CN201001253Y

CN201001253Y - 防电磁干扰的遮蔽装置

Info

Publication number: CN201001253Y
Application number: CNU2007200012409U
Authority: CN
Inventors: 洪进富
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2007-01-16
Filing date: 2007-01-16
Publication date: 2008-01-02
Anticipated expiration: 2017-01-16

Abstract

一种防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置内，该电子装置具有机壳、电路板及设置于该电路板上的电子元件，该遮蔽装置包括有一中板及一遮蔽罩，该中板设置于该电子装置内，该遮蔽罩设置于该中板上，该遮蔽罩覆盖于该电子元件外部；借此，能组成一防电磁干扰的遮蔽装置，遮蔽罩适用材料广泛，可降低材料成本，且遮蔽罩打开后，很容易的即可回复遮蔽状态，且遮蔽罩利用中板设置于电子装置内，安装较为简单容易，不受限于机壳形状及结构变化，具有较佳的适用性。

Description

防电磁干扰的遮蔽装置

技术领域

本实用新型涉及一种防电磁干扰的遮蔽装置，尤指一种可覆盖于芯片、中央处理器等电子元件外部，用以防止电磁干扰的遮蔽装置。

背景技术

为了防止电磁波干扰(EMI)影响到电子装置(如手机、PDA及计算机等)的电路板上的芯片、中央处理器等电子元件的运作，公知已有一种用以防止电磁干扰的遮蔽罩，该遮蔽罩能覆盖于一安装在电路板上的电子元件外部，从而可借该遮蔽罩提供电磁波遮蔽效果。

但是，上述的遮蔽罩必需利用SMT制程焊接在电路板上，因此遮蔽罩适用材料受到限制，需使用具有焊接性的材料，材料成本较高。再者，当电子元件需要维修时，必需将遮蔽罩顶部的盖板向上掀起撕离，维修后则需利用另外设置的上盖来回复遮蔽状态，也会造成成本的增加。

因此，本实用新型的设计人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种防电磁干扰的遮蔽装置，遮蔽罩适用材料广泛，可降低材料成本，且遮蔽罩打开后，很容易的即可回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。

本实用新型的另一目的，在于可提供一种的防电磁干扰的遮蔽装置，遮蔽罩安装较为简单容易，平整度佳，且不受限于机壳形状及结构变化，具有较佳的适用性。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种的防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置内，该电子装置具有机壳、设置于该机壳内的电路板及设置于该电路板上的电子元件，该遮蔽装置包括：一中板，其设置于该电子装置内；一遮蔽罩，其设置于该中板上，该遮蔽罩覆盖于该电子元件外部。

本实用新型具有以下有益的效果：本实用新型的遮蔽罩不需焊接在电路板上，遮蔽罩适用材料广泛，可降低材料成本，且当电子元件需要维修时，只需将中板与电路板分离，遮蔽罩即可呈现打开的状态，维修后只需将中板固定于电子装置内，即可使遮蔽罩覆盖于电子元件外部回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。另，遮蔽罩利用中板设置于电子装置内，安装较为简单容易，平整度佳，且不受限于机壳形状及结构变化，具有较佳的适用性。

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的平面示意图。

图2是本实用新型第一实施例的立体分解图。

图3是本实用新型第一实施例的剖视图。

图4是本实用新型第二实施例的立体分解图。

图5是本实用新型第二实施例的剖视图。

图6是本实用新型第三实施例的立体分解图。

图7是本实用新型第三实施例的剖视图。

图8是本实用新型第四实施例的立体分解图。

图9是本实用新型第四实施例的剖视图。

图10是本实用新型第五实施例的立体图。

图11是本实用新型第六实施例的剖视图。

图12是本实用新型第七实施例的遮蔽罩的立体图。

主要元件附图标记说明：

1 中板

11 固定孔 12 连接件

2 遮蔽罩

21 顶板 22 侧板

23 容置空间 24 凸耳

25 连接孔

3 弹性单元

31 胶体 32 弹片

33 弹片 34 凸点

35 弹性体

4 机壳

41 上壳 42 下壳

5 电路板

6 电子元件

具体实施方式

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种的防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置内，其设置数量并不限定。该电子装置具有一机壳4、一设置于该机壳4内的电路板5及一设置于电路板5上的电子元件6，该机壳4包含有一上壳41及一下壳42，该上壳41及下壳42利用卡接或螺锁等方式予以组合或打开。该遮蔽装置包括一中板1、一遮蔽罩2及一弹性单元3，其中该中板1为一金属、塑料或其它材质制成的板体，该中板1也可称为内板，其形状并不限定。该中板1边缘设有多数个固定孔11，以便利用螺丝锁固等方式适当的固定于电子装置内部，该中板1可锁固于电路板5或机壳4上。

