CN110197742A - 一种均布电流的母排结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及母排结构领域，公开了一种均布电流的母排结构，包括层叠设置的多层导体层，所述多层导体层两端端部相互固定，所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层，本产品方案所示的母排结构利用导体的趋肤效应特点，使电流均匀分布在每一导体层，比常规的母排结构更有利于电流的导向分布。同时增加绝缘层更有利于产品散热。
Description
技术领域
本发明涉及母排结构领域，特别涉及一种均布电流的母排结构。
背景技术
母排是配电供电装置主供电线路，当导体中有交变电流或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种利于电流导向分布的均布电流的母排结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种均布电流的母排结构，包括层叠设置的多层导体层，所述多层导体层两端端部相互固定，所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层。
进一步的是：所述多层导体层和内绝缘层形成的母排结构中段外部包裹有外绝缘层。
进一步的是：所述导体层为铜、铝或镍。
进一步的是：所述内绝缘层和外绝缘层材料为PET、PI绝缘膜、环氧树脂、FR4、GPO或塑料。
进一步的是：所述多层导体层两端端部采用锡钎焊、银钎焊、高分子扩散焊、压紧、或锁紧方式固定。
本发明的有益效果是：本产品方案所示的母排结构利用导体的趋肤效应特点，使电流均匀分布在每一导体层，比常规的母排结构更有利于电流的导向分布。同时增加绝缘层更有利于产品散热。
附图说明
图1为母排结构第一结构示意图。
图2为母排结构第二结构示意图。
图3为母排结构第二结构侧视图。
图中标记为：导体层1、内绝缘层2、外绝缘层3、端部4。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1所示的一种均布电流的母排结构，包括层叠设置的多层导体层，所述多层导体层两端端部相互固定，所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层，所述导体层为铜、铝或镍等，所述内绝缘层和外绝缘层材料为PET、PI绝缘膜、环氧树脂、FR4、GPO或塑料等，所述多层导体层两端端部采用锡钎焊、银钎焊、高分子扩散焊、压紧、或锁紧等方式固定，当导体中有交变电流或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加。这一现象称为趋肤效应(skin effect)。也称“集肤效应”，本产品方案所示的母排结构正是利用导体的趋肤效应特点，使电流均匀分布在每一导体层，比常规的母排结构更有利于电流的导向分布。同时增加绝缘层更有利于产品散热。
在上述基础上，如图2和图3所示，所述多层导体层和内绝缘层形成的母排结构中段外部包裹有外绝缘层，外绝缘层的设置可以增加产品的散热、结缘等功能，外绝缘层可根据实际需求设置。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种均布电流的母排结构，其特征在于：包括层叠设置的多层导体层，所述多层导体层两端端部相互固定，所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层。
2.如权利要求1所述的一种均布电流的母排结构，其特征在于：所述多层导体层和内绝缘层形成的母排结构中段外部包裹有外绝缘层。
3.如权利要求2所述的一种均布电流的母排结构，其特征在于：所述导体层为铜、铝或镍。
4.如权利要求2所述的一种均布电流的母排结构，其特征在于：所述内绝缘层和外绝缘层材料为PET、PI绝缘膜、环氧树脂、FR4、GPO或塑料。
5.如权利要求2所述的一种均布电流的母排结构，其特征在于：所述多层导体层两端端部采用锡钎焊、银钎焊、高分子扩散焊、压紧、或锁紧方式固定。
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