JP6229215B2

JP6229215B2 - 電子装置および遮蔽部材製造方法

Info

Publication number: JP6229215B2
Application number: JP2016506762A
Authority: JP
Inventors: 林芳 ▲ジン▼; 杰 ▲鄒▼; 浩 ▲孫▼; 明星 ▲楊▼
Original assignee: 華為終端（東莞）有限公司
Priority date: 2014-03-13
Filing date: 2014-03-13
Publication date: 2017-11-15
Anticipated expiration: 2034-03-13
Also published as: US20150313045A1; EP2943049B1; JP2016516308A; CN104823532B; WO2015135186A1; EP2943049A1; EP2943049A4; CN104823532A; US9807918B2

Description

本発明は、電子技術の分野に関し、特に電子装置および遮蔽部材製造方法に関する。

科学技術の発達および社会の進歩に伴い、携帯電話、コンピュータ、およびテレビなどの電子装置が人々の生活および仕事においてもはや不可欠な要素となっている。電子装置は、一般的に、電子部品が配置される回路基板、および孔またはスロットが配置されるダイカスト金属部材を含み、ダイカスト金属部材は電子部品の遮蔽空間としても使用される。孔またはスロットを配置する目的はダイカスト金属部材の重量を低減することであり、または、製品構造の空間的制約のために、および部品のレイアウトのために、孔若しくはスロットが配置されることが必要とされる（例えば、部品の高さが高く、全体の厚みを増やさないために、ダイカスト金属部材のある部分に孔またはスロットが配置されることが必要である）。ダイカスト金属部材は、必要に応じて様々な複雑な形状および構造に作製されてよい。

孔またはスロットが金属部材に配置され、電子部品の電磁波が孔またはスロットを通過することができ、ダイカスト金属部材の他の側の電子部品の動作に影響を与える。従来技術においては、もしも孔が配置される場合、一般的に電子部品により生じた電磁波は導電性フィルムを貼付するという方法で孔またはスロットを通過することを阻止される。

しかしながら、ダイカスト金属部材自体の厚みが比較的大きいので、ダイカスト金属部材の孔またはスロット上に導電性フィルムを貼ることは、電子装置の厚みをさらに増加させる。

本発明の実施形態は、ダイカスト金属部材自体の厚みが比較的大きいためにダイカスト金属部材の孔またはスロット上に導電性フィルムを貼ることが電子装置の厚みを増加させるという、従来技術における技術的課題を解決する電子装置および遮蔽部材製造方法を提供する。

本発明の実施形態の第１の態様は、電子装置を提供し、この電子装置は、金属部材、回路基板、および遮蔽部材を含み、貫通孔またはスロットが金属部材に配置され、金属部材は型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材である。電子部品は回路基板上に配置される。遮蔽部材は、遮断部および封入部を含み、遮断部は導電性プラスチック材料で作られ、封入部は金属材料または導電性プラスチック材料で作られる。遮断部は貫通孔またはスロットを遮断するように構成され、封入部は電子部品の周囲に配置され、封入部の一端は金属部材と電気的に接続され、封入部の他端は回路基板の下地銅に電気的に接続される。金属部材、遮断部、封入部、および回路基板は遮蔽空間を形成し、電子部品は遮蔽空間内に位置する。

第１の態様の第１の可能な実施方法において、電子装置は、金属部材の強度を高めるように構成され、金属部材に固定された補強部をさらに含む。

第１の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第２の可能な実施方法において、補強部は電子部品に対向して配置される。

第１の態様および第１の態様の第１のまたは第２の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第３の可能な実施方法において、遮蔽部材は、遮断部に接続されたバックル部をさらに含み、バックル部は貫通孔またはスロット内に曲げられる。

第１の態様の第３の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第４の可能な実施方法において、遮蔽部材は、バックル部に接続された固定部をさらに含み、固定部の寸法は貫通孔またはスロットの寸法と比較して大きい。

第１の態様および第１の態様の第１から第４の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第５の可能な実施方法において、導電性弾性部材が、封入部と回路基板との間、または封入部と金属部材との間に配置される。

第１の態様および第１の態様の第１から第５の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第６の可能な実施方法において、貫通孔またはスロットは電子部品に対向して配置される。

第１の態様および第１の態様の第１から第６の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第７の可能な実施方法において、導電性プラスチック材料は特に導電性かつ熱伝導性のプラスチックである。

第１の態様および第１の態様の第１から第７の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第８の可能な実施方法において、遮断部の表面上に、金属部材から離れて、絶縁層が配置される。

