JPH03183516A - 導電層付き成形体の製造方法 - Google Patents
導電層付き成形体の製造方法Info
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- JPH03183516A JPH03183516A JP32425189A JP32425189A JPH03183516A JP H03183516 A JPH03183516 A JP H03183516A JP 32425189 A JP32425189 A JP 32425189A JP 32425189 A JP32425189 A JP 32425189A JP H03183516 A JPH03183516 A JP H03183516A
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板の内面にリブ等の立体的な突起部が形成さ
れ、且つ同内面に導電層が形成されてなる樹脂成形品の
製造方法に関するものである。
れ、且つ同内面に導電層が形成されてなる樹脂成形品の
製造方法に関するものである。
（従来の技術）
近年、各種コンピュータ、デジタルｍ’２３等の筐体に
は樹脂成形品が多く使用されている。これらの普及に伴
い、他の電気機器からのｉｔｍ波雑音の影響や、コンピ
ュータ同志の干渉が大きな問題になってきている。各種
雑音のうち電源部を通ってくる雑音はノイズフィルター
で妨ぐことかできるが、空間を進んでくる電磁波による
外乱は電子回路を電磁波シールドすることによって防ぐ
しか方法がないのが現状である。
は樹脂成形品が多く使用されている。これらの普及に伴
い、他の電気機器からのｉｔｍ波雑音の影響や、コンピ
ュータ同志の干渉が大きな問題になってきている。各種
雑音のうち電源部を通ってくる雑音はノイズフィルター
で妨ぐことかできるが、空間を進んでくる電磁波による
外乱は電子回路を電磁波シールドすることによって防ぐ
しか方法がないのが現状である。
従来の電磁波シールドには次のような各種方法があった
。
。
■、電子回路を収容する筐体を金属板で製作すること。
■、同同体体導電性を持たせたプラスデック材料で作る
こと。
こと。
■、同同体体プラスチック製とし、同筐体の内側に亜鉛
等の金属を溶射すること。
等の金属を溶射すること。
■、導電性のフィルム等を金型内にインサートして樹脂
成形品を射出成形する場合に、樹脂成形品と導電性フィ
ルムを一体化する方法。
成形品を射出成形する場合に、樹脂成形品と導電性フィ
ルムを一体化する方法。
（発明が解決しようとする課題）
前記■の方法は板金加工であるため複雑な形状や機能的
なデザインの筐体を作ることが困難であった。また、塗
装仕上げも必要であるとか５重量が重いといった欠点も
ある。
なデザインの筐体を作ることが困難であった。また、塗
装仕上げも必要であるとか５重量が重いといった欠点も
ある。
前記■の方法ではプラスチックに導電性を持たせるため
にカーボン粉末、金属粉末、金属メツキしたガラス繊維
等をプラスチックに多量に浪人しなければならないので
、成形された筐体の表面の外観が悪くなり、仕上げ塗装
が必要であったり、筐体を構成する成型部材同士の接触
抵抗が大きい等の問題があるため、あまり有効な対策と
は言えない。
にカーボン粉末、金属粉末、金属メツキしたガラス繊維
等をプラスチックに多量に浪人しなければならないので
、成形された筐体の表面の外観が悪くなり、仕上げ塗装
が必要であったり、筐体を構成する成型部材同士の接触
抵抗が大きい等の問題があるため、あまり有効な対策と
は言えない。
前記■の方法では溶射が不完全であると溶射層が部分的
に剥落してショートの原因となる。溶射の代わりに蒸着
やスパッタリングで金属層を設けることも可能であるが
、この場合は特別な装置が必要である−り、生産性が低
い欠点がある。
に剥落してショートの原因となる。溶射の代わりに蒸着
やスパッタリングで金属層を設けることも可能であるが
、この場合は特別な装置が必要である−り、生産性が低
い欠点がある。
前記■の方法では、一般に、筺体内には補強用のリブや
ねじ止め用のボス等があり、立体的な突出部があるので
、その突出部が邪魔になって導電性フィルムを伸ばすこ
とができない、このため筺体内の平坦面にしかシールド
効果がなく、筐体内の全面に導電層を設けるためには何
枚もの導電性フィルムに分割しなければならないので生
産性が悪く、実用的でない。
ねじ止め用のボス等があり、立体的な突出部があるので
、その突出部が邪魔になって導電性フィルムを伸ばすこ
とができない、このため筺体内の平坦面にしかシールド
効果がなく、筐体内の全面に導電層を設けるためには何
枚もの導電性フィルムに分割しなければならないので生
産性が悪く、実用的でない。
