CN107278025B - 一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，具体方法为：一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上；二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面；三、去除高温胶带；四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖，将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐，内壁与电路紧贴；五、将夹持好的阵列结构翻转，使底面焊料向上、固定，通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装。与现有技术相比，实现了器件级射频信号电磁屏蔽，较机械加工金属壳体封装方式体积重量降低90%以上，成本降低20%以上。同时器件采用批量装配方式，可支持自动装配，生产效率提升约20%。

Description

一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法
技术领域
本发明涉及一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，特别是涉及一种适用于包含金属上盖侧边焊接，实现射频信号屏蔽功能的薄膜电路电磁屏蔽封装方法；适用于薄膜电路集成、焊接，电磁屏蔽等工艺技术，特别是器件级工艺。
背景技术
为了解决射频信号干扰的问题，传统微波薄膜电路采用的是将电路片放置在金属腔体内通过金属壳体屏蔽的方式。这样可以达到较好的屏蔽效果，但该方法存在电路体积重量过大的缺点，极大影响了微波薄膜电路的小型化和集成化。而在新型电子设备应用中，为提高产品性能，降低产品重量，电路片的小型化和集成化是不可或缺的。若能将屏蔽结构整合到薄膜电路器件上，实现薄膜电路自身的器件级电磁屏蔽，可以极大提高微波薄膜电路的集成度，也可以极大的节约材料降低成本，对薄膜电路在微波射频领域的技术发展具有重大意义。
目前业内可见使用金属壳体表贴在薄膜电路正面进行封装的方法，但该方法一方面需正面集成大面积焊盘，电路成本高，体积大，另一方面需逐件焊接封装，批量可生产性较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种成本低、体积小、批量可生产性高的薄膜电路电磁屏蔽封装方法。
本发明采用的技术方案如下：
一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，具体方法为：
一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上；
二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面；
三、去除高温胶带；
四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖，将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐，内壁与电路紧贴；
五、将夹持好的阵列结构翻转，使底面焊料向上、固定，通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装；
所述步骤一中，在完成阵列化排布电路制作的基板的各个电路分片正面，先涂覆一层阻焊薄膜后，再在涂覆的阻焊薄膜上粘贴高温胶带；
电路基板在高温焊料的作用下，所述高温胶带能够保持在电路基板上不脱落。
所述方法还包括：完成焊接后，采用激光分片的方式获得所需的独立器件。
在各个分片正面涂覆阻焊薄膜的具体方法为：在完成阵列化排布电路制作的基板正面涂覆一层阻焊薄膜后，通过光刻图形化获得各个电路分片的阻焊环。
所述阻焊薄膜为聚酰亚胺薄膜。
所述步骤二中，将焊料覆盖在电路片的背面和侧面的具体方法为：采用浸入熔融焊料或涂覆焊料的方式，使得焊料覆盖电路片的背面和侧面。
将金属封盖至少一条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
将金属封盖两条相对或相邻两条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
将金属封盖长边相对两条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：实现了器件级射频信号电磁屏蔽，较机械加工金属壳体封装方式体积重量降低90%以上，成本降低20%以上。同时器件采用批量装配方式，可支持自动装配，生产效率提升约20%。
附图说明
图1为本发明其中一实施例的阵列排布电路制作基板上盖封装结构示意图。
图2为图1所示实施例的上盖的金属封盖结构图。
图3为图1所示实施例的虚线处粘贴上高温胶带后的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本说明书（包括摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
具体实施例1
一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，如图1、图2和图3所示，具体方法为：
一、将完成阵列化排布电路制作的基板1正面粘贴在高温胶带3-2上；
二、将焊料覆盖在电路片的背面3-3和侧面3-4；
三、去除高温胶带；
四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖2，将金属封盖下折封边2-1嵌入基板通腔1-3中，使封边外缘与电路片底部对齐，内壁与电路紧贴；
五、将夹持好的阵列结构翻转，使底面焊料向上、固定，通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装；
所述步骤一中，在完成阵列化排布电路制作的基板的各个电路分片正面，先涂覆一层阻焊薄膜后，再在涂覆的阻焊薄膜上粘贴高温胶带；
电路基板在高温焊料的作用下，所述高温胶带能够保持在电路基板上不脱落。
在基片正面，使用高温胶带贴紧基片正面作为阻挡层，由于有高温胶带和阻焊环的遮挡，焊料不会对设计电路造成影响。待高温焊料冷却后，除去高温胶带，即可实现薄膜电路片的侧背面共金属化。
完成基片制备后，选取和电路相对应大小的金属薄片，冲压弯折，获得具有下折边2-1的金属封盖结构，用于嵌入基板通腔中。
最后，将上部封盖1-1逐一套在薄膜电路1-2上方，下折边2-1边缘嵌入基片腔槽1-3中以实现快速对位，折边下沿与电路底部3-3平齐。嵌套完成后，将封盖和基片一并翻转，置入烘箱中加热进行回流焊，完成壳体与电路焊接。
本发明所涉及的薄膜电路电磁屏蔽封装方法采用正面金属壳体和底部基片金属化的方式实现了器件级射频信号电磁屏蔽，较机械加工金属壳体封装方式体积重量降低90%以上，成本降低20%以上。同时器件采用批量装配方式，可支持自动装配，生产效率提升约20%。
具体实施例2
在具体实施例1的基础上，所述方法还包括：完成焊接后，采用激光分片的方式获得所需的独立器件。整体焊接完成后，按电路尺寸分片即可获得所需自屏蔽薄膜电路器件。
具体实施例3
在具体实施例1或2的基础上，在各个分片正面涂覆阻焊薄膜的具体方法为：在完成阵列化排布电路制作的基板正面涂覆一层阻焊薄膜后，通过光刻图形化获得各个电路分片的阻焊环3-1。完成后，使用高温胶带3-2贴紧基片正面，作为阻挡层。
具体实施例4
在具体实施例1到3之一的基础上，在本具体实施例中，所述阻焊薄膜为聚酰亚胺薄膜。
具体实施例5
在具体实施例1到4之一的基础上，所述步骤二中，将焊料覆盖在电路片的背面和侧面的具体方法为：采用浸入熔融焊料或涂覆焊料的方式，使得焊料覆盖电路片的背面和侧面。
将贴有胶带的基板浸入熔融焊料中，使电路底面3-3和电路侧面3-4覆盖焊料；或视具体情况，采用涂覆焊料的方式将焊料涂覆在贴有胶带的基板的电路片的背面和侧面。待高温焊料冷却后，除去高温胶带，即可实现薄膜电路片的侧背面共金属化。
具体实施例6
在具体实施例1到5之一的基础上，将金属封盖至少一条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。在不影响金属封盖稳定性，不容易脱落的情况下，可以仅将金属封盖一条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
具体实施例7
在具体实施例1到6之一的基础上，将金属封盖两条相对或相邻两条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。基于金属封盖稳定性，不容易脱落的情况下，将金属封盖两条相对或相邻两条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
具体实施例8
在具体实施例1到7之一的基础上，在本具体实施例中，将金属封盖长边相对两条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。

