KR101821459B1 - 전자파 실드 하우징의 제조 방법 - Google Patents
전자파 실드 하우징의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101821459B1 KR101821459B1 KR1020150154331A KR20150154331A KR101821459B1 KR 101821459 B1 KR101821459 B1 KR 101821459B1 KR 1020150154331 A KR1020150154331 A KR 1020150154331A KR 20150154331 A KR20150154331 A KR 20150154331A KR 101821459 B1 KR101821459 B1 KR 101821459B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- resin
- metal plate
- shielding
- outer periphery
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 100
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 100
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 88
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 88
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- G—PHYSICS
- G12—INSTRUMENT DETAILS
- G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G12B17/00—Screening
- G12B17/02—Screening from electric or magnetic fields, e.g. radio waves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B29D99/006—Producing casings, e.g. accumulator cases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
- B29K2101/12—Thermoplastic materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
전자 부품을 수용하여 전자파 실드를 도모하는 전자파 실드 하우징의 제조 방법이며, 전자파에 대한 차폐성을 갖는 금속 플레이트의 플레이트 중앙 영역의 외주의 플레이트 외주연이 상기 플레이트 중앙 영역으로부터 기립한 기립 자세로 이루어진 실드용 금속 플레이트의 내측에, 상기 플레이트 중앙 영역에 겹치는 중앙 영역 부위와 상기 중앙 영역 부위로부터 상기 기립 자세를 따라 기립하여 상기 플레이트 외주연에 겹치는 기립 부위를 갖는 수지 플레이트를 배치하고, 상기 수지 플레이트를 배치한 상태의 상기 실드용 금속 플레이트에 상기 플레이트의 외측으로부터 수지를 사출하여, 상기 실드용 금속 플레이트를 상기 사출된 수지로 외측으로부터 피복한다. 이렇게 함으로써, 실드용 금속 플레이트의 플레이트 외주연의 자세에 변화를 초래하는 일이 없고, 경량화도 저해하지 않고, 전자파 실드 하우징을 용이하게 제조할 수 있다.
Description
본원은, 2014년 11월 14일에 출원된 출원 번호 제2014-231196호의 일본 특허 출원에 기초하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 전체가 참조에 의해 본원에 포함된다.
본 발명은 전자파 실드 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
전자파 실드 하우징은, 내부에 수용된 전자 부품에 대한 전자파의 실드를 도모하는 것으로서, 각종 분야에서 다용되고 있다. 전자기 실드는, 전자파에 대한 차폐성을 갖는 각종 금속 플레이트를 사용하여 이루어진다. 경량화의 관점에서, 외측 테두리를 굴곡시킨 박판 형상의 실드용 금속 플레이트를 사용하고, 사출 성형 방법을 행할 때, 외측으로부터 수지에 의해 피복하는 것이 제안되어 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2013-55298호 공보 참조).
그러나, 이러한 전자파 실드 하우징을 사출 성형할 때, 박판 형상의 금속 플레이트가 변형된다고 하는 과제가 발견되었다. 플레이트의 변형은, 수지를 사출할 때, 실드용 금속 플레이트가 수지의 유동에 기인한 압력(이하, 수지 유동압이라고 칭함)을 받기 때문에 발생한다. 이 수지 유동압은, 실드용 금속 플레이트의 외측으로부터 사출을 하는 경우, 실드용 금속 플레이트의 각 부위에 외측으로부터 작용한다. 이로 인해, 실드용 금속 플레이트의 굴곡된 플레이트 외측 테두리가 수지 유동압을 외측으로부터 받아 내측으로 쓰러져 버려, 플레이트 외주연의 당초 자세가 바뀌어 버리는 경우가 있을 수 있다. 플레이트 외측 테두리의 쓰러짐은, 실드용 금속 플레이트를 두껍게 하면 회피할 수 있지만, 플레이트를 후육화하면, 경량화가 저해되어 버린다. 이러한 점에서, 실드용 금속 플레이트의 플레이트 외주연의 자세에 변화를 초래하는 일이 없고, 경량화도 도모할 수 있는 전자파 실드 하우징의 제조 방법이 요청되는 것에 이르렀다.
상기한 과제의 적어도 일부를 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 형태로 하여 실시할 수 있다.
(1) 본 발명의 일 형태에 의하면, 전자파 실드 하우징의 제조 방법이 제공된다. 이 전자파 실드 하우징의 제조 방법은, 전자 부품을 수용하여 전자파 실드를 도모하는 것이며, 전자파에 대한 차폐성을 갖는 금속 플레이트의 플레이트 중앙 영역의 외주의 플레이트 외주연이 상기 플레이트 중앙 영역으로부터 기립한 기립 자세로 이루어진 실드용 금속 플레이트의 내측에, 상기 플레이트 중앙 영역에 겹치는 중앙 영역 부위와 상기 중앙 영역 부위로부터 상기 기립 자세에 따라 기립하여 상기 플레이트 외주연에 겹치는 기립 부위를 갖는 수지 플레이트를 배치하는 공정과, 상기 수지 플레이트를 배치한 상태의 상기 실드용 금속 플레이트에 상기 플레이트의 외측으로부터 수지를 사출하여, 상기 실드용 금속 플레이트를 상기 사출된 수지로 외측으로부터 피복하는 공정을 구비해도 된다.
