CN102378506A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，其包括底壳、支架及塑胶边框，支架固定设置于底壳上，支架边缘开设有定位槽，塑胶边框部分嵌入定位槽内。上述电子装置壳体具有易于制造且外观较佳的优点。本发明还公开一种制造上述电子装置壳体的方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
请参阅图1，一种电子装置壳体10，其包括底壳11、顶盖12及边框13。顶盖12的边缘通过焊接与底壳11连接在一起。顶盖12上开设有定位槽(图未标)，边框13定位于顶盖12的定位槽中，且两者通过双面胶14相互连接。
然而，在制造上述电子装置壳体10的过程中，需对底壳11与顶盖12进行焊接，并对焊接部位进行抛光，然后将边框13粘接在顶盖12，制造过程较为繁琐。另外，对焊接部位进行抛光后仍可能存在色差，导致电子装置壳体10的外观品质较差。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种易于制造且具有较佳外观的电子装置壳体及其制造方法。
一种电子装置壳体，其包括底壳、支架及塑胶边框，支架固定设置于底壳上，支架边缘开设有定位槽，塑胶边框部分嵌入定位槽内。
一种电子装置壳体的制造方法，其包括：(1)提供一个底壳及支架，并将支架固定于底壳上；(2)于支架上铣削出定位槽；(3)对准支架的定位槽注射熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于支架上形成塑胶边框。
制造上述电子装置壳体时，只需将底壳与支架固定，然后于支架上开设定位槽，以注入塑胶材料成型塑胶边框即可，不涉及可能会影响外观品质的焊接制程，以及需相对焊接部位需进行抛光的制程，易于制造且具有较佳的外观。
附图说明
图1是一种电子装置壳体的立体示意图。
图2是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。
图3是图2所示电子装置壳体的立体分解图。
图4是图2所示电子装置壳体沿IV-IV线的部分剖面示意图。
图5是图4所示电子装置壳体成型塑胶边框前的示意图。
主要元件符号说明
  电子装置壳体   30
  底壳   31
  底板   311
  侧壁   312
  挂接部   3121
  支架   32
  底面   321
  顶面   322
  定位槽   325
  塑胶边框   33
  卡合部   331
  曲面   3311
  卡位凸起   3312
  安装部   332
  安装槽   3321
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的电子装置壳体及其制造方法作进一步的详细说明。
请参阅图2，本发明实施例的电子装置壳体30包括相互连接的底壳31、支架32及塑胶边框33。
请参阅图3至图5，底壳31包括底板311及由底板311边缘延伸形成的侧壁312，且侧壁312的顶端弯折形成有挂接部3121。本实施例中，底板311大致为矩形，侧壁312为弧形，挂接部3121大致为矩形环状。
支架32通过铆合的方式固定于底壳31上，支架32的底面321为与底壳31的侧壁312相适配的弧形。底壳31的挂接部3121扣合于支架32的顶面322的边缘。支架32的顶面322的边缘通过铣削的方式形成有定位槽325。本实施例中，支架32为矩形框状，定位槽325的内表面为曲面，且其上开设有卡槽326。
塑胶边框33包括嵌入定位槽325的卡合部331和伸出定位槽325的安装部332。卡合部331与支架32通过曲面3311连接。安装部332与底壳31的挂接部3121相连，且其上开设有安装槽3321。本实施例中，曲面3311上形成与卡槽326相对应的卡位凸起3312，以加强塑胶边框33与支架32的连接强度。
上述电子装置壳体30的制造方法如下：
(1)提供上述底壳31及支架32，并将支架32固定于底壳31上，本实施例中，支架32通过铆合的方式固定于底壳31上，可以理解，支架32与底壳31也可通过粘接等方式固定；
(2)于支架32上铣削出定位槽325；
(3)对准支架32的定位槽325注射熔融的塑胶材料，本实施例中，通过将底壳31与支架32放入模具中，用模具对准定位槽325注入熔融的塑胶材料。
(4)冷却塑胶材料以于支架32上形成塑胶边框。本实施例中，冷却后形成的塑胶边框33部分嵌入支架32的定位槽325中，且伸出定位槽325部分与底壳31的挂接部3121相连。
电子装置壳体30的制程只需将底壳31与支架32铆合固定，然后于支架32上铣削出定位槽325，以注入塑胶材料成型塑胶边框33即可，不仅可以省去可能会影响外观品质的焊接制程，还可省去对焊接部位需进行抛光的制程，易于制造且具有较佳的外观。另外，塑胶边框33与支架32通过曲面3311连接，提高了电子装置壳体30的结构强度。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其包括底壳及固定设置于底壳上的支架，其特征在于：所述支架的边缘开设有定位槽，所述电子装置壳体还包括部分嵌入所述定位槽内的塑胶边框。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支架通过铆合的方式与底壳固定在一起。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的侧壁，所述侧壁的顶端弯折形成有与支架扣合的挂接部。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框与底壳的挂接部相互连接。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框嵌入定位槽的部分与支架为曲面连接。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述塑胶边框伸出支架的部分形成有安装槽。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括：(1)提供一个底壳及支架，并将支架固定于底壳上；(2)于支架上铣削出定位槽；(3)对准支架的定位槽注射熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于支架上形成塑胶边框。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述支架通过铆合的方式与底壳固定在一起。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述塑胶边框嵌入定位槽的部分与支架为曲面连接。
10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的侧壁，所述侧壁的顶端弯折形成有与支架扣合的挂接部。
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