JP2002503043A - ハウジング - Google Patents
ハウジングInfo
- Publication number
- JP2002503043A JP2002503043A JP2000531047A JP2000531047A JP2002503043A JP 2002503043 A JP2002503043 A JP 2002503043A JP 2000531047 A JP2000531047 A JP 2000531047A JP 2000531047 A JP2000531047 A JP 2000531047A JP 2002503043 A JP2002503043 A JP 2002503043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- sealing
- sealing material
- area
- sealing profile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 101000777301 Homo sapiens Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 210000001217 buttock Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003000 extruded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/245—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with means for shaping the antenna pattern, e.g. in order to protect user against rf exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3833—Hand-held transceivers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B2001/3894—Waterproofing of transmission device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Catching Or Destruction (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Dry Shavers And Clippers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は、特に電子部品を電磁的に絶縁されて配置するためのハウジング(3)に関し、上記ハウジング(3)は第1および第2ハウジング部(1,2)と、上記第1および第2ハウジング部間に配置され上記ハウジングの内部空間を封止している封止用形材(8)とを備えている。上記封止用形材は弾性的に硬化する封止材料料(7)でできており、封止材料料(7)は初期にペースト状態または液体状態で塗布され、発泡して上記ハウジングにしっかりと付着する物質から成る。上記第1ハウジング部は、範囲の定められた収容領域(9)を、特に凹部を有し、上記収容領域(9)は、塗布される封止材料料の一部を封止用形材の始点や終点あるいは分岐点において配置するのためのものであり、残りの縦方向に伸張する封止用形材に対して大きな断面を含んでいる。
Description
【0001】 (技術分野) 本発明は、請求項1の一般的部分によるハウジングに関する。 このようなハウジングは、ドイツ特許発明明細書第4319965号から知ら
れている。
れている。
【0002】 (背景技術) この種のハウジングは、携帯電話またはコードレス電話の広範囲な普及が始ま
って以来、値段と重さのために主にプラスチックから作られてきた。組み立て式
の特に押出成形されたハウジング部は、電磁性の遮蔽効果を生み出すために導電
性材料で被覆され、できれば導電性塗料の被覆やアルミニウムの析出あるいは亜
鉛メッキによって被覆される。次に、同様の遮蔽封止をその上に分配し、電子機
能群を取り付けた後、通常、ハウジング部はねじで取止めされて互いに接続され
る。
って以来、値段と重さのために主にプラスチックから作られてきた。組み立て式
の特に押出成形されたハウジング部は、電磁性の遮蔽効果を生み出すために導電
性材料で被覆され、できれば導電性塗料の被覆やアルミニウムの析出あるいは亜
鉛メッキによって被覆される。次に、同様の遮蔽封止をその上に分配し、電子機
能群を取り付けた後、通常、ハウジング部はねじで取止めされて互いに接続され
る。
【0003】 (発明が解決しようとする技術的課題) 遮蔽封止は、導電性のある弾性材料で構成され、表面の許容誤差と凹凸に適合
するような、また、大量生産時に存在する許容誤差であっても、ハウジング内部
の非常に高品質の遮蔽が保証されるような幾何学的寸法と機械的特性で作り上げ
られなければならない。
するような、また、大量生産時に存在する許容誤差であっても、ハウジング内部
の非常に高品質の遮蔽が保証されるような幾何学的寸法と機械的特性で作り上げ
られなければならない。
【0004】 特に、封止の始点と終点と分岐点とは、装置許容誤差の増加が原因で問題を引
き起こす。これらの問題は、上記部品の許容誤差(ミーリング加工やスケール除 去またはその他の引張または形成工程による生産許容誤差)から生じ、また、次
加工処理(亜鉛メッキ被覆や機械的に塗布された被覆や、あるいは吹き付け被覆
の生成)の影響、あるいはその他の例えば圧力や照射や熱や化学溶剤や湿潤材な
どの影響から生じる。範囲を定められた高さを有し、比較的低い許容誤差を有す
る封止用形材の生産は、装置が小型化されればされるほどいっそう重要である。
