CN1179615C - 一种屏蔽的个人计算机卡及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种个人计算机卡,包括金属的顶盖(10)和底盖(12)的外壳;安装在壳内的印刷电路板(14);在印刷电路板(14)和至少一个盖子(10)之间有至少一个柔性的导电屏蔽(18),以及由导电粘合胶对一个或两个盖子(10)和印刷电路板(14)上相应的接地印制线(28)进行固定,其中用在导电屏蔽的一个面上的粘合胶是可脱开的,以允许打开个人计算机卡时不损坏印刷线路板(14)或屏蔽(18,20)。

Description

一种屏蔽的个人计算机卡及其制作方法
技术领域
本发明涉及个人计算机(PC)卡,该种卡与计算机和其他电子设备一起使用提供附加电路。
背景技术
PC卡正越来越重要,特别是在便携式设备,例如:膝上型计算机的使用中,它们能为如象:调制解调器/电话提供附加的存贮能力。对于这种卡有被称为PCMCIA技术条件的标准技术条件,其中有包括该种卡的尺寸等作了规定于是卡与符合标准的设备是相容的。关键尺寸之一是该种卡的最大厚度为5mm,它允许卡插到电子设备的接收槽中。这种所述的II型PC卡通常包括:具备金属顶盖、底盖的外壳;被容纳在壳内的有电路元件的印刷电路板;其一端与电路板上的电路相连接的连接器,它可以与同电子设备插入槽中互相配合的连接器相连接。该外壳企望提供电屏蔽,以防止电子幅射进入PC卡或从PC卡发出。
PC卡的印刷电路板上的电路常常包括需要彼此屏蔽的若干电路,以防止由于例如射频电路电子幅射而引起的干扰的交叉耦合。在使用卡时常出现PC卡机械挠曲以后要求屏蔽保持不受损伤。PSMCIA技术条件叙述卡必须经受“转矩试验”K“弯曲试验”,以模拟上述情况。提供屏蔽的一种途径是使用若干能屏蔽的内部盖子,它适合覆盖在与印刷电路板上接地印制线相耦合的干扰电路的上面。由于它们的抗变形的能力和PC卡变形时印刷电路损坏的危险,这种盖子是不可靠的。为提供屏蔽我们试验了一种方法,使用导电的弹性材料在要屏蔽的电路周围按规定构成墙围,在印刷电路板的接地印制线和盖子之间的弹性材料是一个夹层结构,在互相携牢覆盖印刷电路板的盖子时而受挤压,于是在接地印制线与外壳之间通过弹性材料屏蔽实现电连接。在本方法中弹性材料的墙围和盖子对包含在墙围内的电路构成有效的屏蔽。与结构有关的问题是在盖子与印刷电路板之间提供足够的挤压力,以保证有良好的传导性接触,业已发现那个PC卡结构不能提供稳定的挤压力。盖子虽然由金属制成,典型的为不锈钢,从对卡的总厚度的限制出发必需用薄的材料,以便给印刷电路板和电子元件留出空间并且即使用小的力量也能使盖子成为凸形。随之而来的问题是当盖子是凸形时卡的厚度容易增大而超过规定的最大厚度。
发明内容
本发明探求上述问题的解决。
根据本发明的一种个人计算机卡,包括金属的顶盖和底盖的外壳;安装在壳内的印刷电路板;在印刷电路板和至少一个盖子之间有至少一个柔性的导电屏蔽,以及由导电粘合胶对一个或两个盖子和印刷电路板上相应的接地印制线进行固定,其中用在导电屏蔽的一个面上的粘合胶是可脱开的,以允许打开个人计算机卡时不损坏印刷线路板或屏蔽。
应用导电粘合胶可保证在导电屏蔽和接地印制线、盖子之间有良好的电传导性,不要求在导电屏蔽上有挤压力或至少没有使薄的金属盖变形的力。这种结构允许屏蔽起一个精密的衬垫的作用,以使得PC卡有准确的厚度。
用在特定的或每个屏蔽的至少一个面的粘合胶是可被脱开的,以允许打开PC卡时不损坏印刷电路板或屏蔽。用在特定的或每个屏蔽的另外一面上的粘合胶是永久的不可脱开类型,以保持屏蔽的可靠。
特定的或每个屏蔽可以由导电弹性材料构成,其包含了诸如银颗粒,使它变成导电的。特定的或每个屏蔽可以模压成规定的墙围,对板上的元件提供一个或多个围栏。
最好,至少有一个盖子是一片金属层,导电粘合胶和金属箔的夹层结构。金属箔可以是铜的。
按照本发明的另外一方面是提供PC卡的制作方法,它包含了在板装入外壳时通过导电粘合胶固定至少一个柔性的导电屏蔽的诸步骤,它是对印刷电路板上一个或两个相应接地印制线和一外壳的一对金属顶盖和底盖中的一个而言的。
本方法可以包括通过导电粘合胶对另外的盖子固定类似的柔性导电屏蔽的步骤,使得该屏蔽被配置在板和另外的盖子之间。
本方法可包括对规定的墙围模压特定的或每个屏蔽的预先的步骤,以便对板上的元件提供一个或多个围栏。
本方法可包括附加的诸步骤:在金属箔的两个面上提供导电粘合胶,以及通过将一个粘合胶面附着到多个盖子之一和将另一个粘合胶面附着到导电屏蔽来固定对盖的特定的或每个屏蔽。
