JP3028096U - 電磁波シールド樹脂成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気・電子・通信機器のＥＭＩシールド対策
用のハウジングや部品等に用いられるＥＭＩシールド面
の形状を問わず簡便に実施でき、且つ完全で信頼性の高
いシールド効果を有するＥＭＩシールド樹脂成形品を提
供する。 【解決手段】 外層樹脂成形体（２）−電磁波シールド
材（１）−内層樹脂成形体（３）の層状一体構造を有す
る電磁波シールド樹脂成形体。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、電磁波シールド樹脂成形品、より詳しくは電気・電子・通信機器の 電磁波障害対策用のハウジングや部品等に用いられる電磁波シールド材が内設さ れている樹脂成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電気・電子機器や通信機器から発生する電磁波障害（Ｅｉｅｃｔｒｏ Ｍａｇ ｍｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ，以下ＥＭＩと略記する）は社会問題と なっており、該障害を防止するための対策が必須となっている。 従来、その対策としては発生源の機器へのシールド対策が主にとられているが 、そのシールド方法としては導電性塗料を塗布する方法、金属メッキをする 方法、金属を蒸着する方法、金属箔を展着する方法等が一般に用いられてい る。 しかしながら、上記の方法はＥＭＩシールド効果が低いという問題点があり 、又、の方法は、クラックや剥離が発生したり、劣化するといった問題があ る他、作業環境にも問題があり、一方、にはシワや破れが生じやすく、展着面 にビスやボス等の凹凸があると完全なシールができないという問題点があった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記した従来の技術が抱えていた問題点を解決し、シールド対策を 施す面がビス・ボス等の凹凸がある複雑な面であっても完全なＥＭＩシールドを することができ、且つその施工が従来にない簡便な方法によって、安価、容易に 行うことができるＥＭＩシールド対策付与成形品（以下、これをＥＭＩシールド 成形品という）を提供することを課題とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案者はまずＥＭＩシールド材について研究を進めた結果、シール ド材としては本考案者が先に発明し出願したＥＭＩシールド材（特開平５−１０ ２６９４号）が最適であること、そして、そのＥＭＩシールド材をいわゆるイン サート成形法を用いて成形体中に一体成形することによって上記課題を解決でき ることを見出し本考案を完成した。すなわち本考案は、外層樹脂成形体（２）− 電磁波シールド材（１）−内層樹脂成形体（３）の層状一体構造を有する電磁波 シールド樹脂成形体を提供するものである。

【０００５】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の構成及び実施の形態を図を用いて詳細に説明する。 本考案のＥＭＩシールド成形品は基本的には図１の断面図に示すような積層一 体構造を有している。 図１中の（１）はＥＭＩシールド材のシートである。該シールドシートは含浸 性基材と、その上に塗布された導電性付与剤とからなり、且つ該導電性付与剤を 塗布された含浸性基材が加熱及び加圧されていることを特徴とする電磁波シール ド材である（特開平５−１０２６９４号公報参照）。

【０００６】 そこで用いる含浸性基材のシートはその上に塗布又は印刷された導電性付与剤 が加熱加圧された際、その中に含まれていたビヒクル（バインダー）をしみ込ま せることができるシートである。具体的には紙、不織布および織物もしくは編物 等の布地、或いは木材等であるが、特に好ましくは不織布であり、例えばナイロ ン、ポリプロピレン、ポリエステル、天然素材等の不織布である。

【０００７】 用いる導電性付与剤としては基材シート中に含浸し、加熱、加圧によって導電 性を付与する物質であって、例えば導電性の塗料、ペースト、インク等である。 その代表例である導電性塗料（ペースト、又はインク）には従来から用いられて いる導体、すなわち銅、銀、銀パラジウム等が含有されており、且つその中に含 まれるビヒクル剤もしくはバインダーとしては熱可塑性樹脂、例えばポリアクリ ル系、ポリ塩化ビニル系、ポリビニルアセタール系、ポリウレタン系、フェノー ル樹脂系等の熱可塑性又は熱硬化性の樹脂が用いられている。

