JP4382396B2

JP4382396B2 - 電磁波シールド筐体の製造方法

Info

Publication number: JP4382396B2
Application number: JP2003162095A
Authority: JP
Inventors: 幹夫成瀬; 彰弘渋谷; 資之古川; 清文小柴
Original assignee: Nissan Motor Co Ltd
Current assignee: Nissan Motor Co Ltd
Priority date: 2003-06-06
Filing date: 2003-06-06
Publication date: 2009-12-09
Anticipated expiration: 2023-06-06
Also published as: JP2004363450A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等が収納され、シールド材をインサート成形した部材により形成される電磁波シールド筐体、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体モジュール等の電子機器を筐体に収納する場合に、電子機器が発生する電磁波の外部への漏れ防止や外部からの電磁波の侵入防止等を考慮して、筐体としてシールド筐体が用いられることがある。シールド筐体においては、筐体内への電磁波の侵入や筐体外部への電磁波の放出を防止するために、筐体壁にシールド部材が用いられる。例えば、樹脂材の内部に網状のシールド材をインサート成形したものを筐体壁に用いるシールド筐体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１３４９７７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した筐体壁をインサート成形する場合、次のような工程で成形が行われる。まず網状のシールド材を射出成形型にセットし、その後、型内に成形樹脂を射出成形する。この成形の際に、樹脂の射出圧等によって網状のシールド材が変形し、筐体壁である樹脂成形部材の表面にシールド材が露出する可能性がある。シールド材が樹脂成形部材の表面に露出した場合、水等がシールド材と樹脂部分との境界面を通って外部環境から筐体内部に侵入する可能性がある。そのような筐体内部への水の侵入があると、筐体内の電子機器に寿命低下が生じるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、外部環境からの水の侵入をより確実に防止できる電磁波シールド筐体、およびその製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電磁波シールド筐体の製造方法では、一次成形工程と二次成形工程との２種類の成形工程により電磁波シールド材の表裏両面を樹脂でモールド成形する。一次成形工程では、成形の間電磁波シールド材の一方の面が保持部材で常に保持されている。二次成型においては、電磁波シールド材の他方の面に一次成形工程で成形された第１樹脂層がすでに形成されている。そのため、一次および二次成型時には、電磁波シールド材は保持部材または第１樹脂層のいずれかによって保持され、成形時における電磁波シールド材の変形を防止できる。
本発明に係る電磁波シールド筐体の製造方法により形成された電磁波シールド筐体において、第１突出部および第２突出部の少なくとも一方の突出部の一部は、径寸法が貫通孔の直径寸法よりも大きく形成されるようにしたものである。それによって、第１樹脂層と第２樹脂層との結合がより強固となる。
【０００７】
【発明の効果】
本発明によれば、成形時における電磁波シールド材の変形を防止することができ、電磁波シールド材が筐体表面に現れるようなことがない。そのため、電磁波シールド材と樹脂との接合面を介して外部環境から水が侵入するような事態を避けることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明による電磁波シールド筐体の一実施の形態を示す分解斜視図であり、側壁部１の一部を破断面で示した。図１に示すシールド筐体は側壁部１とカバー２とを有し、カバー２と側壁部１、および側壁部１と冷却部３との間の固定はネジ止め等により行われる。冷却部３は熱伝導性に優れたアルミ系や銅系の金属で形成され、電子機器（不図示）は冷却部３上に配設される。例えば、パワーモジュール等の発熱量の大きい電子部品は冷却部３上に面実装される。