第１の態様および第１の態様の第１から第８の可能な実施方法に関連して、第１の態様の第９の可能な実施方法において、遮断部および封入部は一体的に射出成形され、または遮断部、封入部、および金属部材は一体的に金属射出成形される。

本発明の実施形態の第２の態様は、遮蔽部材の製造方法を提供し、この方法は、金属部材に貫通孔またはスロットを配置する段階であって、金属部材が型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材である段階；導電性プラスチック材料を用いて、金属部材上に遮断部を射出成形法で形成する段階であって、遮断部が貫通孔またはスロットを遮断するよう構成される段階；および金属材料または導電性プラスチック材料を用いて封入部を形成する段階であって、封入部は回路基板上の電子部品の周囲に配置されるように構成され、封入部の一端は金属部材に電気的に接続され、封入部の他端は回路基板の下地銅に電気的に接続され、電子部品が封入された遮蔽空間内にあるようにする段階；を含む。

第２の態様の第１の可能な実施方法において、本方法は、貫通孔またはスロット内にプラスチック材料を用いた射出成形法でバックル部およびバックル部に接続された固定部を形成する段階であって、固定部の寸法が貫通孔またはスロットの寸法よりも大きい段階、をさらに含む。

第２の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第２の態様の第２の可能な実施方法において、封入部が導電性プラスチック材料で作られるとき、封入部、遮断部、バックル部、および固定部は、一度の射出成形により金属部材上に形成される。

本発明の実施形態の有利な効果は以下のとおりである。

前述の電子装置によれば、金属部材の貫通孔またはスロットを遮断するように構成された遮断部および電子部品の周囲に配置された封入部が配置され、封入部の一端は金属部材に電気的に接続され、封入部の他端は回路基板の下地銅に電気的に接続される。下地銅は回路基板上に配置され、封入部は導電性材料で作られ、その結果、電子部品が内部に配置される封入空間が、金属部材、回路基板、遮断部、および封入部によって形成され、金属部材上で生じた電磁波が封入部により回路基板の下地銅に伝達され、取り除かれ、電子部品を封入する遮蔽空間が形成されるようにし、電子部品により生じた電磁波の外側への放射を低減しまたは防ぐようにして、それによって他の電子部品の動作が影響を受けることを防ぐ。

前述の電子装置において、金属部材は型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材であり、型打ちされた金属部材の厚みまたは鍛造された金属部材の厚みはダイカスト金属部材の厚みよりも小さく、それ故たとえ遮蔽部材が金属部材上に形成された後であっても、金属部材の厚みおよび遮蔽部材の厚みの合計もまた、ダイカスト金属部材の厚みと導電性フィルムの厚みとの合計よりも小さい。したがって、前述の電子装置は、ダイカスト金属部材自体の厚みが相対的に大きいためダイカスト金属部材の孔またはスロット上に導電性フィルムを貼付することが電子装置の厚みを増加するという、従来技術の技術的課題を解決する。

本発明の実施形態または従来技術における技術的解決方法をより明確に説明するために、実施形態を説明するのに必要とされる添付の図面を以下に簡単に紹介する。明らかに、以下の説明において、添付の図面は本発明の幾つかの実施形態を単に示すのみである。

本発明の第１の例示的実施方法による電子装置の概略構造図である。本発明の第２の例示的実施方法による電子装置の概略構造図である。本発明の第３の例示的実施方法による電子装置の概略構造図である。本発明の第４の例示的実施方法による電子装置の概略構造図である。本発明の第５の例示的実施方法による電子装置の概略構造図である。本発明の第６の例示的実施方法による電子装置の概略構造図である。本発明の他の例示的実施方法による遮蔽部材の製造方法のフローチャートである。

当業者が本発明の問題解決手法をより理解することを可能にするために、以下には、本発明の実施形態において添付の図面を参照して、明確にかつ完全に本発明の実施形態における技術的解決方法を記載する。明らかに、記載された実施形態は、本発明の全ての実施形態ではなく、むしろ単なる一部である。

実施形態１
図１に示されるように、図１は本発明の実施方法による電子装置１００の概略構造図である。電子装置は、携帯電話、ＰＡＤ、コンピュータ、テレビ、またはサーバなどの装置であってよい。電子装置１００は、金属部材１０、回路基板２０、および遮蔽部材３０を含む。

