JP2016103654A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】軽量化に有利であり、且つ、密閉性を向上できる電磁波シールドカバーを提供することを目的とする。【解決手段】シールド用金属板６に積層された樹脂組成物からなるカバー体７と、電子部品４に接続される電極５ａを内包する樹脂組成物からなるコネクター部５と、を備え、カバー体７とコネクター部５とは、一体的に形成されていることを特徴とする電磁波シールドカバー３である。この電磁波シールドカバー３によれば、シールド用金属板６によって電磁波の遮蔽性を維持しつつも、シールド用金属板６に積層されたカバー体７は樹脂組成物からなるために軽量化に有利である。さらに、カバー体７とコネクター部５とは互いに樹脂組成物であって、一体的に形成されているため、カバー体７とコネクター部５との間の隙間が無くなり、密閉性にも優れたものとなる。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品が収容された筐体に装着される電磁波シールドカバーに関する。

自動車等の部品の一つに電動コンプレッサーなどを制御するＥＣＵなどの電子装置がある。電子装置は、電子部品が実装された制御基板と、制御基板を収容するケースとを備えている（特許文献１、特許文献２参照）。ケースは、制御基板を内装する筐体と、筐体の開口を閉鎖する電磁波シールドカバーとを備えている。例えば、特許文献１、または２には、樹脂製の筐体に装着される金属製のカバーが開示されている。

特開２００４−１９０５２５号公報

自動車等の部品では低燃費化の要請から小型、軽量化が望まれているが、従来の金属製のカバーでは更なる軽量化が難しく、特に特許文献２に記載の金属製のカバーのように、電極を内包する樹脂製のコネクター部が接続される態様では、金属製のカバーとコネクター部との間に、どうしても僅かな隙間が生じてしまい、防水や防塵の観点からも改良の余地があった。

本発明は、以上の課題を解決することを目的としており、軽量化に有利であり、且つ、密閉性を向上できる電磁波シールドカバーを提供することを目的とする。

本発明は、電子部品を収容する筐体の開口を閉鎖する電磁波シールドカバーであって、シールド用金属板に積層された樹脂組成物からなるカバー体と、電子部品に接続される電極を内包する樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、一体的に形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、シールド用金属板によって電磁波の遮蔽性を維持しつつも、シールド用金属板に積層されたカバー体は樹脂組成物からなるために軽量化に有利である。さらに、カバー体とコネクター部とは互いに樹脂組成物であって、一体的に形成されているため、カバー体とコネクター部との間の隙間が無くなり、密閉性にも優れたものとなる。

さらに、コネクター部とカバー体とは、インサート成形によって一体的に形成されていると好適である。

さらに、電磁波シールドカバーを、前記電子部品に対向する側を下方に向けて水平面上に載置した場合に、鉛直方向の一面および水平方向の四面方向から二次元的に見た場合、前記カバー体の投影面積の合計値を分母、前記シールド用金属板の投影面積の合計値を分子とした比率である遮蔽率が０．７以上であると好適であり、より好ましくは０．８以上、更に好ましくは０．９以上である。

さらに、シールド用金属板の重量をＷｍとし、カバー体、及びコネクター部の樹脂部分の重量をＷｒとしたときに、重量比であるＷｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ）が以下の式（１）となると好適である。
式（１）： Ｗｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ）≦０．８

さらに、樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含む組成物であり、カバー体は、シールド用金属板に一体成形されていると好適である。

さらに、熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上からなると好適である。

さらに、ポリアミド樹脂は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、または芳香族系ポリアミド、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上からなると好適である。

さらに、樹脂組成物における射出成形での溶融樹脂が充填される方向に対して、垂直方向の成形収縮率をＡとし、流動方向の成形収縮率をＢとしたとき、１．０≧Ｂ／Ａ≧０．３であると好適である。成形収縮率の異方性が大きい場合、樹脂ケースの変形が大きくなり電子部品を収容する筐体との嵌合性の低下が懸念されるところ、上記範囲にすることで密閉性の向上に更に有利になるからである。