【０００９】
図１に示すシールド筐体は、例えば、車両等に搭載される電力変換装置の筐体として用いられ、エンジンルーム内等に設けられる。そのため、雨水等の水分やエンジンの温度の影響を受けやすく、シールド筐体には電磁波シールド性に加えて、水分や環境温度に対する密閉性や断熱性が要求される。なお、カバー２，側壁部１および冷却部３の相互間のシールに関しては図示していないが、Ｏリングやガスケット等を用いてシールを行う。その際、カバー２，側壁部１および冷却部３の接触を十分に行わせ、磁気シールド性および熱伝導性を確保する。また、Ｏリングやガスケットに導電性のものを使用しても良い。
【００１０】
上述したように冷却部３は電子機器を冷却するためのヒートシンクとして機能するものであって、液冷仕様であれば冷却部３の内部や下面にエチレングリコール水溶液などの冷却液を循環させる水路が形成され、空冷仕様であれば冷却部３の下面に冷却フィン等が形成されている。側壁部１は、シールド材として機能するインサート材４を樹脂材の内部にインサート成形したものである。すなわち、側壁部１はインサート材４を挟んで、樹脂製の内壁５と外壁６とを有している。側壁部１の詳細は後述する。
【００１１】
図１に示す例では、インサート材４は複数の貫通孔４１が形成された金属板から成る。複数の貫通孔４１はインサート材４の全面に一様に散らばるように形成されている。電磁シールドとして機能するインサート材４に用いられる金属板としては、アルミニウム、銅、真鍮、鋼板など種々のものがあるが、高伝熱性能が必要であることも考慮して、例えば、２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の熱伝導率を有するアルミニウム系や銅系の材料を用いるのが好ましい。
【００１２】
このような熱伝導率の金属材料をインサート材４に用いることにより、筐体内の熱をインサート材４を介して効率よく冷却部３に輸送することができ、筐体内に配置された電子機器の冷却の効率化が図れる。なお、伝熱性能がやや劣るものの、パンチングメタルや金網、さらにはハニカムやエキスパンドメタルなどもインサート材４として使用することができる。
【００１３】
シールド筐体の内壁５および外壁６に用いる樹脂としては、筐体内部に収納される電子部品が高発熱部品である場合が多いことや、筐体自体に冷却作用を必要とされることから、ＰＡ（polyamide）、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＰＳ（polyphenylene sulfide）等の比較的耐熱性に優れた樹脂が良い。さらに、外部から筐体内部へ侵入する熱を遮断するように外壁６の樹脂には熱伝導率の低いものを使用し、また、筐体内部で発生した熱をインサート材４を介して放熱するように内壁５の樹脂には熱伝導率の高いものを使用するのが好ましい。例えば、外壁６にはエラストマ入りＰＰＳ（熱伝導率：約０．２Ｗ／ｍＫ）を使用し、内壁５にはガラス強化型ＰＰＳ（熱伝導率：約０．３Ｗ／ｍＫ）を使用する。
【００１４】
カバー２は金属板をプレス加工したものであるが、側壁部１と同様にインサート材を樹脂でインサート形成したものを用いても良い。側壁部１のインサート材４は金属製のカバー２および冷却部３と電気的に接触しており、その結果、筐体内が電磁シールドされる。
【００１５】
図２は側壁部１の詳細構造を示す図であり、（ａ）は側壁部１の外表面の一部、すなわち外壁６側の一部を示す図で、（ｂ）は（ａ）のII−II断面図である。図２（ｂ）において、インサート材４の右側の樹脂部材が内壁５を構成し、インサート材４の左側の樹脂部材が外壁６を構成している。インサート材４の上端部および下端部には折り返し４２，４３が形成されていて、インサート材４とカバー２および冷却部３との接触が十分に保たれるような構造となっている。