貫通孔またはスロット１１が金属部材１０に配置され、孔またはスロット１１の形状および寸法は必要に応じて設定されてよい。貫通孔またはスロット１１を配置することの目的は、主に、電子装置１００の金属の重量を低減するためであるか、または応力を開放するためであるか、または電子装置１００内の電子部品を避けるためであるか、または金属部材１０上に固定される必要がある要素を固定するためである。したがって、必要に応じて、貫通孔またはスロット１１の数は、１つであってよく、または複数であってよい。図１に示されるように、貫通孔またはスロット１１の数は１つであり、貫通孔またはスロット１１を配置するのは電子装置１００の重量を低減するためである。もしも貫通孔またはスロット１１の寸法が電子部品２１の寸法と比較して大きい場合、貫通孔またはスロット１１を配置する目的は、電子部品を避けるためである場合がある。図２および図５に示されるように、貫通孔またはスロット１１の数は３つであり、ここで貫通孔またはスロット１１の幾つかは電子装置１００の重量を低減するためのものであり、他の２つの貫通孔またはスロット１１を配置する目的は、金属部材１０に固定される必要がある要素を固定することである。この実施方法において、要素は遮蔽部材３０であってよい。図３、図４、および図６に示されるように、貫通孔またはスロット１１の数は２つであり、２つの貫通孔またはスロット１１を配置する目的は、金属部材１０に固定される必要がある要素を固定することである。この実施方法において、要素は遮蔽部材３０であってよい。

金属部材１０は、型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材であってよい。型打ちされた金属部材は、微細な熱伝導性フィーチャ（熱伝導率は２５０Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きくてよい）を有し、製造コストが低く、壁の厚みが小さい（強度の要求が無い場合、壁の厚みは〜０．１ｍｍであってよい）。さらに、型打ちされた金属部材の溶接性は、ダイカスト金属部材と比較して良好であるが、型打ちされた金属部材には複雑な遮蔽キャビティを作ることが出来ず、また型打ちされた金属部材において局部的な厚肉化を実施することが出来ず、簡単な構造上の要求を備え均一な壁の厚みを有する機械的部品のみを作製することができる（局部的な薄肉化はエッチング法によって実施され得るが、方法およびコストを考慮して、厚みの差は一般的に０．２ｍｍの範囲内である）。ダイカスト金属部材の熱伝導性フィーチャは、型打ちされた部材のものと比較して劣るが、複雑な遮蔽キャビティが作られることができ、かつ局所的な厚肉化が実施されることができ、ダイカスト金属部材に高い構造強度をもたらす。さらに、ダイカストまたは粉末冶金の後、ＣＮＣ（完全な名称：ｃｏｍｐｕｔｅｒｎｕｍｅｒｉｃａｌｃｏｎｔｒｏｌｍａｃｈｉｎｅ、コンピュータ数値制御装置）などがダイカスト金属部材上で機械加工を実施する必要があり、結果的に製造コストが高い。さらに、ダイカスト金属部材の壁の厚みは型打ちされた金属部材と比較して大きく（壁の厚み：大部分が０．４ｍｍ以上、局所的に０．３ｍｍ以上）、ダイカスト金属部材の溶接は困難である。しかしながら、鍛造された金属部材の性能は、ダイカスト金属部材の性能と型打ちされた金属部材の性能との間にある。

電子部品は回路基板２０上に配置され、図１を参照すると、回路基板２０は電子部品２１および電子部品２２を含んでよい。電子部品２２の高さは、電子部品２１の高さと比較して高い。電子部品２１および電子部品２２は、貫通孔またはスロット１１に対向して配置されてよく、または貫通孔またはスロット１１に対向して配置されなくてよい。図１に示されるように、電子部品２１は１つの貫通孔またはスロット１１に対向して配置されるが、電子部品２２は貫通孔またはスロット１１に対向して配置されない。図３および図４において、電子部品２１および電子部品２２のどちらも貫通孔またはスロット１１に対向して配置されない。孔またはスロット１１の寸法は、必要に応じて設定されてよく、すなわち電子部品２１の寸法は孔またはスロット１１の寸法と比較して大きくてよく、または孔またはスロット１１の寸法と比較して小さくてよい。例えば、回路基板２０の厚みと比較して電子部品２１の厚みが相対的に大きいとき、孔またはスロット１１の寸法は電子部品２１の寸法と比較して大きくてよく、電子部品２１の一部は、金属部材１０と回路基板２０との間の距離を小さくするために、孔またはスロット１１内に配置され、結果的に電子装置１００の全厚みを低減する。

遮蔽部材３０は金属部材１０に固定され、電子部品２１によって生じる電磁波を遮蔽するように構成される。遮蔽部材３０は遮断部３１および封入部３３を含む。遮蔽部材３０は１つの部分によって形成されてよく、遮断部３１および封入部３３などの２つの別個の部分を接続することによって形成されてよく、若しくは遮断部３１および封入部３３を接続するために接続部を用いて形成されてよく；または遮断部３１および封入部３３は２つの独立した別個の部分であってよい。

