TWI410196B - 黏合結構及採用該黏合結構之電子裝置 - Google Patents

Description

黏合結構及採用該黏合結構之電子裝置

本發明涉及一種黏合結構，尤其涉及一種具有平齊表面之黏合結構及採用該黏合結構之電子裝置。

在行動電話、平板電腦、一體機等電子產品結構中，由於功能與結構上之需要，往往有很多零部件採用黏合劑（例如膠水）進行連接。一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，第二連接體上開設有黏接槽，第一連接體容納於該黏接槽中且藉由膠水與該第二連接體黏接。上述黏合結構中，因為膠水設置於第一連接體與黏接槽之間，且為了保證第一連接體之表面與第二連接體之表面平齊，故黏接槽底面到第二連接體表面之距離一般略大於第一連接體之厚度，給膠水留存一定空間。然，點膠時膠水之厚度均勻性難以保證，導致黏接完畢後第一連接體發生傾斜，從而使得第一連接體之表面與第二連接體之表面不平齊，影響黏合結構之外觀。

有鑒於此，有必要提供一種具有平齊表面以獲得較佳外觀之黏合結構及採用該黏合結構之電子裝置。

一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，第一連接體與第二連接體藉由黏合劑進行黏接。第二連接體包含安裝面，安裝面上開設有黏接槽，黏接槽內凸設形成有至少一定位凸台，第一連接體與該至少一定位凸台相抵持，黏合劑位於第一連接體及第二連接體之間，且圍繞定位凸台設置。

一種電子裝置，包括黏合結構、顯示幕以及設置於黏合結構與顯示幕所定義封閉空間內之電子元件，顯示幕固定設置於黏合結構上，黏合結構包括第一連接體與第二連接體，第一連接體與第二連接體藉由黏合劑進行黏接，第二連接體包含安裝面，安裝面上開設有黏接槽，黏接槽之底面凸設形成有至少一定位凸台，第一連接體與至少一定位凸台相抵持，黏合劑位於第一連接體及第二連接體之間，且圍繞定位凸台設置。

上述黏合結構及採用黏合結構之電子裝置中，將第一連接體容納於第二連接體之黏接槽中藉由黏合劑進行黏接時，由於在黏接槽中設置有定位凸台，從而第一連接體可藉由定位凸台定位，使得第一連接體與第二連接體平齊，而不受塗抹於黏接槽中之黏合劑之厚度不均勻之影響，從而使黏合結構具有較佳之外觀，進而使採用該黏合結構之電子裝置具有較平整之外觀。

請參閱圖1，本發明實施方式之電子裝置100包括黏合結構101、顯示幕102以及設置於黏合結構101與顯示幕102所定義封閉空間內之電子元件（圖未示）。顯示幕102固定設置於黏合結構101上。所述電子元件（圖未示）為電子裝置100實現各種功能之元件，為節省篇幅，本實施方式重點描述其黏合結構101。

請參閱圖2與圖3，黏合結構101包括第一連接體10與第二連接體20。第一連接體10與第二連接體20藉由黏合劑30進行黏接。本實施方式中，黏合劑30為膠水。可理解，黏合劑30還可為熱熔型黏合劑，如熱塑性樹脂等。

請同時參閱圖4與圖5，第一連接體10為片狀，其用於與其他部件（圖未示）連接。第一連接體10包括連接面11與與連接面11相對之第一黏接面13。本實施方式中，第一連接體10為五個，其形狀各不相同。

第二連接體20為矩形殼體，其從側壁延伸形成有安裝部21用於與第一連接體10黏接。安裝部21包括安裝面211，安裝面211上開設有黏接槽213。黏接槽213用於容納黏合劑30與第一連接體10。本實施方式中，安裝部21對應於第一連接體10共有五個，可理解，安裝部21之數量根據第一連接體10之數量不同而改變。可理解，第二連接體20亦可為其他形狀，如板狀，僅要其包含安裝面211，且安裝面211上可開設黏接槽213即可。

黏接槽213之形狀與第一連接體10之形狀相適配。黏接槽213包括第二黏接面2131，本實施方式中，第二黏接面2131為黏接槽213之底面。第二黏接面2131上凸設形成有定位凸台2133。定位凸台2133之頂部形成有一個抵持面2134。定位凸台2133之高度為當第一連接體10之第一黏接面13緊密抵持定位凸台2133時，使連接面11剛好與安裝面211平齊。本實施方式中，定位凸台2133為圓形凸台，該抵持面2134為平面。可理解，為加工方便，定位凸台2133亦可為矩形等其他形狀。可理解，每個黏接槽213中定位凸台2133之數量根據與黏接槽213相配合之第一連接體10之形狀大小選擇，僅要第一連接體10能穩定地容納於黏接槽213中且不偏位，定位凸台2133至少為一個。