在特别先进的制作环境中,本方法可包括在载体衬垫窄条上可脱开地附着屏蔽的附加诸步骤,由此,在生产时它们从载体转移到盖子或印刷电路板。
附图说明
为了使本发明和它的各种其他的优选特性可以被容易地理解,将要参考附图,举例说明一些实施例。
图1是根据本发明的PC卡结构分解视图。
图2是说明图1 PC卡的细微部分的分解视图。
图3是详细说明图2的盖子、导电屏蔽和印刷电路板的放大的横切面视图。
图4说明具有多个复合式导电屏蔽的印刷电路板。
图5示出带有屏蔽的载体衬垫窄条,用于制作PC卡。
在图中同一标号将用于代表相同的诸部件。
具体实施方式
现在参看图1,示出的PC卡包含有两个部分的外壳10,12以及印刷电路板14。外壳由不锈钢板冲压而成,有顶盖10和底盖12。盖子有各自的模压成形的屏蔽18,20,其形式为矩形墙式围栏。屏蔽由导电弹性材料构成,例如:Parker Hannifinplc的CHO-SEAL 1310(CHO-SEAL是注册商标)。该材料包含镀银的颗粒,有极好的电传导性。借助于导电粘合胶,例如Parker Hinnifinplc的CHO-BOND 1030(CEO-BOND 1030是注册商标),保证了相同配置的一到每一个盖子的屏蔽。粘合胶消除了对空气的暴露以形成不可脱开的结合。印刷电路板有末端连接器22并且备有电路元件24,26。元件24构成了被屏蔽的电路,以防止电磁干扰幅射到板上其他的电路,例如包括元件26的电路。印刷电路板有接地印制线28,当PC卡安装后28与屏蔽18相接触。为装配PC卡,该板放在底盖和顶盖内,然后通过互相配合的侧壁30,32,34,36被紧扣在底盖上,于是屏蔽18同接地印制线28相接触。在板的反面上有相同的接地印制线或者面,用于同屏蔽20相接触。屏蔽18和20上有可脱开的导电粘合胶涂层,例如:Parker Hannifin 1085,它允许在打开外壳时不损坏屏蔽或印刷电路板。应用导电粘合胶,保证屏蔽和外壳以及印刷电路板接地印制线之间有良好的电传导。
现在参看图2,示出了本发明的细节,为简单起见仅示出一个盖子10,显而易见同一细节可用于其他的盖子。在这个结构中,盖子是多层结构:金属薄板层48;导电粘合胶层;光滑的金属箔40,例如:铜箔,其两个面上被如同上述的用丙烯酸压敏粘合胶填充的PakerHannifin 1085导电颗粒所涂复。模压成形的柔性导电屏蔽被固定到箔40。该箔在屏蔽的一整个面上延伸并且构成法拉第罩子的顶,以加强对印刷电路板上电路的屏蔽。这是因为铜可以安装得比不锈钢的盖子更平坦些,因而改善了柔性屏蔽和箔之间连接的传导性。图3说明通过铜箔的连接的金属层48和导电屏蔽18之间横切面的细节,其有在铜箔两边的导电粘合胶镀层42、44,经导电粘合胶层46的作用,使对印刷电路板14上的接地印制线28的屏蔽28变得可靠。
图4示出有多个复杂屏蔽50的印刷电路板14,该屏蔽50规定有三个围栏52,54,56,围栏内有对另外电路已被屏蔽的电路元件,以防止电磁干扰。使用如前述的一种粘合胶那样的导电粘合胶把屏蔽固定到印刷电路板上接地印制线28。
图5图解了载体窄条60,其上用可脱开胶安置了可脱开的多个屏蔽。在生产中,在对60个被暴露表面应用导电粘合胶之后或应用有导电粘合胶的盖子或印刷电路板之后,允许屏蔽被转移到盖子或印刷电路板。这允许屏蔽直接的转移而没有损坏或变形,且能够用机械自动化操作。可以看出,在应用金属箔的结构中为了加强屏蔽,这种箔同样地用在载体窄条,例如60上,且自动地应用到适合于板或盖子的屏蔽。
可以看出,若干可能的结构和可能构成PC卡的方法都被预期地落在权利要求的范围中。例如,在装配以前对印刷电路板接地印制线或盖子使用导电粘合胶可永久地获得屏蔽。通过放置永久的导电粘合胶或者通过可脱开的导电粘合胶可以使背面的接地印制线或盖子变得可靠。为了使屏蔽的更换容易,两个面上均用可脱开导电粘合胶。该粘合胶可应用在屏蔽或接地印制线、盖子上。该粘合胶应仅在装配以前从管子中挤出来应用。屏蔽和盖子和/或接地印制线之间的传导性得到保证而无需对挤压力作要求。
另外,粘合胶可以使用不同的导电填充物,例如其他的金属颗粒,如铜或石墨。另外的已叙述的实施例使用模压成形的弹性材料作为屏蔽,其他的导电柔性材料,可以被用的有如敷塑材料-聚苯乙烯。柔性的导电屏蔽将直接模压在印刷板接地印制线或盖子上。即使所叙述的实施例在印刷电路板的每个面上使用单个屏蔽,一个屏蔽被用在一个面上或者若干屏蔽被用在印刷电路板的一个或两个面上。