상기 형태의 전자파 실드 하우징의 제조 방법에서는, 실드용 금속 플레이트에의 수지의 사출 시, 실드용 금속 플레이트의 플레이트 중앙 영역은 물론, 플레이트 중앙 영역으로부터 기립한 플레이트 외주연에도, 사출 수지의 유동에 기인한 수지 유동압이 외측으로부터 미친다. 플레이트 외주연에는 플레이트 내측에 장착된 수지 플레이트의 기립 부위가 겹쳐 있으므로, 수지 플레이트의 기립 부위는, 플레이트 외측으로부터 미치는 수지 유동압에 플레이트 내측으로부터 저항하게 된다. 따라서, 플레이트 중앙 영역으로부터 기립한 플레이트 외주연은, 수지 유동압을 외측으로부터 받아도, 수지 사출 전의 기립 자세를 유지한다. 또한, 이러한 플레이트 외주연의 기립 자세의 유지는, 실드용 금속 플레이트의 후육화가 아니라, 플레이트 내측에 장착한 수지 플레이트에 의해 초래된다. 이 결과, 상기 형태의 전자파 실드 하우징의 제조 방법에 의하면, 실드용 금속 플레이트의 플레이트 외주연의 자세의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 금속 플레이트의 후육화를 행하지 않으므로, 경량화도 저해하지 않는다. 또한, 수지의 사출 전에 수지 플레이트를 실드용 금속 플레이트의 내측에 배치하기만 해도 되므로, 상기 형태의 전자파 실드 하우징의 제조 방법에 의하면, 실드용 금속 플레이트의 플레이트 외주연의 자세에 변화를 초래하는 일이 없는 경량의 전자파 실드 하우징을, 용이하게 제조할 수 있다.
이 경우, 상기 수지 플레이트를, 상기 플레이트 중앙 영역으로부터 상기 플레이트 외주연이 기립 완료된 상기 실드용 금속 플레이트의 내측에 금형을 사용하여 사출 성형하도록 해도 된다. 이렇게 하면, 수지 플레이트의 접착이 필요없게 되고, 간편해진다.
또한, 상기 플레이트 외주연을, 상기 플레이트 중앙 영역으로부터 대략 90°로 굴곡시켜 기립한 기립 자세로 하면, 전자파 실드 하우징을 사각형의 직사각형 형상으로 하기 쉬워진다.
또한, 본 발명은 다양한 형태로 실현하는 것이 가능하고, 예를 들어 전자파 실드 하우징 자체나 전자파 실드 하우징의 제조에 사용하는 수지 성형품인 수지 플레이트로서의 형태로 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태로서의 전자파 실드 하우징의 개략 사시도.
도 2는 도 1에 있어서의 2-2선을 따라 전자파 실드 하우징을 단면에서 볼 때 도시하는 설명도.
도 3은 전자파 실드 하우징의 제조 수순을 나타내는 공정도.
도 4는 실드용 금속 플레이트의 개략 사시도.
도 5의 A 내지 도 5의 C는, 프리 하우징을 제작하는 상태를 도시하는 설명도이다.
도 6은 상부 하우징을 얻을 때의 수지 사출 성형의 개략을 도시하는 설명도.
도 7은 수지 플레이트를 별도 준비하여 프리 하우징을 제작하는 상태를 도시하는 설명도.
도 2는 도 1에 있어서의 2-2선을 따라 전자파 실드 하우징을 단면에서 볼 때 도시하는 설명도.
도 3은 전자파 실드 하우징의 제조 수순을 나타내는 공정도.
도 4는 실드용 금속 플레이트의 개략 사시도.
도 5의 A 내지 도 5의 C는, 프리 하우징을 제작하는 상태를 도시하는 설명도이다.
도 6은 상부 하우징을 얻을 때의 수지 사출 성형의 개략을 도시하는 설명도.
도 7은 수지 플레이트를 별도 준비하여 프리 하우징을 제작하는 상태를 도시하는 설명도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태인 제조 방법에 의해 제조된 전자파 실드 하우징(10)의 개략 사시도, 도 2는 도 1에 있어서의 2-2선을 따라 전자파 실드 하우징(10)을 단면에서 볼 때 도시하는 설명도이다. 이하의 설명에서는, 도 1에 나타낸 화살표 XYZ에 따라서, 전자파 실드 하우징(10)에 있어서, 화살표 Z 방향을 상하 방향, X 방향을 전후 방향, Y 방향을 좌우 방향이라고 칭하는 경우가 있다. 또한 X 및 Y 방향을 통합하여, 측방이라고도 칭한다.
