TWI449490B - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

Description

電子裝置殼體及其製造方法

本發明涉及一種電子裝置殼體及其製造方法。

請參閱圖1，一種電子裝置殼體10，其包括底殼11、頂蓋12及邊框13。頂蓋12之邊緣藉由焊接方式與底殼11連接在一起。頂蓋12上開設有定位槽(圖未標)，邊框13定位於頂蓋12之定位槽中，且二者藉由雙面膠14相互連接。

然，在製造上述電子裝置殼體10之過程中，需對底殼11與頂蓋12進行焊接，並對焊接部位進行拋光，然後將邊框13黏接在頂蓋12，製造過程較為繁瑣。另，對焊接部位進行拋光後仍可能存在色差，導致電子裝置殼體10之外觀品質較差。

鑒於以上內容，有必要提供一種易於製造且具有較佳外觀之電子裝置殼體及其製造方法。

一種電子裝置殼體，其包括底殼及設置於底殼上之支架，底殼與支架之間形成有容納槽，支架朝向容納槽內延伸有嵌合部，容納槽內藉由注射塑膠材料形成有塑膠邊框，塑膠邊框之內表面形成有與嵌合部配合之定位槽，塑膠邊框之內表面上還形成有用於容納面板之安裝槽，安裝槽之底面與嵌合部之頂面在同一平面上。

一種電子裝置殼體之製造方法，其包括：(1)提供一個底殼及支架；(2)將支架定位於底殼上，以於底殼與支架之間形成容納槽；(3)於容納槽內注入熔融之塑膠材料；(4)冷卻塑膠材料以於底殼及支架之間形成邊框。

製造上述電子裝置殼體時，只需將支架定位於底殼上，然後於二者之間之容納槽注入塑膠材料成型邊框即可，不涉及可能會影響外觀品質之焊接製程，易於製造且具有較佳之外觀。

30‧‧‧電子裝置殼體

31‧‧‧底殼

311‧‧‧底板

312‧‧‧側壁

3121‧‧‧掛接部

32‧‧‧支架

321‧‧‧底面

322‧‧‧外側面

3221‧‧‧嵌合部

33‧‧‧塑膠邊框

331‧‧‧定位槽

332‧‧‧安裝槽

333‧‧‧卡槽

34‧‧‧黏接件

35‧‧‧容納槽

圖1為一種電子裝置殼體之立體示意圖。

圖2為本發明實施例之電子裝置殼體之立體示意圖。

圖3為圖2所示電子裝置殼體之立體分解圖。

圖4為圖2所示電子裝置殼體沿IV-IV線之部分剖面示意圖。

圖5為圖4所示電子裝置殼體在成型塑膠邊框前之示意圖。

下面將結合附圖及實施方式對本發明之電子裝置殼體及其製造方法作進一步詳細說明。

請參閱圖2，本發明實施方式之電子裝置殼體30包括相互連接之底殼31、支架32及塑膠邊框33。

請參閱圖3至圖5，底殼31包括底板311及由底板311邊緣延伸形成之側壁312，且側壁312之頂端彎折形成有掛接部3121。本實施方式中，底板311大致為矩形，側壁312為弧形，掛接部3121大致為矩形環狀。

支架32之底面321為與底殼31之側壁312相適配之弧形，外側面322上延伸形成有一嵌合部3221。本實施例中，支架32為矩形框狀，嵌合部3221大致為矩形環狀。支架32之底面321藉由黏接件34粘合於底殼31上，且支架32與底殼31之間形成有容納槽35。本實施方式中，黏接件34為雙面膠。

塑膠邊框33設置於容納槽35中，其內表面形成有與支架32之嵌合部3221相對應之定位槽331，且定位槽331之底面與嵌合部3221之頂面在同一平面上，以及用於容納其他元件，如電子裝置之玻璃面板(圖未示)之安裝槽332。塑膠邊框33之外表面形成有與底殼31之掛接部3121相對應之卡槽333。本實施方式中，定位槽331、安裝槽332及卡槽333均為矩形環狀槽。

上述電子裝置殼體30之製造方法如下：

(1)提供上述底殼31及支架32；(2)將支架32定位於底殼31上，以於底殼31與支架32之間形成容納槽35；本實施方式中，支架32藉由黏接件34定位於底殼31上。

(3)於容納槽35內注入熔融之塑膠材料；本實施例中，藉由將底殼31與支架32放入模具中，用模具向容納槽35注入熔融之塑膠材料。可以理解，亦可於底殼31上形成凸起，支架32對應形成卡合槽之方式對二者進行定位。

(4)冷卻塑膠材料以於底殼31及支架32之間形成塑膠邊框33。本實施例中，冷卻後形成之塑膠邊框33對應支架32之嵌合部3221形成定位槽331，對應底殼31之掛接部3121形成卡槽333，以及容 納玻璃面板之安裝槽332。

電子裝置殼體30之製程只需將底殼31與支架32黏接，然後於二者之間之容納槽35注入塑膠材料成型塑膠邊框33即可，不僅可省去可能會影響外觀品質之焊接製程，還可省去對焊接部位進行拋光之製程，易於製造且具有較佳之外觀。另，塑膠邊框33藉由定位槽331與支架32限位，藉由卡槽333與底殼31限位，提高了電子裝置殼體30之結構強度。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。

31‧‧‧底殼

3121‧‧‧掛接部

32‧‧‧支架

321‧‧‧底面

3221‧‧‧嵌合部

33‧‧‧塑膠邊框

332‧‧‧安裝槽

34‧‧‧黏接件

Claims (8)

1. 一種電子裝置殼體，其包括底殼及設置於底殼上之支架，其改良在於：該底殼與支架之間形成有容納槽，該支架朝向該容納槽內延伸有嵌合部，該容納槽內藉由注射塑膠材料形成有塑膠邊框，該塑膠邊框之內表面形成有與該嵌合部配合之定位槽，該塑膠邊框之內表面上還形成有用於容納面板之安裝槽，該安裝槽之底面與該嵌合部之頂面在同一平面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該底殼朝向容納槽內彎折形成有掛接部，該塑膠邊框之外表面形成有與掛接部配合之卡槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該底殼與支架之間藉由黏接件連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置殼體，其中該黏接件為雙面膠。
5. 一種電子裝置殼體之製造方法，其包括：(1)提供一底殼及支架；(2)將支架定位於底殼上，以於底殼與支架之間形成容納槽；(3)於容納槽內注入熔融之塑膠材料；(4)冷卻塑膠材料以於底殼及支架之間形成塑膠邊框。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中該支架藉由黏接件定位於底殼上。
7. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中該底殼朝向容納槽內彎折形成有掛接部，該塑膠邊框上形成有與掛接部配合之卡槽。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中該支架朝向容納槽內延伸有嵌合部，該塑膠邊框上形成有與嵌合部配合之定位槽。