小型化された装置の許容誤差の増加と憂慮すべき影響を考慮すると、十分な接着
性(剪断安定性)を達成することさえもますます困難である。
き起こす。これらの問題は、上記部品の許容誤差(ミーリング加工やスケール除 去またはその他の引張または形成工程による生産許容誤差)から生じ、また、次
加工処理(亜鉛メッキ被覆や機械的に塗布された被覆や、あるいは吹き付け被覆
の生成)の影響、あるいはその他の例えば圧力や照射や熱や化学溶剤や湿潤材な
どの影響から生じる。範囲を定められた高さを有し、比較的低い許容誤差を有す
る封止用形材の生産は、装置が小型化されればされるほどいっそう重要である。
小型化された装置の許容誤差の増加と憂慮すべき影響を考慮すると、十分な接着
性(剪断安定性)を達成することさえもますます困難である。
【0005】 このことは、次のことから明らかである。すなわち、分配要素(例えば、中空
針)は、ハウジング部の表面上の範囲を限定された短い距離(例えば0.6mm
)で案内されねばならない。この距離は、ハウジング部の0.1mmの寸法のず
れにつき16%まで変化する。したがって、一定の高さのハウジング部の封止用
形材部装置を得るためには、より多くの分配された材料が表面上に塗布されねば
ならない。このことは高価な測定制御装置を使用して達成されるが、そのような
解決法は大量生産において技術的にも時間的にも実行不可能である。
針)は、ハウジング部の表面上の範囲を限定された短い距離(例えば0.6mm
)で案内されねばならない。この距離は、ハウジング部の0.1mmの寸法のず
れにつき16%まで変化する。したがって、一定の高さのハウジング部の封止用
形材部装置を得るためには、より多くの分配された材料が表面上に塗布されねば
ならない。このことは高価な測定制御装置を使用して達成されるが、そのような
解決法は大量生産において技術的にも時間的にも実行不可能である。
【0006】 問題は複数の分配要素を有するいわゆる多重ヘッドにおいて増大し、複数の分
配要素は複数の群(nest)で並列式に作動し、その群は許容誤差に基づく反応時間
を有し、互いに協働して作動しなければならない。
配要素は複数の群(nest)で並列式に作動し、その群は許容誤差に基づく反応時間
を有し、互いに協働して作動しなければならない。
【0007】 従って、先行技術においては、装置はあり余る材料を用いて作動し、それによ
って余分な材料が、特に始点、終点、または接続点及び分岐点に塗布される。そ
れゆえ、このようにして作られた封止用形材は、労働集約的な、従ってより高価
な工程においてしばしば手直しされなければならない。
って余分な材料が、特に始点、終点、または接続点及び分岐点に塗布される。そ
れゆえ、このようにして作られた封止用形材は、労働集約的な、従ってより高価
な工程においてしばしば手直しされなければならない。
【0008】 本発明の目的は、それゆえ、より簡単かつ経済的に製造される一方で、大量生
産においては通例の許容誤差の仕様を満たす上記種類のハウジングを提供するこ
とである。
産においては通例の許容誤差の仕様を満たす上記種類のハウジングを提供するこ
とである。
【0009】 (その解決方法) この目的は、請求項1の特徴を有するハウジングによって達成される。
【0010】 本発明は、ハウジング上に、封止装置の一体型構成要素として、過度に安全な
封止材料のための収容領域を設ける技術的教示を含んでいる。これはディスペン
サーヘッドの制御を可能にし、および/または硬化した封止用形材の何らかの修
正に対する排除を可能するばかりでなく、ハウジング部の許容誤差の増加も可能
にする。
封止材料のための収容領域を設ける技術的教示を含んでいる。これはディスペン
サーヘッドの制御を可能にし、および/または硬化した封止用形材の何らかの修
正に対する排除を可能するばかりでなく、ハウジング部の許容誤差の増加も可能
にする。
【0011】 第1および/または第2ハウジング部が、特に通例の大きな許容誤差を持つプ
ラスチック製の鋳造部品あるいは押出成形部品であるとき、とりわけ収容領域と
して役立つ凹部が鋳造時または押出成形時に第1ハウジング部内に既に形成され
るとき、本発明は特別なコスト益を提供する。
ラスチック製の鋳造部品あるいは押出成形部品であるとき、とりわけ収容領域と
して役立つ凹部が鋳造時または押出成形時に第1ハウジング部内に既に形成され
るとき、本発明は特別なコスト益を提供する。
【0012】 この収容領域は、実際のハウジングの仕様次第で、封止用形材の縦方向の伸張
と一致して、また封止用形材に対して横方向にずらして配置され得る。この収容
領域は側部で開放されるか、その周りの全てにおいて閉鎖され得る(例えば、開 放穴または閉鎖穴)。ある塗布においては、収容領域内で、封止「ビード」は、
好ましくは、形材のさらなる伸張の方向に対して角度をもって広がる。
と一致して、また封止用形材に対して横方向にずらして配置され得る。この収容
領域は側部で開放されるか、その周りの全てにおいて閉鎖され得る(例えば、開 放穴または閉鎖穴)。ある塗布においては、収容領域内で、封止「ビード」は、
好ましくは、形材のさらなる伸張の方向に対して角度をもって広がる。
【0013】 好都合な実施形態においては、塗布中に凹部との封止材料のストランドのグリ
ップ(恐らく一種の結合)を改善するために、また、あるハウジング封止材料対
または汚染表面によって起こり得る始点での『スリップオフ(滑り)』に対抗す
るために、斜面あるいは刃が上記凹部上に設けられる。
ップ(恐らく一種の結合)を改善するために、また、あるハウジング封止材料対
または汚染表面によって起こり得る始点での『スリップオフ(滑り)』に対抗す
るために、斜面あるいは刃が上記凹部上に設けられる。
【0014】 さらに、凹部は、第1および第2ハウジング部に接続するための接続手段を配
置するために設けられた開口部に接続して形成され得る。この形態は、また、こ
の領域における追加的な封止のために有利に使用される。
置するために設けられた開口部に接続して形成され得る。この形態は、また、こ