在本实施例中该中板1利用螺丝锁固于电路板5或机壳4上，但固定方式并不限定，该中板1可以热熔、铆接、点焊、卡接或螺接等各种方式固定于该电子装置内部的电路板5或机壳4上。该中板1上设置有多数个连接件12，该等连接件12可一体成型设置于中板1上，或利用组装方式设置于中板1上，在本实施例中该等连接件12利用可热熔的材料制成。

该遮蔽罩2为金属件，其呈一方型或其它形状的中空体，该遮蔽罩2包含有一顶板21及由该顶板21四周边缘向下延伸的侧板22，该顶板21及侧板22之间形成有一容置空间23，该容置空间23位于遮蔽罩2内部，而能用以容纳电子元件6，使该遮蔽罩2可覆盖于电子元件6外部。

该顶板21四角各向外延伸形成一凸耳24，该凸耳24上各开设有一连接孔25，从而可将该等连接件12插置于相对应的连接孔25中，并利用热熔方式使连接件12与连接孔25固定接合，使遮蔽罩2得以接合于中板1上对应电子元件6的位置。该遮蔽罩2除了利用热熔方式接合于中板1上之外，也可利用铆接、点焊、卡接或螺接等方式接合于中板1上，其接合方式并不限定。

该遮蔽罩2的顶板21上并冲制形成有多数个凸点34，以该等凸点34构成该弹性单元3，该等凸点34突出于顶板21顶面，该等设置于遮蔽罩2顶部的凸点34可用以顶抵于中板1底面，以便施予遮蔽罩2较佳的下压力量，使遮蔽罩2下缘得以弹性的抵触于电路板5顶面，使遮蔽罩2能与电路板5之间更能紧密的接触。

当电子装置的机壳4组合，中板1固定于电子装置内部时，设置于中板1上的遮蔽罩2即可覆盖于电子元件6外部，从而可借该遮蔽罩2提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子元件6的运作；借由上述的组成以形成本实用新型的的防电磁干扰的遮蔽装置。

当电子元件6需要维修时，只需将电子装置的机壳4打开，使中板1与电路板5分离，该遮蔽罩2即可脱离电子元件6，从而呈现打开的状态，而便利于维修。维修后只需将中板1固定于电子装置内，即可使遮蔽罩2覆盖于电子元件6外部回复遮蔽状态。

请参阅图4及图5，在本实施例中该弹性单元3连接于遮蔽罩2的侧板22下缘，该弹性单元3可一体成型设置于遮蔽罩2的侧板22下缘，或利用组合方式设置于遮蔽罩2的侧板22下缘，在本实施例中该弹性单元3为胶体31，当中板1固定于电子装置内时，该遮蔽罩2覆盖于电子元件6外部，此时即可进行点胶作业，借以形成该胶体31组合于遮蔽罩2的侧板22下缘，该胶体31连接于遮蔽罩2的侧板22下缘与电路板5之间，使遮蔽罩2与电路板5之间更能紧密的接触，从而可借该遮蔽罩2提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子元件6的运作。

当电子元件6需要维修时，只需将电子装置的机壳4打开，使中板1、遮蔽罩2与电路板5、弹性单元3分离，该遮蔽罩2即可脱离电子元件6，从而呈现打开的状态，而便利于维修。维修后只需将中板1固定于电子装置内，即可使遮蔽罩2覆盖于电子元件6外部回复遮蔽状态。

请参阅图6至图9，在本实施例中该等连接孔25直接设置于遮蔽罩2顶部，亦即设置于遮蔽罩2的顶板21上，并利用热熔方式使连接件12与连接孔25固定接合，使遮蔽罩2得以接合于中板1上对应电子元件6的位置。在本实施例中该弹性单元3为多数个一体成型于遮蔽罩2的侧板22下缘的弹片32、33，该等弹片32可向外弯弧延伸(如图6及图7)，该等弹片33也可向内弯弧延伸(如图8及图9)。当中板1固定于电子装置内时，该遮蔽罩2覆盖于电子元件6外部，该等弹片32、33弹性的抵触于电路板5顶面，使该等弹片32、33介于遮蔽罩2的侧板22下缘与电路板5之间，使遮蔽罩2与电路板5之间更能紧密的接触。

