CN109561644B - 电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端。电路板组件的制备方法包括以下步骤：提供一电路板；在所述电路板上封装第一功能模块，并在所述第一功能模块外形成一共性屏蔽层；在所述电路板上预留安装区域，在所述安装区域内安装第二功能模块；在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩。该制备方法同时采用共性屏蔽技术和屏蔽罩屏蔽技术，这两种技术本身的成本较低，实施更加简单可靠，因此可以使移动终端的生产成本降低，同时提高移动终端的生产效率，并保证屏蔽结构的结构可靠性，以保证屏蔽效果。

Description

电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端。

背景技术

目前，移动终端中一般都包含无线局域网(WLAN)、蓝牙(BT，Bluetooth)、全球定位系统(GPS)等功能模块。行业内常采用系统级封装(SiP，System in package)的方式，将移动终端中不同的功能模块整合到一起。典型地，就是将上述的WLAN、BT、GPS做成单个模组。但模组中的这些功能模块都需要利用移动终端的天线来进行通讯，当同一个模组内部的各个功能模块同时工作的时候，容易发生相互之间的电磁干扰。

为了规避电磁干扰对功能模块的影响，可以采用导电线飞越某一功能模块，从而对该功能模块实现电磁屏蔽；或者，通过在塑封层中以镭射切割方式制作屏蔽槽，在屏蔽槽中填充屏蔽填料，实现各个不同功能模块的电磁阻隔。

采用前一种方式时，存在如下缺陷：需要设计导电线的空间布局，例如线弧的角度、间距、数目等，以保证屏蔽性能，因此此种方式会增加移动终端的生产成本；密集导电线的空间结构，增加了在注塑(molding)工序中发生线弧冲弯、冲塌的风险，如果线弧冲弯或冲塌，屏蔽效果就无法保证。

采用后一种方式时，存在如下缺陷：塑封层的屏蔽槽需要以镭射切割的方式制作，实际上，镭射切割需要消耗较多的时间，导致移动终端的生产效率较低；镭射切割、填充屏蔽材料成本较高，这同样会增加移动终端的生产成本。

发明内容

本发明公开一种电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端，以降低移动终端的生产成本，提高移动终端的生产效率，并改善屏蔽效果。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电路板组件的制备方法，包括以下步骤：

提供一电路板；

在所述电路板上封装第一功能模块，并在所述第一功能模块外形成一共性屏蔽层；

在所述电路板上预留安装区域，在所述安装区域内安装第二功能模块；

在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩。

一种电路板组件，所述电路板组件采用上述制备方法加工而成，所述电路板组件包括电路板、封装于所述电路板上的第一功能模块、形成于所述电路板上的共性屏蔽层、安装于所述电路板上的第二功能模块以及贴装于所述电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述第二功能模块上。

一种移动终端，包括上述电路板组件。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的制备方法中，在电路板上封装第一功能模块，并在第一功能模块外形成一共性屏蔽层，同时在电路板上预留安装区域，然后在该安装区域内安装第二功能模块，接着在安装区域内贴装罩设第二功能模块的屏蔽罩。可见，该制备方法同时采用共性屏蔽技术和屏蔽罩屏蔽技术，这两种技术本身的成本较低，实施更加简单可靠，因此可以使移动终端的生产成本降低，同时提高移动终端的生产效率，并保证屏蔽结构的结构可靠性，以保证屏蔽效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的制备工艺的流程示意图；

图2为采用本发明实施例公开的制备工艺时，在电路板上设置第一功能模块后的示意图；

图3为采用本发明实施例公开的制备工艺时，封装第一功能模块后的示意图；

图4为采用本发明实施例公开的制备工艺时，安装第二功能模块后的示意图；

图5为采用本发明实施例公开的制备工艺时，贴装屏蔽罩后的示意图；

图6为采用本发明实施例公开的制备工艺时，所使用的封胶模具的结构示意图；

图7为本发明另一实施例公开的制备工艺的流程示意图；

图8为本发明又一实施例公开的制备工艺的流程示意图；

图9为本发明再一实施例公开的制备工艺的流程示意图。

附图标记说明：

100-电路板、110-安装区域、200-第一功能模块、300-第二功能模块、400-屏蔽罩。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1所示，本发明实施例公开一种电路板组件的制备方法，该电路板组件可以是封装模块，也可以移动终端的一部分结构。该制备方法具体可以包括以下步骤：

