CN101683014B - 密封构造体 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于，提供一种密封构造体，通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响，实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体，由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成，上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层，仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。

Description

密封构造体
技术领域
本发明涉及一种密封构造体。 
更详细地说，涉及一种提供电子机器或连接器的防水构造的密封构造体。 
背景技术
最近，在使用于手机等电子机器或汽车用束线等的防水连接器向小型化发展的同时，要求较高的防水机能。 
为了使多个空间组成的电子机器具有防水机能，需要使构成各个空间的外壳具有气密性，并通过柔性基板等将各空间之间电性连接。 
在该情况下，提出了在隔开各空间的外壳的壁面上设置端子并通过配线材料将这些端子连接的方法、以及将配线材料穿过外壳的壁面并用粘结剂等填补配线材料与外壳之间产生的间隙的方法。 
但是，将端子设置在外壳的壁面上的方式存在机器大型化的问题。用粘结剂等填补配线材料与外壳之间产生的间隙的方法，会带来分解、再次组装困难的问题。 
因此，如图7以及图8所示，提出了将密封部件一体成形在柔性配线基板上的方式(日本特开2003-142836号公报、日本特开2004-214927号公报)。 
图7示出的方式中，对应于各外壳(未图示)形状的、框体形状的密封部件301与柔性配线基板100一体成形。 
柔性配线基板100贯穿各密封部件301延伸，在各密封部件301包围的区域内安装电子元件。 
并且，图8示出的方式中，套筒形状的密封部件303与柔性配线基板100一体成形。 
该密封部件303安装在设置于各外壳(未图示)的插通孔上。 
并且设置在柔性配线基板100的两端的连接器304，与外壳内的电 气元件电连接。 
此外，图4示出的方式中，提出了组合图7和图8的方式。 
即，分别在柔性配线基板1的一侧一体成形框体形状的密封件31，在另一侧一体形成套筒形状的密封件32。 
但是，在作为图4的A-A剖面的图5和图6示出的方式中，会引起以下的问题。 
通常，柔性配线基板1具有以下构造。 
即，在由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等的弹性材料形成的基板11的一侧的面上，粘结固定铜箔制成的印刷配线层12(电路图案)。 
接着，在该印刷配线层12的表面上，为了保护表面，形成防护薄膜13，该防护薄膜13由与基板11上使用的弹性材料相同的材料形成。 
结果是，印刷配线层12成为由基板11和防护薄膜13夹在中间的结构。 
并且，当将密封部件3一体成形在柔性配线基板1上时，需要成型压力以及加热。 
结果是，图5示出的印刷配线层12受到热的影响，引起图6中变形的问题。 
因此，密封部件3也受到影响，引起该部分的密封性能降低。 
作为其结果，外壳与密封部件3的接合不良，成为泄漏的原因。 
专利文献1：日本特开2003-142836号公报 
专利文献2：日本特开2004-214927号公报 
发明内容
(发明要解决的问题) 
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种密封结构体，通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响，实现外壳与密封部件之间的密封良好。 
(解决技术问题的技术方案) 
为了实现上述目的，本发明的密封构造体，由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成，上述密封构造体的特征在于，上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，与上述密封部件相交的上述印刷配线层，仅在与上述密封部件相交的区域及其附近成为多个分割印刷配线层。
(发明的效果) 
本发明实现下述技术效果。 
根据本发明第1方面的密封构造体，能够将一体成形密封部件时的对柔性配线基板的热的影响抑制为较低，作为结果，能够抑制柔性配线基板的变形。 
并且，根据本发明第2方面的密封构造体，能够减少印刷配线层整体的热的影响。 
此外，根据本发明第3方面的密封构造体，能够防止受到印刷配线层的热的影响的整体区域的热变形。 
此外，根据本发明第4方面的密封构造体，由于能够有效地进行分割印刷配线层中的热分散，因此能够减少印刷配线层整体的热的影响。 
此外，根据本发明第5方面的密封构造体，没有降低印刷配线层的性能。 
此外，根据本发明第6方面的密封构造体，能够用于多种用途。 
此外，根据本发明第7方面的密封构造体，能够提高包含外壳的接合面的全部区域的防水性能。 
此外，根据本发明第8方面的密封构造体，能够可靠地进行设置于外壳的插通孔与柔性配线基板之间的密封。 
此外，根据本发明第9方面的密封构造体，能够对应于各种外壳形状。 
附图说明
图1是示出本发明的密封构造体的第1实施例的部分平面图。 
图2是图1的B-B剖面图。 
图3是示出本发明的密封构造体的第2实施例的与图2相同的剖面图。 
图4是现有例的其他密封构造体的平面图。 
图5是图4的A-A剖面图。 
图6是图5示出的部分受到热的影响的视图。 
图7是示出现有例的密封构造体的平面图。 
图8是其他现有例的密封构造体的平面图。 
符号说明 
1柔性配线基板 
3密封部件 
11基板 
12印刷配线层 
13防护薄膜 
14分割印刷配线层 
31框体形状密封件 
32套筒形状密封件 
具体实施方式
以下，对实施本发明的优选实施方式进行说明。 
基于图1至图4，对实施本发明的优选实施方式进行说明。 
图1是示出本发明适用的密封构造体的第1实施例的部分平面图，图2是图1的B-B剖面图。 
并且，图3为示出第2实施例的视图，示出了与图2相同的剖面图。 
并且，图2以相同的剖面示出了与现有例的图5相同的地方。 
在图4中，在柔性配线基板1的两端，形状不同的密封部件3、3一体成形。 
图中上方的密封部件3形成同时密封外壳间的间隙以及与柔性配线基板1的间隙的框体形状密封件31，图中下方的密封部件3形成密封设置于外壳的插通孔与柔性配线基板1之间的间隙的套筒形状密封件32。 
并且，柔性配线基板1具有以下构造。 
即，在由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等的弹性材料形成的基板11的一侧的面上，接合固定铜箔制成的印刷配线层12。 
接着，在该印刷配线层12的表面上，形成用于保护表面的防护薄膜13。 
该防护薄膜13由与基板11上使用的弹性材料相同的材料形成。 
结果是，印刷配线层12成为由基板11和防护薄膜13夹在中间的结构。 
并且，如图1所示，在密封部件3与柔性配线基板1相交的区域中，一个印刷配线层12形成八个等分的分割印刷配线层14。 
并且，该分割配线层14存在于受到密封部件3一体成形时的热的影响的全部区域。 
具体来说，优选的是，至少存在于比成形金属模所抵接的区域更宽的范围。 
并且，在维持柔性配线基板1的性能方面，优选的是，印刷配线层12的剖面面积与分割印刷配线层14的剖面面积的总和大致相等。 
接着，基于图3对本发明的第2实施例进行说明。 
与第1实施例不同的点为存在两个印刷配线层12。 
并且，进一步等分该两个印刷配线层12，成为两束分割印刷配线层14、14。 
其他方面与第1实施例相同。 
并且，密封部件3、3虽然使用丙烯酸酯橡胶、氟橡胶、EPDM等橡胶状弹性材料，但是优选的是自我粘结性液状橡胶。 
框体形状密封件31和套筒形状密封件32都使用金属模，烧结在柔性配线基板1上而被一体化。 
两密封部件3、3密封外壳的接合面的间隙以及设置于外壳的插通孔与柔性配线基板1的间隙。 
作为柔性配线基板1，可以为多层构造，在多层构造柔性配线基板1中，本发明尤其有效。 
作为外壳，可为手机的框体，也可以为连接器外壳。 
并且，密封部件3的形状，除了框体形状密封件31和套筒形状密封件32以外，可以是各种形状。 
此外，密封部件3安装在柔性配线基板1上的数量，在实施例中是两个，但是对应于不同目的的机器的构造，也可以是三个以上。 
并且，本发明并不限于实施上述发明的优选实施方式，在不脱离本发明的主旨的情况下，当然可以采用其他各种结构。 
产业上的可利用性 
本发明可以利用于手机等电子机器或汽车用束线等。 

