JP2002252491A - シールドケース、その製造方法、及び電子機器 - Google Patents

シールドケース、その製造方法、及び電子機器

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JP2002252491A
JP2002252491A JP2001378673A JP2001378673A JP2002252491A JP 2002252491 A JP2002252491 A JP 2002252491A JP 2001378673 A JP2001378673 A JP 2001378673A JP 2001378673 A JP2001378673 A JP 2001378673A JP 2002252491 A JP2002252491 A JP 2002252491A
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mesh material
conductive wire
box
mesh
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JP2001378673A
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Shusaku Tsuge
周作 柘
Shigeru Suzuki
繁 鈴木
Hirokazu Kageyama
浩和 景山
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16152Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は製造、及び装着または取り外しが容易
で所望の遮蔽性能を得られるシールドケース、及びこの
シールドケースを有する電子機器を提供する。 【解決手段】電子部品56が搭載されるとともに、電子
部品を囲む位置に接地パターン64が形成された基板5
8と、導電性線材を編み込んだメッシュ材料を絞り成形
して形成され、電子部品を収納し、開放端の周囲に接地
のための周縁部66を有する部屋60を有するシールド
ケース60と、内部に基板及びシールドケースを収容す
るとともに、周縁部を接地パターンに押圧して接触させ
るために内面の所定位置に形成されたリブ68を有する
筐体とを具備する電子機器。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の各素子、
各回路間の電波干渉や、機器への電波入射、機器からの
電波放射を防止するためのシールドケース、このシール
ドケースの製造方法、及びこのシールドケースが実装さ
れる電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、携帯電話機等の高周波数の電子
機器では、主に各モジュール間の電波干渉や、外部への
電波放射を防止するために高周波シールドが施されてい
る。高周波シールドの一例を図9に示す。基板2に搭載
された電子部品4に対する高周波遮蔽を目的として電子
部品4を覆うように基板2にシールドケース6が取り付
けられている。シールドケース6は天板8及び四方の側
板10、10、…を有し、一面(底面)が開放された箱
状の外観を有する。シールドケース6の材質としては、
樹脂材料や板金(金属)が用いられる。
【0003】樹脂材料からなるシールドケース6Aの断
面を図10に示す。シールドケース6Aの天板8及び側
板10、10、…の表面に、導電性を備えた金属から成
るメッキ層12が形成されている。電子部品4が搭載さ
れる基板2のベース14の表面には、その電子部品4を
囲む位置に接地パターン16が形成されている。電子部
品4を覆うように基板2の所定位置にシールドケース6
Aが装着されると、シールドケース6Aの側板10、1
0、…における開放縁部のメッキ層12が接地パターン
16に接触される。このようにシールドケース6Aを導
通することにより、電子部品4に対する高周波遮蔽が可
能となる。
【0004】しかし、樹脂材料によりシールドケース6
Aを形成すると、シールドケース6A自体の変形(歪
み)や、基板2の変形(凹凸)により、シールドケース
6Aの側板10、10、…の開放縁部のメッキ層12
と、基板2の接地パターン16との間に隙間ができる箇
所が生じることがある。このような場合は、両者の十分
な接触が得られないことにより、所望の遮蔽性能が得ら
れず、無線性能の劣化等を招いてしまう不都合がある。
そこで、樹脂材料によりシールドケース6Aを形成する
場合は、図11に示すように、シールドケース6Aにお
ける側板10、10、…の開放縁部に弾性と導電性とを
備えた導電ゴムまたは導電バネのような導電弾性体18
を設ける。これによって、シールドケース6Aや基板2
の変形があっても、シールドケース6Aの側板10、1