遮断部３１は導電性プラスチック材料で作られ、封入部３３は金属材料または導電性プラスチック材料で作られ、遮断部３１および封入部３３は一体的に射出成形されてよく、または遮断部３１、封入部３３、および金属部材１０は一体的に金属射出成形されてよい。

具体的には、遮断部３１は導電性プラスチック材料から作られてよく、遮断部３１は、電子部品２１により生じた電磁波が貫通孔またはスロット１１を通過することを低減または阻止するために、貫通孔またはスロット１１を遮断するように構成される。遮断部３１の数は貫通孔またはスロット１１の数に従って決定され、遮断部３１の数が２つまたは２つ以上であるとき、遮断部３１が接続されるか否かは必要に応じて設定されてよい。図１に示されるように、貫通孔またはスロット１１の数は１つであり、それ故、遮断部３１の数が１つであってよい。図２および図５において、貫通孔またはスロット１１の数は３つであり、それ故、遮断部３１の数が３つであり、ここで３つの遮断部３１のうちの１つは分離されており、他の２つの遮断部３１に接続されておらず、他の２つの遮断部３１の間の金属部材１０の強度が向上される必要があるため、または空間が十分であるため、２つの遮断部３１を接続するよう構成された接続部または補強部３７が、他の２つの遮断部３１の間に配置される。１つ以上の補強部３７は必要に応じて配置されてよく、補強部３７は独立していてよく、または遮断部３１と一体的に形成されてよい。さらに、各補強部３７の各部分の厚みは異なっていてよい。この実施方法において、補強部３７の材料は、遮断部３１の材料と同じであり、他の実施方法では、補強部３７はプラスチック絶縁材料で作られてよい。

図３に示されるように、貫通孔またはスロット１１の数は２つであり、それ故遮断部３１の数は２つであり、２つの遮断部３１は独立であり、すなわち２つの遮断部３１は互いに接続されず、または２つの遮断部３１は構造設計上の要求に従って他の部分で全体として接続されてよい。金属部材１０の、電子部品２１に対向する部分の強度を増やす必要があり、それ故、２つの遮断部３１の１つに接続される補強部３７が、金属部材１０の、電子部品２１に対向する表面上に配置される。この実施方法において、補強部３７は、１つの遮断部３１に接続され、他の実施方法では、補強部３７は独立であってよく、遮断部３１または封入部３３に接続されなくてよい。図４および図６に示されるように、貫通孔またはスロット１１の数は２つであり、それ故、遮断部３１の数は２つであり、２つの遮断部３１は独立であり、すなわち２つの遮断部３１は互いに接続されておらず、構造設計上の要求に従って、端部など、製品の厚みにより許容される位置および相対的に短い部品が存在する位置に、接続部が配置されてよい。

電子装置１００内に十分な空間が存在する場合、遮断部３１は、射出成形された後、結合方式で、またはねじ止め方式で金属部材１０に固定されてよい。電子装置１００内に限定された空間が存在するとき、遮断部３１は金属部材１０上に直接射出成形されてよく、この方法で、電子装置１００の厚みを低減するために、遮断部３１の厚みを相対的に薄く作製してよい。さらに、遮断部３１と金属部材１０との間の結合力をさらに増やすために、遮断部３１は金属射出成形法で金属部材１０上に形成されてよい。

導電性プラスチック材料は、特に電気的にかつ熱的に伝導性のプラスチックであってよく、これは所望の熱伝導性を有し、それ故、遮断部３１が導電性プラスチック材料であるとき、遮断部３１は電子部品２１と直接接触してよい。遮断部３１と電子部品２１との間の熱伝導効率をさらに向上するために、熱伝導性パッドなどのサーマルインターフェイス材料が電子部品２１と遮断部３１との間に加えられてよく、それによって低い熱伝達、耐熱性を実現し、かつ遮断部３１と電子部品２１との間の熱伝導効率を増加させる。さらに、絶縁層が遮断部３１の表面上に、金属部材１０から離れて、設けられる。絶縁層を設けることによって、遮断部３１が変形された後、電子部品２１により生じる電磁波をなおも遮蔽することができる。

金属部材１０の孔またはスロット１１が電子部品２１と比較して大きいとき、電子部品２１の一部は孔またはスロット１１内に配置され、この場合、電子部品２１を覆う構造体（例えば、この構造体は絶縁層であってよい）が、電子部品２１によって生じる電磁波が金属部材１０の孔またはスロット１１を通過することを阻止するために、射出成形法などで金属部材１０上に形成されてよい。