Claims (9)

1.一种密封构造体，由柔性配线基板(1)插通的外壳、以及一体形成在所述柔性配线基板(1)上并且密封所述外壳与所述柔性配线基板(1)之间的间隙的密封部件(3)形成，所述密封构造体的特征在于，所述柔性配线基板(1)由弹性材料制的基板(11)、形成于所述基板(11)的表面的导电性印刷配线层(12)、以及覆盖所述印刷配线层(12)的表面的防护薄膜(13)构成，与所述密封部件(3)相交的所述印刷配线层(12)仅在与所述密封部件相交的区域及其附近成为多个分割印刷配线层(14)。
2.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述印刷配线层(12)存在多个，并使所述印刷配线层(12)进一步成为多个分割印刷配线层(14)。
3.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其特征在于，所述分割印刷配线层(14)存在于受到一体化所述密封部件(3)时的热的影响的区域。
4.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其特征在于，所述分割印刷配线层(14)被均等分割。
5.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其特征在于，所述分割印刷配线层(14)的剖面面积的总和与所述印刷配线层(12)的剖面面积大致相等。
6.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其特征在于，所述柔性配线基板(1)为多层构造。
7.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件(3)为同时密封所述外壳间的间隙以及外壳与柔性配线基板(1)的间隙的框体形状密封件(31)。
8.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件(3)为密封插通孔与柔性配线基板的间隙的套筒形状密封件(32)，所述插通孔设置于所述外壳上。
9.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件(3)为框体形状密封件(31)与套筒形状密封件(32)的组合，所述框体形状密封件(31)同时密封所述外壳间的间隙以及外壳与柔性配线基板(1)的间隙，所述套筒形状密封件(32)密封插通孔与柔性配线基板(1)的间隙，所述插通孔设置于所述外壳上。
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