JP6074134B2 - 電磁波シールドカバー - Google Patents
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Description
式(1): Wm/(Wm+Wr)≦0.8
なお、B/Aは、成形収縮異方性である。
成形収縮率は120mm×80mm×3mmの平板を射出成形にて成形し、大気中の水分の影響を受けない状態で常温にて24時間以上放置した後、平板の流動方向,垂直方向の寸法を測定し下記の式(A)から成形収縮率を算出する。
本発明の実施例1は、縦150mm、横100mm、高さが10mm、厚み4mmの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み1mmの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み3mmの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。
本発明の実施例2は、縦150mm、横100mm、高さが10mm、厚み4mmの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み3mmの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み1mmの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。
本発明の実施例3は、縦150mm、横100mm、高さが10mm、厚み4mmの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み1mmの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み3mmの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。
実施例4は、縦150mm、横100mm、高さが10mm、厚み4mmの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み1mmの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み3mmの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。
実施例5は、縦150mm、横100mm、高さが10mm、厚み4mmの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み1mmの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み3mmの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。
Claims (9)
- 電子部品を収容する筐体の開口を閉鎖する電磁波シールドカバーであって、
厚み1〜3mmのシールド用金属板に積層された樹脂組成物からなるカバー体と、
前記電子部品に接続される電極を内包する樹脂組成物からなり、前記シールド用金属板を貫通して前記カバー体から突き出たコネクター部と、を備え、
前記カバー体と前記コネクター部とは、一体的に形成されていることを特徴とする電磁波シールドカバー。 - 前記コネクター部と前記カバー体とは、インサート成形によって一体的に形成されていることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールドカバー。
- 前記電磁波シールドカバーを、前記電子部品に対向する側を下方に向けて水平面上に載置した場合に、鉛直方向の一面および水平方向の四面方向から二次元的に見た場合、前記カバー体の投影面積の合計値を分母、前記シールド用金属板の投影面積の合計値を分子とした比率である遮蔽率が0.7以上であることを特徴とする請求項1または2記載の電磁波シールドカバー。
- 前記シールド用金属板の重量をWmとし、前記カバー体、及び前記コネクター部の樹脂部分の重量をWrとしたときに、重量比であるWm/(Wm+Wr)が以下の式(1)となることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
Wm/(Wm+Wr)≦0.8 (1) - 前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含む組成物であり、前記カバー体は、前記シールド用金属板に一体成形されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
- 前記熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらの共重合体の少なくとも1種類以上からなることを特徴とする請求項5記載の電磁波シールドカバー。
- 前記ポリアミド樹脂は、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド46、芳香族系ポリアミド、またはこれらの共重合体の少なくとも1種類以上からなることを特徴とする請求項6記載の電磁波シールドカバー。
- 前記樹脂組成物における射出成形での溶融樹脂が充填される方向に対して、垂直方向の成形収縮率をAとし、流動方向の成形収縮率をBとしたとき、
1.0≧B/A≧0.3
であることを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。 - 前記シールド用金属板は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、錫、鉛、亜鉛、モリブデンから選ばれる少なくとも一種類以上の金属種からなり、塑性加工、鋳造加工、または切削加工にて成形されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
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