JPS6119198A - 電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は電磁波遮蔽性を有するプラスチックハウジング
およびその製造方法に関するもので特に電子機器ハウジ
ングとして適したものである。

〈従来の技術〉 現在、電子機器ハウジングの大部分は軽量、耐久性、デ
ザインの自由度および経済性の観点からプラスチック成
形品が用いられている。

しかし、プラスチックは電気絶縁性のため電磁波をその
まま透過させてしまうため機器内で発生した電磁波が周
辺機器に悪影響を及ぼしたり、また、外来妨害波により
機器自身が誤動作するといった電磁波障害の問題が深刻
化してきた。

したがって、プラスチックハウジングに何らかの方法で
導電性を持たせて電磁波遮蔽を行なう必要がある。

従来、金属性の板や網で遮蔽することが行なわれている
が、これらは硬いため加工性が悪く、さらに比重が大き
いため運搬には不便であり、持ち運びを重視する移動体
への利用は困難である。また、さび易く、そのため遮蔽
効果の低下が起こり、耐用年数が短かくなる欠点もある
。

プラスチックハウジングに直接、導電性を付与して電磁
波遮蔽を行なう方法として、金属を溶射したり、真空蒸
着することが行なわれている。これらの方法はすぐれた
遮蔽効果をもっているが、これらのハウジングではプラ
スチックと付与される金属被膜の密着性が問題となる。

金属被膜が簡単に剥離したり、クラックが生じたのでは
遮蔽性の低下が問題となる。また、加工装置が高価であ
り、厚い金属被膜の付与は望めない欠点がある。

さらに、導電性塗料によりプラスチックハウジングの電
磁波遮蔽が行なわれている。導電性塗料の場合、プラス
チックの成形加工後の二次工程で行なわなければならな
い。

金属箔を貼付する方法があり、環境を汚染する問題はな
く、接着剤を選べば剥落の問題も少なく、膜厚も均一で
ある。しかし、生産性が低く、複雑な形状の箇所に貼付
することが難しい欠点がある。

二次工程が必要なためプラスチックの最大の利点である
量産性を損い、プラスチックハウジングの採用による低
コスト化にとって犬ぎた障害となる。

以上が従来技術の概要であるが、本考案はこれら従来技
術の問題点を解消することを目的としたもので、金属繊
維含有樹脂層を全表面にわたり合成樹脂層が被覆した構
造を有し、電磁波遮蔽性を有するプラスチックハウジン
グを提供するものである。

〈問題点を解決するための手段〉 以下、本発明を図面の実施例を用いて説明する。

第１図は本発明に係るプラスチックハウジングの一実施
例の断面を示したもので、（１）は合成樹脂層、（２）
は接着剤層、（３）は金属繊維含有合成樹脂層で接着剤
層（２）は合成樹脂層（１）と金属繊維含有合成樹脂層
（３）が互いに接着性を有する場合は存在しなくてもか
まわない。

合成樹脂層（１）は塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプ
ロピレン、ボリカーボネー）、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱
可塑性合成樹脂である。

接着剤層（２）はアクリル樹脂系、ポリエステル系、ポ
リオレフィン系、ポリ酢酸ビニル系、ポリウレタン系、
エポキシ樹脂系等の接着剤を使用することができる。

金属繊維含有合成樹脂層（３）は黄銅、銅、アルミニウ
ム、ステンレス、鉄等の金属繊維（長さ１００μｍ〜２
關）を含有した塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、変性ポリ
フェニレンオキサイド（ＰＰＯ）等の熱可塑性合成樹脂
である。金属繊維含有量は１０〜３０重量％、金属繊維
含有合成樹脂層の体積固有抵抗は１０２Ωσ以下である
必要がある。

第２図は本発明に係るプラスチック−・ウジングの一実
施例の成形方法を示したもので、（４）は雄金型、（５
）は雌金型で、雄金型と同一形状に真空成形あるいは圧
空成形した金属繊維含有合成樹脂シートあるいは板（力
（厚さ１００μｍ〜２酎）を雄金型に装着し、金型な閉
じて金型の注入口（６）から溶融した合成樹脂（８）を
射出し冷却固化することにより成型品が得られる。

次に本発明を実施例を掲げて説明する。

〈実施例１〉 銅繊維（長さ２醋）を含有した（含有量６０重量％）塩
化ビニル板（厚さ１　ｒｒａｎ　）を射出成形金型の雄
型と同一形状に圧空成形した後、射出成形金型の雄型に
装着し、金型を閉じ、溶融した塩化ビニル樹脂を射出し
て成形することによって得られたものを本考案の実施例
１とした。

〈実施例２〉 黄銅繊維（長さ２胴）を含有した（含有量３０重量％）
塩化ビニル板（厚さ１配）を射出成形金型の雄型と同一
形状に圧空成形した後、ウレタン系接着剤を雌型側に塗
布した後、雄型に装着し、金型を閉め、溶融したＡＢＳ
樹脂を射出し、成形することによって得られたものを本
考案の実施例２とした。

実施例１および２において１５０Ｘ１５０Ｘ２簡の試験
片を用い、電界および磁界に対するシールド効果を長谷
部−タケダ理研法により測定すると１０〜１００１００
Ｏの周波数領域において２５〜６０ｄＢのシールド効果
があった。また金属含有合成樹脂層の体積固有抵抗は１
０°Ωσ以下であった。

〈発明の効果〉 本発明は以上のような構成になっているので、次のよう
な優れた実用上の効果を有する。

（イン　金属繊維含有合成樹脂層を全表面に亘って熱可
塑性合成樹脂が被覆しているので、導電層と樹脂層とが
一体となっており、従来のような剥離の問題がなく、強
度耐久性が優れている。

−〜 （ロ）金属繊維含有合成樹脂層が熱可塑性合成樹脂層で
全表面、被覆されているので、金属繊維含有合成樹脂層
の耐衝撃性の低さが、熱可塑性合成樹脂層により充分補
なわれる。

（ハ）金属繊維含有合成樹脂層と熱可塑性合成樹脂層と
の間には必要に応じて接着剤を用いることができるので
各層相互の密着性に関しては何ら問題ない。

に）射出成形により金属繊維含有合成樹脂層と熱可塑性
合成樹脂層とを一体化することを特徴としているので製
造工程が簡単であり、また、従来の射出成形機をそのま
ま用いることができ、設備等も新たに必要としない。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
に係るプラスチックハウジングの断面図、第２図は同製
造工程を示す断面的説明図である。 （１）・・・熱可塑性合成樹脂 （２）・・・接着剤層 （３）・・・金属繊維含有合成樹脂層 （４）・・・雄金型　　　　（５）・・・雌金型（６）
・・・注入口　　　　（７）・・・シート又は板（８）
・・・溶融した合成樹脂

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）金属繊維含有合成樹脂と、熱可塑性合成樹脂とを積
   層して成る二層構造を有する電磁波遮蔽性を有するプラ
   スチックハウジング。 ２）金属繊維含有合成樹脂シートを、予め、射出成形金
   型と類似形状に予備成形した後、その予備成形品を射出
   成型金型の雄型に固定し、雄型と雌型とを閉じた後、キ
   ャビティ内に溶融した合成樹脂を射出し、冷却、固化す
   ることにより前記金属繊維含有合成樹脂シートと熱可塑
   性合成樹脂とを一体化して成る電磁波遮蔽性を有するプ
   ラスチックハウジングの製造方法。