CN106659032A - 电子设备的金属壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备的金属壳体和电子设备，该金属壳体可以替代电子设备中的电磁屏蔽罩，以降低电子设备厚度。其中，电子设备中设置有相邻于所述金属壳体的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述金属壳体的一面设置有若干待屏蔽器件；该金属壳体包括：板状本体；所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面形成的一一对应于所述待屏蔽器件的若干凸起部，且每一凸起部的端面向内形成凹槽；其中，每一凹槽的位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，每一凹槽均电连接至所述印刷电路板，并可容纳对应的待屏蔽器件，且与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

Description

电子设备的金属壳体和电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备的金属壳体和电子设备。

背景技术

在相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的电磁屏蔽罩，以使其符合电磁辐射要求，确保电子设备的正常运行。

然而，由于金属屏蔽罩需要覆盖待屏蔽器件的外表面，使其组装至电子设备内部时，会导致电子设备的厚度增加，有悖于电子设备的轻薄化发展需求。

发明内容

本公开提供一种电子设备的金属壳体和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的金属壳体，所述电子设备中设置有相邻于所述金属壳体的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述金属壳体的一面设置有若干待屏蔽器件，该金属壳体包括：

板状本体；

所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面形成的一一对应于所述待屏蔽器件的若干凸起部，且每一凸起部的端面向内形成凹槽；

其中，每一凹槽的位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，每一凹槽均电连接至所述印刷电路板，并可容纳对应的待屏蔽器件，且与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

可选的，若干空心柱体的一端连接至所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面，形成设有凹槽的所述若干凸起部。

可选的，所述板状本体上形成若干凹槽，且若干空心柱体一一对应地设置于若干凹槽内，形成设有凹槽的所述若干凸起部。

可选的，所述板状本体与设有凹槽的若干凸起部为一体成型结构。

可选的，所述凹槽的底面低于所述板状本体的表面。

可选的，所述金属壳体是通过压铸处理形成。

可选的，所有凸起部的端面位于同一平面。

可选的，还包括：

导电层，覆盖于每一凸起部的端面处，使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，每一凸起部分别由所述导电层电连接至所述印刷电路板；

其中，所述导电层的导电性能强于所述凸起部。

可选的，还包括：

缓冲层，当所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，所述缓冲层位于每一凸起部与所述印刷电路板之间，以提供弹性阻尼。

可选的，所述缓冲层包括：导电胶水或导电双面胶。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一项所述的电子设备的金属壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在电子设备的金属壳体上靠近印刷电路板的一面上，设置与印刷电路板上的待屏蔽器件一一对应的凹槽，使得这些凹槽可以替代相关技术中的电磁屏蔽罩，从而避免独立的电磁屏蔽罩导致电子设备的厚度增加，有助于实现电子设备的轻薄化发展。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中的电子设备的剖视图。

图2A是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的金属壳体与印刷电路板的立体结构示意图。

图2B是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的金属壳体的立体结构示意图。

图4A是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的剖视图。

图4B是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的金属壳体的剖视图。

图5-7是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是相关技术中的电子设备的剖视图，如图1所示，电子设备中包含印刷电路板1，该印刷电路板1上设置有待屏蔽器件2，比如CPU、射频芯片等。那么，如果不考虑电磁屏蔽问题，从印刷电路板1的底面至电子设备的金属壳体3的外壁之间的厚度D＝d1+d2+d3，其中d1为印刷电路板1的厚度、d2为待屏蔽器件2的厚度、d3为金属壳体3的厚度。

然而，电子设备的电磁屏蔽问题不可忽略，因而必须在每个待屏蔽器件2外部设置电磁屏蔽罩4，且电磁屏蔽罩4与待屏蔽器件2之间不能够直接接触，比如电磁屏蔽罩4的侧壁与待屏蔽器件2的侧壁之间保持间隔a1、电磁屏蔽罩4的顶壁与待屏蔽器件2的顶面之间保持间隔a2，以满足电磁辐射要求；相应地，从印刷电路板1的底面至电子设备的金属壳体3的外壁之间的厚度D将至少增加该电磁屏蔽罩4的厚度d4和间隔a2，达到了D＝d1+d2+d3+d4+a2。

可见，为了解决电子设备的电磁屏蔽问题，相关技术中添加的电磁屏蔽罩4将进一步增加电子设备的厚度，有悖于电子设备的轻薄化发展趋势，不利于用户的使用体验。

因此，本公开通过对电子设备的金属壳体3进行改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。下面通过实施例进行详细说明：

图2A是根据一示例性实施例之一示出的一种电子设备的金属壳体与印刷电路板的立体结构示意图，如图2A所示，电子设备中设置有相邻于金属壳体3的印刷电路板1，且该印刷电路板1上靠近该金属壳体3的一面设置有若干待屏蔽器件2；其中：

