TWI486100B - 拆裝組件及其記憶體模組 - Google Patents

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Description

拆裝組件及其記憶體模組
本發明在於提供一種電子裝置之輔助拆裝組件，特別是指一種可防止靜電干擾之拆裝組件及其記憶體模組。
按，電子裝置之體積不斷地微型化，且其運作功能及處理速度日趨強大及快速，裝配於電子裝置內部的主機板及電子零組件等亦必須隨之縮小外，同時還必須具備更高的運算頻率，以符合目前使用者的需求。舉例來說，隨著電腦的數據處理能力越來越強，對於電腦記憶體模組之容量及速度的要求也越來越高。
動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)在電腦系統中均是以模組形態存在；亦即所述DRAM模組包含記憶體IC與印刷電路板，通常使用者係先對準DRAM模組之印刷電路板於記憶體插槽之後再施力於DRAM模組上緣，以將印刷電路板插入記憶體插槽中，並且當DRAM模組確實地插入於記憶體插槽時，電腦系統始能正常運作。然而，往往使用者在施力的過程中會將其手上帶有之靜電傳入DRAM模組而導致其無法發揮正常的功能，嚴重者甚至會造成電子元件受損和故障。另外，由於DRAM模組之上緣可施力的面積較小，可施力的面積大致是印刷電路板的厚度面積，故使用者容易因施力不完全而造成DRAM模組沒有確實地插入記憶體插槽中，從而無法發揮其正常功能；或者，使用者容易因施力不平均而造成DRAM模組損壞。
本發明之主要目的，在於提供一種便於使用者安裝或拆卸電子裝置之拆裝組件，並且使用者於安裝或拆卸的過程中，可防止靜電竄入電子裝置而影響其正常功能。
為了達成上述之目的，本發明提供一種拆裝組件，係用以安裝或拆卸具有一印刷電路板之一記憶體模組於一記憶體插槽中，該印刷電路板具有一端子側及一遠離該端子側之自由側，其特徵在於，所述拆裝組件包括複數個金屬件，係設置於該印刷電路板之自由側。
根據上述之拆裝組件，本發明還提供一種記憶體模組，其包括一印刷電路板及一拆裝組件，其中該印刷電路板具有一端子側及一遠離該端子側之自由側，該拆裝組件包含複數個金屬件，且該些金屬件係設置於該印刷電路板之自由側。
在本發明之一實施例中，該些金屬件彼此間隔一預定距離，以供平均施力於其上。
在本發明之一實施例中，該印刷電路板具有一第一表面及一相對於該第一表面的第二表面，且該第一表面及該第二表面各具有鄰近該端子側之一第一角落與一第二角落及遠離該端子側之一第三角落與一第四角落，該些金屬件係分別設置於該第一表面之第三角落、該第一表面之第四角落、該第二表面之第三角落及該第二表面之第四角落。
在本發明之一實施例中，該印刷電路板之端子側包括複數個接地端子，該印刷電路板之第一表面及第二表面各設有多條金屬線路，該些金屬線路之一端分別連接該些銅箔且另一端分別連接該些接地端子。
在本發明之一實施例中，該些金屬件為複數個金屬套，該些金屬套係套設於該印刷電路板之自由側並分別覆蓋該第一表面與該第二表面之第三角落及該第一表面與該第二表面之第四角落。
在本發明之一實施例中，該第一表面之第三角落與第四角落各設有一第一卡合結構，該第二表面之第三角落與第四角落各設有一第二卡合結構，該些金屬套各具一對應於該第一卡合結構之第一限位結構及一對應於該第二卡合結構之第二限位結構。
在本發明之一實施例中，每一金屬套具有一底壁及一連接於該底壁之環側壁，該第一限位結構及該第二限位結構係相對地設置於該環側壁之內緣。
本發明至少具有下列的優點：透過本發明之拆裝組件，記憶體模組於組裝或拆卸時，使用者手上帶有的靜電可透過金屬件傳導至接地端子，以防止靜電竄入記憶體模組而對其積體電路造成破壞，可延長記憶體模組之使用壽命。
為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明、圖式，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得以深入且具體之瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