さらに、シールド用金属板は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、錫、鉛、亜鉛、モリブデンから選ばれる少なくとも一種類以上の金属種からなり、塑性加工、鋳造加工、または切削加工にて成形されていると好適である。

本発明に係る電磁波シールドカバーによれば、電磁波の遮蔽性を維持しつつも、軽量化に有利で、且つ密閉性の向上を図ることができる。

本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドカバーを備えた電子装置を模式的に示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 本実施形態に係る電磁波シールドカバーを五方向から見た状態を示す図であり、（ａ）は電磁波シールドカバーを見る方向を矢印にて示す電磁波シールドカバーの斜視図であり、（ｂ）は電磁波シールドカバーを鉛直上方から見た図、（ｃ）は電磁波シールドカバーを水平方向である第１、及び第２の方向から見た図、（ｄ）は電磁波シールドカバーを水平方向である第３、及び第４の方向から見た図である。 本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドカバーを備えた電子装置を模式的に示す断面図である。 比較例１に係る電磁波シールドカバーの平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態のみに限定されるものではない。

第１の実施形態に係る電磁波シールドカバーは、制御基板などの電子部品を備えた電子装置の筐体に装着される蓋部材であり、例えば、インバーター、コンバーター、モーター、ポンプ、コンプレッサー、各種センサーなどのＥＣＵ（電子制御ユニット）のカバーなどに用いられる。

図１、及び図２に示されるように、電子装置１は、電子部品４を収容する筐体２と、筐体２の開口Ｈを閉鎖して電磁波の漏出を抑える電磁波シールドカバー３とを備えている。筐体２は、収容する電子部品４のサイズや形状、部品点数に応じて適宜に定められ、また、電磁波シールドカバー３の形状やサイズも、筐体２に形成された開口Ｈに応じて適宜に定められる。

筐体２は、ベース部２ａと、ベース部２ａ上に搭載される電子部品４の周囲を環状に囲む壁部２ｂとを備えている。筐体２は、例えば、アルミダイカストによって製造されるアルミニウム製の部材である。なお、筐体２内に収容される電子部品４には、コネクター部５の電極５ａに通電可能に接続される受け部４ａが設けられている。

電磁波シールドカバー３は、シールド用金属板６に積層された樹脂組成物からなるカバー体７と、電子部品４に接続される電極５ａを内包する樹脂組成物からなるコネクター部５と、を備えている。電磁波シールドカバー３は、環状のガスケット８を介して筐体２の壁部２ｂに載置され、筐体２の開口Ｈを塞ぐように固定される。

コネクター部５は、電極５ａとなる金属部品の周りに樹脂組成物を注入して一体化するインサート成形によって形成される。さらに、このコネクター部５を所定の金型に挿入し、さらに、シールド用金属板６を金型に挿入して樹脂組成物の注入を行ってカバー体７とコネクター部５とを一体化するインサート成形を行う。その結果として、シールド用金属板６に積層された樹脂組成物からなるカバー体７を成形すると共に、カバー体７とコネクター部５とが一体化された電磁波シールドカバー３が製造される。なお、電磁波シールドカバー３の製造の際には、電極５ａとシールド用金属板６とを金型に挿入し、樹脂組成物をインサート成形し一体的に形成しても良い。

カバー体７は、筐体２の開口Ｈの形状に倣って形成された天面部７ａと、筐体２の壁部２ｂに対応し、天面部７ａの周縁に沿って設けられた周壁部７ｂと、を備えている。電磁波シールドカバー３を筐体２に装着する際には、カバー体７の周壁部７ｂの端部を筐体２の壁部２ｂの端部に対面するように配置し、周壁部７ｂと壁部２ｂとでガスケット８を挟持するようにして固定する。

コネクター部５は、カバー体７の内側、すなわち、電子部品４に対面する側では受け部４ａに接続可能に突き出しており、電磁波シールドカバー３を筐体２に装着した際に受け部４ａに接続される。また、カバー体７の外側では、送電用、または通信用のケーブルに接続可能に突き出している。