0、…における開放縁部のメッキ層12と基板2の接地
パターン16とを確実に接触させることができる。
【0005】しかしながら、上記構成においては、基板
2にシールドケース6Aを装着する際に、シールドケー
ス6Aの開放縁部に導電ゴムまたは導電バネ等の導電弾
性体18を位置合わせして置く必要があり、シールドケ
ース6Aの装着に関わる作業工程が繁雑なものとなる不
都合がある。さらに、樹脂材料に導電性材料をメッキし
ているので、廃棄の際、樹脂材料からメッキ層を剥離す
ることが困難なため、リサイクルが困難であるという不
都合もある。
【0006】一方、板金からなるシールドケース6Bの
断面を図12に示す。シールドケース6Bの側板10、
10、…の開放縁部が基板2の接地パターン16に半田
20を用いて取り付けられる。これにより、シールドケ
ース6Aや基板2の変形があっても、両者の確実な接触
が得られる。しかし、この場合、廃棄の際、基板2から
板金シールドケース6Bを分離するのが困難であり、や
はりリサイクルが困難であるという不都合がある。ま
た、金属の平板を加工(プレス形成)して箱状のケース
を製造するので、複雑な形状のシールドケースを成形で
きない不都合がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のシー
ルドケースには、材質として樹脂材料を用いる場合は、
シールドケースや基板の変形により、シールドケース側
板の開放縁部のメッキ層と、基板の接地パターンとの間
に隙間ができ、相互の十分な接触が得られない箇所が生
じることにより、所望の遮蔽性能が得られず、無線性能
の劣化等を招いてしまう不都合がある。また、この問題
を解決するには、図10に示すように、シールドケース
の装着に関わる作業工程が繁雑なものとなる不都合があ
る。また、材質として板金を用いる場合は、図11に示
すように、板金シールドケース側板の開放縁部と基板の
接地パターンとを半田付けすることにより確実に接触さ
せる構造が採られているが、基板からシールドケースを
分離するのが困難である。また、金属の平板を加工する
ので、複雑な形状のケースを成形できない不都合があ
る。さらに、シールドケースの材質として、樹脂材料、
板金のいずれを用いる場合も、リサイクルが困難である
という不都合がある。
【0008】本発明の目的は装着または取り外しが容易
で所望の遮蔽性能を得られ製造が容易なシールドケー
ス、このシールドケースの製造方法、及びこのシールド
ケースが実装される電子機器を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載のシール
ドケースは、導電性線材を編み込んだメッシュ材料から
なり、一面が開放されている箱状の形状を有し、箱の開
放端に接地のための周縁部が設けられている。
【0010】請求項2に記載のシールドケースは、導電
性線材を編み込んだメッシュ材料からなり、一面が開放
されている複数の箱状の部屋を有し、部屋の開放端に接
地のための周縁部が設けられている。
【0011】請求項1、2に記載のシールドケースは、
メッシュ材料を使用するため弾性を有する。従って、従
来例のような弾性体や半田を用いなくても、確実に接地
させることができる。
【0012】請求項3に記載のシールドケースは、メッ
シュ材料の導電性線材の端部は丸め加工されている。こ
のため、シールドケースを手に持つとき等の取り扱いに
注意が不要である。
【0013】請求項5に記載のシールドケースは、メッ
シュ材料の導電性線材の網目は箱の折り目と交差する。
【0014】請求項5に記載のシールドケースは、箱状
に成形する際に、導電性線材自身が伸びるだけでなく、
編み目形状自体が広がるので、導電性線材が切れること
ない。
【0015】請求項6に記載のシールドケースの製造方
法は、導電性線材を編み込んだメッシュ材料を絞り成形
して一面が開放されている箱状の部屋を形成し、箱の開
放端に接地のための周縁部を形成する。
【0016】請求項7に記載のシールドケースの製造方
法は、導電性線材を編み込んだメッシュ材料を、凸型と
凹型との間に挟んで絞り成形して一面が開放されている
複数の箱状の部屋を形成し、箱の開放端に接地のための
周縁部を形成する。
【0017】請求項6、7に記載のシールドケースの製
造方法は、メッシュ材料を使用するため任意の形状のケ
ースを用意に製造することができる。
【0018】請求項10に記載の電子機器は、電子部品
が搭載されるとともに、前記電子部品を囲む位置に接地
パターンが形成された基板と、前記電子部品を収納する
部屋を有するとともに、前記部屋の開放された一面の周
囲に形成された周縁部を有し、導電性線材を編み込んだ
メッシュ材料により成形されたシールドケースと、内部
に前記基板及び前記シールドケースを収容するととも
に、前記周縁部を前記接地パターンに押圧して接触させ