（発明の目的）
本発明の目的は基体の内面に立体的な突起部を有する樹
脂成形品を成形する時に、それど同時に同内面に導電層
を形成できるようにした導電層付き成形体の製造方法を
提供するものである。
脂成形品を成形する時に、それど同時に同内面に導電層
を形成できるようにした導電層付き成形体の製造方法を
提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明の導電層付き成形体の製造方法は、第１図、第５
図のように基体１の内面２に立体的な突起部３を有し、
且つ同内面２に導電層４を有する樹脂成形品５の製造方
法において、成形用金型のキャビティに一つ以上の貫通
孔６が形成されている導電性基材７を配置し、同キャビ
ティに溶融樹脂を充填し、同樹脂を導電性基材７の片面
７ａ側から前記貫通孔６を通し゛〔他面７ｂ側に流入さ
せて、前記基体１と突起部３とが一体成形された樹脂成
形品５を成形すると同時に、前記導電性基材７を前記基
体ｌの内面２に一体化して導電層３とすることを特徴と
するものである。
図のように基体１の内面２に立体的な突起部３を有し、
且つ同内面２に導電層４を有する樹脂成形品５の製造方
法において、成形用金型のキャビティに一つ以上の貫通
孔６が形成されている導電性基材７を配置し、同キャビ
ティに溶融樹脂を充填し、同樹脂を導電性基材７の片面
７ａ側から前記貫通孔６を通し゛〔他面７ｂ側に流入さ
せて、前記基体１と突起部３とが一体成形された樹脂成
形品５を成形すると同時に、前記導電性基材７を前記基
体ｌの内面２に一体化して導電層３とすることを特徴と
するものである。
（作用）
本発明の導電層付き成形体の製造方法では、貫通孔６が
形成されている導電性基材７を成形用金型のキャビティ
にセットするので、同キャビティに樹脂を充填すると、
同樹脂が貫通孔６を通して導電性基材７の片面７ａから
他面７ｂに流入して基体ｌとその内面２に突起部３が一
体成形された樹脂成形品５が得られる。同時に基体ｌの
内面２に導電性基材７が一体化されて導電層４が形成さ
れる。
形成されている導電性基材７を成形用金型のキャビティ
にセットするので、同キャビティに樹脂を充填すると、
同樹脂が貫通孔６を通して導電性基材７の片面７ａから
他面７ｂに流入して基体ｌとその内面２に突起部３が一
体成形された樹脂成形品５が得られる。同時に基体ｌの
内面２に導電性基材７が一体化されて導電層４が形成さ
れる。
（実施例１）
第１図は本発明の製造方法の一実施例である。
この実施例は第３図の樹脂成形品５を製造する場合の実
施例である。この樹脂成形品５は板状の基体ｌの内面２
に板状の突起部３が立体的に形成され、同内面２のうち
突起部３の両側に導電層４が形成されているものである
。
施例である。この樹脂成形品５は板状の基体ｌの内面２
に板状の突起部３が立体的に形成され、同内面２のうち
突起部３の両側に導電層４が形成されているものである
。
この樹脂成形品５を本発明の製造方法により製造するに
は、導電性基材７として厚さ３５μｍのアルミ箔を第１
図の樹脂成形品５の基体ｌの大きさに合せて切断し、第
２図のように同樹脂成形品５の突起部２に対応する位置
に樹脂が流れ込む複数の貫通孔６（直径４ｒｎｍ）を開
けたものを使用する。
は、導電性基材７として厚さ３５μｍのアルミ箔を第１
図の樹脂成形品５の基体ｌの大きさに合せて切断し、第
２図のように同樹脂成形品５の突起部２に対応する位置
に樹脂が流れ込む複数の貫通孔６（直径４ｒｎｍ）を開
けたものを使用する。
この導電性基材７を第１図に示すように可動側金型１２
のキャビテイ面に配置した後に、同金型８を固定側金型
９側に移動させて両金型８．９を閉じ、この状態で１通
常行われる射出成形法にて成形する。この場合、成形樹
脂にＡＢＳを用い、それを固定金型９の樹脂注入口ｌＯ
から注入した。注入された溶融樹脂は注入口ｌＯの出口
（ゲート）１１から第２図に示す導電性基材７の貫通孔
６を通って可動側金型８のキャビティ１２に流入して第
３図の樹脂成形品５の突起部２が形成される。これと同
時に同溶融樹脂が導電性基材７と固定側金型９で形成さ
れる間隙（図示せず）にも充填されて板状の基体ｌが前
記突起部３と一体に成形される。また、同時に基体ｌの
内面２に導電性基材７が一体化されて導電層４が形成さ
れ、これにより第３図に示す樹脂成形品５が得られる。
のキャビテイ面に配置した後に、同金型８を固定側金型
９側に移動させて両金型８．９を閉じ、この状態で１通
常行われる射出成形法にて成形する。この場合、成形樹
脂にＡＢＳを用い、それを固定金型９の樹脂注入口ｌＯ
から注入した。注入された溶融樹脂は注入口ｌＯの出口
（ゲート）１１から第２図に示す導電性基材７の貫通孔
６を通って可動側金型８のキャビティ１２に流入して第
３図の樹脂成形品５の突起部２が形成される。これと同