【０００８】 これらの導電性付与剤は公知の塗布方法によって塗布されるが、好ましくはス クリーン印刷等の印刷方法を用いる。導体層のパターンを印刷することによって 絶縁すべき部分や他の導体層のない部分を有するパターンを自由に設けることが できるからである。

【０００９】 又、その他の印刷自体も種々の模様（パターン）をとり得るが、特に好ましい のは図２に示すパンチアート模様もしくはハニカム模様である。これらの模様で は、導電性付与剤（銅ペースト）が存在せず、不織布が露出している白抜きの部 分の接着性が優れているため、そこにおける積層される樹脂との接着が良好にな るからである。 導電性付与剤を用いてスクリーン印刷した段階では、まだ導電性は不十分な状 態にあるので、これを加熱・加圧することによって、飛躍的に導電性を向上（略 々１桁抵抗値が低下）せしめる。

【００１０】 図１中の（２）は外層樹脂成形体である。 この外層樹脂成形体（２）に用いられる樹脂は透明で適度な強度を有するＡＳ 樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化 ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等が用いられる他、強度の優れたＡＢＳ樹 脂、耐衝撃性ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアセタ ール系樹脂等、及びその他射出成形のできる樹脂ならいずれも使用できる。外層 樹脂成形体２は予め射出成形によって成形しておく。その際、該２を単独で成形 しておいてもよいが、ＥＭＩシート材（１）をインサートして該（２）と一体に 成形しておいてもよい。

【００１１】 図１中の（３）は内層樹脂成形体である。 この内層樹脂成形体（３）の材料は射出成形用樹脂ならいずれも使用できるが 、芯材的機能を発揮させるため、強度が優れ、適当な剛性を有するＡＢＳ樹脂、 耐衝撃性ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ガラス繊維強化 樹脂等が好ましい。

【００１２】 この内層樹脂成形体（３）は上記の外層樹脂成形体（２）及びＥＭＩシールド 材（１）をインサートしてから射出成形することによって成形する。 該成形体（３）には上記の通り芯材的な働きをするとともに他の部品との接合 に用いられるボスやリブやその他の突起物等が自在に設置できるという利点があ る。

【００１３】 次に本考案のＥＭＩシールド成形体の製造方法を説明する。 まず、外層樹脂成形体（２）を射出成形によって製造する。その外層樹脂成形 体（２）を金型のキャビティに嵌め込んだ後、キャビティのパーティング面にＥ ＭＩシールド材（シート）（１）を装着する。その後コアをセットし、該シール ド材（シート）（１）をインサートした状態で金型を型締めする。 次に溶融樹脂を金型のコア側に設けられたゲートから射出し、内層樹脂成形体 （３）を外層樹脂成形体（２）及びＥＭＩシールド材（シート）（１）と一体に 成形する。

【００１４】 上記した方法の他に外層樹脂成形体（２）を射出成形するときにＥＭＩシール ド材（シート）（１）をインサートして一体に成形し、得られた外層樹脂成形体 （２）とＥＭＩシールド材（１）の積層体をキャビティに嵌装した後、上記方法 と同様に内層樹脂成形体（３）を射出し、一体成形する方法を用いることができ る。 以下に本考案の実施の形態を実施例によって具体的に説明する。

【００１５】

【実施例】

外層樹脂成形体（２）をＡＳ樹脂（旭化成製、スタイラックＡＳ７６７）を射 出して成形した。 別に図２に示すＥＭＩシールド材シート（１）をポリエステル不織布（旭化成 製、スパンボンドＹ）の上に銅粉とアクリルビヒクル（帝国インキ製、セリノー ルＵＧメシューム）からなる導電性付与剤（銅ペースト、固形分５０重量％）を 絶縁部等のパターンと、地模様がパンチアート模様である印刷パターンを用いて ２回スクリーン印刷し、乾燥後ホットプレス（名機制作所製）で１７０℃，４０ ｋｇ／ｃｍ² ，６０分間熱プレスして製造した。（特開昭５−１０２６９４号公 報実施例１参照）。