1‧‧‧記憶體模組
10‧‧‧印刷電路板
11‧‧‧積體電路
12‧‧‧模組卡
13‧‧‧端子側
130‧‧‧金屬接觸區
131‧‧‧接地端子
14‧‧‧自由側
15‧‧‧金屬線路
16‧‧‧第一表面
161‧‧‧第一角落
162‧‧‧第二角落
163‧‧‧第三角落
164‧‧‧第四角落
165‧‧‧第一卡合結構
17‧‧‧第二表面
171‧‧‧第一角落
172‧‧‧第二角落
173‧‧‧第三角落
174‧‧‧第四角落
175‧‧‧第二卡合結構
18‧‧‧長邊
19‧‧‧短邊
20‧‧‧拆裝組件
21‧‧‧金屬件
21A‧‧‧金屬箔
21B‧‧‧金屬套
211B‧‧‧底壁
212B‧‧‧環側壁
213B‧‧‧第一限位結構
214B‧‧‧第二限位結構
D‧‧‧預定距離
S‧‧‧記憶體插槽
圖1為本發明之第一實施例之記憶體模組之示意圖。
圖2為本發明之第一實施例之變化實施態樣之記憶體模組之示意圖。
圖3A為本發明之第二實施例之記憶體模組之組合示意圖。
圖3B為本發明之第二實施例之記憶體模組之分解示意圖。
圖4A為本發明之第三實施例之記憶體模組之組合示意圖。
圖4B為本發明之第三實施例之記憶體模組之分解示意圖。
 [第一實施例]
請參考圖1及2，所繪示為本發明第一實施例之記憶體模組1之示意圖。所述記憶體模組1包括一印刷電路板10及一拆裝組件 20。
具體而言，印刷電路板10係由複數個封裝的積體電路11及一模組卡12(Card)所構成，其中封裝的積體電路11的周緣設有複數個金屬接腳，而模組卡12的表面還形成有金屬圖案及供該些金屬接腳焊接的孔洞(圖未顯示)；另外，印刷電路板10還具有一端子側13及一遠離端子側13之自由側14，其中端子側13設有一金屬接觸區130，係用以插設於一電腦主機板之記憶體插槽S，讓記憶體模組1能在電腦系統中儲存程式及資料。
拆裝組件20包含複數個設置於印刷電路板10之自由側14的金屬件21；在本具體實施例中，所述金屬件21為金屬箔21A(如銅箔)且數量為四，係兩兩相對地設置於印刷電路板10之自由側14，換言之，該些金屬件21係以兩兩一組的方式設置於印刷電路板10之自由側14，並且兩組金屬箔21A之間彼此間隔一預定距離D；其中，每一金屬箔21A約略呈矩狀且面積為方便使用者之指頭施力的面積。
值得說明的是，上述之預定距離D並無特別之限制，只要是可供使用者平均施力於印刷電路板10上之距離，皆可當作所述兩組金屬箔21A之間的預定距離D；另外，金屬箔21A的數量、尺寸亦無特別之限制，係可根據產品需求而有所調整。
再者，印刷電路板10之端子側13之金屬接觸區130包含複數個接地端子131，且印刷電路板10之第一表面16及第二表面17各設有多條金屬線路15，該些金屬線路15的一端分別連接該些金屬箔21A，而該些金屬線路15的另一端分別連接該些接地端子131，用以將靜電由金屬箔21A傳導至接地端子131，並進一步從接地端子131傳導至電腦系統的外部。
更詳細地說，印刷電路板10具有一第一表面16及一相對於第一表面16的第二表面17，且第一表面16及第二表面17各具有鄰近於端子側13之一第一角落161、171與一第二角落162、 172及遠離端子側13之一第三角落163、173與一第四角落164、174；在一較佳實施例中，該些金屬箔21A係分別設置於第一表面16之第三角落163、第一表面16之第四角落164、第二表面17之第三角落173及第二表面17之第四角落174(如圖1所示)。
藉此，使用者可配合兩手施力的平衡性，以確實地將記憶體模組1安裝於電腦主機板之記憶體插槽S中，以及將記憶體模組1自所述記憶體插槽S拆卸下；進一步言，在安裝或拆卸記憶體模組1的過程中，使用者手上帶有的靜電可透過金屬箔21A傳導至接地端子131，以防止靜電竄入而對積體電路11造成破壞。