S100、提供一电路板100。

该电路板100可以是封装模块中的基板，也可以是移动终端的主板或者副板。电路板100设置地焊盘和元件焊盘，地焊盘和元件焊盘间隔设置，地焊盘用于焊接屏蔽罩，元件焊盘用于焊接各功能模块的器件。

S110、在电路板100上封装第一功能模块200，并在第一功能模块200外形成一共性屏蔽层。

如图2所示，首先可以在电路板100上设置第一功能模块200，然后进行封装。该封装操作具体可以通过选择性封胶工艺(Selective Molding)实施，该选择性封胶工艺可以在封装的同时形成共性屏蔽层，从而使得第一功能模块200被塑封保护的同时，也能实现较好的电磁屏蔽作用。这里的第一功能模块200可以包含无线局域网模块、蓝牙中的至少一者。

S120、在电路板100上预留安装区域110。

封装时，封胶模具上设置具有预定形状的空腔(例如图6所示的结构)，该预定形状可以是除了第一功能模块200以外的功能模块的形状，使得经过封装工艺后，可在电路板100上形成没有被封住的安装区域110，也就是预留一安装区域110，具体如图3所示。

S130、在上述安装区域110内安装第二功能模块300。

如图4所示，第二功能模块300的安装方式可以是表面贴装技术(Surface MountTechnology，SMT)、粘接等等工艺，具体可以根据第二功能模块300的器件而定。具体地，该第二功能模块300可以包括全球定位系统。

S140、在上述安装区域110内贴装罩设第二功能模块300的屏蔽罩400。

如图5所示，该屏蔽罩400通常可以设置为金属屏蔽罩，电路板100上设置地焊盘，屏蔽罩400可以通过贴装的方式安装至该地焊盘。

由上述内容可知，本发明实施例所公开的制备方法同时采用共性屏蔽技术和屏蔽罩屏蔽技术，这两种技术本身的成本较低，实施更加简单可靠，因此可以使移动终端的生产成本降低，同时提高移动终端的生产效率，并保证屏蔽结构的结构可靠性，以保证屏蔽效果。

进一步的实施例中，如图7所示，在安装第二功能模块300的步骤之前还包括：

S230、将第一预定型锡片贴装在安装区域110内的元件焊盘上。

在安装区域110内安装第二功能模块300的步骤具体为：S240、将第二功能模块300的器件贴装于第一预定型锡片上。

由于采用选择性封胶工艺等方式安装第一功能模块200后，整个电路板组件不再是平面结构，因此不容易印刷焊锡，而采用第一预定型锡片替代印刷焊锡就可以更方便地实现第二功能模块300的器件的贴装。

需要说明的是，本实施例中的步骤S200、S210、S220以及S250分别与前述实施例中的步骤S100、S110、S120以及S140相同，此处不再赘述。

前文提到，屏蔽罩400采用贴装工艺安装于电路板100上，这就涉及到在电路板100的地焊盘上对应设置第二预定型锡片，以通过该第二预定型锡片更方便地将屏蔽罩400固定于电路板100上。第二预定型锡片可以在第二功能模块300安装完毕后再安装于电路板100上，但是为了使整个制备方法的工序更加流畅，以此提高制备效率，在安装第二功能模块300的步骤之前就可以设置第二预定型锡片。如图8所示，具体步骤为：S340、将第二预定型锡片贴装在安装区域110内的地焊盘上。该步骤可先于贴装第一预定型锡片的工序执行，也可以后于贴装第一预定型锡片的工序执行，当然，两个工序也可以同时执行。而在安装区域110内贴装屏蔽罩400的步骤具体为：S360、将屏蔽罩400贴装于第二预定型锡片上。

需要说明的是，本实施例中的步骤S300、S310、S320、S330以及S350分别与前述实施例中的步骤S200、S210、S220、S230以及S240相同，此处不再赘述。

同样地，贴装第二功能模块300和屏蔽罩400时所涉及的回流焊工序可以相对独立地依次进行，但是为了使整个制备方法的工序更加流畅，以此提高制备效率，可以通过一个回流焊工序同时实现第二功能模块300与第一预定型锡片、屏蔽罩400与第二预定型锡片之间的焊接。具体地，如图8所示，贴装屏蔽罩400的步骤之后还包括：