Claims (11)

1.一种个人计算机卡,包括金属的顶盖(10)和底盖(12)的外壳;安装在壳内的印刷电路板(14);在印刷电路板(14)和至少一个盖子之间有至少一个柔性的导电屏蔽(18),以及由导电粘合胶对一个或两个盖子和印刷电路板(14)上相应的接地印制线(28)进行固定,
其中用在导电屏蔽的一个面上的粘合胶是可脱开的,以允许打开个人计算机卡时不损坏印刷电路板(14)或屏蔽(18,20)。
2.按权利要求1的个人计算机卡,其中用在导电屏蔽的相反一面的粘合胶是永久性不可脱开类型,以保证屏蔽的固定。
3.按权利要求1的个人计算机卡,其中每个屏蔽(18,20)由导电弹性材料构成。
4.按权利要求3的个人计算机卡,其中弹性材料含有银颗粒,以使其变成导电的。
5.按权利要求1的个人计算机卡,其中导电屏蔽(18,20)被模压成规定的墙围,对印刷电路板(14)上的元件(24)提供一个或多个围栏。
6.按前述任一个权利要求的个人计算机卡,其中至少盖子之一是由一片金属层(48),导电粘合胶层(42)以及金属箔(40)的夹层结构。
7.按权利要求6的个人计算机卡,其中金属箔(40)是铜的。
8.制作个人计算机卡的一种方法,在外壳中装入印刷电路板时,通过导电粘合胶的作用,对在印刷电路板上的接地印制线和金属顶盖、接地印制线和金属底盖以及金属顶盖和金属底盖之间固定至少一个柔性导电屏蔽,
其中用在导电屏蔽的一个面上的粘合胶是可脱开的,以允许打开个人计算机卡时不损坏印刷电路板(14)或屏蔽(18,20)。
9.按权利要求8的方法,包括对规定墙围的导电屏蔽进行模压的预先步骤,以对印刷电路板上的元件提供一个或多个围栏。
10.按权利要求8的方法,包括在金属箔的两个面上提供导电粘合胶,通过将一个粘合胶面附着到多个盖子之一和将另一个粘合胶面附着到导电屏蔽,将每个导电屏蔽与盖固定。
11.按权利要求8到10中的任一个的方法,包括在载体衬垫窄条上可脱开地附着导电屏蔽,据此,制作时导电屏蔽可转移到盖子或印刷电路板上。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE513630C2 (sv) * 1998-12-21 2000-10-09 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för skärmning av elektroniska komponenter
US6157548A (en) * 1999-03-25 2000-12-05 Illinois Tool Works Inc. Electrically shielded housing
FI19992852A (fi) * 1999-12-31 2001-07-01 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja sovitelma elektronisen laitteen EMC-suojauksen toteuttamiseksi sekä elektronisen laitteen piirilevy
JP2001332872A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末装置
US6466448B1 (en) * 2001-06-11 2002-10-15 Network Appliance, Inc. Riser board retaining and air ducting structure for printed circuit boards
JP2004221256A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体及びその製造方法
US6970360B2 (en) * 2004-03-18 2005-11-29 International Business Machines Corporation Tamper-proof enclosure for a circuit card
CN1774965A (zh) * 2004-03-30 2006-05-17 松下电器产业株式会社 模块元件及其制造方法
JP4789648B2 (ja) * 2006-02-21 2011-10-12 富士通株式会社 情報技術装置用筐体
KR20080004003A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 삼성전자주식회사 액정표시장치
US7338300B1 (en) * 2006-11-28 2008-03-04 Inventec Corporation Static electricity conductive mechanism
JP2008176567A (ja) * 2007-01-18 2008-07-31 Fujitsu Ltd プリント基板組立体、情報技術装置用筐体及び情報技術装置
JP5041897B2 (ja) * 2007-07-03 2012-10-03 新光電気工業株式会社 シールド機能を有するインダクタ形成型配線基板
