CN102548276B - 机壳上制备导电凸肋的方法、其机壳及电子装置组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种机壳上制备导电凸肋的方法、具有导电凸肋的机壳及电子装置的组装方法。该机壳上制备导电凸肋的方法包含步骤如下。提供一胶壳。胶壳一体成型地具有至少一凸肋。形成一导电镀膜以同时披覆于胶壳的内表面及此凸肋的表面上，用以降低在备料及采购此些导电泡棉所需付出的人力及成本。

Description

机壳上制备导电凸肋的方法、其机壳及电子装置组装方法

技术领域

本发明涉及一种电磁干扰的防护元件，特别是涉及一种机壳上制备导电凸肋的方法。

背景技术

为了降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)及静电放电(Electrostatic discharge，ESD)对电脑内部的元件所带来的影响，传统方式会在机壳内部放置一定数量的导电泡棉、导电布(gasket)、铝箔(Al foil)或铜箔(Cu foil)，不仅可提供金属屏蔽功效，也可将此元件的电磁波信号导引至一接地端。

举例而言，当将导电泡棉放置于机壳内部时，首先需准备导电泡棉的材料，由于导电泡棉是由一泡棉体被导电胶布所包覆而成。因此，准备导电泡棉的材料时，需预先将导电胶布包覆于泡棉体外部。

然而，将导电胶布包覆于泡棉体外的步骤及放置导电泡棉至机壳内部的步骤都将额外增加人力成本及制造成本。此外，机壳上不同位置的导电泡棉皆具有不同型号、样式、价格，甚至不同供应商，如此，业者在备料及采购此些导电泡棉时，将考量其库存量及取得成本，导致耗费相当多的人力及成本。加上，若导电胶布具有瑕疵时，将降低导电泡棉的导接能力，从而弱化电脑防止电磁干扰及静电放电的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种机壳上制备导电凸肋的方法及电子装置的组装方法，通过简化制作工艺，用以降低前述业者在备料及采购此些导电泡棉所需付出的人力及成本。

本发明的一实施方式中，此种机壳上制备导电凸肋的方法，包含步骤如下。提供一胶壳，胶壳具有一内表面及至少一弹性凸肋，弹性凸肋一体成型地形成于内表面上。形成一导电镀膜于胶壳的内表面，其中导电镀膜同时披覆于弹性凸肋的表面及内表面上。

此实施方式的一实施例中，形成上述的导电镀膜于胶壳的内表面的步骤中，还包含步骤为，通过一电镀方式，将多个具有导电特性的金属离子沉积于弹性凸肋的表面及胶壳的内表面，以共同形成上述的导电镀膜。

此实施例的一变化，此些金属离子是沉积于弹性凸肋的所有表面。

此实施例的电镀方式包含塑胶电镀、真空电镀、复合电镀、无电电镀、金属喷敷电镀、浸渍电镀或等离子体电镀。

此实施例的导电镀膜的材质是铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢。

此实施方式的另一实施例中，形成上述的导电镀膜于胶壳的内表面的步骤中，更包含步骤为，通过一溅镀方式，将多个具有导电特性的金属离子沉积于在弹性凸肋的表面及胶壳的内表面，以共同形成导电镀膜。

此实施例的溅镀方式包含一真空溅镀。

另外，本发明的此实施方式中，电子装置的组装方法，包含步骤如下。注塑成型一胶壳，胶壳具有至少一弹性凸肋，弹性凸肋一体成型地形成于胶壳的一内表面上。沉积一导电镀膜于胶壳的内表面，其中导电镀膜同时披覆于弹性凸肋的表面及胶壳的内表面。提供一第二机壳及一主机板，而且主机板具有一元件。组合胶壳及第二机壳，其中主机板位于胶壳及第二机壳之间，且弹性凸肋通过导电镀膜触压此元件，而且此导电镀膜电性接通一接地端。