の領域における追加的な封止のために有利に使用される。
【0015】 付加的かつ有利な実施形態においては、凹部は、第1ハウジング部の表面上に
あって第2ハウジング部に向かって突出している非圧縮スペーサーに、直接隣接
している。凹部は、ハウジング材料からハウジング部を主として形成する間に好
都合に形成される。
あって第2ハウジング部に向かって突出している非圧縮スペーサーに、直接隣接
している。凹部は、ハウジング材料からハウジング部を主として形成する間に好
都合に形成される。
【0016】 目下のところ、最も重要で実用的な実施形態と考えられているのは、導電性封
止材料を有する電磁波遮蔽封止形材と、この封止形材と接触する面を実質上全面
にわたって導電性被覆加工されたプラスチック製のハウジング部とを有している
実施形態である。しかしながら、本発明はそのような遮蔽ハウジングに限定され
ずに、防塵ハウジングあるいは水密ハウジングにおいても有利に使用されること
ができる。
止材料を有する電磁波遮蔽封止形材と、この封止形材と接触する面を実質上全面
にわたって導電性被覆加工されたプラスチック製のハウジング部とを有している
実施形態である。しかしながら、本発明はそのような遮蔽ハウジングに限定され
ずに、防塵ハウジングあるいは水密ハウジングにおいても有利に使用されること
ができる。
【0017】 本発明の有利な改良は、従属クレームにおいても特徴付けられており、図面に
関する好ましい実施例の説明とともに以下により詳細に与えられている。
関する好ましい実施例の説明とともに以下により詳細に与えられている。
【0018】 (発明を実施するための最良の形態) 図1は、押出成形されたプラスチックからなる形態電話ハウジング3の底部ハ
ウジング部1および上部ハウジング部2を表しており、底部ハウジング部1およ
び上部ハウジング部2は、両方ともそれぞれ内部金属被覆層1aおよび2aを備
えている。ねじ穴1bおよび2bは、それぞれ、ハウジング部1および2の両方
に形成され、そのことによって、底部ハウジング部のねじ穴1bは、セルフタッ
ピンねじ4が部分的なセルフタッピン(自動ねじ立て)挿入できるように設計さ
れている。
ウジング部1および上部ハウジング部2を表しており、底部ハウジング部1およ
び上部ハウジング部2は、両方ともそれぞれ内部金属被覆層1aおよび2aを備
えている。ねじ穴1bおよび2bは、それぞれ、ハウジング部1および2の両方
に形成され、そのことによって、底部ハウジング部のねじ穴1bは、セルフタッ
ピンねじ4が部分的なセルフタッピン(自動ねじ立て)挿入できるように設計さ
れている。
【0019】 図面では、加圧された伝導性封止出発材料7を底部ハウジング部1の縁部の全
面にわたって矢印Aの方向に配送するために、座標制御された操縦装置(完全に
は図示せず)のアーム5が、ホース接続部6a付きの塗布針6をどのように案内
するかが示されている。こうして、封止遮蔽材ストランド(封止遮蔽材縄)8は
、縁部分上に配置され、硬化してそこにしっかりと付着する。硬化が少なくとも
実質的に完了した後には、矢印Bで表されるように、頂部2は底部1上に配置さ
れ、ねじ4によって底部1に締め付けられる。それにより、凝固して封止遮蔽形
材8になったストランドは、頂部2上に付着することなく弾性的に変形し、ハウ
ジング部1と2の間の隙間を確実に封止し電磁的に遮蔽する。
面にわたって矢印Aの方向に配送するために、座標制御された操縦装置(完全に
は図示せず)のアーム5が、ホース接続部6a付きの塗布針6をどのように案内
するかが示されている。こうして、封止遮蔽材ストランド(封止遮蔽材縄)8は
、縁部分上に配置され、硬化してそこにしっかりと付着する。硬化が少なくとも
実質的に完了した後には、矢印Bで表されるように、頂部2は底部1上に配置さ
れ、ねじ4によって底部1に締め付けられる。それにより、凝固して封止遮蔽形
材8になったストランドは、頂部2上に付着することなく弾性的に変形し、ハウ
ジング部1と2の間の隙間を確実に封止し電磁的に遮蔽する。
【0020】 細長穴の形状をした凹部9は、図1a中の部分Cの拡大図においてよりはっき
りと識別できるが、底部ハウジング部1の縁部域の部分に組み込まれている。細
長い穴9は遮蔽形材8の塗布の始点と終点とを形成し、そこでは、信頼性のある
全般に渡る封止を保証するために、それぞれの場合、増加された量の材料が塗布
針6から排出され、細長穴で部分的に受容される。
りと識別できるが、底部ハウジング部1の縁部域の部分に組み込まれている。細
長い穴9は遮蔽形材8の塗布の始点と終点とを形成し、そこでは、信頼性のある
全般に渡る封止を保証するために、それぞれの場合、増加された量の材料が塗布
針6から排出され、細長穴で部分的に受容される。
【0021】 図2a乃至図2fは、凹部19,29,39,49および59をそれぞれ有する ハウジング部11,21,31,41および51のハウジング断面の例を概略的に 示しており、それらの凹部は、それぞれ縦方向の断面(図2aおよび図2cから
図2f)において、あるいは平面図(図2aの平面図としての図2b)において 開始域として提供されている。ここにおいて認識され得るように、実際の技術的
な縁部の状態次第で、凹部は、ハウジング部表面に平行な底部を有する単純な盲
孔(図2aおよび図2b)として、あるいはまた、円形断面だが異なる方向に傾
いていたり湾曲した底部さえも有する開口部(図2cあるいは2dのそれぞれ)
として作り上げられ得る。さらに、一つあるいは複数の突起がハウジング表面で
上記凹部と結合され、これらの突起には、例えば、図2e中の初期領域49に連
結したスペーサー49aや斜面49b、あるいはハウジング部51における半円
形凹部59に連結した保持ヒップ(臀状物)59aなどがある。このような突起
は、スペーサーの機能やいわゆる圧縮永久歪の制限器の機能以外に(この点につ
いては、以下の実施形態も参照)、特に問題のある表面状態および/またはハウ