Claims (8)

1.一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法，具体方法为：
一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上；
二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面；
三、去除高温胶带，实现电路片的侧背面共金属化；
四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖，将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐，内壁与电路紧贴；
五、将夹持好的阵列结构翻转，使底面焊料向上、固定，通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装；
电路基板在高温焊料的作用下，所述高温胶带能够保持在电路基板上不脱落；
所述步骤一中，在完成阵列化排布电路制作的基板的各个电路分片正面，先涂覆一层阻焊薄膜后，再在涂覆的阻焊薄膜上粘贴高温胶带。
2.根据权利要求1所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法，所述方法还包括：完成焊接后，采用激光分片的方式获得所需的独立器件。
3.根据权利要求1所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法，在各个分片正面涂覆阻焊薄膜的具体方法为：在完成阵列化排布电路制作的基板正面涂覆一层阻焊薄膜后，通过光刻图形化获得各个电路分片的阻焊环。
4.根据权利要求3所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法，所述阻焊薄膜为聚酰亚胺薄膜。
5.根据权利要求1所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法，所述步骤二中，将焊料覆盖在电路片的背面和侧面的具体方法为：采用浸入熔融焊料或涂覆焊料的方式，使得焊料覆盖电路片的背面和侧面。
6.根据权利要求1到5之一所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法，将金属封盖至少一条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
7.根据权利要求6所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法，将金属封盖两条相对或相邻两条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
8.根据权利要求7所述的薄膜电路电磁屏蔽封装方法，将金属封盖长边相对两条下折封边嵌入基板通腔中，使封边外缘与电路片底部对齐。
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