TWI449489B - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

Description

電子裝置殼體及其製造方法

本發明涉及一種電子裝置殼體及其製造方法。

請參閱圖1，一種電子裝置殼體10，其包括底殼11、頂蓋12及邊框13。頂蓋12之邊緣藉由焊接方式與底殼11連接在一起。頂蓋12上開設有定位槽(圖未標)，邊框13定位於頂蓋12之定位槽中，且二者藉由雙面膠14相互連接。

然，在製造上述電子裝置殼體10之過程中，需對底殼11與頂蓋12進行焊接，並對焊接部位進行拋光，然後將邊框13黏接在頂蓋12，製造過程較為繁瑣。另，對焊接部位進行拋光後仍可能存在色差，導致電子裝置殼體10之外觀品質較差。

鑒於以上內容，有必要提供一種易於製造且具有較佳外觀之電子裝置殼體及其製造方法。

一種電子裝置殼體，其包括底殼、支架及塑膠邊框，該支架包括一頂面，支架藉由粘接之方式固定設置於底殼上，該底殼包括底板及由該底板邊緣延伸形成之側壁，該側壁之頂端彎折形成有掛接部，該掛接部貼合於該支架並扣合於該支架之頂面邊緣，支架於該頂面之邊緣開設有定位槽，塑膠邊框部分嵌入定位槽內，該 塑膠邊框包括嵌入該定位槽之卡合部和伸出該定位槽之安裝部。

一種電子裝置殼體之製造方法，其包括：(1)提供一底殼及支架，並將支架藉由粘接之方式固定於底殼上，該支架包括一頂面，該底殼包括底板及由該底板邊緣延伸形成之側壁，該側壁之頂端彎折形成有掛接部，該掛接部貼合於該支架並扣合於該支架之頂面邊緣；(2)於支架之頂面上銑削出定位槽；(3)對準支架之定位槽注射熔融之塑膠材料；(4)冷卻塑膠材料以於支架上形成塑膠邊框，該塑膠邊框包括嵌入該定位槽之卡合部和伸出該定位槽之安裝部。

製造上述電子裝置殼體時，只需將底殼與支架固定，然後於支架上開設定位槽，以注入塑膠材料成型塑膠邊框即可，不僅可省去影響外觀品質之焊接制程，亦可省去需對焊接部位需進行拋光之制程，易於製造且具有較佳之外觀。

30‧‧‧電子裝置殼體

31‧‧‧底殼

311‧‧‧底板

312‧‧‧側壁

3121‧‧‧掛接部

32‧‧‧支架

321‧‧‧底面

322‧‧‧頂面

325‧‧‧定位槽

33‧‧‧塑膠邊框

331‧‧‧卡合部

3311‧‧‧曲面

3312‧‧‧卡位凸起

332‧‧‧安裝部

3321‧‧‧安裝槽

圖1係一種電子裝置殼體之立體示意圖。

圖2係本發明實施例之電子裝置殼體之立體示意圖。

圖3係圖2所示電子裝置殼體之立體分解圖。

圖4係圖2所示電子裝置殼體沿IV-IV線之部分剖面示意圖。

圖5係圖4所示電子裝置殼體成型塑膠邊框前之示意圖。

下面將結合附圖及實施方式對本發明之電子裝置殼體及其製造方法作進一步詳細說明。

請參閱圖2，本發明實施例之電子裝置殼體30包括相互連接之底殼31、支架32及塑膠邊框33。

請參閱圖3至圖5，底殼31包括底板311及由底板311邊緣延伸形成之側壁312，且側壁312之頂端彎折形成有掛接部3121。本實施例中，底板311大致為矩形，側壁312為弧形，掛接部3121大致為矩形環狀。

支架32藉由鉚合之方式固定於底殼31上，支架32之底面321為與底殼31之側壁312相適配之弧形。底殼31之掛接部3121扣合於支架32之頂面322之邊緣。支架32之頂面322之邊緣藉由銑削之方式形成有定位槽325。本實施例中，支架32為矩形框狀，定位槽325之內表面為曲面，且其上開設有卡槽326。

塑膠邊框33包括嵌入定位槽325之卡合部331和伸出定位槽325之安裝部332。卡合部331與支架32藉由曲面3311連接。安裝部332與底殼31之掛接部3121相連，且其上開設有安裝槽3321。本實施例中，曲面3311上形成與卡槽326相對應之卡位凸起3312，以加強塑膠邊框33與支架32之連接強度。

上述電子裝置殼體30之製造方法如下：

(1)提供上述底殼31及支架32，並將支架32固定於底殼31上，本實施例中，支架32藉由鉚合之方式固定於底殼31上，可以理解，支架32與底殼31亦可藉由黏接等方式固定；

(2)於支架32上銑削出定位槽325；

(3)對準支架32之定位槽325注射熔融之塑膠材料，本實施例中，藉由將底殼31與支架32放入模具中，用模具對準定位槽325注 入熔融之塑膠材料。

(4)冷卻塑膠材料以於支架32上形成塑膠邊框。本實施例中，冷卻後形成之塑膠邊框33部分嵌入支架32之定位槽325中，且伸出定位槽325部分與底殼31之掛接部3121相連。

電子裝置殼體30之制程只需將底殼31與支架32鉚合固定，然後於支架32上銑削出定位槽325，以注入塑膠材料成型塑膠邊框33即可，不僅可以省去可能會影響外觀品質之焊接制程，還可省去對焊接部位需進行拋光之制程，易於製造且具有較佳之外觀。另，塑膠邊框33與支架32藉由曲面3311連接，提高了電子裝置殼體30之結構強度。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

31‧‧‧底殼

3121‧‧‧掛接部

32‧‧‧支架

331‧‧‧卡合部

3311‧‧‧曲面

3312‧‧‧卡位凸起

332‧‧‧安裝部

3321‧‧‧安裝槽

Claims (6)

1. 一種電子裝置殼體，其包括底殼及固定設置於底殼上之支架，其改良在於：該支架包括一頂面，該支架藉由粘接之方式與底殼固定在一起，該底殼包括底板及由該底板邊緣延伸形成之側壁，該側壁之頂端彎折形成有掛接部，該掛接部貼合於該支架並扣合於該支架之頂面邊緣，該支架於該頂面之邊緣開設有定位槽，該電子裝置殼體還包括部分嵌入所述定位槽內之塑膠邊框，該塑膠邊框包括嵌入該定位槽之卡合部和伸出該定位槽之安裝部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該塑膠邊框與底殼之掛接部相互連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該塑膠邊框之卡合部與支架為曲面連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置殼體，其中該塑膠邊框伸出支架之部分形成有安裝槽。
5. 一種電子裝置殼體之製造方法，其包括：(1)提供一底殼及一支架，並將支架藉由粘接之方式固定於底殼上，該支架包括一頂面，該底殼包括底板及由該底板邊緣延伸形成之側壁，該側壁之頂端彎折形成有掛接部，該掛接部貼合於該支架並扣合於該支架之頂面邊緣；(2)於支架之頂面上銑削出定位槽；(3)對準支架之定位槽注射熔融之塑膠材料；(4)冷卻塑膠材料以於支架上形成塑膠邊框，該塑膠邊框包括嵌入該定位槽之卡合部和伸出該定位槽之安裝部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中該塑膠邊框之卡合部與支架為曲面連接。