為使能更進一步暸解本發明之特徵，係進一步對上述之角落作定義，印刷電路板10具有相交之兩長邊18及兩短邊19，上述之第一角落161、171、第二角落162、172、第三角落163、173、及第四角落164、174則分別位於所述兩長邊18與兩短邊19的四個交界處。可以理解的是，以上所述僅為本發明之一較佳實施態樣，本發明的金屬箔件(金屬箔)也可以兩兩一組的方式，相對地設置於印刷電路板10之第一表面16及第二表面17上，且分別鄰近於第一表面16及第二表面17的第三角落163、173與第四角落164、174(如圖2所示)。
[第二實施例]
請參閱圖3A及3B，所繪示本發明第二實施例之記憶體模組1之示意圖。與第一實施例的不同之處是，本實施例的金屬件21為複數個金屬套21B且數量為二。
具體而言，所述二金屬套21B係分別套設於記憶體模組1之自由側14，並覆蓋於第一表面16與第二表面17的第三角落163、173及第一表面16與第二表面17的第四角落164、174，其中每一金屬套21B約略呈L狀且尺寸並無特別之限制。更詳細地說，每一金屬套21B具有一底壁211B及一環側壁212B，其中環側壁212B的相對兩壁面形成有一預定間距，且所述預定間距係略小於 印刷電路板10的厚度，以使金屬套21B緊配合於印刷電路板10上。
[第三實施例]
請參閱圖4A及4B，所繪示本發明第三實施例之記憶體模組1之示意圖。與第二實施例的不同之處是，本實施例的印刷電路板10具有複數個第一卡合結構165及複數個第二卡合結構175，每一金屬套21B約略呈L狀且具有一第一限位結構213B及一第二限位結構214B。
在本具體實施例中，第一卡合結構165及第二卡合結構175的數量皆為二，其中所述二第一卡合結構165係分別設置於印刷電路板10之第一表面16之第三角落163與第四角落164，所述二第二卡合結構175則分別設置於印刷電路板10之第二表面17之第三角落173與第四角落174。另外，所述第一限位結構213B及第二限位結構214B係相對地設置於金屬套21B之環側壁212B的內緣，其中第一限位結構213B係與第一卡合結構165相互卡扣結合，第二限位結構214B則係與第二卡合結構175相互卡扣結合。
舉例來說，第一卡合結構165及第二卡合結構175為各種形狀的凸柱或卡塊，第一限位結構213B及第二限位結構214B則為相對應的凹口或卡溝，反之亦然。
是以，透過本發明之拆裝組件，具有如下述之特點及功能：
一、本發明之記憶體模組於組裝或拆卸時，使用者可配合兩手施力的平衡性，以確實地將記憶體模組組裝於電腦主機板之記憶體插槽中，以及將記憶體模組自記憶體插槽拆卸下，可確保記憶體模組與電腦系統電性連接之可靠性，從而使電腦系統發揮其正常功能。
二、本發明之記憶體模組於組裝或拆卸時，使用者手上帶有的靜電可透過金屬件傳導至接地端子，以防止靜電竄入記憶體模組而對其積體電路造成破壞，可延長記憶體模組之使用壽命。
綜上所述，本發明實已符合新型專利之要件，依法提出申請。惟以上所揭露者，僅為本發明較佳實施例而已，自不能以此限定本案的權利範圍，因此依本案申請範圍所做的均等變化或修飾，仍屬本案所涵蓋的範圍。
1‧‧‧記憶體模組
10‧‧‧印刷電路板
11‧‧‧積體電路
12‧‧‧模組卡
13‧‧‧端子側
130‧‧‧金屬接觸區
131‧‧‧接地端子
14‧‧‧自由側
15‧‧‧金屬線路
16‧‧‧第一表面
161‧‧‧第一角落
162‧‧‧第二角落
163‧‧‧第三角落
164‧‧‧第四角落
17‧‧‧第二表面
171‧‧‧第一角落
172‧‧‧第二角落
173‧‧‧第三角落
174‧‧‧第四角落
18‧‧‧長邊
19‧‧‧短邊
20‧‧‧拆裝組件
21‧‧‧金屬件
21A‧‧‧金屬箔
S‧‧‧記憶體插槽

Claims (12)

