CN102548262B - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑框及边框，底壳包括底板及由底板的边缘延伸而成的四个侧壁，电子装置壳体还包括支撑框及边框，支撑框由至少两个支撑板首尾相连焊接而成，至少两个支撑板的连接处焊接形成焊缝，支撑框收容于底壳内且焊接于底壳的四个侧壁，焊缝对应于该底壳的对应侧壁的中部，面板设置于支撑框上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑框之间。上述电子装置壳体具有较佳的外观品质。本发明还提供一种所述电子装置壳体的制造方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
电子装置壳体一般包括底壳、面板及顶框。顶框由四个长条形支撑板首尾连接焊接而成，支撑框收容于并固定于底壳的顶部，且四个支撑板的焊缝分别位于底壳的四个角落处，面板定位于顶框上。顶框可通过焊接的方式与底壳固定，但是焊接后在两者的接合部可能会留下焊纹，影响整个电子装置壳体的外观。顶框也可通过固定元件与底壳接合，如在顶框上开设通孔，底壳上开设螺孔，然后通过螺丝将两者锁合，但是该种接合方式操作较为繁琐，且接合部可能存在缝隙，需使用多个螺丝，导致整个电子装置壳体的外观效果不佳。同时，该电子装置壳体的顶框的四个焊缝易因受力过大而受到破坏，从而使该电子装置壳体的强度较小。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种强度较好且外观品质较佳的电子装置壳体及其制造方法。
一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑框及边框，底壳包括底板及由底板的边缘延伸而成的四个侧壁，电子装置壳体还包括支撑框及边框，支撑框由至少两个支撑板首尾相连焊接而成，至少两个支撑板连接处焊接形成焊缝，支撑框收容于底壳内且焊接于底壳的四个侧壁，焊缝对应于该底壳的对应侧壁的中部，面板设置于支撑框上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑框之间。
一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：(1)提供一电子装置壳体，电子装置壳体包括包括底壳、面板、支撑框及边框，底壳包括底板及由底板的边缘延伸而成的四个侧壁，支撑框包括至少两个支撑板；(2)将至少两个支撑板放入底壳内部，使至少两个支撑板首尾依次相连以抵持四个侧壁且至少两个支撑板的连接处分别对应于侧壁的中部；(3)使用激光对至少两个支撑板的接合处及支撑板与侧壁的接合部位进行焊接；(4)焊接完成后，通过铣削刀具对至少两个支撑板的焊接部位及至少两个支撑板与侧壁的焊接部位进行铣削加工；(5)将面板放置于支撑框上，然后将边框通过胶水粘接于底壳顶部边缘，从而将面板夹设并定位在支撑框与边框之间。
上述电子装置壳体的支撑框焊接于底壳内部，以对面板形成支撑，因此不会在电子装置表面形成焊纹，从而使电子装置壳体具有较佳的外观品质。支撑框的焊缝分别对应于侧壁的中部，由于底壳在中部受力较小，从而该电子装置壳体的强度较好。
附图说明
图1是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1所示电子装置壳体的立体分解图。
图3是图1所示电子装置壳体的底壳及支撑框沿III-III线的局部剖面示意图。
主要元件符号说明
  电子装置壳体   30
  底壳   31
  底板   311
  侧壁   312
  缩口   313
  支撑框   32
  支撑板   321
  焊缝   323
  倾斜部  325
  面板  33
  边框  34
  容纳槽  35
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的电子装置壳体及其制造方法作进一步的详细说明。
请参阅图1至图3，本发明实施例的电子装置壳体30包括底壳31、焊接于底壳31内部的支撑框32、设置于支撑框32上的面板33以及连接于底壳31顶部边缘的边框34。
底壳31由金属材料制成，其包括底板311及由底板311边缘延伸形成的侧壁312。底板311大体为矩形板。侧壁312共有四个，分别自底板311边缘折弯延伸而成。本实施方式中，侧壁312为弧形侧壁，侧壁312远离底板311的一端向内收缩形成缩口313。
支撑框32大体为矩形框，其包括至少两个支撑板321。本实施方式中，支撑框32由四个L形的支撑板321首尾依次相连形成焊接而成。四个支撑板321连接处形成有焊缝323。支撑框32的边缘还形成有倾斜部325。支撑框32由金属材料制成。可以理解，支撑板321不限于为四个，也可为两个或多个，如当支撑板321有两个时，两个支撑板321分别为“ㄩ”形。