ジング封止材料対合の場合、特に封止材ストランドの始点において付着性を改善
する機能を有している。凹部自体の縁部が鋭い先端を持つ実施形態でも、ある程
度この目的にかなう。
図2f)において、あるいは平面図(図2aの平面図としての図2b)において 開始域として提供されている。ここにおいて認識され得るように、実際の技術的
な縁部の状態次第で、凹部は、ハウジング部表面に平行な底部を有する単純な盲
孔(図2aおよび図2b)として、あるいはまた、円形断面だが異なる方向に傾
いていたり湾曲した底部さえも有する開口部(図2cあるいは2dのそれぞれ)
として作り上げられ得る。さらに、一つあるいは複数の突起がハウジング表面で
上記凹部と結合され、これらの突起には、例えば、図2e中の初期領域49に連
結したスペーサー49aや斜面49b、あるいはハウジング部51における半円
形凹部59に連結した保持ヒップ(臀状物)59aなどがある。このような突起
は、スペーサーの機能やいわゆる圧縮永久歪の制限器の機能以外に(この点につ
いては、以下の実施形態も参照)、特に問題のある表面状態および/またはハウ
ジング封止材料対合の場合、特に封止材ストランドの始点において付着性を改善
する機能を有している。凹部自体の縁部が鋭い先端を持つ実施形態でも、ある程
度この目的にかなう。
【0022】 図3a乃至図3iは、3つの付加的な例示実施形態を概略的に示しており、そ
れぞれ、ハウジング部61,71および81の平面図(図3a、図3dおよび図 3g)と断面図(図3b、図3eおよび図3h)で示し、そして二重ストランド
の封止材料68a/68b,78a/78bおよび88a/88bが塗布された
状態で示している(図3c、図3fおよび図3i)。これらの凹部69、79お よび89はここでは実質上長方形の断面を有し、凹部89は一つの完全に開放さ
れた側面を有し、そして凹部79は開放された側面経路を有する。その結果、封
止材料の塗布は、それぞれ対応するハウジング部81および71を用いて、開放
された側面から塗布経路の中に入るように旋回して(あるいは塗布経路から出る
ように旋回して)行われ、したがって、これによって始点または終点が封止用形
材の縦方向の伸張に対してずれる。
れぞれ、ハウジング部61,71および81の平面図(図3a、図3dおよび図 3g)と断面図(図3b、図3eおよび図3h)で示し、そして二重ストランド
の封止材料68a/68b,78a/78bおよび88a/88bが塗布された
状態で示している(図3c、図3fおよび図3i)。これらの凹部69、79お よび89はここでは実質上長方形の断面を有し、凹部89は一つの完全に開放さ
れた側面を有し、そして凹部79は開放された側面経路を有する。その結果、封
止材料の塗布は、それぞれ対応するハウジング部81および71を用いて、開放
された側面から塗布経路の中に入るように旋回して(あるいは塗布経路から出る
ように旋回して)行われ、したがって、これによって始点または終点が封止用形
材の縦方向の伸張に対してずれる。
【0023】 図において、側部開口部領域における凹部79の底部と凹部89の底部とは、
全く平坦なものとして描かれている。しかしながら、変更が加えられた実施形態
においては、比較的低粘度の封止材料が使用される場合、未硬化の封止材料の流
出を防ぐために、底部は開放された側面に向かって上方に傾斜するよう設計され
る。
全く平坦なものとして描かれている。しかしながら、変更が加えられた実施形態
においては、比較的低粘度の封止材料が使用される場合、未硬化の封止材料の流
出を防ぐために、底部は開放された側面に向かって上方に傾斜するよう設計され
る。
【0024】 図3a乃至3iに示されたスペーサー(参照番号69a,79aまたは89a )は、ハウジングを閉じた時にハウジングの圧縮を制限するため、封止用形材の
立案高さの略80%の高さを有する。しかしながら、この関係の選定は、実際の
適用、特に封止用形材の弾性と硬度に依る。
立案高さの略80%の高さを有する。しかしながら、この関係の選定は、実際の
適用、特に封止用形材の弾性と硬度に依る。
【0025】 図4aおよび4bは、概略的に収容領域に関する2つの付加実施形態の平面図
を示している。図4aは塗布面99を示しており、その塗布面99はスペーサー
99aの近くのハウジング部91の側面上に形成され、ハウジング表面に対して
いくらか低くなっており、封止用形材98を塗布するための始点を構成している
。図4bは、同様の実施形態を示しているが、そこでは、塗布面109はハウジ
ング部101の表面と同じ高さに形成されており、貯蔵凹部109bをも有して
いる。
を示している。図4aは塗布面99を示しており、その塗布面99はスペーサー
99aの近くのハウジング部91の側面上に形成され、ハウジング表面に対して
いくらか低くなっており、封止用形材98を塗布するための始点を構成している
。図4bは、同様の実施形態を示しているが、そこでは、塗布面109はハウジ
ング部101の表面と同じ高さに形成されており、貯蔵凹部109bをも有して
いる。
【0026】 形材の高さを一様にすることの上記機能を有し、かつ、それゆえにハウジング
縁部の周りの全経路に渡って封止および遮蔽の効果を有する収容領域は、極めて
異なった形で具体化され得て、特に、封止用形材の分岐点上に設けることもでき
る。
縁部の周りの全経路に渡って封止および遮蔽の効果を有する収容領域は、極めて
異なった形で具体化され得て、特に、封止用形材の分岐点上に設けることもでき
る。
【0027】 その実際の成形と寸法取りに関して、分配処置の開始域において予想される或
いは計画される形材ストランド断面の拡大以外に、初期のペースト状態(練粉の
ような状態)での封止遮蔽素材の材料特性(特にハウジング面上のその流動性)
と、最終的な状態での封止遮蔽素材の材料特性(特に圧縮性と弾性)とは、とも に、封止されるべきハウジング域の全コースにわたって均一な封止作用および遮
蔽作用の究極に重大な機能的状況を実現するために、考慮に入れられねばならな