  1. 一種拆裝組件，用以安裝或拆卸具有一印刷電路板之一記憶體模組於一記憶體插槽中，該印刷電路板具有一端子側及一遠離該端子側之自由側，其特徵在於，所述拆裝組件包括複數個金屬套，係設置於該印刷電路板之自由側；其中該印刷電路板之端子側包括複數個接地端子，該印刷電路板之第一表面及第二表面各設有多條金屬線路，該些金屬線路之一端分別連接該些金屬套且另一端分別連接該些接地端子，且該印刷電路板之第一表面及第二表面各具有遠離該端子側之角落，該些金屬套係套設並覆蓋於該印刷電路板之第一表面及第二表面遠離該端子側之角落，且該每一金屬套具有一底壁及一連接於該底壁之環側壁，該每一環側壁的相對兩壁面形成有一預定間距，且所述預定間距不大於該印刷電路板的厚度，使該每一金屬套緊配合於該印刷電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之拆裝組件，其中該些金屬套彼此間隔一預定距離，以供平均施力於其上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之拆裝組件，其中該印刷電路板具有一第一表面及一相對於該第一表面的第二表面，且該第一表面及該第二表面各具有鄰近該端子側之一第一角落與一第二角落及遠離該端子側之一第三角落與一第四角落。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之拆裝組件，其中該些金屬套係套設於該印刷電路板之自由側並分別覆蓋該第一表面與該第二表面之第三角落及該第一表面與該第二表面之第四角落。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之拆裝組件，其中該第一表面之第三角落與第四角落各設有一第一卡合結構，該第二表面之第三角落與第四角落各設有一第二卡合結構，該些金屬套各具一對應於該第一卡合結構之第一限位結構及一對應於該第二卡合結構之第二限位結構。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之拆裝組件，其中該第一限位結構及該第二限位結構係相對地設置於該環側壁之內緣。
  7. 一種記憶體模組，包括：一印刷電路板，其具有一端子側及一遠離該端子側之自由側；及一拆裝組件，其包含複數個設置於該自由側之金屬套；其中，該印刷電路板之端子側包括複數個接地端子，該印刷電路板之第一表面及第二表面各設有多條金屬線路，該些金屬線路之一端分別連接該些金屬套且另一端分別連接該些接地端子，且該印刷電路板之第一表面及第二表面各具有遠離該端子側之角落，該些金屬套係套設並覆蓋於該印刷電路板之第一表面及第二表面遠離該端子側之角落，且該每一金屬套具有一底壁及一連接於該底壁之環側壁，該每一環側壁的相對兩壁面形成有一預定間距，且所述預定間距不大於該印刷電路板的厚度，使該每一金屬套緊配合於該印刷電路板。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之記憶體模組，其中該些金屬套彼此間隔一預定距離，以供平均施力於其上。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之記憶體模組，其中該印刷電路板具有一第一表面及一相對於該第一表面的第二表面，且該第一表面及該第二表面各具有鄰近該端子側之一第一角落與一第二角落及遠離該端子側之一第三角落與一第四角落。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之記憶體模組，其中該些金屬套係套設於該印刷電路板之自由側並分別覆蓋該第一表面與該第二表面之第三角落及該第一表面與該第二表面之第四角落。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之記憶體模組，其中該第一表面之第三角落與第四角落各設有一第一卡合結構，該第二表面之第三角落與第四角落各設有一第二卡合結構，該些金屬套各具 一對應於該第一卡合結構之第一限位結構及一對應於該第二卡合結構之第二限位結構。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之記憶體模組，其中該第一限位結構及該第二限位結構係相對地設置於該環側壁之內緣。
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