TWI465881B - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

Description

電子裝置殼體及其製造方法

本發明涉及一種電子裝置殼體及其製造方法。

電子裝置殼體一般包括底殼、面板及頂框。頂框由四長條形支撐板首尾連接焊接而成，且收容於並固定於底殼之頂部，且四支撐板之焊縫分別位於底殼之四角落處，面板定位於頂框上。頂框可藉由焊接之方式與底殼固定，但是焊接後於二者之接合部可能會留下焊紋，影響整個電子裝置殼體之外觀。頂框亦可藉由固定元件與底殼接合，如於頂框上開設通孔，底殼上開設螺孔，然後藉由螺絲將二者鎖合，但是該接合方式操作較為繁瑣，且接合部可能存在縫隙，需使用複數螺絲，導致整個電子裝置殼體之外觀效果不佳。同時，該電子裝置殼體之頂框之四焊縫易因受力過大而受到破壞，從而使該電子裝置殼體之強度較小。

鑒於以上內容，有必要提供一種強度較好且外觀品質較佳之電子裝置殼體及其製造方法。

一種電子裝置殼體，其包括底殼、面板、支撐框及邊框，底殼包括底板及由底板之邊緣延伸而成之四側壁，電子裝置殼體還包括支撐框及邊框，支撐框由至少二支撐板首尾相連焊接而成，至少二支撐板連接處焊接形成焊縫，支撐框收容於底殼內且焊接於底殼之四側壁，焊縫對應於該底殼之對應側壁之中部，面板設置於支撐框上，邊框連接於底殼頂部，以使面板夾設於邊框及支撐框之間。

一種電子裝置殼體之製造方法包括以下步驟：（1）提供一電子裝置殼體，電子裝置殼體包括底殼、面板、支撐框及邊框，底殼包括底板及由底板之邊緣延伸而成之四側壁，支撐框包括至少二支撐板；（2）將至少二支撐板放入底殼內部，使至少二支撐板首尾依次相連以抵持四側壁且至少二支撐板之連接處分別對應於側壁之中部；（3）使用鐳射對至少二支撐板之接合處及支撐板與側壁之接合部位進行焊接；（4）焊接完成後，對至少二支撐板之焊接部位及至少二支撐板與側壁之焊接部位進行銑削加工；（5）將面板放置於支撐框上，然後將邊框藉由膠水黏接於底殼頂部邊緣，從而將面板夾設並定位在支撐框與邊框之間。

上述電子裝置殼體之支撐框焊接於底殼內部，以對面板形成支撐，因此不會於電子裝置表面形成焊紋，從而使電子裝置殼體具有較佳之外觀品質。支撐框之焊縫分別對應於側壁之中部，由於底殼於中部受力較小，從而該電子裝置殼體之強度較好。

下面將結合附圖及實施方式對本發明之電子裝置殼體及其製造方法作進一步之詳細說明。

請參閱圖1至圖3，本發明實施例之電子裝置殼體30包括底殼31、焊接於底殼31內部之支撐框32、設置於支撐框32上之面板33以及連接於底殼31頂部邊緣之邊框34。

底殼31由金屬材質製成，其包括底板311及由底板311邊緣延伸形成之側壁312。底板311大體為矩形板。側壁312之數量為四，分別自底板311邊緣折彎延伸而成。本實施方式中，側壁312為弧形側壁，側壁312遠離底板311之一端向內收縮形成縮口313。

支撐框32大體為矩形框，其包括至少二支撐板321。本實施方式中，支撐框32由四L形之支撐板321首尾依次相連形成焊接而成。四支撐板321連接處形成有焊縫323。支撐框32之邊緣還形成有傾斜部325。支撐框32由金屬材質製成。可以理解，支撐板321之數量不限於為四，亦可為二或複數，如當支撐板321有二時，二支撐板321分別為“ㄩ”形。

