JP2964783B2 - 電子機器用匡体 - Google Patents
電子機器用匡体Info
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- JP2964783B2 JP2964783B2 JP18141192A JP18141192A JP2964783B2 JP 2964783 B2 JP2964783 B2 JP 2964783B2 JP 18141192 A JP18141192 A JP 18141192A JP 18141192 A JP18141192 A JP 18141192A JP 2964783 B2 JP2964783 B2 JP 2964783B2
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- Japan
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- housing
- resin
- substrate
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器用匡体の構造に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来，電子機器用匡体に用いられる材料
としてABS(アクリルニトリルブタジエンスチレン) やポ
リカーボネート等の合成樹脂がある。一般にこれらの合
成樹脂は機械的強度が高く, 低価格であるため匡体に広
く使用されているが, 強度を確保する関係から相応の肉
厚を持つ必要があり，そのために匡体の寸法が大きくな
った。
としてABS(アクリルニトリルブタジエンスチレン) やポ
リカーボネート等の合成樹脂がある。一般にこれらの合
成樹脂は機械的強度が高く, 低価格であるため匡体に広
く使用されているが, 強度を確保する関係から相応の肉
厚を持つ必要があり，そのために匡体の寸法が大きくな
った。
【０００３】そこで, 匡体の強度の向上と軽量化を目的
として, 合成樹脂中にガラス繊維等の強化繊維を混入し
て強度を向上させたFRP(繊維強化プラスチック）が用い
られている。
として, 合成樹脂中にガラス繊維等の強化繊維を混入し
て強度を向上させたFRP(繊維強化プラスチック）が用い
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来例のFRP では強度
に異方性を持つ上，薄肉成形性には優れていない。これ
に対して，近年パーソナルコンピュータや電話器の高機
能化，携帯化が進み，匡体の薄肉軽量化と高強度化が重
要な技術的課題となってきた。
に異方性を持つ上，薄肉成形性には優れていない。これ
に対して，近年パーソナルコンピュータや電話器の高機
能化，携帯化が進み，匡体の薄肉軽量化と高強度化が重
要な技術的課題となってきた。
【０００５】本発明は高強度，薄肉軽量の電子機器用匡
体の提供を目的とする。
体の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は， １）金属板からなる基体と前記基体の少なくとも一面を
覆う合成樹脂部品とで構成され，凸状の機能付加部を備
えた前記合成樹脂部品が，合成樹脂のインモールド成形
で成形されている電子機器用匡体，あるいは２） 前記基体が，ステンレス鋼，アルミニウム，銅のい
ずれかからなり，前記合成樹脂が，芳香族ポリアミド樹
脂，ポリブチレンテレフタレート樹脂，アクリルニトリ
ルブタジエンスチレン樹脂のいずれかである前記１）記
載の電子機器用匡体により達成される。
覆う合成樹脂部品とで構成され，凸状の機能付加部を備
えた前記合成樹脂部品が，合成樹脂のインモールド成形
で成形されている電子機器用匡体，あるいは２） 前記基体が，ステンレス鋼，アルミニウム，銅のい
ずれかからなり，前記合成樹脂が，芳香族ポリアミド樹
脂，ポリブチレンテレフタレート樹脂，アクリルニトリ
ルブタジエンスチレン樹脂のいずれかである前記１）記
載の電子機器用匡体により達成される。
【０００７】
【作用】本発明では，電子機器用匡体を高強度材料と合
成樹脂により構成している。すなわち高強度材料を基体
とした上で，この基体上に該基体の少なくとも一面を覆
う合成樹脂部品をボス・リブのような凸状の機能付加部
と共に，合成樹脂のインモールド成形により一体成形し
ている。
成樹脂により構成している。すなわち高強度材料を基体
とした上で，この基体上に該基体の少なくとも一面を覆
う合成樹脂部品をボス・リブのような凸状の機能付加部
と共に，合成樹脂のインモールド成形により一体成形し
ている。
【０００８】成形方法としては，圧縮成形やトランスフ
ァ成形等の加圧成形や射出成形を用いることが望まし
い。本発明の電子機器用匡体は高強度材料からなる基体
と，合成樹脂部品からなるため，匡体の高強度化と，小
型軽量化を両立している。外的荷重や衝撃は基体により
支えられ，また基体に熱伝導性の良い材料を用いること
により，内部回路や装置の放熱性が良好になる。また，
基体に金属を用いると電磁遮蔽性も付加できる。一方，
ボスやリブ等の如き凸状の機能付加部は合成樹脂製のた
