CN204089901U - 具有金属骨架结构的手机壳体及其手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及手机结构的技术领域，公开了具有金属骨架结构的手机壳体及其手机，其中，手机壳体包括金属组件，以及通过注塑形成于金属组件侧面上的塑料壳体，金属组件包括一金属片，以及固定连接于金属片表面上的一金属骨架，金属骨架的形状匹配于金属片的边缘轮廓，且金属片位于金属骨架和塑料壳体之间。上述具有金属骨架结构的手机壳体，通过设置金属骨架，有效地提升了手机壳体的强度，在金属骨架和塑料壳体之间设置用于间隔LCD液晶模组与电池的金属片，在保证手机壳体强度的同时，使结构厚度轻薄化，并且该手机壳体加工成本低，量产性好。本实用新型还提出了手机，在手机本体上设置上述手机壳体，在保证整机强度的同时，整机厚度更轻薄。

Description

具有金属骨架结构的手机壳体及其手机

技术领域

本实用新型涉及手机结构的技术领域，尤其涉及具有金属骨架结构的手机壳体及其手机。 

背景技术

目前的手机厚度越做越薄，自然导致其结构空间紧张，同时其结构的强度也难以保证。而对于手机的强度保证，有如下几种常见结构： 

1)手机的前壳采用0.4mm的五金钢片模内注塑，并采用塑胶胶位加强，对于超薄机，这种方式已经难以保证手机强度； 

2)采用镁、铝合金压铸后模内注塑，并在镁、铝合金处做加强结构，而手机LCM(LCD液晶模组)底部间隔片的厚度一般需要0.4～0.5mm才有强度，但这样设置会导致整机厚度的优势减小； 

3)采用五金中框CNC(数控机床)加工后，模内注塑，但该方式的加工成本高，量产性差。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供具有金属骨架结构的手机壳体及其手机，旨在解决现有技术中，手机厚度越做越薄，结构空间紧张，强度难保证的问题。 

本实用新型是这样实现的，具有金属骨架结构的手机壳体，包括金属组件，以及通过注塑形成于所述金属组件侧面上的塑料壳体，所述金属组件包括一用于间隔LCD液晶模组和电池的金属片，以及固定连接于所述金属片表面上的一金属骨架，所述金属骨架的形状匹配于所述金属片的边缘轮廓，且所述金属片位于所述金属骨架和所述塑料壳体之间。 

进一步地，所述金属骨架为一框状结构，其左右两侧的边沿上固设有焊接条，所述金属片的两侧边沿具有与所述焊接条配合焊接的焊接位。 

进一步地，所述金属骨架的上端和下端设置有用于固定连接的螺孔。 

进一步地，所述金属骨架的两侧开设有多个均匀间隔分布的注塑孔。 

进一步地，所述塑料壳体的顶端具有用于插设耳机的插孔、容置电源键的键槽和容置摄像头的容置座。 

进一步地，所述塑料壳体的底端具有用于插设数据线接头的连接孔。 

进一步地，所述塑料壳体的两侧壁上设置有用于固定连接的扣槽。 

优选地，所述金属片为不锈钢片。 

本实用新型提出的具有金属骨架结构的手机壳体，通过设置金属骨架，有效地提升了手机壳体的强度，在金属骨架和塑料壳体之间设置用于间隔LCD液晶模组与电池的金属片，在保证手机壳体强度的同时，使结构厚度更轻薄，此外，该手机壳体加工成本低，量产性也更好。 

本实用新型还提出了一种手机，包括手机本体，还包括上述的具有金属骨架结构的手机壳体，所述手机壳体盖合于所述手机本体上。 

进一步地，所述手机本体的两侧设置有与所述扣槽配合的卡扣。 

本实用新型提出的手机，通过在手机本体上设置上述的具有金属骨架结构的手机壳体，在保证整机强度的同时，使整机结构厚度更轻薄。 

附图说明

图1为本实用新型实施例中具有金属骨架结构的手机壳体的爆炸示意图； 

图2为图1中A部分的放大示意图； 

图3为图1中B部分的放大示意图； 

图4为本实用新型实施例中具有金属骨架结构的手机壳体的装配示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。 

如图1～4所示，本实用新型提出了一种具有金属骨架结构的手机壳体，该手机壳体包括金属组件1和塑料壳体2，塑料壳体2通过注塑工艺形成于金属组件1的侧面上，即金属组件1做嵌件完成塑胶模内注塑形成手机壳体。进一步地，金属组件1包括金属骨架11和金属片12，金属片12用于间隔手机中LCD液晶模组和电池(附图中未画出LCD液晶模组和电池)，此处，金属片12采用的厚度为0.2mm，金属骨架11固定在金属片12的表面上，并且，该金属片12位于金属骨架11和塑料壳体2之间，另外，金属骨架11的形状与金属片12的边缘轮廓相匹配。 

