CN201017706Y - 可产生不同阻抗的排线包覆结构 - Google Patents

可产生不同阻抗的排线包覆结构 Download PDF

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CN201017706Y CNU2007201417347U CN200720141734U CN201017706Y CN 201017706 Y CN201017706 Y CN 201017706Y CN U2007201417347 U CNU2007201417347 U CN U2007201417347U CN 200720141734 U CN200720141734 U CN 200720141734U CN 201017706 Y CN201017706 Y CN 201017706Y
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Abstract

本实用新型是关于一种可产生不同阻抗的排线包覆结构,包括芯线、绝缘体及第一金属包覆层,其中各芯线等间距设置且平行排列,另绝缘体则包覆于各芯线的外表面上,而第一金属包覆层对应于部分芯线设置,且局部包覆在所述绝缘体的相互对应边上,并使被第一金属包覆层所包覆区域的芯线阻抗值低于其它未被其所包覆区域的芯线阻抗值;如此,可根据电子设备内部的各种不同装置的阻抗需求,而将其整合在同一排线制出,不仅能简化制作与组装流程,且线路的整理与安排更加方便、容易。

Description

可产生不同阻抗的排线包覆结构
技术领域
本实用新型涉及一种排线包覆结构,尤其涉及一种可产生不同阻抗的排线包覆结构。
背景技术
由于电子设备日趋精密,计算机、电视的结构也越来越精细,将排线应用于前述需要传递信号的场合中,从而让业者或使用者在安装时,能够迅速完成与连接器的装配作业,并借助排列状结构的排线设计,使计算机、电视内部配置空间整齐容易散热,或易于进行维修保养,更能保持良好信号传送效果。
现有排线包覆结构,主要由多条铜丝芯线及PVC材料的绝缘体所构成,该绝缘体包覆于各芯在线,并使各芯线平行排列且呈绝缘状态分隔设置,以形成一排线包覆结构。
然而,现有的排线包覆结构,在实际使用上仍存在下述问题,由于其是根据电子设备内部的各种不同装置,分别制作有多种传输线,组合时再个别与连接器插接结合,制作时通常需要开设有多组模具,来分别制作各种不同阻抗的排线,另在其与连接器作插接时,往往需要耗费大量的组装时间;因此,其不仅有模具的设置成本及人员的装配成本,而且将其应用在电子设备内部的各装置时,对于各传输线的整理与安排显得相当复杂,因而大幅降低其实用性及经济效益;急需加以改善。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种可产生不同阻抗的排线包覆结构,其通过将第一金属包覆层对应于部分芯线设置,可因应电子设备内部的各种不同装置的阻抗需求,而将其整合在同一排线制出,不仅能简化制作与组装流程,且线路的整理与安排更加方便、容易。
为了达成上述目的,本实用新型提供一种可产生不同阻抗的排线包覆结构,包括多条芯线、一绝缘体及第一金属包覆层,其特征在于各芯线等间距设置且平行排列,所述绝缘体则包覆于各所述芯线的外表面上,而所述第一金属包覆层对应于部分芯线设置,且局部包覆在所述绝缘体的相互对应边上,并使被第一金属包覆层所包覆区域的芯线阻抗值低于其它未被其所包覆区域的芯线阻抗值。
按照本实用新型提供的可产生不同阻抗的排线包覆结构,由于其通过将第一金属包覆层对应于部分芯线设置,可因应电子设备内部的各种不同装置的阻抗需求,而将其整合在同一排线制出,不仅能简化制作与组装流程,且在线路的整理与安排更加方便、容易。。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解图;
图2为本实用新型的组合剖视图;
图3为本实用新型另一实施例的组合剖视图。
【主要组件符号说明】
【本实用新型】
芯线11
绝缘体21
第一金属包覆层31
上金属包覆层311    下金属包覆层312
第二金属包覆层41
上金属包覆层411    下金属包覆层412
第三包覆层51
上包覆层511        下包覆层512
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术内容进行详细说明。但附图仅供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参见图1和2所示,分别为本实用新型第一实施例的立体分解图及组合剖视图,本实用新型提供一种可产生不同阻抗的排线包覆结构,其主要包括有多条芯线11、一绝缘体21及第一金属包覆层31,其特征在于:
芯线11以具有良好导电性的金属材料所制成,其可为单一铜线、铜片、铜箔或由多条铜丝绞接组合而成,且各芯线11等间距设置并平行排列;芯线11属于常见物品且种类繁多,只要能传导电信号的金属丝(或线),本实用新型均可予以选用,因此其种类、详细结构等不再赘述。
绝缘体21以射出或压出成型方式包覆于各芯线11上,并使各芯线11之间呈绝缘形态分隔设置,且绝缘体21可为热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomer,TPE)材料所制成,这些芯线11被绝缘体21包覆后的阻抗(impedance)大约为100±10Ω。
第一金属包覆层31可为银箔,本实施例中是由上金属包覆层311及下金属包覆层312组成,其对应于部分芯线11设置,且局部包覆在前述绝缘体21的上、下相互对应边上,通过第一金属包覆层31与绝缘体21的结合,将使被第一金属包覆层31所包覆区域的芯线11阻抗值降低至75±10Ω,明显低于前述未被第一金属包覆层31所包覆区域的芯线11阻抗值。这些被第一金属包覆层31所包覆区域的芯线11可与连接器(图未示)连接,从而作为影像(video)信号的传输。
此外,本实用新型的排线包覆结构,还包括第二金属包覆层41,其可为铜网,本实施例中由上金属包覆层411及下金属包覆层412组成,各金属包覆层411、412分别包覆于前述绝缘体21及第一金属包覆层31的外表面,第二金属包覆层41的导电率小于第一金属包覆层31的导电率,第二金属包覆层41对于各芯线11的阻抗值影响并不大,其主要用于对电磁波进行屏蔽作用。
请参见图3,为本实用新型另一实施例的组合剖视图,本实用新型的排线包覆结构,除可为上述实施例的形态外,还包括第三包覆层51,其可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)材料,本实施例中由上包覆层511及下包覆层512组成,各包覆层511、512分别包覆于前述绝缘体21远离第一金属包覆层31的一侧,而使被第三金属包覆层51所包覆区域的芯线11阻抗值调整至100±10Ω,由此作为高解析多媒体数字传输接口(HDMI)的信号传输。
上述实施例仅供说明本实用新型之用,而并非对本实用新型的限制,本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下,所做出的各种等效结构变化皆在本实用新型的范围之内。本实用新型的保护范围由权利要求限定。