面板33为触控面板。
边框34大致为矩形框状，其由塑胶材料制成。
电子装置壳体30的制造方法包括以下步骤：
(1)将四个支撑板321自底壳31的缩口313放入底壳31内部，使四个支撑板321首位依次相连且连接处分别对应于四个侧壁312的中部；
(2)将四个支撑板321的连接处进行焊接形成支撑框32，支撑框32与底壳31抵紧后，支撑板321的倾斜部325与底壳31的侧壁312之间形成容纳槽35；
(3)使用激光(图未示)沿着支撑框32的厚度方向，对支撑框32与底壳31的接合部位进行焊接，这时会有部分焊渣进入容纳槽35；
(4)焊接完成后，对四个支撑板321的焊接部位及支撑框32与底壳31的焊接部位进行铣削加工；
(5)将面板33放置于支撑框32上，然后将边框34通过胶水粘接于底壳31顶部边缘，从而将面板33夹设并定位在支撑框32与边框34之间。
由于支撑框32是焊接于底壳31内部，所以不会影响到整个电子装置壳体30的外观品质，且可对面板33进行支撑，而边框34上可成型出装饰花纹，以进一步改善电子装置壳体30的外观。因此，电子装置壳体30具有较佳的外观品质。
支撑框32由四个L形的支撑板321焊接而成，四个支撑板321分别自缩口313放入底壳31后再连接在一起进行焊接组装，从而底壳31的缩口313可以在底壳31制造时一起成型，避免将支撑框32放入底壳31后再进行底壳31的缩口313加工，从而该电子装置壳体30制造较容易。同时，支撑框32的四个焊缝323分别对应于侧壁312的中部，由于底壳在中部受力受力较小，这样可以减少焊缝323的受力，从而该电子装置壳体30的强度较大。
可以理解，四个支撑板321也可首先焊接在底壳31的侧壁312的同一高度，之后再将四个支撑板321焊接在一起，以对面板33进行支撑。此外，支撑框32与面板33之间也可设置垫片。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，包括底壳及面板，底壳包括底板及由所述底板的边缘延伸而成的四个侧壁，其特征在于：所述电子装置壳体还包括支撑框及边框，所述支撑框由至少两个支撑板首尾相连焊接而成，所述至少两个支撑板连接处焊接形成焊缝，所述支撑框收容于底壳内且焊接于所述底壳的四个侧壁，所述焊缝对应于该底壳的对应侧壁的中部，所述面板设置于支撑框上，所述边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑框之间。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支撑框与侧壁通过激光焊接。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支撑板靠近所述侧壁的边缘形成有倾斜部。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳的四个侧壁向内收缩形成缩口。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述边框与底壳通过胶水粘接在一起。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳及支撑框由金属材料制成。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述边框由塑胶材料制成。
8.一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：
(1)提供一电子装置壳体，所述电子装置壳体包括底壳、面板、支撑框及边框，所述底壳包括底板及由所述底板的边缘延伸而成的四个侧壁，所述支撑框包括至少两个支撑板；
(2)将所述至少两个支撑板放入所述底壳内部，使所述至少两个支撑板首尾依次相连以抵持所述四个侧壁且所述至少两个支撑板的连接处分别对应于所述侧壁的中部；
(3)使用激光对所述至少两个支撑板的接合处及所述支撑板与所述侧 壁的接合部位进行焊接；
(4)焊接完成后，对所述至少两个支撑板的焊接部位及所述至少两个支撑板与所述侧壁的焊接部位进行铣削加工；
(5)将面板放置于支撑框上，然后将边框通过胶水粘接于底壳顶部边缘，从而将面板夹设并定位在支撑框与边框之间。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述四个侧壁远离所述底板的一端向内收缩形成缩口。
10.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述支撑板抵持所述侧壁的边缘形成有倾斜部，所述支撑板的倾斜部与所述底壳的侧壁之间形成容纳槽，对所述支撑板与所述侧壁的接合处进行焊接时，使用激光沿着所述支撑板的厚度方向进行焊接，以使部分焊渣进入所述容纳槽。 
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