シールド用金属板６は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、錫、鉛、亜鉛、モリブデンから選ばれる少なくとも一種類以上の金属種からなり、塑性加工、鋳造加工、または切削加工にて所定の形状に成形される。シールド用金属板６は、カバー体７の天面部７ａの内側もしくは外側、及び周壁部７ｂの内側もしくは外側、すなわち、電子部品４に対面する側の表面もしくは反対側の裏面を覆うようにカバー体７に一体成形されている。なお、シールド用金属板６には、コネクター部５の突き出しを避けるように孔部６ａが形成されている。

電磁波シールドカバー３の樹脂部分３ａとなる樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含む組成物であり、熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂からなる。

また、ポリアミド樹脂は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、または芳香族系ポリアミド、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上からなる。

なお、ポリアミド６とは、ポリ（ε−カプロラクタム）であり、ポリアミド１１とは、ポリウンデカンラクタムであり、ポリアミド１２とは、ポリラウリルラクタムであり、ポリアミド６６とは、ポリヘキサメチレンアジパミドであり、ポリアミド６１０とはポリヘキサメチレンセバカミドであり、ポリアミド４６とは、ポリテトラメチレンアジパミドである。また、ポリアミド６１２とは、ポリヘキサメチレンドデカミドである。

さらに、樹脂組成物における射出成形での溶融樹脂が充填される方向に対して、垂直方向の成形収縮率をＡとし、流動方向の成形収縮率をＢとしたとき、１．０≧Ｂ／Ａ≧０．３であると好適であり、より好ましくは１．０≧Ｂ／Ａ≧０．４、より好ましくは１．０≧Ｂ／Ａ≧０．５である。
なお、Ｂ／Ａは、成形収縮異方性である。
成形収縮率は１２０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍの平板を射出成形にて成形し、大気中の水分の影響を受けない状態で常温にて２４時間以上放置した後、平板の流動方向，垂直方向の寸法を測定し下記の式（Ａ）から成形収縮率を算出する。

（金型寸法−平板寸法）÷金型寸法＝成形収縮率 ・・・（Ａ）

シールド用金属板６は、カバー体７の内面を覆うように配置されており、樹脂製のカバー体７の心材として機能すると共に、電磁波の漏出を防止する遮蔽材としての機能を有する。つまり、カバー体７の心材としての機能のみに着目すると、シールド用金属板６は、必ずしも面材である必要は無いが、本実施形態では遮蔽材としての機能にも着目する必要があるので、シールド用金属板６は面材である必要がある。一方で、シールド用金属板６はカバー体７そのものではなく、カバー体７の心材となり得る程度の強度で足り、また、樹脂製のカバー体７そのものに十分な強度があれば、心材としての機能も不要になるので薄くし易く、軽量化に有利である。なお、本実施形態では、シールド用金属板６が樹脂製のカバー体７の内側に積層された態様を説明している。この態様によれば、シールド用金属板６が錆難いという効果も期待できる。

次に、電磁波シールドカバー３の遮蔽材としての機能をより効果的に発揮させるための条件について図３を参照して説明する。

図３は、電磁波シールドカバー３を５方向から見た状態を示す図であり、（ａ）は電磁波シールドカバー３を見る方向を矢印にて示す電磁波シールドカバー３の斜視図であり、（ｂ）は電磁波シールドカバー３を鉛直方向Ｄ０から見た図、（ｃ）は電磁波シールドカバー３を水平方向である第１、または第２の方向Ｄ１，Ｄ２から見た図、（ｄ）は電磁波シールドカバー３を水平方向である第３、または第４の方向Ｄ３，Ｄ４から見た図である。