封入部３３は金属材料または導電性プラスチック材料で作られ、封入部３３は電子部品２１の周囲に配置され、封入部３３の一端は導電性弾性部材４０を通じて金属部材１０と接触し、封入部３３の他端は回路基板２０と接触する。具体的には、封入部３３の他端は、回路基板２０の下地銅に電気的に接続される。下地銅は回路基板２０上に配置され、封入部３３は導電性材料で作られ、それ故、金属部材１０上に生じる電荷は、封入部３３を用いることによって回路基板２０の下地銅に伝達されてよく、取り除かれ、それによって電子部品２１によって生じる電磁波により起こる周囲への放射および干渉を低減または阻止する。この実施方法において、封入部３３は、導電性弾性部材４０を用いることによって金属部材１０と接触するようになり、他の実施方法では、封入部３３は金属部材１０と直接接触してよい。

さらに、封入部３３の数は、電子部品の数に従って設定されてよい。図１、図２、図５、および図６に示されるように、電子部品２１および電子部品２２の双方は遮蔽される必要があり、それ故、２つの遮蔽キャビティが形成され、一方は電子部品２１を遮蔽し、他方は電子部品２２を遮蔽する。

図５に示されるように、電子部品２１の周囲に配置される封入部３３が金属材料で作られるとき、電子部品２２の周囲に配置される封入部３３が導電性プラスチック材料で作られ、封入部３３は別個の要素である。封入部３３が金属材料で作られるとき、封入部３３は溶接によって回路基板２０上に固定されてよい。封入部３３が導電性材料で作られるとき、封入部３３はねじなどの締結部材を用いることによって回路基板２０上に固定されてよい。図６に示されるように、電子部品２１周囲に配置される封入部３３および電子部品２２周囲に配置される封入部３３の双方は金属材料で作られる。図１から図４に示されるように、封入部３３が導電性プラスチック材料で作られるとき、封入部３３は別個の要素であってよく、または遮断部３１と一体的に形成されてよく、射出成形法で金属部材１０上に形成されてよい。

さらに、回路基板２０上の部品に関してさらにレイアウト空間を残すため回路基板２０上の露出された銅の領域を低減するために、封入部３３は、別個の金属部材として設けられてよく、図５に示されるように、電子部品２１周囲に配置された封入部３３は別個の金属部材である。図６に示されるように、電子部品２１の周囲に配置される封入部３３および電子部品２２の周囲に配置される封入部３３の双方は別個の金属部材である。

金属部材１０、回路基板２０、遮断部３１、および封入部３３を用いることによって、電子部品２１は遮蔽空間内に存在し、電子部品２１により生じる電磁波が他の電子部品に影響を及ぼすことを防ぐようにする。電子部品２１が動作するとき、電子部品２１によって生じる電磁波は遮断部３１、封入部３３、および金属部材１０によって遮蔽されることができ、電子部品２１によって生じる電磁波の外側への放射を低減しまたは阻止するようにし、それによって他の電子部品の動作が影響を受けることを阻止する。代替的に、金属部材１０、封入部３３、および回路基板が遮蔽空間を形成し、図１に示されるように、電子部品２２が遮蔽空間内にあるようにする。

さらに、熱伝導効率を高めるために、熱伝導率ｋが１Ｗ／ｍ・Ｋと比較して大きい熱伝導性材料が選択され、導電性プラスチック材料として使用されてよい。

前述の電子装置１００によれば、金属部材１０の貫通孔またはスロット１１を遮断するように構成された遮断部３１および電子部品２１周囲に配置された封入部３３が配置され、ここで封入部３３の一端は金属部材１０に電気的に接続され、封入部３３の他端は回路基板２０に電気的に接続される。下地銅は回路基板２０上に配置され、封入部３３は導電性材料で作られ、それ故、電子部品２１が設置される封入空間が、金属部材１０、回路基板２０、遮断部３１、および封入部３３の間に形成され、金属部材１０上で生じる電磁波は封入部３３によって回路基板２０の下地銅に伝達され、取り除かれ、電子部品２１を封入する遮蔽空間が形成されるようにし、電子部品２１によって生じる電磁波の外側への放射を低減または阻止するようにして、それによって他の電子部品の動作が影響を受けることを防ぐ。