该金属壳体3包括板状本体31，且该板状本体3上靠近该印刷电路板1的一面形成的一一对应于该待屏蔽器件2的若干凸起部32，且每一凸起部32的端面向内形成凹槽33；同时，每一凹槽33的位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件2，使该金属壳体3与该印刷电路板1组装至该电子设备时，每一凹槽33均电连接至该印刷电路板1，并可容纳对应的待屏蔽器件2，且与被容纳的待屏蔽器件2之间保持预设间隔。

结合图2B示出的该电子设备的剖视图，以凹槽33和对应的待屏蔽器件2为例，则该凹槽33的尺寸规格与待屏蔽器件2之间的匹配可以包括：凹槽33的长度、宽度和深度应当分别大于待屏蔽器件2的长度、宽度和高度，使得该凹槽33的侧壁和底部均可以与该待屏蔽器件2的侧壁和顶部之间保持预设间隔，比如凹槽33的侧壁与待屏蔽器件2的侧壁之间的间隔长度为a1，凹槽33的底部与待屏蔽器件2的顶部之间的间隔长度为a2，其中a1、a2均不小于预设长度(该预设长度为确保达到电磁辐射要求的最小距离)。当然，对于其他凹槽33和待屏蔽器件2之间，同样可以存在类似的配合关系，此处不再赘述。

由上述实施例可知，本公开通过在电子设备的金属壳体3上靠近印刷电路板1的一面上，设置与印刷电路板1上的待屏蔽器件2一一对应的凹槽33，使得这些凹槽33可以替代图1所示的相关技术中的电磁屏蔽罩4，令印刷电路板1的底面至电子设备的金属壳体3的外壁之间的厚度D将至少减少该电磁屏蔽罩4的厚度d4，即D≤d1+d2+d3+a2，从而避免独立的电磁屏蔽罩4导致电子设备的厚度增加，有助于实现电子设备的轻薄化发展。

1、金属壳体3的构成

基于图2B所示的金属壳体3的结构特征，可以通过多种方式获得该金属壳体3，下面以两种技术方案对该过程进行举例说明。

实施例一：分体式结构

在一示例性实施方式中，如图3所示，可以分别单独制作得到板状本体31和空心柱体5，然后通过将该空心柱体5的一端连接至该板状本体31上靠近该印刷电路板1的一面，即可由该空心柱体5的侧壁与板状本体31的表面围成凹槽33(或称，设有凹槽33的凸起部32)。

在该实施例中，通过事先确定对应的待屏蔽器件2的厚度，以及待屏蔽器件2与凹槽33的底面、侧壁之间分别所需保持的距离，可以分别得到满足各个待屏蔽器件2的空心柱体5，然后通过连接至板状本体5而形成对应的凹槽33。其中，空心柱体5与板状本体31之间可以采用粘接、焊接等任意方式进行连接。

实施例二：一体式结构

在另一示例性实施方式中，金属壳体3可以为一体成型结构；举例而言，通过压铸处理可以直接得到本公开所需的金属壳体3，使得在板状本体31上设有包含凹槽33的若干凸起部32。

当然，上述的“压铸”处理仅为一种可选形式，显然还可以通过其他方式加工得到所需的金属壳体3，本公开并不对此进行限制。

2、凸起部32和凹槽33的规格

作为一示例性实施例，如图2B所示，凹槽33的底面与板状本体31的表面平齐，则需要通过合理设置该凸起部32的高度，从而满足待屏蔽器件2的顶面与凹槽33的底面之间所需保持的距离；比如在图2B中，凸起部32的高度应当不小于d2+a2。

作为另一示例性实施例，如图4A所示，通过增大凹槽33的深度，使得凹槽33的底面低于板状本体31的表面(在图4A中，表现为凹槽33的底面位于板状本体31的表面上方)，则可以将对凸起部32的高度需求，转换为对凹槽33的深度需求。

因此，在凸起部32的高度一致的情况下，图4A所示的凹槽33的深度大于图2B所示的凹槽33的深度，从而能够容纳厚度更大的待屏蔽器件2。换言之，对于相同厚度的待屏蔽器件2，图4A所示的凸起部32的厚度可以小于图2B所示的凸起部32的厚度。

如图4A所示，在加工工艺允许的前提下，可以尽可能地增大凹槽33的深度，从而尽可能地承担待屏蔽芯片2对凸起部32的高度需求，使得间隔a2的至少一部分，或者间隔a2的全部和待屏蔽芯片2的至少一部分，均可以被包含于凹槽33的深度规格中，使得从印刷电路板1的底面至电子设备的金属壳体3的外壁之间的厚度D将进一步减少，即d1+d3≤D≤d1+d2+d3+a2；其中，当D＝d1+d3时，表明待屏蔽器件2的厚度d2和间隔a2被完全包含于凹槽33的深度规格(该深度规格实际上被包含于板状本体31的厚度d3中)中。