い。
いは計画される形材ストランド断面の拡大以外に、初期のペースト状態(練粉の
ような状態)での封止遮蔽素材の材料特性(特にハウジング面上のその流動性)
と、最終的な状態での封止遮蔽素材の材料特性(特に圧縮性と弾性)とは、とも に、封止されるべきハウジング域の全コースにわたって均一な封止作用および遮
蔽作用の究極に重大な機能的状況を実現するために、考慮に入れられねばならな
い。
【図1】 本発明の実施形態の主要見取図である。
【図1a】 図1の詳細図である。
【図2a−図2f】 縦断面図あるいは平面図における凹部を有するハウジ
ング部の異なる例の概略図である。
ング部の異なる例の概略図である。
【図3a−図3i】 使用される封止材料の二重ストランドを用いた状態と
同様に、ハウジング部の平面図および断面図のそれぞれにおける、3つの改善さ
れた実施形態の概略図である。
同様に、ハウジング部の平面図および断面図のそれぞれにおける、3つの改善さ
れた実施形態の概略図である。
【図4a−4b】 本発明の2つの付加的な実施形態の概略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM ,HR,HU,ID,IL,IS,JP,KE,KG, KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,L U,LV,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO ,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG, SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,UA,U G,US,UZ,VN,YU,ZW (71)出願人 Horstwalder Strasse 23、D−12307 Berlin、B.R. Deutschland (72)発明者 ベルント・ティブルティウス ドイツ連邦共和国デー−14532クラインマ ッハノヴ、ローゼンハーク10番 Fターム(参考) 5E321 AA03 BB01 BB44 CC16 CC22 GG05 GH07
Claims (9)
- 【請求項1】 特に電子部品を電磁気的に遮蔽して配置するためのハウジン
グ(3)であって、上記ハウジング(3)は第1及び第2のハウジング部(1,
2)と、上記第1及び第2のハウジング部の間に配置されると共に上記ハウジン
グの内部空間を封止する封止用形材(8)とを有し、上記封止用形材(8)は弾
性的に硬化する封止材料(7)から作られ、上記封止材料(7)は上記第1ハウ
ジング部上に初期にはペースト状態で分配されるか発泡して上記第1ハウジング
部にしっかりと付着されるハウジング(3)において、 上記第1ハウジング部は収容領域(9)を特に凹部を有し、上記収容領域(9
)は、残りの封止用形材経路と比べると増大した断面を有する上記封止用形材の
始点または終点または分岐点の領域に、上記封止材料の一部を配置するためのも
のであり、上記封止用形材の高さが上記第1ハウジング部の全面にわたって上記
経路の残部と略同じであるように設計されていることを特徴とするハウジング。 - 【請求項2】 請求項1に記載のハウジングにおいて、導電性の封止材料を
有する電磁波遮蔽および封止用形材(8)を特徴とするハウジング。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載のハウジングにおいて、上記第1お
よび/または第2のハウジング部(1,2)は、鋳造部品あるいは押出成形部品 であり、特にプラスチックでできており、上記封止用形材(8)と接触する表面
の実質上全面にわたって導電性塗装(1a,2a)が施してあることを特徴とす
るハウジング。 - 【請求項4】 請求項3に記載のハウジングにおいて、上記収容領域(9)
は上記第1ハウジング部(1)上にその主要形成のための鋳造段階あるいは押出
成形段階において形成されることを特徴とするハウジング。 - 【請求項5】 請求項1乃至請求項4の一つに記載のハウジングにおいて、
上記収容領域(49乃至109)は、上記第2ハウジングに向かって突出した第
1ハウジング部(41乃至101)の表面上の非圧縮スペーサー(49a乃至1
09a)にすぐ近接して配置されていることを特徴とするハウジング。 - 【請求項6】 請求項1乃至請求項5の一つに記載のハウジングにおいて、
上記封止用形材(78a/78b;88a/88b;98)の始点または終点お
よびそれ故に上記収容領域(79;89;99;109)の少なくとも一部分は
、残りの上記封止用形材経路に対して横にずれて配置されていることを特徴とす
るハウジング。 - 【請求項7】 請求項1乃至請求項6の一つに記載のハウジングにおいて、
上記収容領域(29;39;69;79)は、上記第1ハウジング部(21;3
1;61;71)の表面に対して傾斜した面を有していることを特徴とするハウ
ジング。 - 【請求項8】 請求項1乃至請求項7の一つに記載のハウジングにおいて、
上記収容領域は、上記第1及び第2ハウジング部を接続するための接続手段を配
置するために設けられた開口部と一緒に形成されていることを特徴とするハウジ
ング。 - 【請求項9】 請求項1乃至請求項8の一つに記載のハウジングにおいて、
始点において第1ハウジング部(41;51)の表面上の封止材料の付着を改善
するための保持刃状部(49b;59a)が、封止材料を塗布する方向において
収容領域(49;59)に連結されていることを特徴とするハウジング。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19804861 | 1998-02-09 | ||
DE19804861.0 | 1998-02-09 | ||