又，本发明揭露一种具有导电凸肋的机壳，通过整体形成一导电镀膜，使其一致化导电镀膜的导电性能，进而降低电脑受到电磁干扰及静电放电影响的机率。

本发明揭露一种具有导电凸肋的机壳，通过整体形成一导电镀膜，使机壳上的弹性凸肋被包覆于导电镀膜中，达到美观的目的。

本发明的此实施方式中，此机壳包含一胶壳及一导电镀膜。壳体包含一内表面及至少一弹性凸肋。弹性凸肋具有一连接部及一触压凸部，此连接部是一体成型地连接内表面。触压凸部呈突出状，以接触一元件。导电镀膜同时披覆于内表面及弹性凸肋的表面，用以电连接一接地端。

此实施例的一变化，弹性凸肋远离连接部的一端为一自由端，且此触压凸部位于自由端上。

此实施例的另一变化，触压凸部是介于弹性凸肋的两相对端之间。

此实施例的导电镀膜的材质是铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢。

综上所述，本发明通过形成一导电镀膜于胶壳的内表面及弹性凸肋的表面，使得业者可选择不再使用现有的导电泡棉，便可简化制作工艺，同时可省去复杂的备料及采购过程，进而节省人力及成本。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明机壳上制备导电凸肋的方法依据一实施例的流程图；

图2a至图2c是分别依序为图1步骤101至步骤102的流程示意图暨机壳剖视图；

图3a为本发明具有导电凸肋的机壳依据另一实施例的示意图；

图3b为本发明具有导电凸肋的机壳的弹性凸肋依据一变化下的示意图；

图3c为本发明具有导电凸肋的机壳的弹性凸肋依据另一变化下的示意图；

图3d为本发明具有导电凸肋的机壳的弹性凸肋依据另一变化下的示意图；

图4为本发明电子装置的组装方法依据此实施例的流程图；

图5为本发明组装方法所述的电子装置的剖视示意图；

图6为应用本发明机壳与一接地端相连线的电路方块图。

主要元件符号说明

10：机壳                     230：自由端

100：胶壳                    240：突出弧部

110：内表面                  300：导电镀膜

120：外表面                  310：金属离子

130：第一开槽                400：第二机壳

140：第二开槽                500：主机板

150：第三开槽                510：元件

200、200’：弹性凸肋         520：输出入接口

210：连接部                  600：电子装置

220：触压凸部                    700：接地端

具体实施方式

以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

有鉴于传统制作工艺需预先将导电胶布包覆于泡棉体外，才能进行布置导电泡棉于机壳上的步骤，本发明直接形成一导电镀膜至机壳的内表面及弹性凸肋的表面，以简化其制作工艺。此外，不仅机壳的导电镀膜可形成一遮蔽元件，同时导电镀膜形成于弹性凸肋的表面后，弹性凸肋可代替导电泡棉以触压一元件并将此元件的电磁波信号(或外来的电磁波信号)导引至一接地端。此触所谓的元件是指具备导电功能的元件，例如连接器、光盘机等。

请参阅图1所示，图1为本发明机壳上制备导电凸肋的方法依据一实施例的流程图。

本发明的一实施方式所提供的机壳上制备导电凸肋的方法，其主要步骤如下：

步骤101提供一胶壳，胶壳一体成型地具有一内表面及至少一弹性凸肋，弹性凸肋一体成型地形成于内表面上。

步骤102形成一导电镀膜于胶壳的内表面，而且导电镀膜同时披覆于弹性凸肋的表面及胶壳的内表面。

如此，相较于传统制作工艺需预先准备上述的传统导电泡棉，才能将导电泡棉布置于胶壳上，本发明直接形成一导电镀膜以同时披覆胶壳的表面及弹性凸肋的表面，不仅简化其制作工艺，也不需事前准备导电泡棉等的独立元件。

请参阅图2a至图2c所示，图2a至图2c是分别依序为图1步骤101至步骤102的流程示意图暨机壳剖视图。

请参阅图2a所示，此步骤101为先取得胶壳100，此胶壳100包含一外表面120、一内表面110及多个弹性凸肋200。此胶壳100在此步骤中尚不具有任何金属镀层。