め容易に形成可能であり，さらに加圧成形や射出成形に
よるインモールド成形により，基体と合成樹脂からなる
上記機能付加部の一体成形が可能であるため，匡体の生
産性がよい。
ァ成形等の加圧成形や射出成形を用いることが望まし
い。本発明の電子機器用匡体は高強度材料からなる基体
と，合成樹脂部品からなるため，匡体の高強度化と，小
型軽量化を両立している。外的荷重や衝撃は基体により
支えられ，また基体に熱伝導性の良い材料を用いること
により，内部回路や装置の放熱性が良好になる。また，
基体に金属を用いると電磁遮蔽性も付加できる。一方，
ボスやリブ等の如き凸状の機能付加部は合成樹脂製のた
め容易に形成可能であり，さらに加圧成形や射出成形に
よるインモールド成形により，基体と合成樹脂からなる
上記機能付加部の一体成形が可能であるため，匡体の生
産性がよい。
【０００９】このため，放熱性，電磁遮蔽性にも優れた
高強度，肉薄軽量の小型電子機器用匡体が容易に得られ
るようになった。
高強度，肉薄軽量の小型電子機器用匡体が容易に得られ
るようになった。
【００１０】
【実施例】図１(A) 〜(C) は本発明の実施例１の説明図
である。図１(A) において，基体１の片面を覆うように
合成樹脂部２を成形したものである。基体は板状のアル
ミニウム(Al)板を用い，合成樹脂部にはABS 樹脂を用い
た。
である。図１(A) において，基体１の片面を覆うように
合成樹脂部２を成形したものである。基体は板状のアル
ミニウム(Al)板を用い，合成樹脂部にはABS 樹脂を用い
た。
【００１１】まず，Al板（300 mm× 300 mm × 0.5 mm)
をプレス加工により皿状に成形して基体１を形成する。
その後図２に示されるように該基体１を可動金型内に挿
入し型締めを行う。次いで合成樹脂を射出し，冷却後の
型開きによって上記基体１と該基体１の外側に位置する
合成樹脂部品２が一体成形された匡体を得ることができ
る。
をプレス加工により皿状に成形して基体１を形成する。
その後図２に示されるように該基体１を可動金型内に挿
入し型締めを行う。次いで合成樹脂を射出し，冷却後の
型開きによって上記基体１と該基体１の外側に位置する
合成樹脂部品２が一体成形された匡体を得ることができ
る。
【００１２】図１(B) は匡体の内側にボスやリブ等の機
能付加部２′を設けたものである。製造方法は図 1(A)
の場合と同様にして行う。図 1(C) は, 図 1(A) の合成
樹脂部品２と, 図１(B) の機能付加部２′とを同時に成
形した例である。この場合の製造方法は基本的には前記
と同様であるが,このように基体１の両面に合成樹脂部
品２や機能付加部２′を設ける場合は, 基体１に図３に
示すような貫通孔５を設けるとよい。この貫通孔５によ
り成形時の樹脂が基体の裏側に回り込んで上記合成樹脂
部品２や機能付加部２′を成形するため，金型は通常の
構造でよい。また，貫通孔５の設置位置は基本的に機能
付加部２′の成形位置に一致させる。
能付加部２′を設けたものである。製造方法は図 1(A)
の場合と同様にして行う。図 1(C) は, 図 1(A) の合成
樹脂部品２と, 図１(B) の機能付加部２′とを同時に成
形した例である。この場合の製造方法は基本的には前記
と同様であるが,このように基体１の両面に合成樹脂部
品２や機能付加部２′を設ける場合は, 基体１に図３に
示すような貫通孔５を設けるとよい。この貫通孔５によ
り成形時の樹脂が基体の裏側に回り込んで上記合成樹脂
部品２や機能付加部２′を成形するため，金型は通常の
構造でよい。また，貫通孔５の設置位置は基本的に機能
付加部２′の成形位置に一致させる。
【００１３】また，基体の片面あるいは両面を樹脂が覆
うような場合は，適当な位置に適当な数だけ貫通孔を設
けなければ樹脂部品がショートショットとなってしま
う。合成樹脂がABS 樹脂, 匡体寸法が 320 mm× 320 m
m × 2.5 mm(基体肉厚 0.5 mm)の場合は, 貫通孔の配置
は，図４に示す配置例で基板全面を覆うことが可能であ
る。
うような場合は，適当な位置に適当な数だけ貫通孔を設
けなければ樹脂部品がショートショットとなってしま
う。合成樹脂がABS 樹脂, 匡体寸法が 320 mm× 320 m
m × 2.5 mm(基体肉厚 0.5 mm)の場合は, 貫通孔の配置
は，図４に示す配置例で基板全面を覆うことが可能であ
る。
【００１４】以下に前記の図２〜４の説明を記載する。
図２(A) 〜(C) は実施例の成形工程を説明する断面図で
ある。図において，１は基体，３は可動型，４は固定型
である。
図２(A) 〜(C) は実施例の成形工程を説明する断面図で
ある。図において，１は基体，３は可動型，４は固定型
である。
【００１５】図２(A) は型締め前の状態, 図２(B) は型
締め後に合成樹脂部品２を成形した状態，図２(C) は型
開きの状態を示す。図 3(A),(B) は基体に貫通孔５を設
ける場合の実施例の説明図である。
締め後に合成樹脂部品２を成形した状態，図２(C) は型
開きの状態を示す。図 3(A),(B) は基体に貫通孔５を設
ける場合の実施例の説明図である。
【００１６】図３(A) は基体の平面図で貫通孔５が開口