るために内面の所定位置に形成された突出部を有する筐
体とを具備する。
【0019】請求項10に記載の電子機器は、弾性体や
半田を用いなくても、シールドケースと基板の接地パタ
ーンとを確実に接触させることができ、シールドケース
の装着または取り外しが容易である。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明によ
るシールドケースの実施形態を説明する。
【0021】図1は本発明の第1実施形態に係るシール
ドケースの外観を示す斜視図、図2はその上面図であ
る。シールドケース30はシールドを必要とする電子部
品毎に部屋に分かれている。ここでは、シールドケース
30は3つの部屋32a、32b、32cを有する。部
屋32a、32b、32cはそれぞれ天板部34a、3
4b、34c及び側板部36a、36b、36cを有す
る。各部屋32a、32b、32cの側板部36a、3
6b、36cの開放縁部の周囲に周縁部38が形成され
る。
【0022】シールドケース30の材料は板金ではな
く、導電性線材、例えば鋼線を格子状に編み込んだメッ
シュ材料が使用される。メッシュの網の目サイズは波長
の100分の1以下であれば十分なシールド効果が得ら
れることが知られている。シールドケース30はメッシ
ュ材料を絞り成形により製造される。
【0023】図3は、絞り成形によりシールドケース3
0を作製する方法を説明するための図である。同図の
(a)に示すように、シールドケース30の各部屋32
a、32b、32cの形状に対応した凸型42と凹型4
4を用意し、これらの型42、44の間に平らな面状の
メッシュ材料46を挟み、圧力Pをかけてメッシュ材料
46を何回にも分けて絞り成形した後、型42、44を
取り外すと、メッシュ材料46が同図の(b)に示すよ
うに変形したシールドケース30が得られる。
【0024】なお、メッシュ材料46はシールドケース
より大き目に作られており、絞り成形後、余分な端部
(図4の破線部)が切り取られる。従来例で示した板金
のプレス成形により製造したシールドケースでは、端部
の切断はプレス加工により行われている。本実施形態の
シールドケースでも同様な切断を行うと、メッシュ材は
1本1本の線材が剥き出しになっているで、図5の
(a)に示すように、切断部が鋭利なものとなってしま
う。そのため、シールドケースを手に持つとき等の取り
扱いが難しいものとなってしまう。そこで、本実施形態
では、剰余の端部はレーザにより熱切断する。この場合
は、メッシュ線材の端部は図5の(b)に示すように丸
みを持たせることができる。そのため、シールドケース
を手に持つとき等の取り扱いに注意が不要である。
【0025】絞り成形は材料を伸ばすことになるので、
板金を材料とすると、絞り部分で擦り切れることがあ
る。しかし、メッシュ材料は伸びに対して強いので、擦
り切れることは少ない。さらに、メッシュの配置を工夫
すると、強度が増す。図2に示すように、メッシュ材料
の編み込み方向、即ち鋼線の方向を長方形の天板部34
a、34b、34cの外形を形成している長方形の各辺
に対して45度方向に傾けた位置になるようにメッシュ
材料を配置して絞り成形する。図6は、このような方向
にメッシュ材料を配置して絞り成形することによる効果
を説明するための図である。鋼線の方向を天板部34
a、34b、34cの外形を形成している長方形の各辺
と平行となるように配置した場合は、同図の(a)に示
すように、絞り部分においては鋼線の方向と天板部34
a、34b、34cの外形を形成している長方形の各辺
の向きが一致するので、主として鋼線自身の伸びにより
絞りが行われることになり、絞りにより鋼線が切れる恐
れが生じる。そこで、鋼線の方向を天板部34a、34
b、34cの外形を形成している長方形の各辺に対して
45度方向に傾けて配置することにより、同図の(b)
に示すように、鋼線の方向から45度傾いた方向に絞り
が行われることになる。従って、同図の(c)に示すよ
うに、鋼線自身が伸びるだけでなく、編み目形状自体が
広がる効果が持たれ、鋼線が切れることなく、図1に示
すような形状を実現することができる。なお、天板部3
4a、34b、34cの外形を形成している長方形の各
辺に対する鋼線の方向の傾斜角度は45度に限らず、他
の任意の角度で傾斜させることによっても、編み目形状
自体を広げる効果をある程度は発揮することができる。
【0026】このように、シールドケース30の製造に
あたって、メッシュ材料を使用し、絞り成形を行なうこ
とにより、板金を加工する場合と比較して、複雑な形状
のものを容易に作ることができる。また、シールドケー
ス30の材質として、鋼線を格子状に編み込んだメッシ
ュ材料を使用することにより、周縁部38に弾性を持た
せることができる。従って、従来例で説明した樹脂材料
を用いる場合のように別途導電弾性体を介してシールド
ケースを基板に取り付けなくても、シールドケース30
