CN102480870B - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑板及边框，支撑板为具有通孔的框体，支撑板的邻近所述底壳的外周侧壁与底壳的内侧壁焊接结合，支撑板的外周侧壁的边缘形成环形的倾斜部，倾斜部与底壳的内侧壁之间形成环形的容纳槽，以使部分焊渣进入容纳槽。面板设置于支撑板上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。上述电子装置壳体具有较佳的外观品质。本发明还提供一种所述电子装置壳体的制造方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
电子装置壳体一般包括底壳、顶框和面板。面板定位于顶框上，顶框的边缘接合于底壳的顶部。顶框可通过焊接的方式与底壳接合，但是焊接后在两者的接合部可能会留下焊纹，影响整个电子装置壳体的外观。顶框也可通过固定元件与底壳接合，如在顶框上开设通孔，底壳上开设螺孔，然后通过螺丝将两者锁合，但是该种接合方式操作较为繁琐，且接合部可能存在缝隙，需使用多个螺丝，导致整个电子装置壳体的外观效果不佳。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种外观品质较佳的电子装置壳体及其制造方法。
一种电子装置壳体，其包括底壳、面板、支撑板及边框。支撑板为具有通孔的框体，支撑板的邻近所述底壳的外周侧壁与底壳的内侧壁焊接结合，支撑板的外周侧壁的边缘形成环形的倾斜部，倾斜部与底壳的内侧壁之间形成环形的容纳槽，以使部分焊渣进入容纳槽。面板设置于支撑板上，边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：（1）将支撑板放入底壳内部，支撑板的外周侧壁邻近底壳的内侧壁设置，支撑板的外周侧壁的边缘形成环形的倾斜部，待支撑板的外周侧壁与底壳的内侧壁抵紧后，支撑板的倾斜部与底壳的侧壁之间形成环形的容纳槽；（2）使用激光沿着支撑板的厚度方向，对支撑板与底壳的接合部位进行焊接，以使部分焊渣进入容纳槽；（3）焊接完成后，通过铣削刀具对支撑板和底壳的焊接部位进行铣削加工。
上述电子装置壳体的支撑板焊接于底壳内部，以对面板形成支撑，因此不会在电子装置表面形成焊纹，从而使电子装置壳体具有较佳的外观品质。
附图说明
图1是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。
图2是是图1所示电子装置壳体的立体分解图。
图3是图2所示电子装置壳体的底壳及支撑板沿III-III线的局部剖面示意图。
主要元件符号说明
电子装置壳体 30
底壳 31
底板 311
侧壁 312
支撑板 32
通孔 321
倾斜部 322
面板 33
边框 34
容纳槽 35
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的电子装置壳体及其制造方法作进一步的详细说明。
请参阅图1至图3，本发明实施例的电子装置壳体30包括底壳31、焊接于底壳31内部的支撑板32、设置于支撑板32上的面板33以及连接于底壳31顶部边缘的边框34。
底壳31由金属材料制成，其包括底板311及由底板311边缘延伸形成的弧形侧壁312。
支撑板32大致为矩形板状，其中央开设有矩形通孔321。支撑板32的边缘还形成有倾斜部322。支撑板32由金属材料制成。
面板33为触控面板。
边框34大致为矩形框状，其由塑胶材料制成。
电子装置壳体30的制造方法包括以下步骤：
（1）将支撑板32放入底壳31内部，待支撑板32与底壳31抵紧后，支撑板32的倾斜部322与底壳31的侧壁312之间形成容纳槽35；
（2）使用激光（图未示）沿着支撑板32的厚度方向，对支撑板32与底壳31的接合部位进行焊接，这时会有部分焊渣进入容纳槽35；
（3）焊接完成后，通过铣削刀具（图未示）对支撑板32和底壳31的焊接部位进行铣削加工；
（4）将面板33放置于支撑板32上，然后将边框34通过胶水粘接于底壳31顶部边缘，从而将面板33夹设并定位在支撑板32与边框34之间。
由于支撑板32是焊接于底壳31内部，所以不会影响到整个电子装置壳体30的外观品质，且可对面板33进行支撑，而边框34上可成型出装饰花纹，以进一步改善电子装置壳体30的外观。因此，电子装置壳体30具有较佳的外观品质。
可以理解，支撑板32也可由焊接在同一高度的多块支撑平板代替，以对面板33进行支撑。此外，支撑板32与面板33之间也可设置垫片。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (8)

1.一种电子装置壳体，包括底壳及面板，其特征在于：所述电子装置壳体还包括支撑板及边框，所述支撑板为具有通孔的框体，所述支撑板的外周侧壁邻近所述底壳的内侧壁设置并与所述底壳的内侧壁焊接结合，所述支撑板的外周侧壁的边缘形成环形的倾斜部，所述倾斜部与所述底壳的内侧壁之间形成环形的容纳槽，以使部分焊渣进入所述容纳槽，所述面板设置于支撑板上，所述边框连接于底壳顶部，以使面板夹设于边框及支撑板之间。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述支撑板与底壳通过激光焊接。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的弧形侧壁。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述边框与底壳通过胶水粘接在一起。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳及支撑板由金属材料制成。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述边框由塑胶材料制成。
7.一种电子装置壳体的制造方法包括以下步骤：
（1）将支撑板放入底壳内部，所述支撑板为具有通孔的框体，所述支撑板的外周侧壁邻近所述底壳的内侧壁设置，所述支撑板的外周侧壁的边缘形成环形的倾斜部，待所述支撑板的外周侧壁完全与所述底壳的内侧壁抵紧后，所述支撑板的倾斜部与所述底壳的侧壁之间形成环形的容纳槽；
（2）使用激光沿着所述支撑板的厚度方向，对所述支撑板与所述底壳的接合部位进行焊接，以使部分焊渣进入所述容纳槽；
（3）焊接完成后，通过铣削刀具对所述支撑板和所述底壳的焊接部位进行铣削加工。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述铣削加工完成后，将面板放置于支撑板上，然后将边框通过胶水粘接于底壳顶部边缘，从而将面板夹设并定位在支撑板与边框之间。
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