TWI739245B - 殼體結構及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種殼體結構，包括一塑膠殼體、至少一金屬件及一導電層。金屬件配置於塑膠殼體上，金屬件的至少一側面被塑膠殼體覆蓋。導電層配置於金屬件上且延伸至塑膠殼體上。此外，一種殼體結構的製造方法亦被提及。

Description

殼體結構及其製造方法
本發明是有關於一種殼體結構及其製造方法，且特別是有關於一種包含金屬件的殼體結構及其製造方法。
為了使電子裝置有良好的電磁相容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)，一些電子裝置在其塑膠殼體設置金屬件並以濺鍍的方式在塑膠殼體形成大面積的導電層，將金屬件連接於導電層且將塑膠殼體內的電子元件接地於金屬件。
一般而言，是藉由導電膠布來將金屬件連接於導電層，然而導電膠布之貼附易因人為疏失而不牢固或位置不準確。若改以導電層同時覆蓋金屬件及塑膠殼體的方式以期讓導電層直接連接於金屬件，則易因金屬件與塑膠殼體之交界處不共面而導致導電層在所述交界處斷開，使得金屬件未能確實地連接於完整的大面積導電層。
本發明提供一種殼體結構及其製造方法，可使金屬件確實地連接於完整的大面積導電層
本發明的殼體結構包括一塑膠殼體、至少一金屬件及一導電層。金屬件配置於塑膠殼體上，金屬件的至少一側面被塑膠殼體覆蓋。導電層配置於金屬件上且延伸至塑膠殼體上。
在本發明的一實施例中，上述的至少一金屬件配置於塑膠殼體的一表面上，金屬件的至少一側面鄰接塑膠殼體的表面，塑膠殼體具有至少一延伸壁，至少一延伸壁從塑膠殼體的表面延伸出且覆蓋金屬件的至少一側面。
在本發明的一實施例中，上述的金屬件的至少一側面垂直於塑膠殼體的表面。
在本發明的一實施例中，上述的至少一延伸壁的一頂面鄰接金屬件的一頂面，至少一延伸壁的頂面與金屬件的頂面齊平。
在本發明的一實施例中，上述的導電層覆蓋至少一延伸壁的頂面及金屬件的頂面。
在本發明的一實施例中，上述的至少一金屬件位於塑膠殼體的角落區域。
本發明的殼體結構的製造方法包括以下步驟。提供至少一金屬件。在金屬件上形成一塑膠殼體，以使金屬件的至少一側面被塑膠殼體覆蓋。在金屬件上形成一導電層，並使導電層延伸至塑膠殼體上。
在本發明的一實施例中，上述的形成塑膠殼體的步驟包括模內射出製程。
在本發明的一實施例中，上述的形成導電層的步驟包括濺鍍製程。
在本發明的一實施例中，上述的殼體結構的製造方法包括使金屬件的至少一側面鄰接塑膠殼體的一表面，且使塑膠殼體的至少一延伸壁從塑膠殼體的表面延伸出且覆蓋金屬件的至少一側面。
在本發明的一實施例中，上述的殼體結構的製造方法包括使金屬件的至少一側面垂直於塑膠殼體的表面。
在本發明的一實施例中，上述的殼體結構的製造方法包括使至少一延伸壁的一頂面鄰接金屬件的一頂面，且使至少一延伸壁的頂面與金屬件的頂面齊平。
在本發明的一實施例中，上述的殼體結構的製造方法包括使導電層覆蓋至少一延伸壁的頂面及金屬件的頂面。
在本發明的一實施例中，上述的殼體結構的製造方法包括使至少一金屬件位於塑膠殼體的角落區域。
基於上述，本發明將塑膠殼體設置為覆蓋金屬件的側面，使金屬件與塑膠殼體在其交界處能夠共面，從而可避免導電層在金屬件與塑膠殼體的交界處因結構的落差而斷開，以確保金屬件能夠確實地連接於完整的大面積導電層。
圖1是本發明一實施例的殼體結構的仰視圖。請參考圖1，本實施例的殼體結構100包括一塑膠殼體110及至少一金屬件(繪示為多個金屬件120A、120B、120C、120D)。這些金屬件120A、120B、120C、120D例如是鐵件且配置於塑膠殼體110上而分別位於塑膠殼體110的角落區域，其除了可增加殼體結構100之邊角的落摔強度，更可用於組接其他構件或殼體，以提升組接的穩固性。並且，殼體結構100可做為電子裝置(如筆記型電腦或其他種類的電子裝置)的外殼，金屬件120A、120B、120C、120D可用於提升所述電子裝置的電磁相容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)，以下以金屬件120A為例進行說明。