【００１６】
インサート材４に形成された貫通孔４１は、２種類の孔４１ａ，４１ｂに分けられる。そして、内壁５を構成する樹脂部材の一部は孔４１ａを介してインサート材４の左側に突出し、外壁６を構成する樹脂部材の一部がインサート材４の孔４１ｂを介してインサート材４の右側に突出している。孔４１ａから突出して外壁６に嵌入している突出部５ａは外壁６を内側から外側に貫通していて、突出部５ａの先端は図２（ａ）に示すように外壁６の表面に露出している。一方、孔４１ｂから突出して内壁５内に嵌入している突出部６ａは、内壁５を外側から内側に貫通している。
【００１７】
突出部５ａおよび６ａは円柱状に形成されており、それらの直径ｄ１は孔４１ａ，４１ｂの直径ｄ２よりも大きく設定されている。すなわち、突出部５ａおよび６ａは、孔４１ａ，４１ｂの断面を底面とする柱状領域の外側にまで拡がっている。その結果、突出部５ａ，６ａによって内壁５と外壁６とがインサート材４を挟んで強固に結合され、樹脂部材である内壁５および外壁６が金属部材のインサート材４から剥離するのを防止している。
【００１８】
なお、図２に示す例では突出部５ａは円柱形状であるが、孔４１ａから直線的に拡がった円錐台形状であっても、円錐台形状の突出部５ａが外壁６と結合することにより、内壁５と外壁６とが相互に結合される。
【００１９】
図３は側壁部１の成形工程を説明する図である。本実施の形態では、成形を一次と二次の２回に分けて行う。図３（ａ）は一次成形作業を示し、図３（ｂ）は側壁部１の一次成形品を示し、図３（ｃ）は二次成形作業を示している。まず、図３（ａ）に示すようにインサート材４を一次成形用金型１０Ａ，１０Ｂに装着して一次成形を行う。
【００２０】
金型１０Ａには外壁６を形成するための凹部１００と、突出部５ａが嵌入する領域を形成するための円柱状凸部１０１とが形成されている。一方、金型１０Ｂには、外壁６の突出部６ａを形成するための円柱状凹部１０２が形成されている。凸部１０１および凹部１０２の各直径は、図２（ｂ）に示した突出部５ａ，６ａの直径ｄ１と等しく設定されている。凸部１０１はインサート材４の孔４１ａと対向する位置にそれぞれ形成されており、凹部１０２はインサート材４の孔４１ｂと対向する位置にそれぞれ形成されている。
【００２１】
金型１０Ａの凹部１００内に一次成形用樹脂を注入すると、凹部１００内が樹脂で隙間無く満たされるとともに、凹部１００内の樹脂が孔４１ｂを通って金型１０Ｂの凹部１０２に流れ込んで凹部１０２を満たす。このとき、インサート材４の背面は金型１０Ｂの表面１０８によって支持されているので、注入された一次成形用樹脂の圧力によってインサート材４が変形するようなことは無い。樹脂が固化した後に金型１０Ａ，１０Ｂを外すと、図３（ｂ）に示すようなインサート材４と外壁６とから成る側壁部１の一次成形品が得られる。
【００２２】
インサート材４の孔４１ｂの部分には一次成形用樹脂による円柱状突出部６ａが形成され、外壁６の孔４１ａに対向する部分には円柱状空洞６ｂが形成される。突出部６ａおよび空洞６ｂの直径はｄ１となり、孔４１ａ，４１ｂの直径ｄ２（図２（ｂ）参照）よりも大きい。そのため、図３（ｂ）の状態においても、外壁６からインサート材４が外れることがなく、二次成形作業が行いやすくなる。
【００２３】
次に、図３（ｃ）に示すように、側壁部１の一次成形品を二次成形用金型１１Ａ，１１Ｂに装着して二次成形作業を行う。一次成形品の外壁６は金型１１Ａの凹部１０３に収納される。金型１１Ｂには内壁５を形成するための凹部１０４が形成されており、突出部６ａはこの凹部１０４内に収納される。金型１１Ｂの凹部１０４に二次成形用樹脂を注入すると、凹部１０４内が二次成形用樹脂で隙間無く満たされる。さらに、凹部１０４内の樹脂が孔４１ａを通って外壁６の円柱状空洞６ｂ内に流れ込み、空洞６ｂが二次成形用樹脂で満たされる。二次成形用樹脂は一次成形用樹脂と同一であっても良いし、異なっていても良い。二次成形用樹脂が固化した後に金型１１Ａ，１１Ｂを外すと、図１に示すような内壁５，インサート材４および外壁６で構成される側壁部１が得られる。
【００２４】