此胶壳100例如可通过一注塑成型的方式所制成，但不限于此。此些弹性凸肋200与胶壳100共同地一体成型，且具有相同的材质，更具体地，弹性凸肋200一体成型地形成于内表面110上。

此外，此胶壳100不限其材质，例如可为高密度聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、尼龙(NYLON)或其组合。

请参阅图2b及图2c所示，此步骤102中，具体而言，例如通过一电镀方式或一溅镀方式，将多个具有导电特性的金属离子310沉积于胶壳100的内表面110，包括弹性凸肋200的表面，使得此些金属离子310共同于胶壳100的内表面110及弹性凸肋200的表面形成上述的导电镀膜300。

本发明的电镀方式并不限制，例如可为塑胶电镀(plastic plating)、真空电镀(vacuum plating)、复合电镀(composite plating)、无电电镀(electrolessplating)、金属喷敷电镀(spray plating)、浸渍电镀(electroless plating)或等离子体电镀(plasma plating)。

此实施例的一变化中，电镀方式以真空电镀为例，真空电镀所提供的金属离子310沉积于胶壳100的内表面110以及各弹性凸肋200的表面，并在电镀完成后形成一整体的导电镀膜300。导电镀膜300共同覆盖于胶壳100的内表面110及各弹性凸肋200所有表面(图2c)。如此，此导电镀膜300便可得到一致的导电性能。此实施例的另一变化中，溅镀方式可以真空溅镀为例。

在进行上述的电镀方式或溅镀方式时，本发明并未刻意限制导电镀膜300的材质，例如铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢皆可适用。

如此，参阅图3a及图2c所示，图3a为本发明具有导电凸肋的机壳依据另一实施例的示意图。导电镀膜已披覆于胶壳的内表面及弹性凸肋的表面，为方便显示胶壳100及弹性凸肋200，图3a中省略导电镀膜的标示。

经由上述步骤所得的机壳10，具体而言，此机壳10包含一胶壳100、多个弹性凸肋200及一导电镀膜300(见图2c)。由于各弹性凸肋200不限其外型(见后文)及位于内表面110的位置，只要能通过导电镀膜300触压机壳10内的一元件(例如读卡机或连接器等等)，皆落于本发明所定义的弹性凸肋200的范围中。

此实施例中，如图3a所述，弹性凸肋200具有一连接部210及一触压凸部220。连接部210位于弹性凸肋200的一端，且一体成型地连接胶壳100的内表面110。触压凸部220不限位于弹性凸肋200远离连接部210的一端或位于两相对端之间。触压凸部220较佳地呈现突出状，以利触压元件时所产生的弹力持续推动触压凸部220接触元件。

参阅图3b所示，图3b为本发明机壳的弹性凸肋200依据一变化下的示意图。图3b中省略导电镀膜的标示。

胶壳的一侧具有多个第一开槽130，例如USB、1394或D-sub等的接口。弹性凸肋200的连接部210一体成型地连接胶壳100邻近第一开槽130的内表面110。弹性凸肋200远离连接部210的一端为一自由端230，自由端230不连接胶壳100的内表面110。触压凸部220位于自由端230上。其中两相邻的弹性凸肋200各自的自由端230相互面对。

参阅图3c所示，图3c为本发明机壳10的弹性凸肋200依据另一变化下的示意图。胶壳100的一侧具有多个第二开槽140。弹性凸肋200的连接部210一体成型地连接胶壳100邻近第二开槽140的内表面110，且朝远离第二开槽140的方向延伸。弹性凸肋200远离连接部210的一端为一自由端230，自由端230不连接胶壳100的内表面110。触压凸部220位于自由端230上。

参阅图3d所示，图3d为本发明机壳10的弹性凸肋200依据另一变化下的示意图。胶壳100的一侧具有多个第三开槽150。弹性凸肋200的连接部210一体成型地连接胶壳100邻近第三开槽150的内表面110，且朝远离第三开槽150的方向延伸。弹性凸肋200远离连接部210的一端为一自由端230，自由端230不连接胶壳100的内表面110。触压凸部220位于自由端230的一突出弧部240上。