と基板の接地パターンとを確実に接触させることができ
るので、装着が容易である。また、従来例で説明した板
金を用いる場合のように、半田付けする必要がないの
で、取り外しも容易に行なうことができる。このように
取り外しが容易で、しかもシールドケース30が単一の
材質で形成されていることから、リサイクルし易いとい
う利点がある。さらに、シールドケース30の材質とし
て、鋼線を格子状に編み込んだメッシュ材料を使用する
ことにより、平板のものに比べてシールドケースを軽量
化することができる。なお、シールドケース30の材質
としては、鋼線を格子状に編み込んだメッシュ材料に限
らず、他の導電性線材、例えば銅、ニッケル、アルミニ
ウム等からなる線材を格子状に編み込んだメッシュ材料
を用いることもできる。
【0027】図7及び図8は本発明の一実施形態に係る
シールドケースを組み込んだ携帯電話機の構成を示すも
ので、図7はその分解斜視図、図8はその主要部の詳細
な構成を示す断面図である。図7に示すように、携帯電
話機は、プラスチックで形成された上側ケース(筐体)
52、下側ケース(筐体)54、これら上側、下側ケー
ス(筐体)52、54に収納され、電子部品56a、5
6bを搭載した基板58、及びシールドケース60によ
り構成されている。
【0028】図7及び図8に示すように、基板58のベ
ース62の表面には、搭載されている電子部品56a、
56b、…の間等を接続する配線パターン(図示せず)
が形成されているとともに、電子部品56a、56b、
…を囲む位置に接地パターン64が形成されている。シ
ールドケース60には、上述のように、内部に電子部品
56a、56b、…を収容する部屋60a、部屋60
b、…が形成されており、各部屋60a、60b、…の
開放面の周囲には周縁部66が形成されている。また、
下側ケース(筐体)54には、シールドケース60の各
部屋60a、60b、…の開放面の周囲に形成された周
縁部66に対応した位置に、周縁部66を押さえつける
ためのリブ(突出部)68が形成されている。そして、
基板58上の電子部品56a、56b、…を覆うように
シールドケース60を装着し、下側ケース54のリブ
(突出部)68でシールドケース60の周縁部66を押
さえつけることにより、シールドケース60と基板58
の接地パターン64とを接触させる。このような構造に
なっているため、シールドケース60と基板58の接地
パターン64とを確実に接触させることができ、高周波
遮蔽することができる。
【0029】なお、基板58に形成される接地パターン
64は、搭載されている電子部品56a、56b、…の
それぞれを囲む位置の全てに必ずしも形成する必要はな
く、少なくとも全ての電子部品56a、56b、…を囲
む最外周の位置に形成すれば、隣り合う電子部品間の接
地パターンは適宜省略してもよい。
【0030】以上説明したように、第1実施形態によれ
ば、電子機器に組み込まれるシールドケースの材質とし
て、導電性線材を編み込んだメッシュ材料を採用してい
るので、平板のものに比べてシールドケースが軽量化で
きる利点がある。また、基板への装着または基板から取
り外しが容易でリサイクルし易いという利点がある。
【0031】本発明は上述した実施形態に限定されず、
種々変形して実施可能である。例えば、上述の説明で
は、複数の部屋からなるシールドケースを説明したが、
1つの部屋のみからなる場合も同様である。また、電子
機器としては携帯電話を例に取り説明したが、これに限
らず、高周波遮蔽を必要とするものならば、なんでもよ
い。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
着または取り外しが容易で所望の遮蔽性能を得られ製造
が容易なシールドケース、このシールドケースの製造方
法、及びこのシールドケースが実装される電子機器を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるシールドケースの一実施形態の構
成を示す斜視図。
【図2】本発明によるシールドケースの一実施形態の上
面図。
【図3】本発明によるシールドケースの一実施形態を絞
り成形により作製する方法を説明するための図。
【図4】本発明によるシールドケースの一実施形態の作
製において、レーザによる剰余端部の熱切断を説明する
ための図。
【図5】本発明によるシールドケースの一実施形態にお
ける線材の切断部をプレス加工による切断部と比較して
示す図。
【図6】本発明によるシールドケースの一実施形態にお
けるメッシュ材料の編み目の方向を絞りの方向と傾斜さ
せて成形することによる効果を説明するための図。
【図7】本発明によるシールドケースの一実施形態を組
み込んだ携帯電話機の構成を示す分解斜視図。
【図8】図7に示す携帯電話機の主要部の詳細な構成を
示す断面図。
【図9】従来のシールドケースを基板とともに示す斜視