上述した実施の形態では、複数の貫通孔４１ａ，４１ｂが形成された金属板をインサート材４としたが、金網等のメッシュ部材をインサート材として用いても良い。図４はインサート材１４として金属メッシュ１４ａを用いた場合の成形方法を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）にその手順を示す。インサート材１４は、金属メッシュ１４ａと、金属メッシュ１４ａの上下両端に設けられたエンド部材１４ｂとから成る。金属メッシュ１４ａおよびエンド部材１４ｂには、上述したインサート材４と同様に熱伝導性に優れたアルミ材や銅材が用いられる。エンド部材１４ｂは金属メッシュ１４ａとカバー２および冷却部３との間の電気的及び熱的接触を十分に行わせるために設けたものであり、ロー付けや圧着等によりメッシュ１４ａに固定される。
【００２５】
図４（ａ）に示すように、インサート材１４を用いた場合も図３の場合と同様の一次成形用金型１０Ａ，１０Ｂが用いられる。このとき、メッシュ１４ａは金型１０Ａに形成された平面１０５に密着するように配設される。金型１０Ａの円柱状凸部１０１および金型１０Ｂの凹部１０２の各直径ｄ１は、メッシュ１４ａの隙間（孔径）よりも大きく設定されている。金型１０Ａの凹部１００内に一次成形用樹脂を注入すると、凹部１００内が樹脂で隙間無く満たされる。さらに、一次成形用樹脂がメッシュ１４ａの隙間を通り抜けることによって、金型１０Ｂの凹部１０２内が一次成形用樹脂により満たされる。また、凸部１０１が対向する領域を除いて、メッシュ１４ａの隙間には一次成形用樹脂が充填されることになる。
【００２６】
一次成形用樹脂が固化した後に金型１０Ａ，１０Ｂを外すと、図４（ｂ）に示すような側壁部１の一次成形品が得られる。上述したインサート材４を用いたものでは、孔４１ｂを通り抜けた一次成形用樹脂は、孔４１ｂの直径ｄ２よりも大きな直径ｄ１の円柱状突出部６ａを形成する。そのため、突出部６ａは孔４１ｂの部分でくびれている（図３（ｂ）参照）。一方、インサート材１４を用いた場合には、一次成形用樹脂がメッシュ１４ａの隙間から染み出るように凹部１０２を満たすため、突出部６ａは上述したようなくびれ部を形成せずに、メッシュ１４ａから直径ｄ１で立ち上がるように形成される。その結果、メッシュ１４ａと一次成形樹脂とが確実に固定される。
【００２７】
次に、図４（ｃ）に示すように、側壁部１の一次成形品を二次成形用金型１１Ａ，１１Ｂに装着して二次成形作業を行う。金型１１Ｂの凹部１０４に二次成形用樹脂を注入すると、凹部１０４内が二次成形用樹脂で隙間無く満たされるとともに、その二次成形用樹脂がメッシュ１４ａの隙間を通って外壁６の円柱状空洞６ｂ内に流れ込む。その結果、内壁５，インサート材１４および外壁６を有する側壁部１が形成される。インサート部材１４のようにメッシュ１４ａを用いた場合、突出部５ａ，６ａの基部ではメッシュ１４ａの隙間を埋め尽くすように樹脂が充填されているため、内壁５および外壁６とインサート材１４との固定が確実に行われ、内壁５や外壁６がインサート材１４から剥離するようなことが無い。
【００２８】
ところで、従来のシールド筐体においてインサート材として金属メッシュ等を用いる場合には、金型の中心位置付近にメッシュを配設して、１回の樹脂注入で内壁と外壁とを成形するようにしている。そのため、樹脂注入時に樹脂の流れによってメッシュが変形し、図９に示すようにメッシュが壁面付近に達するような場合もあった。このような場合、メッシュと樹脂部材との接触面に介して水分等が筐体内部に侵入するおそれがあった。
【００２９】
しかしながら、本実施の形態では、図３，４に示したようにメッシュ１４ａは一次成形工程では金型１０Ｂの平面１０５に密着するように配設され、二次成形工程では外壁６の内表面に固着されている。そのため、樹脂を金型内に圧入する際にメッシュ１４ａが変形するようなことはなく、確実に内壁５と外壁６との間に配設される。
【００３０】
［第１変形例］
図５は上述した電磁波シールド筐体の第１変形例を示す図であり、図２（ｂ）と同様に側壁部１の断面を示した図である。図５に示した側壁部１では、内壁５および外壁６の突出部５０ａ，６０ａの形状が図２（ｂ）に示した側壁部１と異なっており、その他の部分は同一である。突出部５０ａ，６０ａは、直径の異なる２つの円柱体を重ねた段付柱状突出部を形成している。突出部５０ａの場合には、先端部分の直径がｄ３で根本部分の直径ｄ４はｄ３よりも小さくなっている。一方、突出部６０ａの場合、金型からの取り出しを考慮して、突出部５０ａとは逆に先端部分の直径ｄ４の方が根本部分の直径ｄ３よりも小さくなっている。
