CN200947722Y - 防电磁干扰的遮蔽装置 - Google Patents

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Abstract

一种防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置的机壳上，电子装置具有一设置于电路板上的电子元件，遮蔽装置包括一遮蔽罩及一弹性单元，遮蔽罩接合于机壳上，弹性单元设置于遮蔽罩上，该遮蔽罩覆盖于电子元件外部；藉此，能组成一防电磁干扰的遮蔽装置，遮蔽罩适用材料广泛，可降低材料成本，且遮蔽罩打开后，很容易的即可回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。

Description

防电磁干扰的遮蔽装置
技术领域
本实用新型涉及一种防电磁干扰的遮蔽装置，用于计算机领域中，尤其涉及一种可覆盖于芯片、中央处理器等电子元件外部，用以防止电磁干扰的遮蔽装置。
背景技术
为了防止电磁波干扰(EMI)影响到芯片、中央处理器等电子元件的运作，已知有一种用以防止电磁干扰的遮蔽罩，该遮蔽罩能覆盖于一安装在电路板上的电子元件外部，从而可藉该遮蔽罩提供电磁波遮蔽效果。
但是，上述的遮蔽罩必需利用SMT制程焊接在电路板上，因此遮蔽罩适用材料受到限制，需使用具有焊接性的材料，材料成本较高。再者，当电子元件需要维修时，必需将遮蔽罩顶部的盖板向上掀起撕离，维修后则需利用另外设置的上盖来回复遮蔽状态，这也会造成成本的增加。
于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种构思合理且有效改善上述缺陷的设计。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于可提供一种防电磁干扰的遮蔽装置，遮蔽罩适用材料广泛，可降低材料成本，且遮蔽罩打开后，很容易的即可回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置的机壳上，该电子装置具有一设置于电路板上的电子元件，该遮蔽装置包括：一遮蔽罩，其接合于该机壳上；一弹性单元，设置于该遮蔽罩上；以及上述的遮蔽罩覆盖于该电子元件外部。
本实用新型具有以下有益的效果：本实用新型的遮蔽罩不需利用SMT制程焊接在电路板上，遮蔽罩适用材料广泛，可大幅的降低材料成本，且当电子元件需要维修时，只需将机壳与电路板分离，遮蔽罩即可呈现打开的状态，维修后只需将机壳与电路板组合，即可使遮蔽罩覆盖于电子元件外部回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的立体分解图。
图2为本实用新型第一实施例的剖视图。
图3为本实用新型第二实施例的立体分解图。
图4为本实用新型第二实施例的剖视图。
图5为本实用新型第三实施例的立体分解图。
图6为本实用新型第三实施例的剖视图。
图7为本实用新型第四实施例的立体分解图。
图8为本实用新型第四实施例的剖视图。
图中符号说明
1   机壳
11  连接件
2   遮蔽罩
21  顶板                22  侧板
23  容置空间                24  凸耳
25  连接孔
3   弹性单元
31  胶体                    32  弹片
33  弹片                    34  凸点
4   电子元件
5   电路板
具体实施方式
请参阅图1及图2，本实用新型提供一种防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置的机壳1上，包括一遮蔽罩2及一弹性单元3，其中该机壳1为电子装置本身的壳体，以便利用该机壳1固定遮蔽罩2。该机壳1上设置有多个连接件11，这些连接件11可一体成型设置于机壳1上，或利用组装方式设置于机壳1上，在本实施例中这些连接件11利用可热熔的材料制成。
该遮蔽罩2为金属件，其呈一方型或其它形状的中空体，该遮蔽罩2包含有一顶板21及由该顶板21四周边缘向下延伸的侧板22，该顶板21及侧板22之间形成有一容置空间23，该容置空间23位于遮蔽罩2内部，而能用以容纳电子元件4，使该遮蔽罩2可覆盖于电子元件4外部，该电子元件4固定于一电路板5上。
该顶板21四角各向外延伸形成一凸耳24，该凸耳24上各开设有一连接孔25，从而可将这些连接件11插置于相对应的连接孔25中，并利用热熔方式使连接件11与连接孔25固定接合，使遮蔽罩2得以接合于机壳1上对应电子元件4的位置。该遮蔽罩2除了利用热熔方式接合于机壳1上之外，也可利用铆接、点焊、卡接或螺接等方式接合于机壳1上。
该遮蔽罩2的顶板21上并冲制形成有多个凸点34，以这些凸点34构成该弹性单元3，这些凸点34突出于顶板21顶面，这些设置于遮蔽罩2顶部的凸点34可用以顶抵于机壳1底面，以便施予遮蔽罩2较佳的下压力量，使遮蔽罩2下缘得以抵触于电路板5顶面，使遮蔽罩2与电路板5之间更能紧密的接触。
当电子装置的机壳1与电路板5组合时，该遮蔽罩2覆盖于电子元件4外部，从而可藉该遮蔽罩2提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子元件4的运作；藉由上述的组成以形成本实用新型的防电磁干扰的遮蔽装置。
当电子元件需要维修时，只需将机壳1与电路板5分离，该遮蔽罩2即可脱离电子元件4，从而呈现打开的状态，而便利于维修。维修后只需将机壳1与电路板5组合，即可使遮蔽罩2覆盖于电子元件4外部回复遮蔽状态。
请参阅图3及图4，在本实施例中该弹性单元3连接于遮蔽罩2的侧板22下缘，该弹性单元3可一体成型设置于遮蔽罩2的侧板22下缘，或利用组合方式设置于遮蔽罩2的侧板22下缘，在本实施例中该弹性单元3为胶体31，当电子装置的机壳1与电路板5组合时，该遮蔽罩2覆盖于电子元件4外部，此时即可进行点胶作业，藉以形成该胶体31组合于遮蔽罩2的侧板22下缘，该胶体31连接于遮蔽罩2的侧板22下缘与电路板5之间，使遮蔽罩2与电路板5之间更能紧密的接触，从而可藉该遮蔽罩2提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子元件4的运作。
当电子元件需要维修时，只需将机壳1与电路板5、弹性单元3分离，该遮蔽罩2即可脱离电子元件4，从而呈现打开的状态，而便利于维修。维修后只需将机壳1与电路板5组合，即可使遮蔽罩2覆盖于电子元件4外部回复遮蔽状态。
请参阅图5至图8，在本实施例中这些连接孔25直接设置于遮蔽罩2顶部，亦即设置于遮蔽罩2的顶板21上，并利用热熔方式使连接件11与连接孔25固定接合，使遮蔽罩2得以接合于机壳1上对应电子元件4的位置。在本实施例中该弹性单元3为多个一体成型于遮蔽罩2的侧板22下缘的弹片32、33，这些弹片32可向外弯弧延伸(如图5及图6)，这些弹片33也可向内弯弧延伸(如图7及图8)。当电子装置的机壳1与电路板5组合时，该遮蔽罩2覆盖于电子元件4外部，这些弹片32、33弹性的抵触于电路板5顶面，使这些弹片32、33介于遮蔽罩2的侧板22下缘与电路板5之间，使遮蔽罩2与电路板5之间更能紧密的接触。
由此，本实用新型的遮蔽罩2不需利用SMT制程焊接在电路板5上，因此遮蔽罩2适用材料广泛，可大幅的降低材料成本。再者，当电子元件4需要维修时，只需将机壳1与电路板5分离，遮蔽罩2即可呈现打开的状态，维修后只需将机壳1与电路板5组合，即可使遮蔽罩2覆盖于电子元件4外部回复遮蔽状态，很容易的即可回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，合予陈明。