前述の電子装置１００において、金属部材１０は型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材であってよく、型打ちされた金属部材の厚みまたは鍛造された金属部材の厚みはダイカスト金属部材の厚みと比較して小さく、それ故、たとえ金属部材１０上に遮蔽部材３０が形成された後であっても、金属部材１０の厚みおよび遮蔽部材３０の厚みの合計もまた、ダイカスト金属部材の厚みと導電性フィルムの厚みとの合計と比較して小さい。したがって、前述の電子装置１００は、ダイカスト金属部材自体の厚みが相対的に大きいためにダイカスト金属部材の孔またはスロット上に導電性フィルムを貼付することで電子装置の厚みがさらに増加するという、従来技術における技術的課題を解決する。

さらに、型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材および導電性プラスチック部材の組み合わせは、元々の、鍛造された金属部材と通常のプラスチックとの組み合わせと比較して、金属部材およびプラスチック部材の機械的信頼性を高めるだけではなく、熱伝導性である通常の絶縁性プラスチックを用いるコストと比較して、導電性かつ熱伝導性のプラスチック部材を用いることのコストもまた低減される。

特定の実施方法においては、プラスチックの精密射出成形特性および複合成形特性を用いて、導電性遮蔽キャビティまたは分離キャビティが作られてよく、すなわち遮断部３１と封入部３３とが一度に金属部材１０上に形成されてよい。遮蔽部材３０の各部分の厚みは、金属部材１０の厚みと異なってよく、金属部材１０の一部の強度を高める必要があるとき、導電性プラスチックは金属部材１０のこの部分上に射出成形される必要があり、導電性プラスチックの厚みは必要に応じて設定されてよい。電子装置１００の厚み方向の空間が限られているとき、プラスチックはその厚みが制限されている金属部材１０の一部上に射出成形されなくてよく、製品の全厚みが増加しないようにする。

特定の実施方法において、図１を参照すると、遮断部３１が電子部品２１と金属部材１０との間に位置するとき、遮断部３１と金属部材１０との間の構造的な結合力を増すために、遮蔽部材３０は、遮断部３１に接続されたバックル部３２をさらに含んでよく、バックル部３２は貫通孔またはスロット１１内に曲げられ、それによって遮断部３１と金属部材１０との間の構造的結合力を高め、遮断部３１の安定性を高め、遮断部３１が金属部材１０から分離する可能性を低減する。遮断部３１およびバックル部３２は一体的に形成されてよく、明らかに、２つの要素であってもよく、ここで遮断部３１およびバックル部３２は結合方式で組み合わされる。

さらに、遮断部３１と金属部材１０との間の構造的結合力およびバックル部３２と金属部材１０との間の構造的結合力を高めるために、遮蔽部材３０はバックル部３２に接続された固定部３４をさらに含み、ここで固定部３４および遮断部３１は金属部材１０の両側に別個に配置され、固定部３４の寸法は貫通孔またはスロット１１の寸法と比較して大きい。遮断部３１、バックル部３２、および固定部３４は一体的に形成されてよく、明らかに、遮断部３１、バックル部３２、および固定部３４は結合方式で組み合わされてもよい。金属部材１０の他の側の、貫通孔またはスロット１１の寸法と比較して大きな寸法を有する固定部３４は、それによって遮蔽部材３０が金属部材１０から離れることを防ぎ、遮蔽部材３０の安定性を高める。

さらに、封入部３３と回路基板２０との間の電気的接触の安定性を高めるために、特に、導電性弾性部材４０が封入部３３と回路基板２０との間に配置される。導電性弾性部材４０は、導電性エラストマーまたは導電性発泡体であってよい。封入部３３は回路基板２０の下地銅と直接接触しなくてよいが、導電性弾性部材４０を用いることによって下地銅と接触するようになってよい。回路基板２０の下地銅は、回路基板２０の表面層上の銅層であってよい。

前述の電子装置１００によれば、金属部材１０の貫通孔またはスロット１１を遮断するように構成された遮断部３１および電子部品２１の周囲に配置された封入部３３が配置され、ここで封入部３３の一方の端は金属部材１０に電気的に接続され、封入部３３の他方の端は回路基板２０の下地銅に電気的に接続される。下地銅は回路基板２０上に配置され、封入部３３は導電性材料で作られ、したがって、電子部品２１が位置する封入空間が、金属部材１０、回路基板２０、遮断部３１、および封入部３３の間に形成され、金属部材１０上に生じた電磁波は封入部３３によって回路基板２０の下地銅に伝達され、取り除かれ、電子部品２１を封入する遮蔽空間が形成されるようにし、電子部品２１によって生じる電磁波の外側への放射を低減しまたは阻止するようにして、それによって他の電子部品の動作が影響を受けることを防ぐ。