【００３１】
図６は成形工程を示す図であり、まず、図６（ａ）に示すように一次成形用金型１２Ａ，１２Ｂにインサート材４を装着する。金型１２Ａには外壁６を形成するための凹部１０５が形成されている。凹部１０５には、インサート材４の貫通孔４１ａに対向する位置に、内壁５の突出部５０ａを形成するための凸部１０６がそれぞれ形成されている。一方、金型１２Ｂには、インサート材４の貫通孔４１ｂに対向する位置に、外壁６の突出部６０ａを形成するための凹部１０７がそれぞれ形成されている。
【００３２】
図６（ｂ）は側壁部１の一次成形品であり、図６（ａ）の金型１２Ａ，１２Ｂに一次成形用樹脂を注入することによって得られたものである。外壁６の貫通孔４１ａに対向する位置には空洞６ｃが形成され、貫通孔４１ｂの部分にはインサート材４の内壁側（図示右側）に突出する突出部６０ａが形成されている。
【００３３】
図６（ｃ）は二次成形工程を示す図であり、図３（ｃ）の場合と同一の金型１１Ａ，１１Ｂを用いて二次成形を行う。金型１１Ａ，１１Ｂに図６（ｂ）の一次成形品を装着して、金型１１Ｂの凹部１０４に二次成形用樹脂を注入すると、インサート材４の貫通孔４１ａを通して外壁６の空洞６ｃに二次成形用樹脂が流れ込む。その結果、図５に示すような側壁部１が形成される。
【００３４】
図５に示す側壁部１において、突出部５０ａ，６０ａの部分は内壁５と外壁６とが直接接する接合部になっている。この側壁部１では、各突出部５０ａ，６０ａに段差を設けたことにより接合部における接合面積をより大きくして、内壁５と外壁６との結合をより確実なものとしている。さらに、接合面に隙間が生じた場合の水分の侵入に関しても、図２（ｂ）の場合と比べて侵入経路が長くなるため侵入が困難となる。なお、突出部５０ａ，６０ａの段差は１段に限らず２段以上であっても良く、また、突出部５０ａ，６０ａを円錐台形状として接合面積および進入経路の拡大をはかっても良い。
【００３５】
［第２変形例］
上述した図５，２に示す側壁部１においては、突出部５０ａ，５ａの先端面を外壁６の表面に露出させ、突出部６０ａ，６ａの先端面を内壁５の表面に露出させていたが、図７の（ａ），（ｂ）に示すように突出部５０ａ，６０ａ，５ａ，６ａの突出量を小さくして表面に露出させないようにしても良い。
【００３６】
［第３変形例］
図８（ａ）はシールド筐体の第３変形例を示す断面図であり、第１変形例の突出部５０ａ，６０ａを変形したものである。第１変形例では突出部５０ａ，６０ａを段差のある段付柱状突出部としたが、図８（ａ）に示す第３変形例では、各突出部５０ａ，６０ａの直径ｄ４を有する大径部５１，６１に、小径部５３，６３方向に延びる伸延部５４，６４を形成した。図８（ａ）に示す例では、伸延部５４，６４は直径ｄ３の小径部５１，６１を囲むようにリング状に形成されており、その結果、伸延部５４，６４と小径部５１，６１の周面との間にはリング状の窪み（隙間）５２，６２が形成される。窪み５２内には外壁６を構成する一次成形用樹脂が入り込んでおり、窪み６２内には内壁５を構成する二次成形用樹脂が入り込んでいる。
【００３７】
図８（ｂ）は突出部６０ａの部分を拡大したものであり、突出部６０ａの機能を説明する図である。内壁５を構成する二次成形用樹脂が固化時に収縮すると、突出部６０ａ部分では、矢印２０で示すように内壁５が突出部６０ａから離れるように収縮する。しかし、第３変形例では、大径部６１の窪み６２に内壁５の一部であるリング状部５５が嵌入しているため、このリング状部５５が窪み６２の外側にある伸延部６４と干渉して、内壁５が矢印２０方向に収縮するのを妨げる働きをする。そして、この内壁５を構成する樹脂の収縮によりリング状部５５と伸延部６４との接合面における面圧が発生し、外壁６の突出部６０ａと内壁５との接合強度が増加する。
【００３８】