【００１６】 金型のキャビティに上記の外層樹脂成形体（２）を嵌め込み、上記のＥＭＩシ ールドシートをそのパーティング面に粘着テープによって着脱自在に取りつけ、 コアをセットし金型を型締めした。 次いでＡＢＳ樹脂（旭化成製，ＡＢＳ１９１Ｆ）を樹脂温度２３０℃，金型温 度４０℃，１サイクル４０秒の成形条件で東芝ＩＳ−８０ＡＭ射出成形機により 内層樹脂成形体（３）を上記（１）及び（２）と一体に成形し、図１に示す断面 構造を有するＥＭＩシールド成形品を得た。なお、上記（２）を成形する際（１ ）をインサートして両者の積層体を得、それを金型に嵌装してから（３）を一体 成形した場合も同様の結果を得ることができた。

【００１７】

【考案の効果】

本考案のＥＭＩシールド成形品の効果は、 シールド面にボス・リブ等の突起があって完全有効なシールドが難しいハウ ジング（筺体）であっても工業的に簡単容易、且つ経済的にＥＭＩシールド対策 を施すことを可能にした。 そのシールド効果が、従来のものに比べ優れており、且つ本考案で用いる特 定のＥＭＩシールド材シートが外、内層樹脂で積層されているため該シールド材 の劣化、剥離、クラックが発生しにくく信頼性が高い。 本考案で用いるパンチアートもしくはハニカム模様のシールド材は積層され る樹脂との接着性が特に良好で剥離等の問題がなく、且つフレキシビリティが高 い上、導体パターンが印刷で自在に描けるためシールド面の形状、構造を自由に 設計できる。 本考案で用いるインサート射出成形法によって、従来に比べ大巾に工数、手 間が省略でき、二次加工の必要もないので、低コスト化及び量産化が実現でき、 且つ成形品の形状、その表面加飾も自在になったため意匠の自由度も高まった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のＥＭＩシールド成形品の断面図であ
る。

【図２】本考案で用いるパンチアート模様のＥＭＩシー
ルド材シートの平面図である。

【符号の説明】

１ ＥＭＩシールド材シート ２ 外層樹脂成形体 ３ 内層樹脂成形体

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【手続補正書】

【提出日】平成８年３月２２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外層樹脂成形体（２）−電磁波シールド
   材（１）−内層樹脂成形体（３）の層状一体構造を有す
   る電磁波シールド樹脂成形体。
2. 【請求項２】 外層樹脂成形体（２）−電磁波シールド
   材（１）−内層樹脂成形体（３）の層状一体構造を有す
   る電磁波シールド樹脂成形体であって、且つ該電磁波シ
   ールド材（１）が導電性付与剤を塗布された含浸性基材
   シートを加熱加圧して製造した電磁波シールドシートで
   ある電磁波シールド樹脂成形品。
3. 【請求項３】 外層樹脂成形体（２）−電磁波シールド
   材（１）−内層樹脂成形体（３）の層状一体構造を有す
   る電磁波シールド樹脂成形体であって、且つ該電磁波シ
   ールド材（１）が導電性付与剤を塗布された含浸性基材
   シートを加熱加圧して製造した電磁波シールドシートで
   ある電磁波シールド樹脂成形品であり、そして上記の導
   電性付与剤が導電性の塗料、ペーストもしくはインクで
   あり、その塗布をスクリーン印刷でパンチアートもしく
   はハニカム模様に印刷して行い、且つ含浸性基材シート
   が熱可塑性不織布である電磁波シールド樹脂成形品。
4. 【請求項４】 外層樹脂成形体（２）−電磁波シールド
   材（１）−内層樹脂成形体（３）の層状一体構造を有す
   る電磁波シールド樹脂成形体であって、且つ該電磁波シ
   ールド材（１）が導電性付与剤を塗布された含浸性基材
   シートを加熱加圧して製造した電磁波シールドシートで
   ある電磁波シールド樹脂成形品において、その（２）−
   （１）−（３）の層状一体構造が外層樹脂成形体（２）
   と電磁波シールド材（１）又は両者の積層体を金型内に
   インサートして内層樹脂成形体（３）を射出成形するこ
   とによって形成された層状一体構造である電磁波シール
   ド樹脂成形品。