，锡浆涂抹控制装置30包括：

第一获取单元301，用于获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；

第一确定单元302，用于基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度；

第二确定单元303，用于基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；

第二获取单元304，用于获取上述锡浆涂抹工具的几何参数；

第三确定单元305，用于基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度；

控制单元306，用于基于上述移动速度和上述推送速度，控制上述锡浆涂抹工具对上述目标焊盘进行锡浆涂抹。

可选的，上述锡浆涂抹工具包括针管和针头，上述几何参数包括上述针管的横截面积和上述针头的横截面积；

第三确定单元305具体用于：

基于上述锡浆涂抹宽度、上述移动速度、上述针头的横截面积、上述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算上述推送速度；

其中，上述推送速度计算公式如下：

式中，V₂为上述推送速度，W为上述锡浆涂抹宽度，V₁为上述移动速度，S₁为上述针头的横截面积，K为上述锡浆高度参数，S₂为上述针管的横截面积。

可选的，第二确定单元303具体用于：

基于上述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算上述锡浆涂抹宽度；

式中，W为上述锡浆涂抹宽度，W₀为上述焊盘宽度，

为上述校准参数。

可选的，第一确定单元302具体用于：

基于上述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，并计算得出上述锡浆涂抹工具的移动速度；

其中，上述移动速度计算公式如下：

式中，V₁为上述移动速度，L₀为上述焊盘长度，T为上述锡浆涂抹时间。

由上可见，本申请的技术方案通过获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹，从而可实现根据目标焊盘的实际尺寸，自动控制锡浆涂抹工具的移动速度和对锡浆的推送速度，以达到控制锡浆涂抹工具针对任意尺寸目标焊盘的锡浆涂抹量进行自适应调整的技术效果，提升了焊点的质量。

实施例三

本申请还提供一种锡浆涂抹控制装置，如图4所示，本申请实施例中的锡浆涂抹控制装置包括：存储器401、处理器402以及存储在存储器401中并可在处理器402上运行的计算机程序和锡浆涂抹工具403，其中：存储器401用于存储软件程序以及模块，处理器402通过运行存储在存储器401的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，锡浆涂抹工具403具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，存储器401、处理器402和锡浆涂抹工具403通过总线404连接。

具体的，处理器402通过运行存储在存储器401的上述计算机程序时实现以下步骤：

获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；

基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度；

基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；

获取上述锡浆涂抹工具的几何参数；

基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度；

基于上述移动速度和上述推送速度，控制上述锡浆涂抹工具对上述目标焊盘进行锡浆涂抹。

假设上述为第一种可能的实施方式，则在基于上述第一种可能的实施方式的第二种可能的实施方式中，上述锡浆涂抹工具包括针管和针头，上述几何参数包括上述针管的横截面积和上述针头的横截面积；

上述基于上述移动速度、上述几何参数和上述锡浆涂抹宽度，确定上述锡浆涂抹工具对上述锡浆的推送速度包括：

基于上述锡浆涂抹宽度、上述移动速度、上述针头的横截面积、上述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算上述推送速度；

其中，上述推送速度计算公式如下：

式中，V₂为上述推送速度，W为上述锡浆涂抹宽度，V₁为上述移动速度，S₁为上述针头的横截面积，K为上述经验参数，S₂为上述针管的横截面积。

在基于上述第一种或第二种可能的实施方式的第三种可能的实施方式中，上述基于上述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度包括：

基于上述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算上述锡浆涂抹宽度；

式中，W为上述锡浆涂抹宽度，W₀为上述焊盘宽度，

为上述校准参数。

在基于上述第一种或第二种可能的实施方式的第四种可能的实施方式中，上述基于上述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定上述锡浆涂抹工具的移动速度包括：

基于上述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，计算上述锡浆涂抹工具的移动速度；

其中，上述移动速度计算公式如下：

式中，V₁为上述移动速度，L₀为上述焊盘长度，T为上述锡浆涂抹时间。

由上可见，本申请的技术方案通过获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹，从而可实现根据目标焊盘的实际尺寸，自动控制锡浆涂抹工具的移动速度和对锡浆的推送速度，以达到控制锡浆涂抹工具针对任意尺寸目标焊盘的锡浆涂抹量进行自适应调整的技术效果，提升了焊点的质量。

实施例四

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存有计算机程序，该计算机程序被执行时可以实现上述实施例所提供的步骤。具体的，该计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式中的一种，此处不作限定；该计算机可读存储介质可以为能够携带上述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质中的一种，此处不作限定。需要说明的是，上述计算机可读存储介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减。