図３において、電磁波シールドカバー３は、電子部品４に対向する内側を下方に向けて水平面上に載置されている。この場合に、鉛直方向Ｄ０は、電磁波シールドカバー３を鉛直上方から見る場合の視線の方向を示す。また、第１、第２、第３及び第４の方向Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、水平方向の四方向から電磁波シールドカバー３を見る場合の視線の方向を示す。具体的には、第１、及び第２の方向Ｄ１，Ｄ２は、水平方向で対向する二方向から電磁波シールドカバー３を見る場合の視線の方向を示し、第３、及び第４の方向Ｄ３，Ｄ４は、水平方向で対向する二方向から電磁波シールドカバー３を見る場合であり、且つ、第１、及び第２の方向Ｄ１，Ｄ２に対して直交する方向から電磁波シールドカバー３を見る場合の視線の方向を示す。

ここで、鉛直方向Ｄ０から電磁波シールドカバー３を二次元的な平面上に投影して把握した投影面積をＣ０、シールド用金属板６を二次元的な平面上に投影して把握した投影面積をＳ０とする。更に第１、第２、第３及び第４の方向Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、水平方向の四方向から電磁波シールドカバー３二次元的な平面上に投影して把握した投影面積をＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４とし、シールド用金属板６を二次元的な平面上に投影して把握した投影面積をＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４とする。ただし、電磁波シールドカバー３の外周より内側に開口部が設けられている場合、その開口部の面積もＣ０〜Ｃ４の投影面積に含むとする。

そして、遮蔽率とは、以下の式にて示すとおり、電磁波シールドカバー３の５方向に於けるＣ０〜Ｃ４の投影面積、つまり鉛直方向の一面および水平方向の四面方向から見た場合のカバー体７の投影面積の合計を分母、シールド用金属板６の５方向に於けるＳ０〜Ｓ４の投影面積の合計を分子とした値と定義する。

（Ｓ０＋Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４）／（Ｃ０＋Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３＋Ｃ４） ＝ 遮蔽率

そして、遮蔽率が０．７以上であると電磁波の漏出を効果的に抑えることができて有効である。

さらに、シールド用金属板６の重量をＷｍとし、カバー体７、及びコネクター部５の樹脂部分３ａの重量をＷｒとしたときに、全重量（Ｗｍ＋Ｗｒ）に対するシールド用金属板６の重量Ｗｍの比（重量比：Ｗｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ））について、以下の式（１）に定義される重量比とする。この重量比が０．８以下になると軽量化という点で効果を発揮して好適である。

式（１）： Ｗｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ）≦０．８

以上、第１の実施形態に係る電磁波シールドカバー３によれば、シールド用金属板６によって電磁波の遮蔽性を維持しつつも、シールド用金属板６に積層されたカバー体７は樹脂組成物からなるために軽量化に有利である。さらに、カバー体７とコネクター部５とは互いに樹脂組成物であって、一体的に形成されているため、カバー体７とコネクター部５との間の隙間が無くなり、密閉性にも優れたものとなる。

また、第１の実施形態に係る電磁波シールドカバー３では、シールド用金属板６が積層されたカバー体７、及びコネクター部５が一体化されて形成されるので、部品点数の低減に有利であり、それらを組み付けて一体化する工程が不要になるため、製造時の作業性が向上する。また、カバー体７が樹脂組成物からなるため、例えば、アルミダイカストによってアルミ製のカバーを製造した際に必要になるバリ取り工程が不要になり、製造時の作業性が向上する。

また、カバー体７、及びコネクター部５を樹脂製にすることで、ボス、リブ、セルフタップなどの追加設計が可能であり、また、ガスケット８を配置するシール面の３次元化やコネクター部５の取り付け位置の自由度も増すので、設計の自由度が高く、非常に扱い易い。