本實施方式中，對第一連接體10之第一黏接面13及黏接槽213之第二黏接面2131進行粗化處理以形成粗糙面，如採用蝕刻、噴砂及鐳射雕刻等方式增加第一黏接面13與第二黏接面2131之表面粗糙度。

將第一連接體10與第二連接體20進行黏接時，先將黏合劑30注入黏接槽213中，使黏合劑30之厚度略高於定位凸台2133之高度，再將第一連接體10之第一黏接面13緊密抵持定位凸台2133之端面，第一黏接面13壓迫高於定位凸台2133之黏合劑30在黏接槽213中流動，從而使第一黏接面13與第二黏接面2131藉由黏合劑30黏接。

本實施方式之黏合結構100，將第一連接體10容納於第二連接體20之黏接槽213中藉由黏合劑30進行黏接時，由於在黏接槽213中設置有定位凸台2133，從而第一連接體10可藉由定位凸台2133定位，使得第一連接體10之連接面11與第二連接體20之安裝面211平齊，而不受塗抹於黏接槽213之第二黏接面2131上之黏合劑30之厚度不均勻之影響，從而使黏合結構100具有較佳之外觀。同時，由於第一連接體10之第一黏接面13及黏接槽213之第二黏接面2131均進行了粗化處理，從而提高了第一黏接面13與黏合劑30，第二黏接面2131與黏合劑30之黏接力，保證了第二連接體20與第一連接體10之黏接強度。

可理解，黏合結構101除了可應用於電子裝置100中，亦可應用於機械、室內裝潢等領域。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電子裝置

101‧‧‧黏合結構

102‧‧‧顯示幕

10‧‧‧第一連接體

20‧‧‧第二連接體

30‧‧‧黏合劑

11‧‧‧連接面

13‧‧‧第一黏接面

21‧‧‧安裝部

211‧‧‧安裝面

213‧‧‧黏接槽

2131‧‧‧第二黏接面

2133‧‧‧定位凸台

2134‧‧‧抵持面

圖1係本發明實施方式之電子裝置之立體示意圖。

圖2係本發明實施方式之黏合結構之立體示意圖。

圖3係圖2所示黏合結構之立體分解示意圖。

圖4係圖3所示黏合結構之局部放大立體示意圖。

圖5係圖2所示黏合結構沿Ⅴ-Ⅴ之局部剖面示意圖。

10‧‧‧第一連接體

20‧‧‧第二連接體

30‧‧‧黏合劑

11‧‧‧連接面

13‧‧‧第一黏接面

21‧‧‧安裝部

211‧‧‧安裝面

213‧‧‧黏接槽

2131‧‧‧第二黏接面

2133‧‧‧定位凸台

2134‧‧‧抵持面

Claims (10)

1. 一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，該第一連接體與該第二連接體藉由黏合劑進行黏接，其改良在於：該第二連接體包含安裝面，該安裝面上開設有黏接槽，該黏接槽之底面凸設形成有至少一定位凸台，該第一連接體與該至少一定位凸台相抵持，該黏合劑位於該第一連接體及第二連接體之間，且圍繞該定位凸台設置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該黏接槽之形狀與該第一連接體之形狀相適配。
3. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該第一連接體包括連接面與與該連接面相對之第一黏接面，該第一連接體之第一黏接面緊密抵持該定位凸台以使該第一連接體之連接面與該第二連接體之安裝面平齊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該定位凸台為圓形凸台。
5. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該定位凸台之頂部形成有抵持面，該抵持面為平面。
6. 如申請專利範圍第3項所述之黏合結構，其中該第一黏接面及該黏接槽之底面均為粗糙面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該第二連接體為矩形殼體，其從側壁延伸形成有至少一安裝部，該至少一安裝部開設有該黏接槽。
8. 一種電子裝置，其包括黏合結構、顯示幕以及設置於該黏合結構與該顯示幕所定義封閉空間內之電子元件，該顯示幕固定設置於該黏合結構上，該黏合結構包括第一連接體與第二連接體，該第一連接體與該第二連接體藉由黏合劑進行黏接，其改良在於：該第二連接體包含安裝面，該安裝面上開設有黏接槽，該黏接槽之底面凸設形成有至少一定位凸台，該第一連接體與該至少一定位凸台相抵持，該黏合劑位於該第一連接體及第二連接體之間，且圍繞該定位凸台設置。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一連接體包括連接面與與該連接面相對之第一黏接面，該第一連接體之第一黏接面緊密抵持該定位凸台以使該第一連接體之連接面與該第二連接體之安裝面平齊。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第二連接體為矩形殼體，其從側壁延伸形成有至少一安裝部，該至少一安裝部開設有該黏接槽。