采用上述的具有金属骨架结构的手机壳体，具有如下特点： 

本实施例提出的具有金属骨架结构的手机壳体，通过设置金属骨架11，有效地提升了手机壳体的强度，在金属骨架11和塑料壳体2之间设置用于间隔LCD液晶模组与电池的金属片12，此处，金属片12采用的厚度为0.2mm，这样，在保证手机壳体强度的同时，使结构厚度更加轻薄，此外，该手机壳体建构简单，加工成本低，量产性也更好。 

本实施例中，上述金属骨架11为“日”字形的框状结构，上述金属片12为适配于金属骨架11的片状结构，金属骨架11两侧边沿的下缘沿其长度方向设有用于与上述金属片12焊接的焊接条111，对应地，在金属片12的两侧边沿向外伸出有截面呈直角状的焊接位121，焊接条111平行置于焊接位121上，并通过焊接形成固定连接，这样，上述金属骨架11与上述金属片12就焊接于一体形成了金属组件1。在其他实施例中，根据实际情况和需求，上述金属骨架11也可以为其他形状的结构。 

本实施例中，上述金属骨架11的上端和下端，以及中间的横梁上开设有多 个螺孔112，这些螺孔112用于固定连接手机中的其他元器件。 

本实施例中，上述金属骨架11的两侧的外壁上开设有多个注塑孔113，多个注塑孔113呈均匀间隔分布，此处，在注塑形成上述塑料壳体2的过程中，塑料进入注塑孔113中形成凸柱24，这样，凸柱24与注塑孔113配合，形成了金属骨架11与塑料壳体2的紧固连接。 

本实施例中，上述塑料壳体2为四周具有围边的壳状结构，塑料壳体2顶端的围边上设有用于插设耳机的插孔21、用于容置电源键的键槽22，在塑料壳体2的顶端且位于顶部围边的下侧设有用于容置摄像头的容置座23，在塑料壳体2顶端以及底端还设置有安装孔27。 

上述塑料壳体2底端围边的中心处开设有连接孔25，该连接孔25用于插设数据线接头以供数据传输或者充电。另外，塑料壳体2两侧的围边上还开设有其他的孔位，比如音量键孔位、插卡孔位等等，此处不作具体描述。 

上述塑料壳体2两侧围边的外壁上设置有多个扣槽26，多个扣槽26沿其长度方向均匀分布，该扣槽26用于手机壳体与手机本体上的卡扣固定连接。当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，上述塑料壳体2两侧围边的外壁上也可以设置卡扣，或者其他固定连接用的结构。 

本实施例中，上述金属片12采用的是0.2mm厚的不锈钢片，当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，上述金属片12也可以采用其他的金属材料。 

本实施例中还提出了一种手机，该手机包括手机本体(此处，手机本体在附图中未画出)，还包括上述的具有金属骨架结构的手机壳体，手机本体的两侧设置有与上述扣槽26配合卡接的卡扣，这样，手机本体与手机壳体固定连接。 

采用上述具有金属骨架结构的手机壳体应用于上述手机上，具有如下特点： 

上述手机壳体通过设置金属骨架11而提升了强度，使得固定连接有上述手机壳体的手机整机强度得到提升，另外，上述手机壳体采用0.2mm厚度的金属片12间隔LCD液晶模组与电池，在保证整机强度的同时，使得整机更轻薄化。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (10)

1.具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，包括金属组件，以及通过注塑形成于所述金属组件侧面上的塑料壳体，所述金属组件包括一用于间隔LCD液晶模组和电池的金属片，以及固定连接于所述金属片表面上的一金属骨架，所述金属骨架的形状匹配于所述金属片的边缘轮廓，且所述金属片位于所述金属骨架和所述塑料壳体之间。 

2.如权利要求1所述的具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，所述金属骨架为一框状结构，其左右两侧的边沿上固设有焊接条，所述金属片的两侧边沿具有与所述焊接条配合焊接的焊接位。 

3.如权利要求1所述的具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，所述金属骨架的上端和下端设置有用于固定连接的螺孔。 

4.如权利要求1所述的具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，所述金属骨架的两侧开设有多个均匀间隔分布的注塑孔。 

5.如权利要求1～4任一项所述的具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，所述塑料壳体的顶端具有用于插设耳机的插孔、容置电源键的键槽和容置摄像头的容置座。 

6.如权利要求5所述的具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，所述塑料壳体的底端具有用于插设数据线接头的连接孔。 

7.如权利要求6所述的具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，所述塑料壳体的两侧壁上设置有用于固定连接的扣槽。 

8.如权利要求7所述的具有金属骨架结构的手机壳体，其特征在于，所述金属片为不锈钢片。 

9.手机，包括手机本体，其特征在于，还包括如权利要求7或8所述的具有金属骨架结构的手机壳体，所述手机壳体盖合于所述手机本体上。 

10.如权利要求9所述的手机，其特征在于，所述手机本体的两侧设置有与所述扣槽配合的卡扣。