Claims (7)

1.一种可产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于,包括:
多条芯线(11),各芯线(11)等间距设置且平行排列;
绝缘体(21),包覆于所述各芯线(11)的外表面上;以及
第一金属包覆层(31),对应于部分所述芯线(11)设置,且局部包覆在所述绝缘体(21)的相互对应边上,并使被所述第一金属包覆层(31)所包覆区域的所述芯线(11)阻抗值低于其它未被所述第一金属包覆层(31)所包覆区域的芯线(11)阻抗值。
2.如权利要求1所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于,所述第一金属包覆层(31)为银箔。
3.如权利要求2所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于,还包括第二金属包覆层(41),所述第二金属包覆层(41)包覆于所述绝缘体(21)及第一金属包覆层(31)的外表面。
4.如权利要求3所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于,所述第二金属包覆层(41)的导电率小于第一金属包覆层(31)的导电率。
5.如权利要求4所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于,所述第二金属包覆层(41)为铜网。
6.如权利要求3所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于,还包括第三包覆层(51),所述第三包覆层(51)对应于另一部分所述芯线(11)设置,且局部包覆在所述绝缘体(21)的相互对应边上,所述第二金属包覆层(41)包覆在第三包覆层(51)的外表面。
7.如权利要求6所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于,所述第三包覆层(51)为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料。
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