本发明机壳10的弹性凸肋200依据又一变化下，参阅图5左侧部分所示，其绘制又一实施例的剖视示意图。弹性凸肋200’的两相对端皆具有连接部210，此两连接部210皆一体成型地连接胶壳100的内表面110。触压凸部220位于弹性凸肋200’的两相对端之间。

本发明的又一实施例中，此种具有导电凸肋的机壳10可应用于一电子装置中，例如笔记型电脑、手机、卫星导航装置等等。

请参阅图4至图6所示，图4为本发明电子装置600的组装方法依据此实施例的流程图。图5为本发明组装方法所述的电子装置的剖视示意图。图6为应用本发明机壳与一接地端700相连线的电路方块图。此电子装置600的组装方法，包含步骤如下。

步骤401提供一上述的第一机壳10。(图2c)

步骤402提供至少一第二机壳400及至少一主机板500。第二机壳400不限是否具有与第一机壳10相同的导电镀膜300及弹性凸肋200。主机板500具有至少一元件510(例如处理芯片)以及至少一输出入接口520(例如读卡机或连接器)。元件510设置于机壳内部，输出入接口520形成于第一机壳10与第二机壳400之间，也可形成于第一机壳10侧边而不与第二机壳400连接，或形成于第二机壳400侧边而不与第一机壳10连接。输出入接口520用以与外接装置连接，例如USB外接装置、快闪存储存储器(flash drive)或各式存储卡(memory card)等，输出入接口520与主机板500电连接。

步骤403组合第一机壳10及第二机壳400，使得主机板500位于第一机壳10及第二机壳400之间，而且弹性凸肋200’的触压凸部220可通过披覆其上的导电镀膜300触压于元件510的负极(例如金属外壳)，以确保导电镀膜300与元件510的负极之间可适当地进行电性接通(图5)。此外，弹性凸肋200的触压凸部220也可通过披覆其上的导电镀膜300触压于输出入接口520的负极(例如金属外壳)，以确保导电镀膜300与输出入接口520的负极之间可适当地进行电性接通(图5)。另外，导电镀膜300电性接通一接地端700(图6)，接地端700不限于主机板500的接地，本领域具有通常知识者皆明了如何将导电镀膜300连接至接地端700，故接地端700的变化在此不再赘述。

如此，无论是外来或电子装置600内部所产生的电磁波，皆可通过弹性凸肋200的触压凸部220的触压，将电磁波经导电镀膜300导引至接地端700，顺利排除噪音或静电。此外，通过整体形成的导电镀膜300，使其一致化导电镀膜300的导电性能，进而降低电脑受到电磁干扰及静电放电影响的机率。

最后，需强调的是，本发明排除利用独立的导电泡棉、导电布、铝箔或铜箔来达成导引电磁波的手段，进而降低前述业者在备料及采购导电泡棉、导电布、铝箔或铜箔时所需付出的人力及成本。

再者，需了解到，图示仅为举例之用，此些弹性凸肋200的分布可依不同型号或规格而有所变异，并非如图所示。应了解到，图1的步骤102中，导电镀膜300相对胶壳100的内表面110并非完全覆盖，设计人将于考量到不接触元件510的正极为原则。

需定义的是，本说明书所称之“内表面110”及“外表面120”，其分别定义为，当此第一机壳10与第二机壳400相组合后，可显露于其外观者则称“外表面120”，其余可被隐藏于其中者，一律为本发明所述的“内表面110”(图5)。举例来说，“内表面110”例如为胶壳100背对“外表面120”的一面、胶壳100朝背对“外表面120”的方向伸出的肋板表面或甚至与“外表面120”同面的凸缘表面等等。