请参阅图10，在本实施例中该中板1与遮蔽罩2为一体成型的设计，亦即该遮蔽罩2的顶板21一体成型于中板1上，并于该中板1上顶板21四周边缘冲制成型四片向下延伸的侧板22，该顶板21及侧板22之间形成有容置空间23。该中板1与遮蔽罩2为一体成型的设计，并可设有多数个遮蔽罩2于中板1上，此种设计较为省料，且便利于组装，具有降低成本的效果。

请参阅图11及图12，在本实施例中该弹性单元3为多数个连接于遮蔽罩2的侧板22下缘的弹性体35，该遮蔽罩2的侧板22下缘向外弯折延伸，该等弹性体35连接于侧板22下缘向外弯折延伸处，该等弹性体35弹性的抵触于该电路板5顶面。

因此，本实用新型的遮蔽罩2不需利用SMT制程焊接在电路板5上，遮蔽罩2适用材料广泛，可大幅的降低材料成本。再者，当电子元件6需要维修时，只需将机壳4打开，使中板1、遮蔽罩2与电路板5分离，遮蔽罩2即可呈现打开的状态，维修后只需将中板1固定于电子装置内，即可使遮蔽罩2覆盖于电子元件6外部回复遮蔽状态，很容易的即回复遮蔽状态，不需另外设置上盖回复遮蔽状态。

另外，值得一提的是，本实用新型的遮蔽罩2利用中板1设置于电子装置内，该中板1可锁固于电路板5或机壳4上，安装较为简单容易，中板1并具有较佳的平整度，且遮蔽罩2并非直接锁固于机壳4，不需受限于机壳4的形状及结构变化，具有较佳的适用性。

但是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，特此说明。

Claims

1、一种防电磁干扰的遮蔽装置，设置于电子装置内，该电子装置具有机壳、设置于该机壳内的电路板及设置于该电路板上的电子元件，其特征在于，该遮蔽装置包括：

一中板，其设置于该电子装置内；以及

一遮蔽罩，其设置于该中板上，该遮蔽罩覆盖于该电子元件外部。

2、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该中板设有多数个固定孔，以螺丝锁固于该电子装置内部。

3、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该中板以热熔、铆接、点焊、卡接或螺接方式固定于该电子装置内部。

4、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该中板固定于该电路板上。

5、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该中板固定于该机壳上。

6、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该中板上设置有多数个连接件，该遮蔽罩上设置有多数个连接孔，该等连接件与该等连接孔接合。

7、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该遮蔽罩为金属件。

8、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该遮蔽罩包含一顶板及由该顶板边缘向下延伸的侧板，该顶板及侧板之间形成一容置空间，该电子元件容纳于该容置空间内。

9、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该遮蔽罩以热熔、铆接、点焊、卡接或螺接方式接合于该中板上。

10、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该遮蔽罩一体成型设置于该中板上。

11、如权利要求1所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，进一步设有一弹性单元，该弹性单元设置于该遮蔽罩上。

12、如权利要求11所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元设置于该遮蔽罩下缘，该弹性单元抵触于该电路板顶面。

13、如权利要求12所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元为胶体，该胶体连接于该遮蔽罩下缘与该电路板之间。

14、如权利要求12所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元为多数个连接于该遮蔽罩下缘的弹片，该等弹片弹性的抵触于该电路板顶面。

15、如权利要求12所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元为多数个连接于该遮蔽罩下缘的弹性体，该等弹性体弹性的抵触于该电路板顶面。

16、如权利要求11所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元设置于该遮蔽罩顶部，包含有多数个凸点，该等凸点顶抵于该中板底面，使该遮蔽罩下缘抵触于该电路板顶面。

17、如权利要求11所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元一体成型设置于该遮蔽罩。

18、如权利要求11所述的防电磁干扰的遮蔽装置，其特征在于，该弹性单元以组合方式设置于该遮蔽罩。