図。
【図10】従来のシールドケース(樹脂材料を用いるも
の)を基板に装着した状態の一例を示す断面図。
【図11】従来のシールドケース(樹脂材料を用いるも
の)を基板に装着した状態の他の例を示す断面図。
【図12】従来のシールドケース(板金を用いるもの)
を基板に装着した状態の例を示す断面図。
【符号の説明】
30,60…シールドケース 30a、30b、30c、60a、60b…部屋 32a、32b、32c…天板部 34a、34b、34c、36a、36b、36c…側
板部 38、66…周縁部 56a、56b…電子部品 58…基板 62…ベース 64…接地パターン 68…リブ
フロントページの続き (72)発明者 景山 浩和 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の1 株 式会社東芝日野工場内 Fターム(参考) 5E321 AA01 AA14 AA17 BB41 GG05

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性線材を編み込んだメッシュ材料か
    らなり、一面が開放されている箱状の形状を有し、箱の
    開放端に接地のための周縁部が設けられているシールド
    ケース。
  2. 【請求項2】 導電性線材を編み込んだメッシュ材料か
    らなり、一面が開放されている複数の箱状の部屋を有
    し、前記部屋のうちのそれぞれ部屋の開放端に接地のた
    めの周縁部を有するシールドケース。
  3. 【請求項3】 前記メッシュ材料の導電性線材の端部は
    丸め加工されている請求項1または請求項2に記載のシ
    ールドケース。
  4. 【請求項4】 前記メッシュ材料が絞り成形されてなる
    請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のシールド
    ケース。
  5. 【請求項5】 前記メッシュ材料の導電性線材の網目は
    箱の折り目と交差する請求項1乃至請求項4のいずれか
    一項に記載のシールドケース。
  6. 【請求項6】 導電性線材を編み込んだメッシュ材料を
    絞り成形して一面が開放されている箱状の部屋を形成
    し、箱の開放端に接地のための周縁部を形成するシール
    ドケースの製造方法。
  7. 【請求項7】 導電性線材を編み込んだメッシュ材料
    を、凸型と凹型との間に挟んで絞り成形して一面が開放
    されている複数の箱状の部屋を形成し、箱の開放端に接
    地のための周縁部を形成するシールドケースの製造方
    法。
  8. 【請求項8】 前記メッシュ材料の導電性線材の端部は
    絞り成形後にレーザにより熱切断する請求項6または請
    求項7に記載のシールドケースの製造方法。
  9. 【請求項9】 前記メッシュ材料は導電性線材の網目が
    箱の折り目と交差するように絞り成形される請求項6乃
    至請求項8のいずれか一項に記載のシールドケースの製
    造方法。
  10. 【請求項10】 電子部品が搭載されるとともに、前記
    電子部品を囲む位置に接地パターンが形成された基板
    と、 前記電子部品を収納する部屋を有するとともに、前記部
    屋の開放された一面の周囲に形成された周縁部を有し、
    導電性線材を編み込んだメッシュ材料により成形された
    シールドケースと、 内部に前記基板及び前記シールドケースを収容するとと
    もに、前記周縁部を前記接地パターンに押圧して接触さ
    せるために内面の所定位置に形成された突出部を有する
    筐体と、 を具備する電子機器。
  11. 【請求項11】 前記シールドケースは導電性線材を編
    み込んだメッシュ材料からなり、一面が開放されている
    箱状の形状を有し、箱の開放端に接地のための周縁部が
    設けられている請求項10に記載の電子機器。
  12. 【請求項12】 前記シールドケースは導電性線材を編
    み込んだメッシュ材料からなり、一面が開放されている
    複数の箱状の部屋を有し、部屋の開放端に接地のための
    周縁部を有する請求項10に記載の電子機器。
  13. 【請求項13】 前記メッシュ材料の導電性線材の端部
    は丸め加工されている請求項11または請求項12に記
    載の電子機器。
  14. 【請求項14】 前記シールドケースは前記メッシュ材
    料が絞り成形されてなる請求項10乃至請求項13のい
    ずれか一項に記載の電子機器。
  15. 【請求項15】 前記メッシュ材料の導電性線材の網目
    は箱の折り目と交差する請求項10乃至請求項14のい
    ずれか一項に記載の電子機器。
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