時に同溶融樹脂が導電性基材７と固定側金型９で形成さ
れる間隙（図示せず）にも充填されて板状の基体ｌが前
記突起部３と一体に成形される。また、同時に基体ｌの
内面２に導電性基材７が一体化されて導電層４が形成さ
れ、これにより第３図に示す樹脂成形品５が得られる。
（実施例２）
この実施例は本発明の製造方法により第５図に示す樹脂
成形品５を製造する場合である。
成形品５を製造する場合である。
第５図に示す樹脂成形品５は第６図のように板状の基体
１の内面２に十字状の突起部３が形成され、同内面２に
導電性基材７による導電層４が形成されているものであ
る。
１の内面２に十字状の突起部３が形成され、同内面２に
導電性基材７による導電層４が形成されているものであ
る。
この樹脂成形品５を成形する場合も導電性基材７として
アルミ箔が使用される。このアルミ箔は第５図の樹脂成
形品５の基体ｌと同じ寸法に成形され、更に第７図に示
すように樹脂成形品５の十字状の突起部３（図中の破線
）に相当する位置に四箇の貫通孔６が形成されている。
アルミ箔が使用される。このアルミ箔は第５図の樹脂成
形品５の基体ｌと同じ寸法に成形され、更に第７図に示
すように樹脂成形品５の十字状の突起部３（図中の破線
）に相当する位置に四箇の貫通孔６が形成されている。
そしてこの導電性基材７を、第５図の十字状の突起部３
に対応する彫り込みのある可動側金型（図示されていな
い）のキャビテイ面に配置し、その後、実施例１と同様
の方法番こより金型に溶融樹脂を注入して射出成形を行
う、金型に注入された溶融樹脂は金型のサイドゲート（
第５図の基体ｌの側面の１２の位置）から注入される。
に対応する彫り込みのある可動側金型（図示されていな
い）のキャビテイ面に配置し、その後、実施例１と同様
の方法番こより金型に溶融樹脂を注入して射出成形を行
う、金型に注入された溶融樹脂は金型のサイドゲート（
第５図の基体ｌの側面の１２の位置）から注入される。
注入された溶融樹脂は第３図に示す導電性基材７の貫通
孔６を通って可動側金型のキャビティに流入して第５図
の十字状の突起部２が形成される。同時に同溶融樹脂が
導電性基材７と固定側金型で形成される間隙（図示せず
）にも充填されて第５図の板状の基体ｌが前記突起部３
と一体に成形される。
孔６を通って可動側金型のキャビティに流入して第５図
の十字状の突起部２が形成される。同時に同溶融樹脂が
導電性基材７と固定側金型で形成される間隙（図示せず
）にも充填されて第５図の板状の基体ｌが前記突起部３
と一体に成形される。
また、同時に基体ｌの内面２に導電性基材７が一体化さ
れて第６図のように導電層４が形成される。これにより
第５図に示す樹脂成形品５が得られる。
れて第６図のように導電層４が形成される。これにより
第５図に示す樹脂成形品５が得られる。
以上の実施例は導電性基材７としてアルミ箔を用いた場
合であるが、本発明では導電性基材７の材質はこれに限
定されるものではなく、銅、鉄、ニッケル、ステンレス
等の金属を使用することができる。また、これらの導電
性基材７の上に金属メツキが施されているものでも、同
基材７の上にＰＥＴ （ポリエチ１／ンテレフタレート
）等の高分子フィルムがラミネートされているものでも
良い、また、銀や銅等の導電性の微粉末が有機バインダ
ー中に分散された導電性ペーストを、高分子フィルム上
に印刷して導電性フィルムとしたもので６よく、更には
高分子フィルム上に蒸着やスパッタリング等で金属の薄
膜層を設けたものでもよい。
合であるが、本発明では導電性基材７の材質はこれに限
定されるものではなく、銅、鉄、ニッケル、ステンレス
等の金属を使用することができる。また、これらの導電
性基材７の上に金属メツキが施されているものでも、同
基材７の上にＰＥＴ （ポリエチ１／ンテレフタレート
）等の高分子フィルムがラミネートされているものでも
良い、また、銀や銅等の導電性の微粉末が有機バインダ
ー中に分散された導電性ペーストを、高分子フィルム上
に印刷して導電性フィルムとしたもので６よく、更には
高分子フィルム上に蒸着やスパッタリング等で金属の薄
膜層を設けたものでもよい。
これらの導電性基材７に形成する貫通孔６の形状も特に
限定されるわけではなく、機器のシールドの要求レベル
に応じて適宜決定すればよいが、直径５ｍｍ以下であれ
ば、内面２に貫通孔６が露出していることによる電磁波
シールド特性への影響は殆ど見られない。
限定されるわけではなく、機器のシールドの要求レベル
に応じて適宜決定すればよいが、直径５ｍｍ以下であれ
ば、内面２に貫通孔６が露出していることによる電磁波
シールド特性への影響は殆ど見られない。
成形用の樹脂もＡＢＳに限定されるものではなく、筐体
に要求される品質に応じてＰＯＭ （ポリオキシメヂレ