Claims (11)

1.一种防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置的机壳上，该电子装置具有一设置于电路板上的电子元件，其特征在于，该遮蔽装置包括：
一遮蔽罩，其接合于该机壳上；
一弹性单元，设置于该遮蔽罩上；以及
上述的遮蔽罩覆盖于该电子元件外部。
2.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该机壳上设置有多个连接件，该遮蔽罩上设置有多个连接孔，这些连接件与这些连接孔接合。
3.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该遮蔽罩为金属件。
4.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该遮蔽罩包含一顶板及由该顶板边缘向下延伸的侧板，该顶板及侧板之间形成一容置空间，该电子元件容纳于该容置空间内。
5.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该遮蔽罩以热熔、铆接、点焊、卡接或螺接方式接合于该机壳上。
6.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元设置于该遮蔽罩下缘，该弹性单元抵触于该电路板顶面。
7.如权利要求6所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元为胶体，该胶体连接于该遮蔽罩下缘与该电路板之间。
8.如权利要求6所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元为多个连接于该遮蔽罩下缘的弹片，这些弹片弹性的抵触于该电路板顶面。
9.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元设置于该遮蔽罩顶部，包含有多个凸点，这些凸点顶抵于该机壳底面，使该遮蔽罩下缘抵触于该电路板顶面。
10.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元一体成型设置于该遮蔽罩。
11.如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元以组合方式设置于该遮蔽罩。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102522387A (zh) * 2011-12-21 2012-06-27 铜陵浩岩节能科技有限公司 一种表面贴装元器件静电保护器
CN114793399A (zh) * 2021-01-25 2022-07-26 群光电能科技股份有限公司 壳体结构及具有壳体结构的电子装置
CN116828698A (zh) * 2023-08-31 2023-09-29 深圳市卓汉材料技术有限公司 电磁屏蔽膜、电磁屏蔽封装体及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101763A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 国基电子（上海）有限公司 屏蔽罩

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5045635A (en) * 1989-06-16 1991-09-03 Schlegel Corporation Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating
FR2798553B1 (fr) * 1999-09-14 2001-10-12 Sagem Dispositif de protection de composants electroniques
JP4299152B2 (ja) * 2004-01-08 2009-07-22 日本碍子株式会社 電磁波シールドケースおよびその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102522387A (zh) * 2011-12-21 2012-06-27 铜陵浩岩节能科技有限公司 一种表面贴装元器件静电保护器
CN114793399A (zh) * 2021-01-25 2022-07-26 群光电能科技股份有限公司 壳体结构及具有壳体结构的电子装置
US11930602B2 (en) 2021-01-25 2024-03-12 Chicony Power Technology Co., Ltd. Shell structure and electronic device with shell structure
CN116828698A (zh) * 2023-08-31 2023-09-29 深圳市卓汉材料技术有限公司 电磁屏蔽膜、电磁屏蔽封装体及其制备方法
CN116828698B (zh) * 2023-08-31 2023-12-15 深圳市卓汉材料技术有限公司 电磁屏蔽膜、电磁屏蔽封装体及其制备方法

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