以上、第１の実施形態では、シールド用金属板６が樹脂製のカバー体７の内側に積層された態様であったが、図４に示されるように、シールド用金属板６が樹脂製のカバー体７の外側に積層された態様（第２の実施形態）であってもよい。第２の実施形態に係る電磁波シールドカバー３Ａによれば、樹脂製のカバー体７が内側に積層され、絶縁性が担保されるので、内部の電子部品の電気的ショートを防ぎ、絶縁空間距離を小さくできるという効果を期待できる。なお、第２の実施形態では、シールド用金属板６が樹脂製のカバー体７の外側に配置されている点を除いて、その他の要素や部材は第１の実施形態と同様であるため、同様の要素や部材については第１の実施形態と同一の符号を付して詳細な説明は省略する。また、電磁波シールドカバー３Ａの遮蔽材としての機能をより効果的に発揮させるための条件についても、第１の実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。

以下、具体的な実施例と、これとの比較例を挙げて説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
本発明の実施例１は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み１ｍｍの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み３ｍｍの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。

実施例１では、カバー体、及びコネクター部の樹脂組成物は、ポリアミド６６（ガラス繊維／ミネラルフィラー併用 ４５％充填材料）である。そして、樹脂組成物の成形収縮異方性は０．４であり、重量比は０．４であり、遮蔽率は０．８である。

［実施例２］
本発明の実施例２は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み３ｍｍの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み１ｍｍの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。

実施例２では、カバー体、及びコネクター部の樹脂組成物は、ポリアミド６６（ガラス繊維／ミネラルフィラー併用 ４５％充填材料）である。そして、樹脂組成物の成形収縮異方性は０．４であり、重量比は０．８であり、遮蔽率は０．８である。

［実施例３］
本発明の実施例３は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み１ｍｍの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み３ｍｍの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。

実施例３では、カバー体、及びコネクター部の樹脂組成物は、ポリアミド６６（ガラス繊維／ミネラルフィラー併用 ４５％充填材料）である。そして、樹脂組成物の成形収縮異方性は０．４であり、重量比は０．４であり、遮蔽率は０．７である。

［実施例４］
実施例４は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み１ｍｍの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み３ｍｍの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。

実施例４では、カバー体、及びコネクター部の樹脂組成物は、ポリアミド６６（ガラス繊維／ミネラルフィラー併用 ４５％充填材料）である。そして、樹脂組成物の成形収縮異方性は０．４であり、シールド用金属板の重量比は０．６であり、遮蔽率は０．６である。

［実施例５］
実施例５は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み１ｍｍの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み３ｍｍの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。

実施例５は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品であり、シールド用金属板に相当する厚み１ｍｍの矩形のアルミプレート、アルミプレートに積層された厚み３ｍｍの樹脂組成物からなるカバー体と、樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、インサート成形によって一体的に形成されている。

また、実施例５では、カバー体およびコネクター部の樹脂組成物は、ポリアミド６６（ガラス繊維 ３３％充填材料）である。そして、樹脂組成物の成形収縮異方性は０．３であり、重量比は０．５あり、遮蔽率は０．８である。

比較例１（図５参照）は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品１００であり、カバー体１０１そのものが金属製であり、さらに、二つのコネクター部の代わりにコネクター部のサイズに対応する二つの貫通孔１０２が形成されている。重量比は１．０であり、遮蔽率は０．７である。

比較例２は、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、高さが１０ｍｍ、厚み４ｍｍの箱型の試作品１００であり、カバー体１０１そのものが金属製である。さらに、カバー体１０１には、二つの大きな貫通孔１０２が形成されている。樹脂組成物からなるコネクター部を組付けにて嵌合している。コネクター部の樹脂組成物は、ポリアミド６６（ガラス繊維／ミネラルフィラー併用 ４５％充填材料）である。そして、樹脂組成物の成形収縮異方性は０．４であり、重量比は０．９であり、遮蔽率は０．８である。