前述の電子装置１００において、金属部材１０は型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材であってよく、型打ちされた金属部材の厚みまたは鍛造された金属部材の厚みはダイカスト金属部材の厚みと比較して小さく、したがって、たとえ遮蔽部材３０が金属部材１０上に形成された後でも、金属部材１０の厚みおよび遮蔽部材３０の厚みの合計もまた、ダイカスト金属部材の厚みおよび導電性フィルムの厚みの合計と比較して小さい。したがって、前述の電子装置１００は、ダイカスト金属部材自体の厚みが相対的に大きいのでダイカスト金属部材の孔またはスロット上への導電性フィルムの貼付が電子装置の厚みをさらに増やすという、従来技術における技術課題を解決する。

遮断部３１に接続されるバックル部３２は、貫通孔またはスロット１１内に形成され、それによって遮断部３１と金属部材１０との間の構造的な結合力を高め、遮断部３１の安定性を増大させ、遮断部３１が金属部材１０から分離される可能性を低減する。

その寸法が貫通孔またはスロット１１と比較して大きい固定部３４が金属部材１０の他の側に配置され、それによって遮蔽部材３０が金属部材１０から離れることを防ぎ、遮蔽部材３０の安定性を増加させる。

実施形態２
同じ発明概念に基づき、図７に示されるように、本願は遮蔽部材製造方法をさらに提供し、ここで図７は本発明の実施方法による遮蔽部材製造方法のフローチャートである。図１も参照して、遮蔽部材製造方法は以下の段階を含む。
段階２１０：金属部材１０上に貫通孔またはスロット１１を配置する段階であって、金属部材１０が型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材であってよい段階、
段階２２０：導電性プラスチック材料を用いることによって、射出成型法で金属部材１０上に遮断部３１を形成する段階であって、遮断部３１が貫通孔またはスロット１１を遮断するように構成される段階、
段階２３０：金属材料または導電性プラスチック材料を用いることによって封入部３３を形成する段階であって、封入部３３が回路基板２０上の電子部品２１の周囲に配置されるよう構成される段階。

特に、本方法は、以下をさらに含む。段階２４０：プラスチック材料を用いることによって射出成型法で、貫通孔またはスロット１１内に、バックル部３２およびバックル部３２に接続される固定部３４を形成する段階であって、固定部３４および遮断部３１は金属部材１０の両側に別個に配置され、固定部３４の寸法は貫通孔またはスロット１１の寸法と比較して大きい。

さらに、封入部３３は導電性プラスチック材料で作られ、封入部３３、遮断部３１、バックル部３２、および固定部３４は、一度の射出成形によって金属部材１０上に形成される。

特に、本発明は以下をさらに含む。段階２５０：プラスチック絶縁材料を用いることによって、射出成型法で金属部材１０上に、アンテナ設計に用いられるプラスチック絶縁部材を形成する段階。

前述の遮蔽部材製造方法によれば、金属部材１０の貫通孔またはスロット１１を遮断するように構成される遮断部３１、および電子部品２１の周囲に配置される封入部３３が配置され、ここで封入部３３の一方の端は金属部材１０と接触し、封入部３３の他方の端は回路基板２０と接触する。下地銅は回路基板２０上に配置され、封入部３３は導電性材料で作られ、それ故、金属部材１０上で生じる電磁波は、封入部３３を用いることによって回路基板２０の下地銅に伝達され、取り除かれ、電子部品２１を封入する遮蔽空間が形成されるようにし、電子部品２１によって生じる電磁波の外側への放射を低減しまたは防ぐようにして、それによって他の電子部品の動作が影響を受けることを防ぐ。

前述の電子装置１００において、型打ちされた金属部材の厚みまたは鍛造された金属部材の厚みは、ダイカスト金属部材の厚みと比較して小さく、それ故、たとえ金属部材１０上に遮蔽部材３０が形成された後であっても、金属部材１０の厚みおよび遮蔽部材３０の厚みの合計もまた、ダイカスト金属部材の厚みと導電性フィルムの厚みとの合計と比較して小さい。したがって、前述の電子装置１００は、ダイカスト金属部材自体の厚みが相対的に大きいためにダイカスト金属部材の孔またはスロット上に導電性フィルムを貼付することで電子装置の厚みがさらに増加するという、従来技術における技術的課題を解決する。

本発明の幾つかの例示的実施形態が記述されたが、当業者は基本的な発明概念を知ればこれらの実施形態に変更および修正を加えることができる。したがって、以下の請求項は、本発明の範囲内の例示的実施形態および全ての変更および修正を包含すると解釈されることが意図される。