圖2是圖1的殼體結構的局部放大圖。圖3是圖2的殼體結構的立體圖。圖4是圖3的殼體結構沿I-I線的剖面圖。請參考圖2至圖4，本實施例的金屬件120A的至少一側面122(標示於圖4)被塑膠殼體110覆蓋，殼體結構100更包括一導電層130，導電層130配置於金屬件120A上且延伸至塑膠殼體110上，使金屬件120A及導電層130共同構成大面積的接地結構。所述電子裝置的電子元件可接地於金屬件120A，以提升所述電子裝置的電磁相容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)。
需說明的是，為使圖式較為清楚，僅在圖4繪示出導電層130而未在圖1至圖3繪示出導電層130。導電層130的分佈範圍可如圖2的範圍R所示，然本發明不以此為限。
如上述般將塑膠殼體110設置為覆蓋金屬件120A的側面122，可使金屬件120A與塑膠殼體110在其交界處共面，從而可避免導電層130在金屬件120A與塑膠殼體110的交界處因結構的落差而斷開，以確保金屬件120A能夠確實地連接於完整的大面積導電層130。並且，在此配置方式之下，不需以貼附導電膠布的方式來使金屬件120A與導電層130連接，故可避免因人為疏失而導致導電膠布之貼附不牢固或位置不準確。
詳細而言，金屬件120A配置於塑膠殼體110的一表面114上，金屬件120A的側面122鄰接塑膠殼體110的表面114且垂直於塑膠殼體110的表面114。塑膠殼體110具有一延伸壁112，延伸壁112從塑膠殼體110的表面114延伸出且覆蓋金屬件120A的側面122。在金屬件120A與塑膠殼體110的交界處，延伸壁112的一頂面112a與金屬件120A的一頂面124相鄰接且齊平而皆被導電層130覆蓋。也就是說，金屬件120A與塑膠殼體110是藉由相互齊平的頂面112a與頂面124而在其交界處共面。
雖金屬件120B、120C、120D的形狀與金屬件120A不完全相同，然其與塑膠殼體110的配置關係相似於金屬件120A與塑膠殼體110的配置關係，於此不再贅述。此外，在本實施例中，金屬件120A如圖2及圖3所示具有多個組裝孔H及多個定位柱P，用以組接其他構件或殼體，金屬件120B、120C、120D亦可具有相似的組裝孔H及/或定位柱P。
以下以金屬件120A為例說明本實施例的殼體結構100的製造流程。圖5是本發明一實施例的殼體結構的製造方法流程圖。請參考圖5，首先，於步驟S1提供如圖1所示的金屬件120A。接著，於步驟S2在金屬件120A上形成如圖1至圖4所示的塑膠殼體110，以使金屬件120A的側面122如圖4所示被塑膠殼體110覆蓋。於步驟S3在金屬件120A上形成圖4所示的導電層130，並使導電層130延伸至塑膠殼體110上。
進一步而言，在步驟S2中，形成塑膠殼體的步驟可包括模內射出製程，其是將金屬件120A置於一模具內，然後將塑料射入所述模具內而在金屬件120A上形成塑膠殼體110，以使金屬件120A的側面122可順利地被塑膠殼體110的延伸壁112覆蓋。在步驟S3中，形成導電層130的步驟可包括噴漆濺鍍製程，然本發明不以此為限，可藉由其他適當製程形成導電層130。
雖金屬件120B、120C、120D的形狀與金屬件120A不完全相同，然相關於其的製造流程相似於相關於金屬件120A的上述製造流程，於此不再贅述。
綜上所述，本發明將塑膠殼體設置為覆蓋金屬件的側面，使金屬件與塑膠殼體在其交界處能夠共面，從而可避免導電層在金屬件與塑膠殼體的交界處因結構的落差而斷開，以確保金屬件能夠確實地連接於完整的大面積導電層。並且，在此配置方式之下，不需以貼附導電膠布的方式來使金屬件與導電層連接，故可避免因人為疏失而導致導電膠布之貼附不牢固或位置不準確。