一方、突出部５０ａの部分においては、二次成形用樹脂の固化の際に突出部５０ａの伸延部５４が大径部５１の中心方向に収縮することになり、窪み５２内の外壁樹脂部材が収縮を妨げる働きをする。その結果、突出部５０ａの伸延部５４と外壁６との接合強度が増加する。このように突出部５０ａ，６０ａの大径部５１，６１に伸延部５４，６４を形成したことにより内壁５と外壁６との結合強度を向上させることができる。
【００３９】
さらに、内壁５や突出部５０ａの固化時の収縮が抑制されるので、内壁５と突出部６０ａとの接合面および外壁６と突出部５０ａとの接合面に隙間が生じ難くなり、防水性の向上が図れる。なお、図８に示す例では突出部５０ａ，６０ａの両方に伸延部５４，６４を形成したが、いずれか一方だけに伸延部を形成しても十分な接合強度を得ることができる。
【００４０】
上述した接合強度の向上は二次成形樹脂の固化時の収縮に起因しているので、内壁５を構成する二次成形用樹脂として外壁６を構成する一次成形用樹脂よりも高収縮率な樹脂材料を用いることにより、より一層接合強度の向上を図ることができる。さらに、二次成形樹脂として低ヤング率の樹脂材料を用いることにより、収縮時の接合部における圧力の分散が向上し、接合部の信頼性を高めることができる。
【００４１】
例えば、一次成形樹脂として線膨張係数が約１．５×１０^−５／℃でヤング率が約２．５×１０^１０Ｐａ、熱伝導率が約０．３Ｗ／ｍＫであるガラス強化型ＰＰＳを用い、二次成形樹脂として線膨張係数が約３．０×１０^−５／℃でヤング率が約５．７×１０^９Ｐａ、熱伝導率が約０．２Ｗ／ｍＫであるエラストマ入りＰＰＳを用いる。このように樹脂材料を選択することにより、樹脂の接合部における相性を損なうことを避けることができ、使用する環境による両方の樹脂の特性の違いも僅かなものにすることができる。
【００４２】
以上説明した実施の形態と特許請求の範囲の要素との対応において、インサート材４は電磁波シールド材を、金型１０Ｂは保持部材を、外壁６は第１樹脂層を、内壁５は第２樹脂層を、貫通孔４１ｂは第１の貫通孔を、貫通孔４１ａは第２の貫通孔を、突出部６ａは第１突出部を、突出部５ａは第２突出部を、大径部５１，６１は第１の柱状体を、小径部５３，６３は第２の柱状体をそれぞれ構成する。
【００４３】
なお、上述した実施の形態では貫通孔４１ａ，４１ｂを円形であるとして説明したが、円形に限らず種々の形状の孔にも適用することができる。突出部５ａ，６ａについても円柱状に限らず様々な形状が可能である。また、本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電磁波シールド筐体の一実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】側壁部１の詳細構造を示す図であり、（ａ）は側壁部１の外表面の一部を示す図で、（ｂ）は（ａ）のII−II断面図である。
【図３】側壁部１の成形工程を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）にその手順を示す。
【図４】インサート材１４として金属メッシュ１４ａを用いた場合の成形工程を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）にその手順を示す。
【図５】電磁波シールド筐体の第１変形例を示す図である。
【図６】第１変形例における成形工程を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）にその手順を示す。
【図７】第２変形例を示す図であり、（ａ）は突出部５０ａ，６０ａを示す図で、（ｂ）が突出部５ａ，６ａを示す図である。
【図８】第３変形例を示す図であり、（ａ）は側壁部１の断面図で、（ｂ）は突出部６０ａの部分の拡大図である。
【図９】比較例を示す図である。
【符号の説明】
１側壁部
２カバー
３冷却部
４，１４インサート材
５内壁
５ａ，６ａ，５０ａ，６０ａ突出部
６外壁
６ｂ，６ｃ空洞
１０Ａ，１０Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ一次成形用金型
１１Ａ，１１Ｂ二次成形用金型
４１，４１ａ，４１ｂ貫通孔
５１，６１大径部
５３，６３小径部
５４，６４伸延部

Claims

