CN101252257A - 叠层母排边缘结构 - Google Patents

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龚莉
宋吉波
高乾
康守军
孟庆旭
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Shanghai Sigriner Step Electric Co Ltd
Shanghai Step Electric Co Ltd
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Shanghai Sigriner Step Electric Co Ltd
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    • H02G5/005—Laminated bus-bars

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Abstract

本发明涉及一种叠层母排边缘结构，包括：至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100)；所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧；还包括：一个插入导体层(200)和绝缘层(100)之间的包覆层(300)；所述包覆层(300)与导体层(200)和绝缘层(100)两两之间粘合接触，包覆层(300)的端面(301)与导体层(200)和绝缘层(100)的边缘相平；本发明的有益效果是：通过采用导体边缘包覆的方式节省了空间，并能够保证更加可靠的绝缘。

Description

叠层母排边缘结构
技术领域
本发明涉及一种叠层母排，尤其涉及该叠层母排的边缘结构。
背景技术
目前很多电气产品开始使用叠层母排技术，以降低寄生电感，获得最佳的电气性能。然而，由于叠层母排技术将不同导体紧密贴合在绝缘层的两侧，导体间距离非常近，因此导体之间的绝缘成为叠层母排设计的关键因素。
对于叠层母排边缘的绝缘，现有技术中有两种方式：第一种是使绝缘层边缘延伸出导体层边缘，延伸长度为导体间最大爬电距离的1/2；第二种是将延伸出的绝缘层用胶粘剂粘合使其密封，延伸长度可小于第一种方式。然而用胶粘剂粘结并不能保证完全的密封，一旦有空隙存在，且延伸长度不够时就会发生导体间的爬电，造成绝缘失效，形成安全隐患。若要保证安全的爬电距离，绝缘层就必须延伸出相当长的一段距离，不利于节省空间。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供了一种叠层母排边缘结构，旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明包括：至少一层以上的导体层、与导体层相应的绝缘层；所述的绝缘层在导体层的二侧；还包括：一个插入导体层和绝缘层之间的包覆层；所述包覆层与导体层和绝缘层两两之间粘合接触，包覆层的端面与导体层和绝缘层的边缘相平。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过采用导体边缘包覆的方式节省了空间，并能够保证更加可靠的绝缘。
附图说明
图1为现有技术中叠层母线边缘的第一种结构，其中1为绝缘层，2为导体层；
图2为现有技术中叠层母线边缘的第二种结构，其中10为绝缘层，20为导体层；
图3为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
由图3可见：本发明包括：至少一层以上的导体层200、与导体层200相应的绝缘层100；所述的绝缘层100在导体层200的二侧；还包括：一个插入导体层200和绝缘层100之间的包覆层300；所述包覆层300与导体层200和绝缘层100两两之间粘合接触，包覆层300的端面301与导体层200和绝缘层100的边缘相平；
所述的包覆层300是绝缘胶带或涂层包覆。
在现有技术中绝缘层都需要延伸出导体一段距离，以保证爬电。本发明将导体层边缘向内做足够长度的绝缘包覆，这样就能够保证足够的爬电距离，绝缘层只需同导体层面积相同即可，不需延伸。

Claims (2)

1.一种叠层母排边缘结构，包括：至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100)；所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧；其特征在于还包括：一个插入导体层(200)和绝缘层(100)之间的包覆层(300)；所述包覆层(300)与导体层(200)和绝缘层(100)两两之间粘合接触，包覆层(300)的端面(301)与导体层(200)和绝缘层(100)的边缘相平。
2.根据权利要求1所述的叠层母排边缘结构，其特征在于所述的包覆层(300)是绝缘胶带或涂层包覆。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080827