面板33為觸控面板。

邊框34大致為矩形框狀，其由塑膠材質製成。

電子裝置殼體30之製造方法包括以下步驟：

（1）將四支撐板321自底殼31之縮口313放入底殼31內部，使四支撐板321首位依次相連且連接處分別對應於四側壁312之中部；

（2）將四支撐板321之連接處進行焊接形成支撐框32，支撐框32與底殼31抵緊後，支撐板321之傾斜部325與底殼31之側壁312之間形成容納槽35；

（3）使用鐳射（圖未示）沿著支撐框32之厚度方向，對支撐框32與底殼31之接合部位進行焊接，這時會有部分焊渣進入容納槽35；

（4）焊接完成後，對四支撐板321之焊接部位及支撐框32與底殼31之焊接部位進行銑削加工；

（5）將面板33放置於支撐框32上，然後將邊框34藉由膠水黏接於底殼31頂部邊緣，從而將面板33夾設並定位在支撐框32與邊框34之間。

由於支撐框32係焊接於底殼31內部，故不會影響整個電子裝置殼體30之外觀品質，且可對面板33進行支撐，而邊框34上可成型出裝飾花紋，以進一步改善電子裝置殼體30之外觀。因此，電子裝置殼體30具有較佳之外觀品質。

支撐框32由四L形之支撐板321焊接而成，四支撐板321分別自縮口313放入底殼31後再連接在一起進行焊接組裝，從而底殼31之縮口313可以於底殼31製造時一起成型，避免將支撐框32放入底殼31後再進行底殼31之縮口313加工，從而該電子裝置殼體30製造較容易。同時，支撐框32之四焊縫323分別對應於側壁312之中部，由於底殼在中部受力受力較小，這樣可以減少焊縫323之受力，從而該電子裝置殼體30之強度較大。

可以理解，四支撐板321亦可首先焊接於底殼31之側壁312之同一高度，之後再將四支撐板321焊接在一起，以對面板33進行支撐。此外，支撐框32與面板33之間亦可設置墊片。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

30．．．電子裝置殼體

31．．．底殼

311．．．底板

312．．．側壁

313．．．縮口

32．．．支撐框

321．．．支撐板

323．．．焊縫

325．．．傾斜部

33．．．面板

34．．．邊框

35．．．容納槽

圖1係本發明實施例之電子裝置殼體之立體示意圖。

圖2係係圖1所示電子裝置殼體之立體分解圖。

圖3係圖1所示電子裝置殼體之底殼及支撐板沿III-III線之局部剖面示意圖。

31．．．底殼

311．．．底板

312．．．側壁

32．．．支撐框

321．．．支撐板

323．．．焊縫

33．．．面板

34．．．邊框

Claims (10)

1. 一種電子裝置殼體，包括底殼及面板，底殼包括底板及由所述底板之邊緣延伸而成之四側壁，其改良在於：所述電子裝置殼體還包括支撐框及邊框，所述支撐框由至少二支撐板首尾相連焊接而成，所述至少二支撐板連接處焊接形成焊縫，所述支撐框收容於底殼內且焊接於所述底殼之四側壁，所述焊縫對應於該底殼之對應側壁之中部，所述面板設置於支撐框上，所述邊框連接於底殼頂部，以使面板夾設於邊框及支撐框之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述支撐框與側壁藉由鐳射焊接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述支撐板靠近所述側壁之邊緣形成有傾斜部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述底殼之四側壁向內收縮形成縮口。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述邊框與底殼藉由膠水黏接在一起。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述底殼及支撐框由金屬材質製成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述邊框由塑膠材質製成。
8. 一種電子裝置殼體之製造方法包括以下步驟：
   （1）提供一電子裝置殼體，所述電子裝置殼體包括包括底殼、面板、支撐框及邊框，所述底殼包括底板及由所述底板之邊緣延伸而成之四側壁，所述支撐框包括至少二支撐板；
   （2）將所述至少二支撐板放入所述底殼內部，使所述至少二支撐板首尾依次相連以抵持所述四側壁且所述至少二支撐板之連接處分別對應於所述側壁之中部；
   （3）使用鐳射對所述至少二支撐板之接合處及所述支撐板與所述側壁之接合部位進行焊接；
   （4）焊接完成後，對所述至少二支撐板之焊接部位及所述至少二支撐板與所述側壁之焊接部位進行銑削加工；
   （5）將面板放置於支撐框上，然後將邊框藉由膠水黏接於底殼頂部邊緣，從而將面板夾設並定位於支撐框與邊框之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中所述四側壁遠離所述底板之一端向內收縮形成縮口。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中所述支撐板抵持所述側壁之邊緣形成有傾斜部，所述支撐板之傾斜部與所述底殼之側壁之間形成容納槽，對所述支撐板與所述側壁之接合處進行焊接時，使用鐳射沿著所述支撐板之厚度方向進行焊接，以使部分焊渣進入所述容納槽。