도시한 바와 같이, 전자파 실드 하우징(10)은 하우징 본체(20)와, 커넥터 홀더(50)와, 장착 아암(60R, 60L)을 구비한다. 하우징 본체(20)는 상방으로부터 본 평면에서 볼 때 대략 직사각형 형상이며, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부는 중공이다. 하우징 본체(20)는 이 내부에 수용된 CPU(Central Processing Unit)나 MPU(microprocessor) 등을 포함하는 전자 부품(EP)에 대한 전자파 실드를 도모한다. 본 실시 형태의 전자파 실드 하우징(10)은 전자 부품(EP)으로서 수소 가스 검지 기기를 수용한다. 하우징 본체(20)의 상면에는, 가스 침입용 볼록부(28)가 형성되고, 수소 가스 검지 기기는, 가스 침입용 볼록부(28)로부터 하우징 본체 내로 침입한 수소 가스의 농도를 검지한다.
커넥터 홀더(50)는 하우징 본체(20)의 일단부, 상세하게는 후술하는 상부 하우징(20u)의 일단부로부터 X 방향으로 돌출되어 형성되어 있다. 이 커넥터 홀더(50)는 전자 부품(EP)에의 전력 공급 및 신호 송수신을 도모하는 각종 케이블선의 단자부(도시 생략)를 내장하고, 도시하지 않은 케이블의 단부에 설치된 커넥터가 장착됨으로써, 커넥터 단자를 단자부에 접속한다. 장착 아암(60R, 60L)은, 하우징 본체(20)의 좌우 방향(Y 방향) 측벽, 상세하게는 후술하는 상부 하우징(20u)의 좌우 측벽으로부터 돌출되는 형상으로 형성되고, 볼트 부시(61)에 삽입된 도시하지 않은 볼트를 통해, 전자파 실드 하우징(10)의 고정에 사용된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 하우징 본체(20)는 상측 방향으로 오목 형상의 하부 하우징(20d)과, 하측 방향으로 오목 형상의 상부 하우징(20u)을, 그 개구측에서 겹쳐 구성하고, 전자 부품(EP)을 수용한다. 상부 하우징(20u)은 실드용 금속 플레이트(21)와, 수지 플레이트(22)와, 수지 표피부(23)를 적층하여 구성된다. 실드용 금속 플레이트(21)는 전자파의 차폐성을 갖는 금속, 예를 들어 알루미늄, 철, 구리, 주석, 마그네슘, 납, 아연 등의 금속 플레이트의 프레스 가공을 거쳐 형성된다. 수지 플레이트(22)는 전자파 실드 하우징(10)의 분야에 있어서 상용되는 수지, 예를 들어 아크릴 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 수지 재료를 사용한 형 성형품이며, 그 형상은, 후술하는 바와 같이 실드용 금속 플레이트(21)를 따르고 있다. 수지 표피부(23)는 상기한 수지를 후술하는 바와 같이 사출하여 성형되고, 실드용 금속 플레이트(21)를 플레이트 외주연 주위를 포함하여 외측으로부터 피복한다. 하부 하우징(20d)은 오목 형상을 이루도록 수지로 형 성형된 성형품이며, 사방 측벽에 구비하는 로크편(25)에 의해, 상부 하우징(20u)에 고정된다.
이어서, 전자파 실드 하우징(10)의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 3은 전자파 실드 하우징(10)의 제조 수순을 나타내는 공정도, 도 4는 실드용 금속 플레이트(21)의 개략 사시도, 도 5는 프리 하우징(20up)을 제작하는 상태를 도시하는 설명도, 도 6은 상부 하우징(20u)을 얻을 때의 수지 사출 성형의 개략을 도시하는 설명도이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 먼저, 상부 하우징(20u)을 구성하는 실드용 금속 플레이트(21)를 준비한다(공정 S100). 실드용 금속 플레이트(21)는 도 4에 도시한 바와 같이, 플레이트 중앙 영역(21c)을 대략 직사각형의 평판 형상으로 하고, 이 플레이트 중앙 영역(21c)의 4개의 주위 외측 테두리에 있어서의 플레이트 외주연(21g)을, 플레이트 중앙 영역(21c)에 대해 90°로 굴곡하여 기립한 기립 자세로 구비한다. 이 플레이트 외주연(21g)은 경량화를 도모하기 위해, 플레이트 중앙 영역(21c)의 주위 외측 테두리에 간극을 갖고 복수 형성되어 있다. 또한, 플레이트 중앙 영역(21c)을 도 2에 있어서의 상측으로 볼록한 만곡 형상으로 해도 된다. 본 실시 형태에서는, 상부 하우징(20u)에 있어서의 실드용 금속 플레이트(21)는 플레이트 중앙 영역(21c)에 개구(24)를 구비하고, 이 개구(24)는 도 1의 가스 침입용 볼록부(28)와 연통하여, 수소 가스 검지 기기인 전자 부품(EP)의 가스 검지구로 된다. 이 개구(24)가 형성되어 있는 만큼, 경량화가 가능하게 된다. 이 외에, 실드용 금속 플레이트(21)는 개구(24)의 주위에 4개의 관통 구멍(27)을 구비한다. 스텝 S100에서는, 상기한 형상을 갖는 실드용 금속 플레이트(21)를 앞서 서술한 구리 등의 박판 형상의 금속 플레이트의 프레스 가공을 거쳐, 준비한다. 이미 프레스 가공 완료된 실드용 금속 플레이트(21)를 입수해도 된다. 또한, 실드용 금속 플레이트(21)는 펀칭 메탈을 사용하여 구성해도 된다.