明らかに、当業者は本発明の範囲から逸脱せずに本発明に様々な修正および変更を加えることが出来る。本発明は、以下の請求項によって規定される保護の範囲内およびそれらと同等の技術の範囲内であるならばこれらの修正および変更を包含することを意図する。

１０金属部材
１１貫通孔またはスロット
２０回路基板
２１電子部品
２２電子部品
３０遮蔽部材
３１遮断部
３２バックル部
３３封入部
３４固定部
３７補強部
４０導電性弾性部材
１００電子装置

Claims

金属部材であって、貫通孔またはスロットが前記金属部材に配置され、前記金属部材は型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材である金属部材と、
回路基板であって、電子部品が前記回路基板上に配置される回路基板と、
遮蔽部材であって、前記遮蔽部材は遮断部および封入部を含み、前記遮断部は導電性プラスチック材料で作られ、前記封入部は金属材料または導電性プラスチック材料で作られ、前記遮断部は貫通孔またはスロットを遮断するように構成され、電子部品により生じた電磁波が貫通孔またはスロットを通過することを低減または阻止し、前記封入部は前記電子部品の周囲に配置され、前記封入部の一方の端は前記金属部材に電気的に接続され、前記封入部の他方の端は前記回路基板の下地銅に電気的に接続される遮蔽部材と、
前記金属部材の強度を高めるように構成され、前記金属部材に固定される補強部と、
を含み、
前記金属部材と、前記封入部と、前記回路基板とが遮蔽空間を形成し、前記電子部品が前記遮蔽空間内に位置するか、または前記金属部材と、前記遮断部と、前記封入部と、前記回路基板とが遮蔽空間を形成し、前記電子部品が前記遮蔽空間内に位置し、
前記遮断部が前記電子部品と直接接触しており、前記貫通孔またはスロットが前記電子部品と対向して配置される、
電子装置。
前記補強部が前記電子部品に対向して配置される、請求項１に記載の電子装置。
前記遮蔽部材が、前記遮断部に接続されるバックル部をさらに含み、前記バックル部が貫通孔またはスロット内に曲げられる、請求項１または２に記載の電子装置。
前記遮蔽部材が前記バックル部に接続された固定部をさらに含み、前記固定部の寸法が前記貫通孔またはスロットの寸法と比較して大きい、請求項３に記載の電子装置。
導電性弾性部材が前記封入部と前記回路基板との間、または前記封入部と前記金属部材との間に配置される、請求項１から４の何れか１項に記載の電子装置。
前記導電性プラスチック材料が特に導電性かつ熱伝導性のプラスチックである、請求項１から５の何れか１項に記載の電子装置。
絶縁層が、前記遮断部の表面上に、前記金属部材から離れて配置される、請求項１から６の何れか１項に記載の電子装置。
前記遮断部および前記封入部が一体的に射出成形されるか、または前記遮断部、前記封入部、および前記金属部材が一体的に金属射出成形される、請求項１から７の何れか１項に記載の電子装置。
金属部材に貫通孔またはスロットを配置する段階であって、前記金属部材が型打ちされた金属部材または鍛造された金属部材である段階と、
導電性プラスチック材料を用いて、前記金属部材上に遮断部を射出成形法で形成する段階であって、前記遮断部が前記貫通孔またはスロットを遮断するよう構成される段階と、
金属材料または導電性プラスチック材料を用いて封入部を形成する段階であって、前記封入部は回路基板上の電子部品の周囲に配置されるように構成され、前記封入部の一方の端は前記金属部材に電気的に接続され、前記封入部の他方の端は前記回路基板の下地銅に電気的に接続され、前記金属部材、前記遮断部、前記封入部、および前記回路基板は遮蔽空間を形成し、前記電子部品が封入された前記遮蔽空間内にあるようにする段階と、を含み、
前記遮断部が前記電子部品と直接接触しており、前記貫通孔またはスロットが前記電子部品と対向して配置される、
遮蔽部材製造方法。
前記貫通孔またはスロット内にプラスチック材料を用いて射出成形法でバックル部および前記バックル部に接続された固定部を形成する段階であって、前記固定部の寸法が貫通孔またはスロットの寸法よりも大きい段階、をさらに含む、請求項９に記載の方法。
前記封入部が導電性プラスチック材料で作られるとき、前記封入部、前記遮断部、前記バックル部、および前記固定部が、一度の射出成形により金属部材上に形成される、請求項１０に記載の方法。