されている。図３(B) は型締め後の成形工程を示す。図
４は貫通孔の配置例を示す基体の平面図である。
されている。図３(B) は型締め後の成形工程を示す。図
４は貫通孔の配置例を示す基体の平面図である。
【００１７】図５は本発明の実施例２の説明図である。
この実施例は薄肉匡体の成形性について検討したもので
あり，成形モデルとして図示の成形品を成形する。この
モデルは基体の匡体外面側に合成樹脂部品を被覆した状
態を想定しているため，匡体全体としての肉厚は，基体
と合成樹脂部品の両者をいかに薄肉化できるかにかかっ
ている。
この実施例は薄肉匡体の成形性について検討したもので
あり，成形モデルとして図示の成形品を成形する。この
モデルは基体の匡体外面側に合成樹脂部品を被覆した状
態を想定しているため，匡体全体としての肉厚は，基体
と合成樹脂部品の両者をいかに薄肉化できるかにかかっ
ている。
【００１８】実施例に用いた樹脂は芳香族ポリアミド(P
A), ポリブチレンテレフタレート(PBT),ポリエチレンテ
レフタレート(PET), ABS( 高流動グレード) の４種類で
ある。
A), ポリブチレンテレフタレート(PBT),ポリエチレンテ
レフタレート(PET), ABS( 高流動グレード) の４種類で
ある。
【００１９】成形の結果は表１に示され, PET は肉厚が
1 mm が限界であったが, 他の３種類は比較的流動性が
良く，肉厚が 0.8 mm まで成形可能であった。
1 mm が限界であったが, 他の３種類は比較的流動性が
良く，肉厚が 0.8 mm まで成形可能であった。
【表１】 次に, 基体の材料がステンレス鋼, アルミニウム, 銅,
FRP の場合, 強度計算上肉厚がそれぞれ0.4, 0.5, 0.3,
1.0 mm 必要である。したがって，匡体全体の厚さは
1.1〜1.8 mm となる。
FRP の場合, 強度計算上肉厚がそれぞれ0.4, 0.5, 0.3,
1.0 mm 必要である。したがって，匡体全体の厚さは
1.1〜1.8 mm となる。
【００２０】前記の肉厚により各材料で基体を作成した
ところ，基体重量は表２のようになった。強度，肉厚，
重量のバランスからアルミニウムが基体の材料に適して
いるが，要求される匡体の性質により適宜選べばよい。
ところ，基体重量は表２のようになった。強度，肉厚，
重量のバランスからアルミニウムが基体の材料に適して
いるが，要求される匡体の性質により適宜選べばよい。
【００２１】
【表２】 引張強さ ヤング率 比重 基体肉厚 基体重量 (kgf/mm2) (kgf/mm2) (g/mm2) (mm) (Kg) ステンレス鋼 50〜90 10000 7.3 0.4 2.2 アルミニウム 28〜50 7140 2.7 0.5 1.0 銅 20〜30 11000 9.0 0.3 2.0 FRP 20 2000 1.4 1.4 1.1 なお，樹脂部が装飾, 保護用として基体表面を覆わない
場合，すなわち，ボスやリブのみを基体上にアウトサー
トして成形した場合の匡体肉厚は 0.3〜1.0 mmとなる。
場合，すなわち，ボスやリブのみを基体上にアウトサー
トして成形した場合の匡体肉厚は 0.3〜1.0 mmとなる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば，高強度，薄肉軽量の電
子機器用匡体が得られた。また，基体の材質を適当に変
えることにより，放熱性や電磁遮蔽性に優れた匡体を作
成できる。
子機器用匡体が得られた。また，基体の材質を適当に変
えることにより，放熱性や電磁遮蔽性に優れた匡体を作
成できる。
【図１】 本発明の実施例１の説明図
【図２】 実施例の成形工程を説明する断面図
【図３】 基体に貫通孔を設ける場合の実施例の説明図
【図４】 貫通孔の配置例を示す基体の平面図
【図５】 本発明の実施例２の説明図
１ 基体 ２ 合成樹脂部品 ３ 可動型 ４ 固定型 ５ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 浩一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−135816（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−102178（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−65595（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 5/00 B29C 45/14 H05K 5/02 B29K 105:22 B29L 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板からなる基体と前記基体の少なく
とも一面を覆う合成樹脂部品とで構成され， 凸状の機能付加部を備えた前記合成樹脂部品が，合成樹
脂のインモールド成形で成形されている ことを特徴とす
る電子機器用匡体。 - 【請求項２】 前記基体が，ステンレス鋼，アルミニウ
ム，銅のいずれかからなり， 前記合成樹脂が，芳香族ポリアミド樹脂，ポリブチレン
テレフタレート樹脂，アクリルニトリルブタジエンスチ