이어서, 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 수지 플레이트(22)를 형성하여, 프리 하우징(20up)을 제작한다(공정 S110). 이 상태를, 도 5의 A ∼도 5의 C로 하여 도시하였다. 이 공정 S110에서는, 선행하는 공정 S100에서 준비한 실드용 금속 플레이트(21)(도 5의 A 참조)를 수지 플레이트 형성용의 금형에 세트한 후, 앞서 서술한 수지를 주입한다. 금형은, 도 5의 B에 도시한 바와 같이, 상형(22Ku)과 하형(22Kd)의 맞춤형이며, 세트 완료된 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에, 수지 플레이트(22)를 형성하기 위한 캐비티(22k)가 형성되어 있다. 이 캐비티(22k)는 도시한 바와 같이, 실드용 금속 플레이트(21)에 있어서의 플레이트 중앙 영역(21c)의 내측을 차지하는 영역과, 플레이트 외주연(21g)의 내측을 차지하는 영역을 연속시키고, 플레이트 외주연(21g)의 내측을 차지하는 영역에 대해서는, 이것을, 플레이트 외주연(21g)의 주연 단부보다 낮게 하고 있다. 또한, 상형(22Ku)과 하형(22Kd)은, 실드용 금속 플레이트(21)의 개구(24)나 관통 구멍(27)을 캐비티(22k)에 있어서 주입 수지가 널리 퍼지지 않도록 밀봉한다. 이 상태에서 캐비티(22k)에 수지가 주입되면, 수지 플레이트(22)가 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 형성된다.
금형을 제거한 후의 프리 하우징(2up)의 형상을 도 5의 C에 도시하였다. 이렇게 하여 형성된 프리 하우징(20up)의 수지 플레이트(22)는 실드용 금속 플레이트(21)의 플레이트 중앙 영역(21c)에 겹치는 평판 형상의 중앙 영역 부위(22c)와, 이 중앙 영역 부위(22c)의 외측 테두리로부터 간격을 갖고 연장되는 기립 부위(22g)를 구비한다. 이 기립 부위(22g)는 실드용 금속 플레이트(21)에 있어서의 플레이트 외주연(21g)의 기립 자세를 따라 중앙 영역 부위(22c)로부터 기립하고, 그 기립 높이는, 앞서 서술한 캐비티(22k)의 캐비티 영역 형상에 의해 플레이트 외주연(21g)보다 낮게 이루어져 있다. 따라서, 도 5의 C에 도시한 바와 같이, 수지 플레이트(22)는 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 있어서, 기립 부위(22g), 실드용 금속 플레이트(21)의 플레이트 외주연(21g)에 겹친다. 기립 부위(22g)의 기립 부위 상단부는, 플레이트 외주연(21g)보다 낮아진다. 그리고, 주입 수지의 냉각·양생을 거쳐 다이 커팅이 이루어지면, 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 수지 플레이트(22)가 배치되어 일체로 된 프리 하우징(20up)이 얻어진다. 또한, 수지 플레이트(22)는 실드용 금속 플레이트(21)의 개구(24)와 겹치는 개구를 구비하는 것 외에, 실드용 금속 플레이트(21)의 관통 구멍(27)에 겹쳐 대직경의 관통 구멍을 구비한다. 이 관통 구멍(27)은 프리 하우징(20up)의 상태에서 겹치고, 후술하는 바와 같이 사출된 수지가 인입되어, 실드용 금속 플레이트(21)와 수지 플레이트(22)의 겹침을 보유 지지한다.