100:殼體結構 110:塑膠殼體 112:延伸壁 112a、124:頂面 114:表面 120A、120B、120C、120D:金屬件 122:側面 130:導電層 H:組裝孔 P:定位柱 R:範圍
圖1是本發明一實施例的殼體結構的仰視圖。 圖2是圖1的殼體結構的局部放大圖。 圖3是圖2的殼體結構的立體圖。 圖4是圖3的殼體結構沿I-I線的剖面圖。 圖5是本發明一實施例的殼體結構的製造方法流程圖。
100:殼體結構
110:塑膠殼體
112:延伸壁
114:表面
120A:金屬件
H:組裝孔
P:定位柱

Claims (14)

  1. 一種殼體結構，包括：一塑膠殼體；至少一金屬件，配置於該塑膠殼體上，其中該至少一金屬件的至少一側面被該塑膠殼體覆蓋，該至少一金屬件的一頂面與該塑膠殼體的一頂面共面；以及一導電層，配置於該至少一金屬件上且延伸至該塑膠殼體上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該至少一金屬件配置於該塑膠殼體的一表面上，該金屬件的該至少一側面鄰接該塑膠殼體的該表面，該塑膠殼體具有至少一延伸壁，該至少一延伸壁從該塑膠殼體的該表面延伸出且覆蓋該金屬件的該至少一側面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的殼體結構，其中該金屬件的該至少一側面垂直於該塑膠殼體的該表面。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的殼體結構，其中該塑膠殼體的該至少一延伸壁的該頂面鄰接該金屬件的該頂面，該至少一延伸壁的該頂面與該金屬件的該頂面齊平。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的殼體結構，其中該導電層覆蓋該至少一延伸壁的該頂面及該金屬件的該頂面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的殼體結構，其中該至少一金屬件位於該塑膠殼體的角落區域。
  7. 一種殼體結構的製造方法，包括： 提供至少一金屬件；在該至少一金屬件上形成一塑膠殼體，以使該至少一金屬件的至少一側面被該塑膠殼體覆蓋且使該至少一金屬件的一頂面與該塑膠殼體的一頂面共面；以及在該至少一金屬件上形成一導電層，並使該導電層延伸至該塑膠殼體上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的殼體結構的製造方法，其中形成該塑膠殼體的步驟包括模內射出製程。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的殼體結構的製造方法，其中形成該導電層的步驟包括濺鍍製程。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的殼體結構的製造方法，包括使該金屬件的該至少一側面鄰接該塑膠殼體的一表面，且使該塑膠殼體的至少一延伸壁從該塑膠殼體的該表面延伸出且覆蓋該金屬件的該至少一側面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的殼體結構的製造方法，包括使該金屬件的該至少一側面垂直於該塑膠殼體的該表面。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的殼體結構的製造方法，包括使該塑膠殼體的該至少一延伸壁的該頂面鄰接該金屬件的該頂面，且使該至少一延伸壁的該頂面與該金屬件的該頂面齊平。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的殼體結構的製造方法，包括使該導電層覆蓋該至少一延伸壁的該頂面及該金屬件的該頂面。
  14. 如申請專利範圍第7項所述的殼體結構的製造方法，包括使該至少一金屬件位於該塑膠殼體的角落區域。
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