電磁波シールド材の表裏両面を樹脂でモールド成形した電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記電磁波シールド材は第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し、
前記電磁波シールド筐体の外壁を形成するための凹部が形成され、この凹部内であって前記第２の貫通孔に対向する位置に凸部が形成された一次成形用の下型と、前記第１の貫通孔に対向する位置に凹部が形成された一次成形用の上型とを用い、前記シールド材の一方を前記一次成形用の上型の表面で支持するとともに前記シールド材の他方面を前記一次成形用の下型の凸部で支持しながら、前記一次成形用の下型の凹部内に一次成形用の第１の樹脂を注入し、その電磁波シールド材の他方の面に第１の樹脂から成る第１樹脂層を成形する一次成形工程と、
前記一次成形工程の後に、前記一次成形工程で得られた一次成形品を収納する凹部が形成された二次成形用の下型と、前記電磁波シールド筐体の内壁を形成するための凹部が形成された二次成形用の上型とを用い、前記二次成形用の上型の凹部内に二次成形用の第２の樹脂を注入し、前記電磁波シールド材の一方の面に第２の樹脂から成る第２樹脂層を成形する二次成形工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項１に記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記一次成形用の下型の凸部及び前記一次成形用の上型の凹部の少なくとも一方の一部は、その径寸法が前記対向する貫通孔の直径寸法よりも大きく形成されていることを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項２に記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記一次成形用の下型の凸部又は前記一次成形用の上型の凹部の形状を、断面積の異なる２つの柱状体である第１の柱状体と第２の柱状体とを重ねた段付柱状体の形状とすることを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項３に記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記一次成形用の下型の凸部又は前記一次成形用の上型の凹部の形状を、断面積の大きな第１の柱状体から断面積の小さな第２の柱状体の方向に伸延し、前記第２の柱状体の周面に隙間を有して対向する伸延部を、前記第１の柱状体に形成した前記段付柱状体の形状とすることを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項４に記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第２の樹脂の線膨張係数が前記第１の樹脂の線膨張係数よりも大きいことを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項５に記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第２の樹脂のヤング率が前記第１の樹脂のヤング率よりも大きいことを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記シールド材の熱伝導率は、前記第１および第２の樹脂の熱伝導率よりも高いことを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記電磁波シールド筐体の筐体外壁を前記一次成形工程により構成し、筐体内壁を前記二次成形工程により構成して、前記一次成形工程において用いる前記第１の樹脂の熱伝導率を前記二次成形工程において用いる前記第２の樹脂の熱伝導率よりも小さくしたことを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記電磁波シールド材は、金属メッシュであることを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。