ン）、ＰＡ（ナイロン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、Ｐ
ＰＥ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＣ（ポリカー
ボネート）等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂等
ら適宜選択使用することができる。
に要求される品質に応じてＰＯＭ （ポリオキシメヂレ
ン）、ＰＡ（ナイロン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、Ｐ
ＰＥ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＣ（ポリカー
ボネート）等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂等
ら適宜選択使用することができる。
成形法も射出成形法に限定されるものではなくトランス
ファー成形、真空注型等ら全く同様の方法で適用可能で
ある。
ファー成形、真空注型等ら全く同様の方法で適用可能で
ある。
（発明の効果）
本発明の製造方法は次のような効果がある。
■、基体ｌの内面２に突起部３を有する任意の樹脂成型
品５を容易に成形することができる。
品５を容易に成形することができる。
■、突起部３を有する樹脂成型品５の成形と同時に、基
体１の内面２に導電性基材７を一体化して導電層４を形
成することができるので、突起部３を有する樹脂成型品
５への導電層４の形成が容易になる。
体１の内面２に導電性基材７を一体化して導電層４を形
成することができるので、突起部３を有する樹脂成型品
５への導電層４の形成が容易になる。
■、立体状の突起部３があってもそれに制約されること
なく、内面２のうち突起部３以外の箇所に導電層４を容
易に設けることができるので、電磁波シールド特性が効
果的な樹脂成型品５が得られる。
なく、内面２のうち突起部３以外の箇所に導電層４を容
易に設けることができるので、電磁波シールド特性が効
果的な樹脂成型品５が得られる。
■、塗装の必要もなく、溶射のように剥落する心配もな
いため、経済的で高信頼性のシールド筐体を提供するこ
とができ、工業的価値が大である。
いため、経済的で高信頼性のシールド筐体を提供するこ
とができ、工業的価値が大である。
第１図は本発明の製造方法の一例を示す説明図、第２図
は同製造方法に使用される導電性基材の一例を示す説明
図、第３図は第１図の製造方法で製造される樹脂成形品
の一例を示す斜視図、第４図は第３図の樹脂成形品の裏
面図、第５図は本発明の他の製造方法で製造される樹脂
成形品の例を示す斜視図、第６図は第５図の樹脂製品の
側面図、第７図は同製品の！！！造に使用される導電性
基材の一例を示す説明図である。 ｌは基体 ２は基体の内面 ３は突起部 ４は導電層 ５は樹脂成形品 ６は貫通孔 ７は導電性基材 ７ａは導電性基材の片面 ７ｂは導電性基材の他面
は同製造方法に使用される導電性基材の一例を示す説明
図、第３図は第１図の製造方法で製造される樹脂成形品
の一例を示す斜視図、第４図は第３図の樹脂成形品の裏
面図、第５図は本発明の他の製造方法で製造される樹脂
成形品の例を示す斜視図、第６図は第５図の樹脂製品の
側面図、第７図は同製品の！！！造に使用される導電性
基材の一例を示す説明図である。 ｌは基体 ２は基体の内面 ３は突起部 ４は導電層 ５は樹脂成形品 ６は貫通孔 ７は導電性基材 ７ａは導電性基材の片面 ７ｂは導電性基材の他面
Claims (1)
- 基体１の内面２に立体的な突起部３が形成され且つ同内
面２に導電層４が形成されてなる樹脂成形品５の製造方
法において、成形用金型のキャビティに一つ以上の貫通
孔６が形成されている導電性基材７を配置し、同キャビ
ティに溶融樹脂を充填し、同樹脂を導電性基材７の片面
７ａ側から前記貫通孔６を通して他面７ｂ側に流入させ
て、前記基体１と突起部３とが一体成形された樹脂成形
品５を成形すると同時に、前記導電性基材７を前記基体
１の内面２に一体化させて導電層３とすることを特徴と