이렇게 하여 프리 하우징(20up)이 얻어지면, 실드용 금속 플레이트(21)에의 외측으로부터의 수지의 사출 성형을 행하고, 수지 표피부(23)를 형성한다(공정 S120). 사출 성형 시에는, 도 6에 도시한 바와 같이, 프리 하우징(20up)을 금형에 세트한다. 이 금형은, 하형(23Kd)과 상형(23Ku)의 맞춤형이며, 프리 하우징(20up), 즉 수지 플레이트(22)가 내측에 배치된 실드용 금속 플레이트(21)의 외측에, 수지 표피부(23)(도 2 참조)를 형성하기 위한 캐비티(23k)를 형성한다. 세트된 프리 하우징(20up)은, 실드용 금속 플레이트(21)와 수지 플레이트(22)를 관통하는 개구(24)(도 5 참조)에 하형(23Kd)의 볼록 형상부(24s)를 들어가게 한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 장착 아암(60R, 60L)은, 볼트 부시(61)를 구비한 후에, 상부 하우징(20u)의 좌우 측벽으로부터 돌출된 형상을 구비한다. 따라서, 상부 하우징(20u)을 형 성형하는 도 6의 하형(23Kd) 및 상형(23Ku)은, 볼트 부시(61)의 세트 포지션과 당해 포지션으로부터 캐비티(23k)로 연장되어 장착 아암(60R, 60L)을 형 성형하기 위한 아암 형성용의 캐비티를 구비한다. 또한, 커넥터 홀더(50)는 상부 하우징(20u)의 X 방향 단부로부터 돌출되는 형상으로 이루어지므로, 상부 하우징(20u)을 형 성형하는 하형(Kd) 및 상형(Ku)은, 캐비티(23k)로부터 연장되고 커넥터 홀더(50)를 형 성형하기 위한 커넥터 홀더 형성용의 캐비티도 구비한다. 이 외에, 상부 하우징(20u)을 형 성형하는 하형(Kd) 및 상형(Ku)은, 도 1에 도시한 가스 침입용 볼록부(28)를 형 성형하기 위한 캐비티도 구비하지만, 이들 캐비티 구성은, 본 발명의 요지와 직접 관계하지 않으므로, 도시를 생략하였다.
프리 하우징(20up)이 금형에 세트되면, 캐비티(23k)에 도시하지 않은 수지 사출 구멍으로부터 앞서 서술한 수지, 예를 들어 아크릴 수지가 사출된다. 캐비티(23k)에의 수지 사출을 거쳐, 수지는 캐비티(23k)에 널리 퍼지고, 실드용 금속 플레이트(21)를 그 외측으로부터 피복하는 수지 표피부(23)가 형성된다. 이 수지 표피부(23)는 플레이트 외주연(21g)을 그 단부 및 표리를 포함하여 피복한다. 그리고, 사출 완료된 수지의 냉각·양생의 이후에, 형 제거를 행하면, 도 2에 도시한 상부 하우징(20u)이 얻어진다. 이 상부 하우징(20u)에, 전자 부품(EP)을 장착한 후, 하부 하우징(20d)을 개구측에서 겹침으로써, 하우징 본체(20), 나아가서는 전자파 실드 하우징(10)이 얻어진다(공정 S130). 또한, 전자 부품(EP)에 대해서는, 하부 하우징(20d)에 장착하는 구성으로 해도 되고, 이 경우에는, 상부 하우징(20u)을 전자 부품(EP)이 장착 완료된 하부 하우징(20d)에 개구측에서 겹친다. 또한, 전자 부품을 복수의 부품으로 구성하고, 상부 하우징(20u), 하부 하우징(20d)의 양쪽에 장착하는 구성으로 해도 된다.
