CN204518236U - 一种pcb贴胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB贴胶装置,包括有机架、治具以及贴胶组件；该机架具有基座以及设置于基座上的龙门架；该治具可前后来回活动地设置于基座上；该贴胶组件可左右来回活动地设置于龙门架上并位于治具的正上方，该贴胶组件包括有基板、胶带载轮、胶带堕轮、摆动件、导向轮、贴胶轮、第一驱动机构、加固轮、第二驱动机构、剪刀以及第三驱动机构；本装置可节省人工，实现无人化前SMT线外加工，粘贴效率高，效率至少为人工三倍速度，粘贴高温保护胶带的过程中可准确定位，粘贴位置精确，不会产生折皱,粘贴胶带过程中PCB焊盘不接触人手，不会因接触人手而影响焊接品质，从而提高成品率。

Description

一种PCB贴胶装置

技术领域

本实用新型涉及PCB制作设备领域技术，尤其是指一种PCB贴胶装置。

背景技术

PCB焊接工艺中，许多电脑周边用板卡如显示卡、声卡、控制卡、扩展卡及服务器用板卡都带有金手指。在当前工艺中带金手指的PCB板卡在加工过程中必须粘贴高温胶带贴纸；在SMT(表面着装技术)Reflow(回流焊)与波峰焊过程中极易造成金手指沾锡或被高温烧蚀，造成外观与功能性的损伤，会增加不良品。因此当前工厂在焊接工艺中都采用贴高温胶带的方法保护金手指，避免高次品的发生。

目前各工厂主要是使用人工在线外加工，粘贴好高温胶带后，再搬运到SMT线上。采用手工贴PCB金手指高温胶带，速度慢，容易贴偏与产生折皱，并容易沾异物降低双面胶粘性，也只能离线作业，增加物料搬运成本；同时手工粘贴会因手汗造成PCB焊盘被氧化，从而影响SMT焊接的成品率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种PCB贴胶装置，其能有效解决人工粘贴PCB板金手指高温保护胶带工序中速度慢、沾异物降低胶带粘性、增加物料搬运的人力和时间、焊盘易被氧化的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种PCB贴胶装置,包括有机架、治具以及贴胶组件；该机架具有基座以及设置于基座上的龙门架；该治具可前后来回活动地设置于基座上；该贴胶组件可左右来回活动地设置于龙门架上并位于治具的正上方，该贴胶组件包括有基板、胶带载轮、胶带堕轮、摆动件、导向轮、贴胶轮、第一驱动机构、加固轮、第二驱动机构、剪刀以及第三驱动机构；该基板可左右来回活动地设置于龙门架上，该胶带载轮和胶带堕轮均设置于基板上，胶带堕轮位于胶带载轮的下方，该摆动件可上下摆动地设置于基板上，该导向轮设置于摆动件的上端，该贴胶轮设置于摆动件的下端，该第一驱动机构设置于基板上，该第一驱动机构带动摆动件上下摆动，该第二驱动机构带动加固轮上下活动，加固轮位于贴胶轮的后侧，该第三驱动机构设置于基板上并控制剪刀开合，剪刀位于贴胶轮和加固轮之间的下方位置。

优选的，所述基板上设置有光纤接近传感器，该光纤接近传感器位于胶带堕轮和导向轮之间。

优选的，所述治具为万用治具。

优选的，所述第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构均为气缸。

优选的，所述治具由丝杆配合电机来带动而前后来回活动。

优选的，所述基座上设置有保护罩，该保护罩外罩住贴胶组件。

优选的，所述贴胶组件为左右设置的两组。

优选的，所述贴胶组件由X轴运动机构带动而左右来回活动。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本装置可节省人工，实现无人化前SMT线外加工，粘贴效率高，效率至少为人工三倍速度，粘贴高温保护胶带的过程中可准确定位，粘贴位置精确，不会产生折皱。本装置粘贴的胶带不会接触人手，不会影响本身粘性，且在相对密闭环境中粘贴更可靠，贴完后的PCB经过压加固轮时会将所有贴的位置压实，不会有虚贴的风险。在粘贴胶带过程中PCB焊盘不接触人手，不会因接触人手而影响焊接品质，从而提高成品率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例中其中一贴胶组件的立体示意图。