PCT/DE1998/003167 WO1999040769A1 (de) | 1998-02-09 | 1998-10-24 | Gehäuse |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002503043A true JP2002503043A (ja) | 2002-01-29 |
Family
ID=7856923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000531047A Pending JP2002503043A (ja) | 1998-02-09 | 1998-10-24 | ハウジング |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6547252B1 (ja) |
EP (1) | EP1055356B1 (ja) |
JP (1) | JP2002503043A (ja) |
KR (1) | KR20010033570A (ja) |
CN (1) | CN1284256A (ja) |
AT (1) | ATE212177T1 (ja) |
AU (1) | AU734963B2 (ja) |
CA (1) | CA2304943A1 (ja) |
DE (3) | DE29819434U1 (ja) |
DK (1) | DK1055356T3 (ja) |
ES (1) | ES2172256T3 (ja) |
HU (1) | HUP0004680A3 (ja) |
NO (1) | NO20003998L (ja) |
WO (1) | WO1999040769A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1115173A3 (en) * | 1999-11-03 | 2003-04-09 | Q-Free MagCom AS | Portable radio communication device, such as a portable telephone |
WO2002021890A1 (de) * | 2000-09-07 | 2002-03-14 | Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh | Verfahren zur herstellung eines gehäuses mit elektromagnetischer abschirmung sowie formwerkzeug und anordnung zu dessen durchführung |
FI111116B (fi) * | 2000-10-30 | 2003-05-30 | It Innovations Finland Oy | Matkapuhelimen kuoren valmistusmenetelmä |
US7012189B2 (en) * | 2001-03-28 | 2006-03-14 | Apple Computer, Inc. | Computer enclosure |
DE10232947A1 (de) | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Siemens Ag | Behältnis, insbesondere Gehäuse für ein Telefonmobilteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils |
US7326862B2 (en) | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
US20040262851A1 (en) * | 2003-06-25 | 2004-12-30 | Matt Tones | Rebuildable composite seal |
DE202004017988U1 (de) * | 2004-11-19 | 2005-01-13 | Knürr AG | Befestigungssystem |
JP4355652B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2009-11-04 | 埼玉日本電気株式会社 | 電子機器及びその防塵構造 |
CN101600330B (zh) * | 2008-06-03 | 2012-04-18 | 上海贝尔股份有限公司 | 用于面板间电磁屏蔽的结构及其制造方法 |
US8687359B2 (en) | 2008-10-13 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Portable computer unified top case |
US8203084B2 (en) * | 2010-03-16 | 2012-06-19 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly with EMI gasket |
CN102378505A (zh) * | 2010-08-09 | 2012-03-14 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体及其制造方法 |
DE102013213233A1 (de) | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit einer Schirmung vor elektrischer und/oder magnetischer Strahlung und Gehäuse mit Schirmung vor elektrischer und/oder magnetischer Strahlung |
CN103939794A (zh) * | 2014-03-12 | 2014-07-23 | 嘉兴市朗特隆光电有限公司 | 一种密封方法及采用该方法的led投光灯 |