이상 설명한 본 실시 형태의 전자파 실드 하우징(10)의 제조 방법에서는, 상부 하우징(20u)에 있어서의 실드용 금속 플레이트(21)는 수지의 사출 시, 캐비티(23k)에 사출된 사출 수지의 유동에 기인한 수지 유동압(Fo)을 받는다. 이 수지 유동압(Fo)은, 실드용 금속 플레이트(21)의 플레이트 중앙 영역(21c)은 물론, 이 플레이트 중앙 영역(21c)으로부터 기립한 플레이트 외주연(21g)에도 미친다. 플레이트 외주연(21g)에의 수지 유동압(Fo)은, 플레이트 외측으로부터 내측을 향하는 방향으로 작용한다(도 6 참조). 실드용 금속 플레이트(21)의 플레이트 외주연(21g)에는, 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 장착된 수지 플레이트(22)의 기립 부위(22g)가 겹쳐 있으므로, 이 기립 부위(22g)는 플레이트 외측으로부터 미치는 수지 유동압(Fo)에 저항하는 항력(Fi)이 플레이트 내측으로부터 미친다. 따라서, 플레이트 중앙 영역(21c)으로부터 기립한 플레이트 외주연(21g)은 수지 유동압(Fo)을 외측으로부터 받아도, 수지 사출 전의 기립 자세를 유지한다. 또한, 이러한 플레이트 외주연(21g)의 기립 자세의 유지를, 실드용 금속 플레이트(21)의 후육화가 아니라, 플레이트 내측에 형성한 경량의 수지 플레이트(22)에 의해 확보한다. 이 결과, 본 실시 형태의 제조 방법에 의하면, 실드용 금속 플레이트(21)의 플레이트 외주연(21g)의 기립 자세에 변화를 초래하는 경우가 거의 없다. 또한, 경량화도 저해되는 일 없이, 전자파 실드 하우징(10)을 제조할 수 있다. 또한, 수지의 사출 전에 수지 플레이트(22)를 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 형성하기만 해도 되므로, 본 실시 형태의 제조 방법에 의하면, 실드용 금속 플레이트(21)의 플레이트 외주연(21g)의 기립 자세에 변화를 초래하는 일이 없는 경량의 전자파 실드 하우징(10)을 용이하게 제조할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 프리 하우징(20up)을 얻는 것에 있어서, 아크릴, 수지 플레이트(22)를 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 직접 형성하였다(도 5 참조). 따라서, 수지 플레이트(22)를 단독으로 취급할 필요가 없음과 함께, 실드용 금속 플레이트(21)에 수지 플레이트(22)를 접착 등을 할 필요가 없으므로, 간편하다.
본 발명은 상술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 구성으로 실현할 수 있다. 예를 들어, 발명의 개요의 란에 기재된 각 형태 중의 기술적 특징에 대응하는 실시 형태의 기술적 특징은, 상술한 과제의 일부 또는 전부를 해결하기 위해, 또는, 상술한 효과의 일부 또는 전부를 달성하기 위해, 적절히, 변경이나, 조합을 행하는 것이 가능하다. 또한, 그 기술적 특징이 본 명세서 중에 필수적인 것으로서 설명되어 있지 않으면, 적절히, 삭제하는 것이 가능하다.
상기한 실시 형태에서는, 수지 플레이트(22)를 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 직접 형성하였지만, 수지 플레이트(22)를 별체로 해도 된다. 도 7은 수지 플레이트(22)를 별도 준비하여 프리 하우징(20up)을 제작하는 상태를 도시하는 설명도이다. 도 7의 섹션 (A)(B)에 도시한 바와 같이, 수지 플레이트(22)는 실드용 금속 플레이트(21)와는 별체로서 미리 형성되어 있다. 앞서 서술한 바와 같이, 수지 플레이트(22)는 실드용 금속 플레이트(21)의 플레이트 중앙 영역(21c)에 겹치는 평판 형상의 중앙 영역 부위(22c)를 갖고, 이 중앙 영역 부위(22c)의 외측 테두리에 복수의 기립 부위(22g)를 구비한다. 그리고, 이 수지 플레이트(22)는 도 7의 섹션 (C)에 도시한 바와 같이, 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 장착된다. 이 장착 시, 양자는, 적절한 접착제에 의해 접착·고정된다. 이에 의해, 실드용 금속 플레이트(21)의 내측에 수지 플레이트(22)가 내장되어 일체로 된 프리 하우징(20up)이 얻어진다. 그 후는 앞서 서술한 바와 같이 하여 상형(23Ku)과 하형(23Kd)에 세트하고, 수지 표피부(23)를 형성하면 된다.
이 외에, 하부 하우징(20d)에 있어서도, 상부 하우징(20u)과 마찬가지로, 실드용 금속 플레이트(21)와 수지 플레이트(22)와 수지 표피부(23)로 구성해도 된다.