本发明所揭露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种机壳上制备导电凸肋的方法，包含：

提供一胶壳，该胶壳具有一内表面及至少一弹性凸肋，该弹性凸肋一体成型地形成于该内表面上；以及

形成一导电镀膜于该胶壳的该内表面，其中该导电镀膜同时披覆于该弹性凸肋的表面及该内表面上，被披覆有该导电镀膜的该弹性凸肋用于替代一导电泡棉以与一元件电导通。

2.如权利要求1所述的机壳上制备导电凸肋的方法，其中形成该导电镀膜于该机壳的该内表面的步骤，还包括：

通过一电镀方式，将多个具有导电特性的金属离子沉积于该弹性凸肋的表面及该胶壳的该内表面，以共同形成该导电镀膜。

3.如权利要求2所述的机壳上制备导电凸肋的方法，其中该电镀方式包含塑胶电镀、真空电镀、复合电镀、无电电镀、金属喷敷电镀、浸渍电镀或等离子体电镀。

4.如权利要求1所述的机壳上制备导电凸肋的方法，其中该导电镀膜的材质选自由铝、镍、铜、铬、锡、钛以及不锈钢所组成的群组。

5.如权利要求1所述的机壳上制备导电凸肋的方法，其中形成该导电镀膜于该胶壳的该内表面的步骤中，还包括：

通过一溅镀方式，将多个具有导电特性的金属离子沉积于该弹性凸肋的表面及该胶壳的该内表面，以共同形成该导电镀膜。

6.如权利要求5所述的机壳上制备导电凸肋的方法，其中该溅镀方式包含一真空溅镀。

7.一种具有导电凸肋的机壳，包含：

胶壳，包含：

内表面；以及

至少一弹性凸肋，具有连接部及触压凸部，该连接部一体成型地连接该胶壳的该内表面，该触压凸部呈突出状，用以接触一元件；以及

导电镀膜，同时披覆于该胶壳的该内表面及该弹性凸肋的表面，用以电连接一接地端，并且被披覆有该导电镀膜的该弹性凸肋用于替代一导电泡棉。

8.如权利要求7所述的具有导电凸肋的机壳，其中该弹性凸肋远离该连接部的一端为一自由端，且该触压凸部位于该自由端上。

9.如权利要求7所述的具有导电凸肋的机壳，其中该弹性凸肋远离该连接部的一端是一体成型地连接该胶壳的该内表面，该触压凸部介于该弹性凸肋的两相对端之间。

10.如权利要求7所述的具有导电凸肋的机壳，其中该导电镀膜的材质是选自由铝、镍、铜、铬、锡、钛以及不锈钢所组成的群组。

11.一种电子装置的组装方法，包含：

注塑成型一第一机壳，其中该第一机壳具有至少一弹性凸肋，该弹性凸肋一体成型地形成于该第一机壳的一内表面上；

沉积一导电镀膜于该第一机壳的该内表面，其中该导电镀膜同时披覆于该弹性凸肋的表面及该第一机壳的该内表面；

提供一第二机壳及一主机板，其中该主机板具有一元件，被披覆有该导电镀膜的该弹性凸肋用于替代一导电泡棉以与该元件电导通；以及

组合该第一机壳及该第二机壳，其中该主机板位于该第一机壳及该第二机壳之间，其中该弹性凸肋通过该导电镀膜触压该元件，而且该导电镀膜电性接通一接地端。

12.如权利要求11所述的电子装置的组装方法，其中该弹性凸肋具有连接部及触压凸部，该连接部一体成型地连接该第一机壳的该内表面，该触压凸部呈突出状。

13.如权利要求12所述的电子装置的组装方法，其中该弹性凸肋的该触压凸部触压该元件。

14.如权利要求12所述的电子装置的组装方法，其中该弹性凸肋远离该连接部的一端为一自由端，且该触压凸部位于该自由端上。

15.如权利要求12所述的电子装置的组装方法，其中该弹性凸肋远离该连接部的一端是一体成型地连接该第一机壳的该内表面，该触压凸部介于该弹性凸肋的两相对端之间。