附图标识说明：

10、机架                           11、基座

12、龙门架                         20、治具

21、调整块                         30、贴胶组件

31、基板                           32、胶带载轮

33、胶带堕轮                       34、摆动件

35、导向轮                         36、贴胶轮

37、第一驱动机构                   38、加固轮

39、第二驱动机构                   301、剪刀

302、第三驱动机构                  303、光纤接近传感器

40、X轴运动机构                    50、保护罩

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、治具20以及贴胶组件30。

该机架10具有基座11以及设置于基座11上的龙门架12。

该治具20可前后来回活动地设置于基座11上；在本实施例中，该治具20为万用治具，可通过调整其上的调整块21实现对各种规格PCB的定位，并且，该治具20由丝杆配合电机(图中未示)来带动而前后来回活动，带动治具20前后来回活动的方式很多，其为现有技术，在此不做详细叙述。

该贴胶组件30可左右来回活动地设置于龙门架12上并位于治具20的正上方，该贴胶组件30由X轴运动机构40带动而左右来回活动，并且，该贴胶组件30为左右设置的两组，以同时对PCB的两侧进行同时贴胶带作业。具体而言，如图2所示，该贴胶组件30包括有基板31、胶带载轮32、胶带堕轮33、摆动件34、导向轮35、贴胶轮36、第一驱动机构37、加固轮38、第二驱动机构39、剪刀301以及第三驱动机构302；该基板31可左右来回活动地设置于龙门架12上，该胶带载轮32和胶带堕轮33均设置于基板31上，胶带堕轮33位于胶带载轮32的下方，该摆动件34可上下摆动地设置于基板31上，该导向轮35设置于摆动件34的上端，该贴胶轮36设置于摆动件34的下端，该第一驱动机构37设置于基板31上，该第一驱动机构37带动摆动件34上下摆动，该第二驱动机构39带动加固轮38上下活动，加固轮38位于贴胶轮36的后侧，该第三驱动机构302设置于基板31上并控制剪刀301开合，剪刀301位于贴胶轮36和加固轮38之间的下方位置，该剪刀301位缝纫剪刀。

以及，该基板31上设置有光纤接近传感器303，该光纤接近传感器303位于胶带堕轮33和导向轮35之间。该第一驱动机构37、第二驱动机构39和第三驱动机构302均为气缸。此外，该基座11上设置有保护罩50，该保护罩50外罩住贴胶组件30。

本实用新型的设计重点是：本装置可节省人工，实现无人化前SMT线外加工，粘贴效率高，效率至少为人工三倍速度，粘贴高温保护胶带的过程中可准确定位，粘贴位置精确，不会产生折皱。本装置粘贴的胶带不会接触人手，不会影响本身粘性，且在相对密闭环境中粘贴更可靠，贴完后的PCB经过压加固轮时会将所有贴的位置压实，不会有虚贴的风险。在粘贴胶带过程中PCB焊盘不接触人手，不会因接触人手而影响焊接品质，从而提高成品率。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB贴胶装置,其特征在于：包括有机架、治具以及贴胶组件；该机架具有基座以及设置于基座上的龙门架；该治具可前后来回活动地设置于基座上；该贴胶组件可左右来回活动地设置于龙门架上并位于治具的正上方，该贴胶组件包括有基板、胶带载轮、胶带堕轮、摆动件、导向轮、贴胶轮、第一驱动机构、加固轮、第二驱动机构、剪刀以及第三驱动机构；该基板可左右来回活动地设置于龙门架上，该胶带载轮和胶带堕轮均设置于基板上，胶带堕轮位于胶带载轮的下方，该摆动件可上下摆动地设置于基板上，该导向轮设置于摆动件的上端，该贴胶轮设置于摆动件的下端，该第一驱动机构设置于基板上，该第一驱动机构带动摆动件上下摆动，该第二驱动机构带动加固轮上下活动，加固轮位于贴胶轮的后侧，该第三驱动机构设置于基板上并控制剪刀开合，剪刀位于贴胶轮和加固轮之间的下方位置。

2.如权利要求1所述的一种PCB贴胶装置，其特征在于：所述基板上设置有光纤接近传感器，该光纤接近传感器位于胶带堕轮和导向轮之间。

3.如权利要求1所述的一种PCB贴胶装置，其特征在于：所述治具为万用治具。

4.如权利要求1所述的一种PCB贴胶装置，其特征在于：所述第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构均为气缸。

5.如权利要求1所述的一种PCB贴胶装置，其特征在于：所述治具由丝杆配合电机来带动而前后来回活动。

6.如权利要求1所述的一种PCB贴胶装置，其特征在于：所述基座上设置有保护罩，该保护罩外罩住贴胶组件。

7.如权利要求1所述的一种PCB贴胶装置，其特征在于：所述贴胶组件为左右设置的两组。

8.如权利要求1所述的一种PCB贴胶装置，其特征在于：所述贴胶组件由X轴运动机构带动而左右来回活动。