レン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１記
載の電子機器用匡体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18141192A JP2964783B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子機器用匡体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18141192A JP2964783B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子機器用匡体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629669A JPH0629669A (ja) | 1994-02-04 |
| JP2964783B2 true JP2964783B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=16100298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18141192A Expired - Lifetime JP2964783B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電子機器用匡体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964783B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3294724B2 (ja) * | 1994-11-25 | 2002-06-24 | 富士通株式会社 | インモールド成形方法及び筐体 |
| JPH10151644A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Pfu Ltd | 電子機器用樹脂成形筐体 |
| JP2878228B2 (ja) * | 1997-02-26 | 1999-04-05 | 静岡日本電気株式会社 | 金属製部品と樹脂製部品との結合構造 |
| JPH11204949A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Fujitsu Ltd | 電子機器筐体構造 |
| JP2001007574A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| JP2001315159A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属板を有する射出成形品の製造方法 |
| JP4382396B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2009-12-09 | 日産自動車株式会社 | 電磁波シールド筐体の製造方法 |
| CN101605156B (zh) * | 2005-08-25 | 2013-01-09 | 日本电气株式会社 | 便携装置、用于便携装置的壳体和用于制造该壳体的方法 |
| JP2010000718A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Toho Kogyo Kk | インサート成形部品及びその製造方法 |
| JP6850110B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2021-03-31 | 株式会社清水合金製作所 | ソフトシール仕切弁の弁体成形方法 |
| JP7161429B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2022-10-26 | 小島プレス工業株式会社 | 車載用マイク装置およびその製造方法 |
| EP4257329A4 (en) * | 2020-12-02 | 2024-09-11 | Mitsui Chemicals Inc | TEMPERATURE CONTROL UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING A TEMPERATURE CONTROL UNIT |
| CN114536647A (zh) * | 2021-12-25 | 2022-05-27 | 东莞市金铂钰橡塑五金制品有限公司 | 一种网布耳帽的成型方法 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP18141192A patent/JP2964783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629669A (ja) | 1994-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990713 |