CN204545647U - 立体焊点的焊锡膏涂覆装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种立体焊点的焊锡膏涂覆装置，包括机架，机架上设置锡膏涂覆区，锡膏涂覆区上安装有防护架，锡膏涂覆区设置在机架上的加工输送台上，加工输送台横向布置；所述锡膏涂覆区包括安装有针筒的升降台，所述升降台包括定向安装板、滑动安装于定向安装板上的定向滑杆，两定向滑杆上端共同固连有顶连接板，其下端滑动安装于定向座上；定向安装板的前端通过夹紧块夹持固定针筒，针筒的针头竖直向下设置；位于针头的下方设置有夹持物料的夹块，夹块水平纵向设置。本实用新型的结构简单、设计合理；采用自动涂覆方式对物料的焊接部位涂覆锡膏，其工作可靠、效率高；与焊接设备相配合，大大提高焊接效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的加工技术领域，特别涉及电子产品的焊接设备。
背景技术
目前，对于普通电子产品的焊接手段有用电烙铁焊接、波峰焊焊接、浸焊焊接、SMT贴片后过回流焊焊接。后三者属于非接触式，即加热体不与零件直接接触，针对线路板等平面焊接有很好的效果，能加快生产速度，但仅限于整个产品能经受高温且焊盘是平面的焊接，对于立体焊盘或有零件不能经受高温的产品完全不适合。电烙铁则属于接触式焊接，即加热体要与零件发生接触，电烙铁焊接虽然能完成上述方法无法焊接的产品，但需要人工手工的操作或机器人操作。如果焊接零件间的位置要求很严格的话，则需要人工在接触式焊接时时刻调整被碰歪的零件，非常耗时，而且焊接时焊锡丝挥发出来的松香对人的呼吸器官伤害也很大，如果用机器人替代人工焊接，则无法对碰歪的零件做出修正，产品焊接出来容易报废。
申请人于同日申请了专利：立体焊盘的非接触式焊锡设备，解决了上述问题，其中，于立体焊盘的焊接部位需要涂覆锡膏，其涂覆装置为其关键结构。
实用新型内容
本申请人针对立体焊盘的锡膏焊接过程，进行研究和设计，提供一种立体焊点的焊锡膏涂覆装置，其能实现自动涂覆锡膏，具有效率高、效果好的特点。
为了解决上述问题，本实用新型采用如下方案：
一种立体焊点的焊锡膏涂覆装置，包括机架，机架上设置锡膏涂覆区，锡膏涂覆区上安装有防护架，锡膏涂覆区设置在机架上的加工输送台上，加工输送台横向布置；
所述锡膏涂覆区包括安装有针筒的升降台，所述升降台包括定向安装板、滑动安装于定向安装板上的定向滑杆，两定向滑杆上端共同固连有顶连接板，其下端滑动安装于定向座上；定向安装板的前端通过夹紧块夹持固定针筒，针筒的针头竖直向下设置；位于针头的下方设置有夹持物料的夹块，夹块水平纵向设置。
本实用新型的技术效果在于：
本实用新型的结构简单、设计合理；采用自动涂覆方式对物料的焊接部位涂覆锡膏，其工作可靠、效率高；与焊接设备相配合，大大提高焊接效率。
附图说明
图1为本实用新型安装于焊接设备上的立体结构图。
图2为本实用新型的立体结构图。
图中：1、机架；11、防护架；12、加工输送台；2、锡膏涂覆区；20、夹块；21、定向安装板；22、定向滑杆；23、夹紧块；24、顶连接板；25、针筒；26、针头；27、定向座。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
如图1、图2所示，本实施例的立体焊点的焊锡膏涂覆装置，包括机架1，机架1上设置锡膏涂覆区2，锡膏涂覆区2上安装有防护架11，锡膏涂覆区2设置在机架1上的加工输送台12上，加工输送台12横向布置；
锡膏涂覆区2包括安装有针筒25的升降台，升降台包括定向安装板21、滑动安装于定向安装板21上的定向滑杆22，两定向滑杆22上端共同固连有顶连接板24，其下端滑动安装于定向座27上；定向安装板21的前端通过夹紧块23夹持固定针筒25，针筒25的针头26竖直向下设置；位于针头26的下方设置有夹持物料的夹块20，夹块20水平纵向设置。
加工输送台12将物料（未画出）横向输送至锡膏涂覆区2；锡膏涂覆区2中的针筒25内盛装SMT焊锡膏，调节升降台，调节针筒25的高度以保持针头26的出锡膏端正好置于物料的焊接部位的上方合适位置，加工输送台12将物料从针头26的下方输送，物料移动时与针头26产生相对运动，针头26中出的锡膏涂覆在焊接部位，其中针头26挤出的锡膏量及形状需要进行控制，以保证每次焊料的一致性，让焊点都一致，降低虚焊率。
以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。
Claims (1)
1.一种立体焊点的焊锡膏涂覆装置，包括机架(1)，机架(1)上设置锡膏涂覆区(2)，其特征在于：锡膏涂覆区(2)上安装有防护架(11)，锡膏涂覆区(2)设置在机架(1)上的加工输送台(12)上，加工输送台(12)横向布置；
所述锡膏涂覆区(2)包括安装有针筒(25)的升降台，所述升降台包括定向安装板(21)、滑动安装于定向安装板(21)上的定向滑杆(22)，两定向滑杆(22)上端共同固连有顶连接板(24)，其下端滑动安装于定向座(27)上；定向安装板(21)的前端通过夹紧块(23)夹持固定针筒(25)，针筒(25)的针头(26)竖直向下设置；位于针头(26)的下方设置有夹持物料的夹块(20)，夹块(20)水平纵向设置。
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|---|---|---|---|---|
| CN105382369A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-03-09 | 苏州索力旺新能源科技有限公司 | 一种易调节点锡膏机构 |
| CN106975815A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-07-25 | 苏州沃特维自动化系统有限公司 | 电池片点锡膏装置 |
| CN111331220A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-26 | 河北科技大学 | 一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置 |
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| CN111331220B (zh) * | 2020-03-13 | 2022-04-15 | 河北科技大学 | 一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: Device for solder paste coating of three-dimensional solder joint Effective date of registration: 20160219 Granted publication date: 20150812 Pledgee: Bank of Jiangsu Wuxi branch, Limited by Share Ltd, Huishan Pledgor: Happy Weir intelligence Science and Technology Ltd. of Wuxi section Registration number: 2016990000128 |
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| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150812 Termination date: 20200203 |