由上可见，本申请的技术方案通过获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹，从而可实现根据目标焊盘的实际尺寸，自动控制锡浆涂抹工具的移动速度和对锡浆的推送速度，以达到控制锡浆涂抹工具针对任意尺寸目标焊盘的锡浆涂抹量进行自适应调整的技术效果，提升了焊点的质量。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

需要说明的是，上述实施例所提供的方法及其细节举例可结合至实施例提供的装置和设备中，相互参照，不再赘述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各实例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟是以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以由另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

上述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

所述锡浆涂抹控制方法包括：

获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；

基于所述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定所述锡浆涂抹工具的移动速度；

基于所述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；

获取所述锡浆涂抹工具的几何参数；

基于所述移动速度、所述几何参数和所述锡浆涂抹宽度，确定所述锡浆涂抹工具对所述锡浆的推送速度；

基于所述移动速度和所述推送速度，控制所述锡浆涂抹工具对所述目标焊盘进行锡浆涂抹；

所述基于所述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度包括：

基于所述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算所述锡浆涂抹宽度；

式中，W为所述锡浆涂抹宽度，W₀为所述焊盘宽度，

为所述校准参数。

2.根据权利要求1所述的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述锡浆涂抹工具包括针管和针头，所述几何参数包括所述针管的横截面积和所述针头的横截面积；

所述基于所述移动速度、所述几何参数和所述锡浆涂抹宽度，确定所述锡浆涂抹工具对所述锡浆的推送速度包括：

基于所述锡浆涂抹宽度、所述移动速度、所述针头的横截面积、所述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算所述推送速度；

其中，所述推送速度计算公式如下：

式中，V₂为所述推送速度，W为所述锡浆涂抹宽度，V₁为所述移动速度，S₁为所述针头的横截面积，K为所述经验参数，S₂为所述针管的横截面积。

3.根据权利要求1或2所述的锡浆涂抹控制方法，其特征在于，所述基于所述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定所述锡浆涂抹工具的移动速度包括：

基于所述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，计算所述锡浆涂抹工具的移动速度；

其中，所述移动速度计算公式如下：

式中，V₁为所述移动速度，L₀为所述焊盘长度，T为所述锡浆涂抹时间。

4.一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制装置，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

所述锡浆涂抹控制装置包括：

第一获取单元，用于获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度；

第一确定单元，用于基于所述焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间，确定所述锡浆涂抹工具的移动速度；

第二确定单元，用于基于所述焊盘宽度，确定锡浆涂抹宽度；

第二获取单元，用于获取所述锡浆涂抹工具的几何参数；

第三确定单元，用于基于所述移动速度、所述几何参数和所述锡浆涂抹宽度，确定所述锡浆涂抹工具对所述锡浆的推送速度；

控制单元，用于基于所述移动速度和所述推送速度，控制所述锡浆涂抹工具对所述目标焊盘进行锡浆涂抹；

所述第二确定单元具体用于：

基于所述焊盘宽度、预设的校准参数和锡浆涂抹宽度计算公式，计算所述锡浆涂抹宽度；

式中，W为所述锡浆涂抹宽度，W₀为所述焊盘宽度，

为所述校准参数。

5.根据权利要求4所述的锡浆涂抹控制装置，其特征在于，所述锡浆涂抹工具包括针管和针头，所述几何参数包括所述针管的横截面积和所述针头的横截面积；

所述第三确定单元具体用于：

基于所述锡浆涂抹宽度、所述移动速度、所述针头的横截面积、所述针管的横截面积、预设的经验参数和推送速度计算公式，计算所述推送速度；

其中，所述推送速度计算公式如下：

式中，V₂为所述推送速度，W为所述锡浆涂抹宽度，V₁为所述移动速度，S₁为所述针头的横截面积，K为所述锡浆高度参数，S₂为所述针管的横截面积。

6.根据权利要求4或5所述的锡浆涂抹控制装置，其特征在于，所述第一确定单元具体用于：

基于所述焊盘长度、预设的锡浆涂抹时间和移动速度计算公式，并计算得出所述锡浆涂抹工具的移动速度；

其中，所述移动速度计算公式如下：

式中，V₁为所述移动速度，L₀为所述焊盘长度，T为所述锡浆涂抹时间。

7.一种锡浆涂抹控制装置，包括存储器、处理器和锡浆涂抹工具，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能；

所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至3任一项所述方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3任一项所述方法的步骤。

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