CN2862614Y - 防电磁干扰遮蔽罩结构 - Google Patents

Abstract

一种防电磁干扰遮蔽罩结构，包括一下盖及一上盖，该下盖内部设有一容置空间，该下盖顶部开设有一开口，该上盖以胶粘方式贴设于该下盖顶面，用以封闭该开口，藉以组成一遮蔽罩，该遮蔽罩能覆盖于一安装在电路板上的电子组件外部，从而可藉该遮蔽罩提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子组件的运作，且上盖不用开模生产，可大幅的降低所需物料成本。

Description

防电磁干扰遮蔽罩结构

技术领域

本实用新型有关于一种防电磁干扰遮蔽罩结构，尤指一种能用以覆盖于电子组件外部，提供电磁波遮蔽效果，且可降低成本的遮蔽罩结构。

背景技术

为了防止电磁波干扰(EMI)影响到芯片、中央处理器等电子组件的运作，市面上已有一种用以防止电磁干扰的遮蔽罩(如图1)，该遮蔽罩7包括有一下盖71及一上盖72，该下盖71呈框型，该上盖72为一对应于下盖71的板状体，该上盖72固接于下盖71顶部，藉以组成一中空状的遮蔽罩7，而能覆盖于一安装在电路板8上的电子组件9外部，该遮蔽罩7并适当的固定于电路板8上，从而可藉该遮蔽罩7提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子组件9的运作。

但，上述习知遮蔽罩7为两件组合式，其下盖71及上盖72皆为金属冲件，皆需模具成型，故其制造成本较高。

所以，由上可知，上述习知的遮蔽罩结构，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。

于是，本创作人有感上述缺失的可改善，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种防电磁干扰遮蔽罩结构，其能用以覆盖于电子组件外部，提供电磁波遮蔽效果，且上盖不用开模生产，可大幅的降低所需物料成本。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种防电磁干扰遮蔽罩结构，包括：一下盖，其内部设有一容置空间，该下盖顶部设有一开口；以及一上盖，其贴设于该下盖顶面，用以封闭该开口。

本实用新型主要于遮蔽罩的下盖顶部贴设一可撕开掀起的上盖，且该上盖的掀起非常的简单容易，可便利于电子组件的维修。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是习知遮蔽罩与电子组件的立体分解图。

图2是本实用新型遮蔽罩的立体图。

图3是本实用新型遮蔽罩另一角度的立体图。

图4是本实用新型遮蔽罩的立体分解图。

图5是本实用新型遮蔽罩与电子组件的立体分解图。

图6是本实用新型遮蔽罩掀起状态的立体图。

主要组件符号说明

[习知]

7    遮蔽罩

71   下盖

72   上盖

8    电路板

9    电子组件

[本实用新型]

1    遮蔽罩

11    下盖

111   顶框                112    侧框

113   容置空间            114    开口

115   定位凸点

12    上盖

121   定位孔

13    双面胶

2     电子组件

3     电路板

具体实施方式

请参阅图2及图4，本实用新型提供一种防电磁干扰遮蔽罩结构，其能用以覆盖于电子组件2(如图5)外部，该遮蔽罩1包括有一下盖11及一上盖12，其中该下盖11以金属材料制成，为呈一方型或其它形状的中空体，其形状并不限定，可因应电子组件2外形的不同而作适当的变化。

该下盖11为以金属材料冲制而成的金属件，包含有一顶框111及由该顶框111四侧边缘向下延伸的侧框112，该顶框111及侧框112之间形成有一容置空间113，而能用以容纳该电子组件2，使该下盖11可框设于电子组件2外部。

该下盖11的顶框111中间并形成有一开口114，以便利于电子组件2的维修。该下盖11的顶框111顶面并冲出有多数个定位凸点115，可用以定位该上盖12。

该上盖12是以可阻隔电磁波的材料(如铜箔、锡箔)制成，其为一与下盖11相对应的片体，该上盖12背面贴上双面胶13，该上盖12上并设有多数个与该下盖11的定位凸点115相对应的定位孔121，届时要将上盖12贴于下盖11上时，先将上盖12的定位孔121与下盖11的定位凸点115对齐，即可将上盖12以双面胶13胶粘贴设于下盖11的顶框111的顶面，使下盖11及上盖12组成一遮蔽罩1，且下盖11与上盖12之间可利用定位凸点115与定位孔121的配合准确的定位；藉由上述组成以形成本实用新型防电磁干扰遮蔽罩结构。

请参阅图5，本实用新型的遮蔽罩1能覆盖于一安装在电路板3上的电子组件2外部，该遮蔽罩1并可适当的固定于电路板3上，从而可藉该遮蔽罩1提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子组件2的运作。

请参阅图6，当该电子组件2需要维修时，可将贴设于下盖11顶部的上盖12撕开，使该下盖11的顶框111上的开口114露出，以便利于电子组件2的维修。维修后则可将上盖12再以胶粘方式贴设于下盖11的顶框111的顶面回复。

本实用新型是于下盖11顶部贴设一可撕开掀起的上盖12，且该上盖12的掀起非常的简单容易，可便利于电子组件2的维修。

本实用新型的遮蔽罩在维修后，可利用上盖来回复，但上盖使用量会大幅减少，毕竟需要维修的机率不高，例如量产时下盖需求每月10万片，维修率1％，则上盖需求只要1000片即可，且上盖更不用开模生产，可大幅的降低所需物料成本。

但以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。

Claims (9)

1、一种防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，包括：

一下盖，其内部设有一容置空间，该下盖顶部设有一开口；以及

一上盖，其贴设于该下盖顶面，用以封闭该开口。

2、如权利要求1所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该下盖为金属件。

3、如权利要求1所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该下盖包含有一顶框及由该顶框四侧边缘向下延伸的侧框，该容置空间形成于该顶框及侧框之间。

4、如权利要求3所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该开口形成于该下盖的顶框中间。

5、如权利要求1所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该下盖顶面设有多数个定位凸点，该上盖设有多数个与该下盖的定位凸点相对应配合的定位孔。

6、如权利要求1所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该上盖为一与下盖相对应的片体。

7、如权利要求1所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该上盖为铜箔或锡箔。

8、如权利要求1所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该上盖以胶粘方式贴设于该下盖顶面。

9、如权利要求8所述的防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，该上盖背面贴上双面胶，该上盖以双面胶胶粘贴设于下盖顶面。

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