TWI482557B - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種電子裝置殼體及其製造方法。
電子裝置殼體一般包括底殼、頂框和面板。面板定位於頂框上，頂框之邊緣接合於底殼之頂部。頂框可藉由焊接之方式與底殼接合，然，焊接後在兩者之接合部可能會留下焊紋，影響整個電子裝置殼體之外觀。頂框亦可藉由固定元件與底殼接合，如在頂框上開設通孔，底殼上開設螺孔，然後藉由螺絲將兩者鎖合，然，該種接合方式操作較為繁瑣，且接合部可能存在縫隙，需使用複數螺絲，導致整個電子裝置殼體之外觀效果不佳。
鑒於以上內容，有必要提供一種外觀品質較佳之電子裝置殼體及其製造方法。
一種電子裝置殼體，其包括底殼、面板、支撐板及邊框，支撐板焊接於底殼內部，支撐板之邊緣形成有傾斜部，面板設置於支撐板上，邊框連接於底殼頂部，以使面板夾設於邊框及支撐板之間。
一種電子裝置殼體之製造方法，該製造方法包括以下步驟：(1)將支撐板放入底殼內部，待支撐板與底殼抵緊後，支撐板之傾斜
部與底殼之側壁之間形成容納槽；(2)使用鐳射沿著支撐板之厚度方向，對支撐板與底殼之接合部位進行焊接，以使部分焊渣進入容納槽；(3)焊接完成後，藉由銑削刀具對支撐板和底殼之焊接部位進行銑削加工。
上述電子裝置殼體之支撐板焊接於底殼內部，以對面板形成支撐，故不會在電子裝置表面形成焊紋，從而使電子裝置殼體具有較佳之外觀品質。
30‧‧‧電子裝置殼體
31‧‧‧底殼
311‧‧‧底板
312‧‧‧側壁
32‧‧‧支撐板
321‧‧‧通孔
322‧‧‧傾斜部
33‧‧‧面板
34‧‧‧邊框
35‧‧‧容納槽
圖1係本發明實施例之電子裝置殼體之立體示意圖。
圖2係圖1所示電子裝置殼體之立體分解圖。
圖3係圖2所示電子裝置殼體之底殼及支撐板沿III-III線之局部剖面示意圖。
下面將結合附圖及實施方式對本發明之電子裝置殼體及其製造方法作進一步之詳細說明。
請參閱圖1至圖3，本發明實施例之電子裝置殼體30包括底殼31、焊接於底殼31內部之支撐板32、設置於支撐板32上之面板33以及連接於底殼31頂部邊緣之邊框34。
底殼31由金屬材料製成，其包括底板311及由底板311邊緣延伸形成之弧形側壁312。
支撐板32大致為矩形板狀，其中央開設有矩形通孔321。支撐板32之邊緣還形成有傾斜部322。支撐板32由金屬材料製成。
面板33為觸控面板。
邊框34大致為矩形框狀，其由塑膠材料製成。
電子裝置殼體30之製造方法包括以下步驟：(1)將支撐板32放入底殼31內部，待支撐板32與底殼31抵緊後，支撐板32之傾斜部322與底殼31之側壁312之間形成容納槽35；(2)使用鐳射(圖未示)沿著支撐板32之厚度方向，對支撐板32與底殼31之接合部位進行焊接，這時會有部分焊渣進入容納槽35；(3)焊接完成後，藉由銑削刀具(圖未示)對支撐板32和底殼31之焊接部位進行銑削加工；(4)將面板33放置於支撐板32上，然後將邊框34藉由膠水黏接於底殼31頂部邊緣，從而將面板33夾設並定位在支撐板32與邊框34之間。
由於支撐板32係焊接於底殼31內部，所以不會影響到整個電子裝置殼體30之外觀品質，且可對面板33進行支撐，而邊框34上可成型出裝飾花紋，以進一步改善電子裝置殼體30之外觀。故，電子裝置殼體30具有較佳之外觀品質。
可以理解，支撐板32亦可由焊接在同一高度之多塊支撐平板代替，以對面板33進行支撐。另，支撐板32與面板33之間亦可設置墊片。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限
制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
30‧‧‧電子裝置殼體
31‧‧‧底殼
311‧‧‧底板
312‧‧‧側壁
32‧‧‧支撐板
321‧‧‧通孔
33‧‧‧面板
34‧‧‧邊框
Claims (9)
- 一種電子裝置殼體，包括底殼及面板，其改良在於：該電子裝置殼體還包括支撐板及邊框，該支撐板焊接於底殼內部，該支撐板之邊緣形成有傾斜部，該面板設置於該支撐板上，該邊框連接於該底殼頂部，以使該面板夾設於邊框及支撐板之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該支撐板與該底殼藉由鐳射焊接。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該底殼包括底板及由該底板邊緣延伸形成之弧形側壁。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該支撐板為中空板。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該邊框與該底殼藉由膠水黏接在一起。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該底殼及該支撐板由金屬材料製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該邊框由塑膠材料製成。
- 一種電子裝置殼體之製造方法，該製造方法包括以下步驟：(1)將支撐板放入底殼內部，待該支撐板與該底殼抵緊後，該支撐板之傾斜部與該底殼之側壁之間形成容納槽；(2)使用鐳射沿著該支撐板之厚度方向，對該支撐板與所述底殼之接合部位進行焊接，以使部分焊渣進入該容納槽；(3)焊接完成後，藉由銑削刀具對該支撐板和該底殼之焊接部位進行銑削加工。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中銑削加工完成後，將該面板放置於支撐板上，然後將該邊框藉由膠水黏接於該底殼頂部邊緣，從而將該面板夾設並定位在該支撐板與該邊框之間。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099141996A TWI482557B (zh) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 電子裝置殼體及其製造方法 |
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| TW099141996A TWI482557B (zh) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 電子裝置殼體及其製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201225781A TW201225781A (en) | 2012-06-16 |
| TWI482557B true TWI482557B (zh) | 2015-04-21 |
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ID=46726302
Family Applications (1)
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| TW099141996A TWI482557B (zh) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 電子裝置殼體及其製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI482557B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW496085B (en) * | 2000-10-19 | 2002-07-21 | Au Optronics Corp | Frame module for flat panel display and the assembly method thereof |
| US20090101384A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-04-23 | Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd. | Waterproof Structure and Electronic Equipment |
-
2010
- 2010-12-03 TW TW099141996A patent/TWI482557B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW496085B (en) * | 2000-10-19 | 2002-07-21 | Au Optronics Corp | Frame module for flat panel display and the assembly method thereof |
| US20090101384A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-04-23 | Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd. | Waterproof Structure and Electronic Equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| TW201225781A (en) | 2012-06-16 |
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