する導電層付き成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32425189A JPH03183516A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 導電層付き成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32425189A JPH03183516A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 導電層付き成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183516A true JPH03183516A (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=18163719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32425189A Pending JPH03183516A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 導電層付き成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03183516A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046291A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Kitagawa Ind Co Ltd | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
| JP2013055298A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電磁波シールドカバー |
| JP2015054444A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | 成形品の製造方法および金属樹脂一体成形品 |
| JP2015071266A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 三井化学株式会社 | 金属／樹脂複合構造体および該構造体の製造方法 |
| US9354662B2 (en) | 2013-03-29 | 2016-05-31 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and component for electronic apparatus |
| JP7233067B1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-03-06 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32425189A patent/JPH03183516A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046291A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Kitagawa Ind Co Ltd | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
| JP4638626B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2011-02-23 | 北川工業株式会社 | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
| JP2013055298A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 電磁波シールドカバー |
| US9354662B2 (en) | 2013-03-29 | 2016-05-31 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and component for electronic apparatus |
| JP2015054444A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | 成形品の製造方法および金属樹脂一体成形品 |
| JP2015071266A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 三井化学株式会社 | 金属／樹脂複合構造体および該構造体の製造方法 |
| JP7233067B1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-03-06 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
| WO2023203757A1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
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