CN105407661A (zh) * | 2014-08-01 | 2016-03-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及应用该壳体的电子装置 |
DE102015212680B4 (de) | 2015-07-07 | 2017-02-02 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Fixierung eines Fügepartners mit einem Fixierelement und einem Ausgleichselement sowie Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3469015A (en) * | 1967-01-13 | 1969-09-23 | Sierracin Corp | Conductive panel |
DE3703788A1 (de) * | 1987-02-07 | 1988-08-18 | Philips Patentverwaltung | Elektromagnetische dichtungsanordnung |
DE3703787A1 (de) * | 1987-02-07 | 1988-08-18 | Philips Patentverwaltung | Elektromagnetische dichtungsanordnung |
US4931479B1 (en) * | 1988-11-07 | 2000-10-10 | Parker Intangibles Inc | Foam in place conductive polyurethane foam |
DE4319965C3 (de) * | 1993-06-14 | 2000-09-14 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
CA2129073C (en) * | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
US5513996A (en) * | 1994-09-20 | 1996-05-07 | Motorola, Inc. | Clip and method therefor |
US5641438A (en) * | 1995-01-24 | 1997-06-24 | Bunyan; Michael H. | Method for forming an EMI shielding gasket |
ATE411732T1 (de) * | 1996-08-01 | 2008-10-15 | Helmut Kahl | Verfahren zum herstellen einer elektromagnetisch abschirmenden dichtung |
US5847317A (en) * | 1997-04-30 | 1998-12-08 | Ericsson Inc. | Plated rubber gasket for RF shielding |
DE19736431C2 (de) * | 1997-08-21 | 2003-01-02 | Bruss Dichtungstechnik | Statische Dichtungsanordnung |
US6222122B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-04-24 | Sun Microsystems, Inc. | Sealed liquid-filled module and method of forming same |
US6239359B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-05-29 | Lucent Technologies, Inc. | Circuit board RF shielding |
-
1998
- 1998-10-24 EP EP98962191A patent/EP1055356B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-24 ES ES98962191T patent/ES2172256T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-24 CA CA002304943A patent/CA2304943A1/en not_active Abandoned
- 1998-10-24 DK DK98962191T patent/DK1055356T3/da active
- 1998-10-24 US US09/582,810 patent/US6547252B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-24 JP JP2000531047A patent/JP2002503043A/ja active Pending
- 1998-10-24 AU AU17484/99A patent/AU734963B2/en not_active Ceased
- 1998-10-24 DE DE29819434U patent/DE29819434U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-24 DE DE19882208T patent/DE19882208D2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-24 WO PCT/DE1998/003167 patent/WO1999040769A1/de not_active Application Discontinuation
- 1998-10-24 CN CN98813460A patent/CN1284256A/zh active Pending