S370、通过回流焊工艺将第二功能模块300的器件与第一预定型锡片焊接到一起，并将屏蔽罩400与第二预定型锡片焊接到一起。

上文采用表面贴装工艺安装第一功能模块200主要针对的是SMD器件(SurfaceMounted Devices，表面贴装器件)，而如果第一功能模块200包括裸芯片器件，则需要采用不同的工艺安装第一功能模块200。如图9所示，此时，在安装区域110内安装第二功能模块300的步骤具体包括：

S400、通过点胶工艺在安装区域110内形成粘接部；

S410、将第二功能模块300的器件粘接于上述粘接部；

S420、通过引线键合工艺将上述器件的引线与安装区域110内的元件焊盘连接到一起。

需要说明的是，当第二功能模块300同时包括SMD器件和裸芯片器件时，则可以先安装SMD器件，后安装裸芯片器件，或者先安装裸芯片器件，后安装SMD器件。

当第二功能模块300仅包括裸芯片器件时，就不涉及前文所述的第一预定型锡片，此时仅需要设置用于贴装屏蔽罩400的第二预定型锡片，此时，在贴装屏蔽罩400的步骤之前还包括：

将第二预定型锡片贴装在安装区域110内的地焊盘上。

此时，贴装屏蔽罩400的具体步骤为：将屏蔽罩400贴装于第二预定型锡片上。贴装屏蔽罩400后，则通过回流焊工艺将屏蔽罩400与第二预定型锡片焊接到一起。

基于上述制备方法，本发明实施例还提供一种电路板组件，该电路板组件采用上述任一实施例中的制备方法加工而成。如图2-图5所示，该电路板组件具体包括电路板100、封装于电路板100上的第一功能模块200、形成于电路板100上的共性屏蔽层、安装于电路板100上的第二功能模块300以及贴装于电路板100上的屏蔽罩400，该屏蔽罩400罩设在第二功能模块300上。

上述电路板组件中同时包含共性屏蔽层和屏蔽罩400，此两种屏蔽结构的加工成本均比较低，因此电路板组件的加工成本较低。同时，形成这两种屏蔽结构时，加工操作可以更简单、更可靠地实现，所形成的屏蔽结构具有更高的可靠性，进而可以获得更优异的屏蔽效果。

基于上述电路板组件，本发明实施例还公开一种移动终端，该移动终端包括上述电路板组件。本发明实施例所公开的移动终端可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该移动终端也可以是其他终端设备，本发明实施例对此不做限制。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种电路板组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一电路板；

在所述电路板上封装第一功能模块，并在所述第一功能模块外形成一共性屏蔽层；

在所述电路板上预留安装区域，在所述安装区域内安装第二功能模块；

在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤之前还包括：

将第一预定型锡片贴装在所述安装区域内的元件焊盘上；

在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤具体为：将第二功能模块的器件贴装于所述第一预定型锡片上。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤之前还包括：

将第二预定型锡片贴装在所述安装区域内的地焊盘上，所述地焊盘与所述元件焊盘间隔设置；

在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤具体为：将所述屏蔽罩贴装于所述第二预定型锡片上。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤之后还包括：

通过回流焊工艺将所述第二功能模块的器件与所述第一预定型锡片焊接到一起，并将所述屏蔽罩与所述第二预定型锡片焊接到一起。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤包括：

通过点胶工艺在所述安装区域内形成粘接部；

将所述第二功能模块的器件粘接于所述粘接部；

通过引线键合工艺将所述器件的引线与所述安装区域内的元件焊盘连接到一起。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤之前还包括：

将第二预定型锡片贴装在所述安装区域内的地焊盘上，所述地焊盘与所述元件焊盘间隔设置；

在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤具体为：将所述屏蔽罩贴装于所述第二预定型锡片上。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述电路板上封装第一功能模块的步骤具体为：通过选择性封胶工艺在所述电路板上封装第一功能模块。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一功能模块包括无线局域网模块、蓝牙中的至少一者，所述第二功能模块包括全球定位系统。

9.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件采用权利要求1-8中任一项所述的制备方法加工而成，所述电路板组件包括电路板、封装于所述电路板上的第一功能模块、形成于所述电路板上的共性屏蔽层、安装于所述电路板上的第二功能模块以及贴装于所述电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述第二功能模块上。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的电路板组件。

11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。

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