10 : 전자파 실드 하우징
20 : 하우징 본체
20d : 하부 하우징
20u : 상부 하우징
20up : 프리 하우징
21 : 실드용 금속 플레이트
21c : 플레이트 중앙 영역
21g : 플레이트 외주연
22 : 수지 플레이트
22c : 중앙 영역 부위
22g : 기립 부위
22k : 캐비티
22Kd : 하형
22Ku : 상형
23 : 수지 표피부
23k : 캐비티
23Kd : 하형
23Ku : 상형
24 : 개구
24s : 볼록 형상부
25 : 로크편
27 : 관통 구멍
28 : 가스 침입용 볼록부
50 : 커넥트 홀더
60R, 60L : 장착 아암
61 : 볼트 부시
EP : 전자 부품
Kd : 하형
Fi : 항력
Fo : 수지 유동압
Ku : 상형
20 : 하우징 본체
20d : 하부 하우징
20u : 상부 하우징
20up : 프리 하우징
21 : 실드용 금속 플레이트
21c : 플레이트 중앙 영역
21g : 플레이트 외주연
22 : 수지 플레이트
22c : 중앙 영역 부위
22g : 기립 부위
22k : 캐비티
22Kd : 하형
22Ku : 상형
23 : 수지 표피부
23k : 캐비티
23Kd : 하형
23Ku : 상형
24 : 개구
24s : 볼록 형상부
25 : 로크편
27 : 관통 구멍
28 : 가스 침입용 볼록부
50 : 커넥트 홀더
60R, 60L : 장착 아암
61 : 볼트 부시
EP : 전자 부품
Kd : 하형
Fi : 항력
Fo : 수지 유동압
Ku : 상형
Claims (3)
- 전자 부품을 수용하여 전자파 실드를 도모하는 전자파 실드 하우징의 제조 방법이며,
전자파에 대한 차폐성을 갖는 금속 플레이트의 플레이트 중앙 영역의 외주의 플레이트 외주연이 상기 플레이트 중앙 영역으로부터 기립한 기립 자세로 이루어진 실드용 금속 플레이트의 내측에, 상기 플레이트 중앙 영역에 겹치는 중앙 영역 부위와 상기 중앙 영역 부위로부터 상기 기립 자세를 따라 기립하여 상기 플레이트 외주연에 겹치는 기립 부위를 갖는 수지 플레이트를 배치하는 제1 공정과,
상기 수지 플레이트를 배치한 상태의 상기 실드용 금속 플레이트에 상기 플레이트의 외측으로부터 수지를 사출하여, 상기 실드용 금속 플레이트를 상기 사출된 수지로 외측으로부터 피복하는 제2 공정을 구비하고,
상기 제1 공정에 있어서, 상기 수지 플레이트가 상기 금속 플레이트의 내측에 배치된 때, 상기 수지 플레이트의 기립 부위의 높이는, 상기 금속 플레이트의 기립한 플레이트 외주연의 기립 높이보다 낮고,
상기 제2 공정에서는, 상기 사출된 수지가 상기 금속 플레이트의 기립한 플레이트 외주연을 넘어서, 상기 수지 플레이트의 기립 부위까지 이르러 상기 실드용 금속 플레이트를 피복하는, 전자파 실드 하우징의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 수지 플레이트는, 상기 플레이트 중앙 영역으로부터 상기 플레이트 외주연이 기립 완료된 상기 실드용 금속 플레이트의 내측에 금형을 사용하여 사출 성형되어 있는, 전자파 실드 하우징의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 플레이트 외주연은, 상기 플레이트 중앙 영역으로부터 90°로 굴곡되어 기립한 기립 자세로 이루어져 있는, 전자파 실드 하우징의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014231196A JP6181630B2 (ja) | 2014-11-14 | 2014-11-14 | 電磁波シールドハウジングの製造方法 |
| JPJP-P-2014-231196 | 2014-11-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160058002A KR20160058002A (ko) | 2016-05-24 |
| KR101821459B1 true KR101821459B1 (ko) | 2018-01-23 |
Family
ID=55855516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150154331A KR101821459B1 (ko) | 2014-11-14 | 2015-11-04 | 전자파 실드 하우징의 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10486347B2 (ko) |
| JP (1) | JP6181630B2 (ko) |
| KR (1) | KR101821459B1 (ko) |
| CN (1) | CN105609144B (ko) |
| CA (1) | CA2911739C (ko) |
| DE (1) | DE102015119228B4 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107116887A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-09-01 | 合肥联宝信息技术有限公司 | 壳体制作方法 |
| US10969594B2 (en) | 2018-11-30 | 2021-04-06 | Snap Inc. | Low pressure molded article and method for making same |
| CN111786106B (zh) * | 2020-08-14 | 2024-09-06 | 北京优航机电技术有限公司 | 单天线高隔离度线性调频连续波雷达天线系统 |
| TWI787956B (zh) * | 2021-08-13 | 2022-12-21 | 超邁工業股份有限公司 | 通訊面板 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956797U (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-13 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波シ−ルドケ−ス |
| JPH0632413B2 (ja) * | 1987-03-17 | 1994-04-27 | 株式会社東芝 | 電子機器の筐体構造 |
| JPS63240100A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 東海ゴム工業株式会社 | 金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法 |
| JPS6428998A (en) | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Tatsuta Densen Kk | Manufacture of electromagnetic wave shield molding |
| EP0727932B1 (en) * | 1994-11-28 | 1999-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electromagnetic shielded casing |
| JP2000277977A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド部材とその製造方法、及び表示装置 |
| JP2002252491A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-09-06 | Toshiba Corp | シールドケース、その製造方法、及び電子機器 |
| US20020180108A1 (en) | 2001-04-16 | 2002-12-05 | Kiyofumi Koshiba | Electromagnetic shielding box and method of manufacturing the same |