- 1998-10-24 KR KR1020007007080A patent/KR20010033570A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-10-24 AT AT98962191T patent/ATE212177T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-10-24 DE DE59802680T patent/DE59802680D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-24 HU HU0004680A patent/HUP0004680A3/hu unknown
-
2000
- 2000-08-08 NO NO20003998A patent/NO20003998L/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2304943A1 (en) | 1999-08-12 |
EP1055356A1 (de) | 2000-11-29 |
AU734963B2 (en) | 2001-06-28 |
AU1748499A (en) | 1999-08-23 |
KR20010033570A (ko) | 2001-04-25 |
CN1284256A (zh) | 2001-02-14 |
NO20003998L (no) | 2000-10-06 |
ES2172256T3 (es) | 2002-09-16 |
DE29819434U1 (de) | 1999-02-18 |
HUP0004680A1 (hu) | 2001-04-28 |
ATE212177T1 (de) | 2002-02-15 |
US6547252B1 (en) | 2003-04-15 |
HUP0004680A3 (en) | 2004-01-28 |
DE19882208D2 (de) | 2000-08-10 |
EP1055356B1 (de) | 2002-01-16 |
NO20003998D0 (no) | 2000-08-08 |
DK1055356T3 (da) | 2002-04-02 |
WO1999040769A1 (de) | 1999-08-12 |
DE59802680D1 (de) | 2002-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002503043A (ja) | ハウジング | |
US6481101B2 (en) | Manufacture of a wiring loom | |
US20020027013A1 (en) | Terminal connecting portion of sheathed wire, method of waterproofing the same, and waterproofing apparatus using the method | |
EP1408543A3 (en) | Formation of solder balls having resin member as reinforcement | |
EP0814525A3 (en) | Electrode plate for nonaqueous electrolyte battery, method of manufacture and apparatus | |
WO1999057342A8 (fr) | Procede et dispositif de placage d'un substrat | |
US20010028130A1 (en) | Method for manufacturing insert moldings | |
CA2280291A1 (en) | Electrical cable and method and equipment for the obtention thereof | |
CN106252953A (zh) | Usb插座及其成型方法 | |
CN113366588A (zh) | 绝缘电线及线束 | |
EP0218832B1 (de) | Bauelement für die Oberflächenmontage und Verfahren zur Befestigung eines Bauelements für die Oberflächenmontage | |
US6254939B1 (en) | Method for coating an electrical contact with a gel sealant | |
US6624361B2 (en) | Method of waterproofing wire harness | |
JPH1041645A (ja) | 電子機器用筐体 | |
DE102016219084A1 (de) | Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung | |
JPH044601A (ja) | 車両用アンテナ装置 | |
JP2001079470A (ja) | 吐出装置用ニードルおよび吐出装置用ニードルによる吐出方法 | |
JPH0653681A (ja) | 電子部品実装済み基板の樹脂被覆方法及び被覆生成物 | |
JPH04107843U (ja) | 線引き用回路基板の構造 | |
CN208241051U (zh) | 配线板治具 | |
JP2001230525A (ja) | 回路体形成装置及び回路体形成方法 | |
JP3498440B2 (ja) | ディスペンサノズルおよびそれを用いた粘体物塗布装置 | |
JP2003064833A (ja) | 軒樋内継手 | |
JP2021109580A (ja) | 車両用スポイラ | |
JPH0119427Y2 (ja) |