JP2010160575A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Fujitsu Ltd 電子機器
JP2011154642A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Sony Corp カード型装置
WO2012058631A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Gibson Guitar Corp. Electric stringed musical instrument standard electronic module
CN202738373U (zh) * 2012-01-18 2013-02-13 中怡(苏州)科技有限公司 具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置
CN102791119A (zh) * 2012-07-26 2012-11-21 中兴通讯股份有限公司 移动终端
DE102012213520B4 (de) * 2012-08-01 2024-06-06 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für eine Leiterplatte und Elektrogerät
US9105899B2 (en) 2012-09-07 2015-08-11 Apple Inc. Electronic device subassemblies
TWI486100B (zh) * 2013-01-30 2015-05-21 威剛科技股份有限公司 拆裝組件及其記憶體模組
FR3020742B1 (fr) * 2014-05-05 2016-05-27 Valeo Systemes De Controle Moteur Systeme electrique avec blindage
WO2016099484A1 (en) 2014-12-17 2016-06-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Disabling device including adhesive to disable an electrical interface
CN106659032A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 小米科技有限责任公司 电子设备的金属壳体和电子设备
CN106817887B (zh) * 2015-11-30 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
CN105682395B (zh) * 2016-03-16 2019-02-22 北京小米移动软件有限公司 一种电子设备壳体及电子设备
CN111736717A (zh) * 2020-07-03 2020-10-02 北京铁路信号有限公司 Kvm一体机及提升电子产品的电磁兼容性的方法
KR20220040899A (ko) * 2020-09-24 2022-03-31 삼성전자주식회사 차폐 부재를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1441114A1 (de) * 1962-09-28 1969-05-22 Siemens Ag Elektrisches Geraet mit Abschirmung
JPH0634152Y2 (ja) * 1988-12-08 1994-09-07 多機能カード
CA2084496C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi internal shield apparatus and methods
US5339222A (en) * 1993-04-06 1994-08-16 The Whitaker Corporation Shielded printed circuit card holder

Also Published As

Publication number Publication date
CA2243919C (en) 2002-11-19
JP3703976B2 (ja) 2005-10-05
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DE69715854T2 (de) 2003-08-07
CN1216434A (zh) 1999-05-12
DK0910233T3 (da) 2002-10-14
EP0910233A1 (en) 1999-04-21
CA2243919A1 (en) 1999-04-13
JPH11232410A (ja) 1999-08-27
DE69715854D1 (de) 2002-10-31
US6049468A (en) 2000-04-11
MY118797A (en) 2005-01-31

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