因此，通过结合对板状本体31的加工工艺、待屏蔽器件2的厚度d2、间隔a2等各方面的因素，以及最终需要满足的电子设备厚度等需求，即可选择出最为恰当的凸起部32的高度和凹槽33的深度。

需要说明的是：

在图4A所示的实施例中，以一体式结构的金属壳体3为例，对凹槽33的底面“内陷”的情况进行举例说明。而对于图3所示的分体式结构的金属壳体3而言，如图4B所示，可以通过在板状本体31上形成预设深度的凹槽311，然后将空心柱体5设置于该凹槽311内，即可形成底面“内陷”的凹槽33；其中，通过预先配置凹槽311的深度和空心柱体5的侧壁高度，可使其满足待屏蔽器件2的屏蔽需求。

3、凹槽33的数量

如上文所述，金属壳体3上可以包含若干凸起部32，从而形成对应的若干凹陷33。比如图5所示，在板状本体31上设置有2个凸起部32A、32B，从而形成对应的2个凹陷33A、33B，分别用于对印刷电路板1上的两个待屏蔽器件2A、2B进行屏蔽。

正如图5所示，当印刷电路板1上设有厚度较大的待屏蔽器件2A和厚度较小的待屏蔽器件2B时，对金属壳体3形成的总体需求将以厚度最大的待屏蔽器件2A为准；相应地，比如图5中凹陷33A、33B的底面均与板状本体31的表面平齐，则凸起部32A、32B的高度均应当满足厚度较大的待屏蔽器件2A，使凹陷33A、33B的深度均至少应当不小于d2+a2，即满足待屏蔽器件2A的屏蔽需求。

其中，所有凸起部的端面可以位于同一平面，则当金属壳体3与印刷电路板1进行装配时，所有凸起部的端面均可以与印刷电路板1的表面进行紧密贴合，确保良好的电磁屏蔽效果。

4、导电层6

在上述任一实施例的基础上，可选的，如图6所示，每一凸起部32的端面处可以覆盖有导电层6，使得该金属壳体3与该印刷电路板1组装至该电子设备时，每一凸起部32分别由该导电层6电连接至该印刷电路板1；其中，该导电层6的导电性能强于该凸起部32，从而能够使金属壳体3与印刷电路板1之间实现更好的电连接效果。

5、缓冲层7

在上述任一实施例的基础上，可选的，如图7所示，每一凸起部32的端面处可以设置有缓冲层7，则当该金属壳体3与该印刷电路板1组装至该电子设备时，该缓冲层7位于每一凸起部32与该印刷电路板1之间，以提供弹性阻尼，避免对金属壳体3或印刷电路板1造成损伤。其中，该缓冲层7可以由导电胶水、导电双面胶等材料制成。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种电子设备的金属壳体，所述电子设备中设置有相邻于所述金属壳体的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述金属壳体的一面设置有若干待屏蔽器件，其特征在于，该金属壳体包括：

板状本体；

所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面形成的一一对应于所述待屏蔽器件的若干凸起部，且每一凸起部的端面向内形成凹槽；

其中，每一凹槽的位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，每一凹槽均电连接至所述印刷电路板，并可容纳对应的待屏蔽器件，且与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

2.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，若干空心柱体的一端连接至所述板状本体上靠近所述印刷电路板的一面，形成设有凹槽的所述若干凸起部。

3.根据权利要求2所述的金属壳体，其特征在于，所述板状本体上形成若干凹槽，且若干空心柱体一一对应地设置于若干凹槽内，形成设有凹槽的所述若干凸起部。

4.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述板状本体与设有凹槽的若干凸起部为一体成型结构。

5.根据权利要求4所述的金属壳体，其特征在于，所述凹槽的底面低于所述板状本体的表面。

6.根据权利要求4所述的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体是通过压铸处理形成。

7.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所有凸起部的端面位于同一平面。

8.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，还包括：

导电层，覆盖于每一凸起部的端面处，使所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，每一凸起部分别由所述导电层电连接至所述印刷电路板；

其中，所述导电层的导电性能强于所述凸起部。

9.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，还包括：

缓冲层，当所述金属壳体与所述印刷电路板组装至所述电子设备时，所述缓冲层位于每一凸起部与所述印刷电路板之间，以提供弹性阻尼。

10.根据权利要求9所述的金属壳体，其特征在于，所述缓冲层包括：导电胶水或导电双面胶。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-10中任一项所述的电子设备的金属壳体。