| JP4202015B2 (ja) | 2001-12-10 | 2008-12-24 | 大成プラス株式会社 | 金属と樹脂の複合体及びその製造方法 |
| WO2005054740A1 (en) * | 2003-12-03 | 2005-06-16 | Keter Plastic Ltd. | Molded article with metal reinforcing and method for its manufacture |
| KR20120052990A (ko) * | 2009-08-18 | 2012-05-24 | 바젤 폴리올레핀 게엠베하 | 전기 구동 자동차에서의 전력 전지용 하우징 |
| JP2011056917A (ja) | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Nissha Printing Co Ltd | 金属調加飾樹脂成形品及び金属調加飾樹脂成形品の製造方法 |
| JP2011207123A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nissha Printing Co Ltd | 樹脂成形装置 |
| JP2012045920A (ja) | 2010-07-30 | 2012-03-08 | Mitsubishi Plastics Inc | 樹脂・金属複合積層体、樹脂・金属複合射出成形体、及びその製造方法 |
| JP6074134B2 (ja) | 2011-09-06 | 2017-02-01 | 旭化成株式会社 | 電磁波シールドカバー |
| JP5999026B2 (ja) | 2013-05-30 | 2016-09-28 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリアーフィルム積層体、ガスバリアーフィルムの製造方法及びその製造装置 |
| KR102145388B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2020-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 윈도우, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치용 윈도우의 제조 방법 |
| KR101457582B1 (ko) * | 2013-09-04 | 2014-11-03 | 인지전기공업 주식회사 | 전자파 차폐 조성물 및 전자파 흡수장치 |
-
2014
- 2014-11-14 JP JP2014231196A patent/JP6181630B2/ja active Active
-
2015
- 2015-10-28 US US14/925,173 patent/US10486347B2/en active Active
- 2015-11-04 KR KR1020150154331A patent/KR101821459B1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-09 DE DE102015119228.4A patent/DE102015119228B4/de active Active
- 2015-11-10 CA CA2911739A patent/CA2911739C/en active Active
- 2015-11-10 CN CN201510763083.4A patent/CN105609144B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2911739C (en) | 2018-01-16 |
| DE102015119228A1 (de) | 2016-05-19 |
| CN105609144B (zh) | 2018-08-31 |
| CA2911739A1 (en) | 2016-05-14 |
| DE102015119228B4 (de) | 2024-10-02 |
| CN105609144A (zh) | 2016-05-25 |
| US20160136858A1 (en) | 2016-05-19 |
| JP2016096231A (ja) | 2016-05-26 |
| KR20160058002A (ko) | 2016-05-24 |
| US10486347B2 (en) | 2019-11-26 |
| JP6181630B2 (ja) | 2017-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101821459B1 (ko) | 전자파 실드 하우징의 제조 방법 | |
| EP2764975B1 (en) | Cover with a metallic grid modled into non-metallic structure and processing method thereof | |
| US8688176B2 (en) | Components with mechanically-bonded plastic and methods for forming such components | |
| CN109075492B (zh) | 连接器 | |
| US8673195B2 (en) | Method for making a reinforced structural part for an automotive vehicle | |
| CN107633769B (zh) | 终端、显示屏组件以及用于保护终端显示屏的组件 | |
| CN104934697A (zh) | 具有被熔敷固定的辐射体的天线及其制作方法 | |
| KR101506501B1 (ko) | 안테나가 내장된 무선휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법 및 그 금형 | |
| CN102523550B (zh) | 微型扬声器模组及其制造方法 | |
| US20160037690A1 (en) | Electromagnetic shield body and box | |
| CN110582388B (zh) | 壳体制作方法、壳体及终端 | |
| US11477576B2 (en) | Injection molding method for product with elastic connection sheet, and loudspeaker and electronic apparatus | |
| KR101609375B1 (ko) | 안테나 일체형 케이스 및 그 제조 방법 | |
| CN111355829B (zh) | 复合中框及其制造方法、电子装置 | |
| US9985379B2 (en) | Electrical connector and the method of making the same | |
| CN101998782A (zh) | 便携式电子装置壳体及其制作方法 | |
| KR101459709B1 (ko) | 전자기기용 내장형 안테나 및 그 금형의 제조방법 | |
| KR102229956B1 (ko) | 커넥터 결합형 방수하우징 | |
| US20160219135A1 (en) | Radiator frame having antenna pattern embedded therein, electronic device including radiator frame, and method of manufacturing radiator frame | |
| CN106657506B (zh) | 金属-塑胶双层手机壳及其制造方法 | |
| CN207588109U (zh) | 一种usb母端连接器 | |
| CN108093579B (zh) | 终端设备及其外壳、及外壳的加工方法 | |
| JP5051442B2 (ja) | コネクタ | |
| CN218770448U (zh) | 一种具有加固结构的fakra射频连接器 | |
| KR102017498B1 (ko) | 안테나 모듈과 무선 통신 기기 케이스 및 이를 구비하는 무선 통신 기기 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |