CN102378505A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Shenzhen Yuzhan Precision Technology Co ltd
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    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括底壳及设置于底壳上的支架，底壳与支架之间形成有容纳槽，容纳槽内通过注射塑胶材料形成有塑胶边框。上述电子装置壳体具有易于制造且外观较佳的优点。本发明还公开一种制造上述电子装置壳体的方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
请参阅图1，一种电子装置壳体10，其包括底壳11、顶盖12及边框13。顶盖12的边缘通过焊接与底壳11连接在一起。顶盖12上开设有容纳槽(图未标)，边框13定位于顶盖12的容纳槽中，且两者通过双面胶14相互连接。
然而，在制造上述电子装置壳体10的过程中，需对底壳11与顶盖12进行焊接，并对焊接部位进行抛光，然后将边框13粘接在顶盖12，制造过程较为繁琐。另外，对焊接部位进行抛光后仍可能存在色差，导致电子装置壳体10的外观品质较差。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种易于制造且具有较佳外观的电子装置壳体及其制造方法。
一种电子装置壳体，其包括底壳及设置于底壳上的支架，底壳与支架之间形成有容纳槽，容纳槽内通过注射塑胶材料形成有塑胶边框。
一种电子装置壳体的制造方法，其包括：(1)提供一个底壳及支架；(2)将支架定位于底壳上，以于底壳与支架之间形成容纳槽；(3)于容纳槽内注入熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于底壳及支架之间形成边框。
制造上述电子装置壳体时，只需将支架定位于底壳上，然后于两者之间的容纳槽注入塑胶材料成型边框即可，不涉及可能会影响外观品质的焊接制程，易于制造且具有较佳的外观。
附图说明
图1是一种电子装置壳体的立体示意图。
图2是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。
图3是图2所示电子装置壳体的立体分解图。
图4是图2所示电子装置壳体沿IV-IV线的部分剖面示意图。
图5是图4所示电子装置壳体在成型塑胶边框前的示意图。
主要元件符号说明
  电子装置壳体   30
  底壳   31
  底板   311
  侧壁   312
  挂接部   3121
  支架   32
  底面   321
  外侧面   322
  嵌合部   3221
  塑胶边框   33
  定位槽   331
  安装槽   332
  卡槽   333
  粘接件   34
  容纳槽   35
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的电子装置壳体及其制造方法作进一步的详细说明。
请参阅图2，本发明实施例的电子装置壳体30包括相互连接的底壳31、支架32及塑胶边框33。
请参阅图3至图5，底壳31包括底板311及由底板311边缘延伸形成的侧壁312，且侧壁312的顶端弯折形成有挂接部3121。本实施例中，底板311大致为矩形，侧壁312为弧形，挂接部3121大致为矩形环状。
支架32的底面321为与底壳31的侧壁312相适配的弧形，外侧面322上延伸形成有一个嵌合部3221。本实施例中，支架32为矩形框状，嵌合部3221大致为矩形环状。支架32的底面321通过粘接件34粘合于底壳31上，且支架32与底壳31之间形成有容纳槽35。本实施例中，粘接件34为双面胶。
塑胶边框33设置于容纳槽35中，其内表面形成有与支架32的嵌合部3221相对应的定位槽331，以及用于容纳其他元件，如电子装置的玻璃面板(图未示)的安装槽332。塑胶边框33的外表面形成有与底壳31的挂接部3121相对应的卡槽333。本实施例中，定位槽331、安装槽332及卡槽333均为矩形环状槽。
上述电子装置壳体30的制造方法如下：
(1)提供上述底壳31及支架32；
(2)将支架32定位于底壳31上，以于底壳31与支架32之间形成容纳槽35；本实施例中，支架32通过粘接件34定位于底壳31上。
(3)于容纳槽35内注入熔融的塑胶材料；本实施例中，通过将底壳31与支架32放入模具中，用模具向容纳槽35注入熔融的塑胶材料。可以理解，也可于底壳31上形成凸起，支架32对应形成卡合槽的方式对两者进行定位。
(4)冷却塑胶材料以于底壳31及支架32之间形成塑胶边框33。本实施例中，冷却后形成的塑胶边框33对应支架32的嵌合部3221形成定位槽331，对应底壳31的挂接部3121形成卡槽333，以及容纳玻璃面板的安装槽332。
电子装置壳体30的制程只需将底壳31与支架32粘合，然后于两者之间的容纳槽35注入塑胶材料成型塑胶边框33即可，不仅可以省去可能会影响外观品质的焊接制程，还可省去对焊接部位进行抛光的制程，易于制造且具有较佳的外观。另外，塑胶边框33通过定位槽331与支架32限位，通过卡槽333与底壳31限位，提高了电子装置壳体30的结构强度。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其包括底壳及设置于底壳上的支架，其特征在于：所述底壳与支架之间形成有容纳槽，所述容纳槽内通过注射塑胶材料形成有塑胶边框。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳朝向容纳槽内弯折形成有挂接部，所述塑胶边框的外表面形成有与挂接部配合的卡槽。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支架朝向容纳槽内延伸有嵌合部，所述塑胶边框的内表面形成有与嵌合部配合的定位槽。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框内表面还形成有安装槽。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳与支架之间通过粘接件连接。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述粘接件为双面胶。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括：(1)提供一个底壳及支架；(2)将支架定位于底壳上，以于底壳与支架之间形成容纳槽；(3)于容纳槽内注入熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于底壳及支架之间形成塑胶边框。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述支架通过粘接件定位于底壳上。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述底壳朝向容纳槽内弯折形成有挂接部，所述塑胶边框上形成有与挂接部配合的卡槽。
10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述支架朝向容纳槽内延伸有嵌合部，所述塑胶边框上形成有与嵌合部配合的定位槽。
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