表１に示されるように、実施例１、実施例２、実施例３、実施例４、実施例５、比較例１、及び比較例２の全てにおいて、電磁波のシールド性は概ね普通（△）以上の評価であったが、実施例１〜５と比較例１，２とを比べた場合に密閉性という観点で差が生じた。具体的には、実施例１、及び実施例２では、電磁波のシールド性、及び密閉性の両方ともが極めて良好（◎）という評価であった。また、実施例３では、電磁波のシールド性は良好（○）という評価であり、密閉性は極めて良好（◎）という評価であった。また、実施例４では、電磁波のシールド性は普通（△）であるものの、密閉性は極めて良好（◎）という評価であった。また、実施例５では、電磁波のシールド性は極めて良好（◎）であり、密閉性は良好（○）という評価であった。一方で、比較例１では、電磁波のシールド性は極めて良好（◎）であるが、密閉性は不良（×）という評価であり、比較例２では、電磁波のシールド性は極めて良好（◎）であるが、密閉性はやや劣る（△）という評価であった。

２…筐体、３，３Ａ…電磁波シールドカバー、３ａ…樹脂部分、４…電子部品、５…コネクター部、６…シールド用金属板、７…カバー体、Ｈ…筐体の開口。

本発明は、筐体に装着される電磁波シールドカバーを含む電子装置に関する。

本発明は、以上の課題を解決することを目的としており、軽量化に有利であり、且つ、密閉性を向上できる電磁波シールドカバーを含む電子装置に関する。

本発明は、コンプレッサー、コンプレッサーを収容する筐体及び筐体の開口を閉鎖する電磁波シールドカバーを含む電子装置であり、電磁波シールドカバーは、シールド用金属板に積層された樹脂組成物からなるカバー体と、コンプレッサーに接続される電極を内包する樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、カバー体とコネクター部とは、一体的に形成されていることを特徴とする。

さらに、筐体と電磁波シールドカバーとは、ガスケットを介して接合されていると好適である。

さらに、コンプレッサーには、電極に通電可能に接続される受け部が備えられていると好適である。

さらに、コネクター部は、コンプレッサーに対面する側において、受け部に接続可能に突き出していると好適である。

さらに、コネクター部は、シールド用金属板を貫通していると好適である。

さらに、樹脂組成物は、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上を含むと好適である。

本発明に係る電磁波シールドカバーを含む電子装置によれば、電磁波の遮蔽性を維持しつつも、軽量化に有利で、且つ密閉性の向上を図ることができる。

Claims (9)

1. 電子部品を収容する筐体の開口を閉鎖する電磁波シールドカバーであって、
   シールド用金属板に積層された樹脂組成物からなるカバー体と、
   前記電子部品に接続される電極を内包する樹脂組成物からなるコネクター部と、を備え、
   前記カバー体と前記コネクター部とは、一体的に形成されていることを特徴とする電磁波シールドカバー。
2. 前記コネクター部と前記カバー体とは、インサート成形によって一体的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドカバー。
3. 前記電磁波シールドカバーを、前記電子部品に対向する側を下方に向けて水平面上に載置した場合に、鉛直方向の一面および水平方向の四面方向から二次元的に見た場合、前記カバー体の投影面積の合計値を分母、前記シールド用金属板の投影面積の合計値を分子とした比率である遮蔽率が０．７以上であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールドカバー。
4. 前記シールド用金属板の重量をＷｍとし、前記カバー体、及び前記コネクター部の樹脂部分の重量をＷｒとしたときに、重量比であるＷｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ）が以下の式（１）となることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
   Ｗｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ）≦０．８ （１）
5. 前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含む組成物であり、前記カバー体は、前記シールド用金属板に一体成形されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
6. 前記熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上からなることを特徴とする請求項５記載の電磁波シールドカバー。
7. 前記ポリアミド樹脂は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、芳香族系ポリアミド、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上からなることを特徴とする請求項６記載の電磁波シールドカバー。
8. 前記樹脂組成物における射出成形での溶融樹脂が充填される方向に対して、垂直方向の成形収縮率をＡとし、流動方向の成形収縮率をＢとしたとき、
   １．０≧Ｂ／Ａ≧０．３
   であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
9. 前記シールド用金属板は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、錫、鉛、亜鉛、モリブデンから選ばれる少なくとも一種類以上の金属種からなり、塑性加工、鋳造加工、または切削加工にて成形されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。

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