CN102742377A - 容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。所述屏蔽壳体包括：具有下面开口的盒状的金属主体；从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，所述屏蔽壳体贴装于印刷电路板的接地图案，所述焊料部件通过焊接电连接和结构连接于所述接地图案。
Description
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽用屏蔽壳体，尤其涉及焊接于印刷电路板的接地图案上的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。而且，还涉及能够实现依靠真空拾取进行的表面贴装和回流焊，因此生产率高，且再作业容易的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
背景技术
通常，为了防止高频用电子元件或模块中产生的电磁波传播到外部，或者保护这些高频用电子元件或模块避免受到外部所产生的电磁波的干扰，利用电磁波屏蔽用屏蔽壳体封盖这些高频用元件或模块之后，将电磁波屏蔽用屏蔽壳体电连接和结构连接于印刷电路板的接地图案，从而对于高频用元件或模块实施针对外部的电磁波屏蔽。
在此，为了屏蔽电磁波，电磁波屏蔽用壳体由金属薄片或在绝缘聚合物树脂上镀覆金属的导电性材料构成，且为了封盖安装于印刷电路板的电子元件或模块，具有至少一面开口的盒形形状。这种电磁波屏蔽用屏蔽壳体通过焊接、利用金属螺钉的物理结合、或者金属夹具电连接和结构连接于印刷电路板的接地图案。
参照图1A可知，将金属薄片被冲压(press)或拉延(drawing)而制造的电磁波屏蔽用屏蔽壳体10的侧壁下端直接焊接于印刷电路板的接地图案或在预设于接地图案上的金属夹具(metal clip)内插入安装侧壁下端。在此，焊接可以是利用焊料的焊接和利用焊膏的回流焊。
参照图1B，将在电磁波屏蔽用屏蔽壳体20的侧壁下端形成一体地突出的尖端21、22插入到印刷电路板的接地图案上形成的孔内进行焊接。
另外，如图1C所示，为了相互隔离邻近的各个高频用电子元件或模块，在电磁波屏蔽用屏蔽壳体30内部形成电磁波屏蔽用隔壁31，隔壁的下端焊接于印刷电路板的接地图案之上。
如上所示，为了将电磁波屏蔽用屏蔽壳体安装于印刷电路板的接地图案上，将电磁波屏蔽用屏蔽壳体的侧壁下端直接焊接于印刷电路板的接地图案上。
但是，根据现有技术，这种金属屏蔽壳体具有如下缺点，即，难以应用于量产性和品质安全性优秀的、利用真空拾取的表面贴装和利用焊膏或助焊剂的回流焊之中。例如，被焊接的屏蔽壳体的侧壁下端的厚度与作为屏蔽壳体的材料的金属薄片的厚度相同，大致为0.1mm至0.25mm，当屏蔽壳体较大时，屏蔽壳体的下端整体上难以维持水平，因此具有难以提供具有可靠性的、借助表面贴装的回流焊的缺点。而且，因回流焊时提供的风力，屏蔽壳体产生移动，因此具有难以提供具有可靠性的回流焊的缺点。而且，为了焊接屏蔽壳体的下端，需要将整个屏蔽壳体利用锡等可焊接的金属进行镀覆，因此具有制造成本增加的缺点。并且，当对于整个屏蔽壳体的侧壁下端进行焊接时，具有再作业(re-work)不方便的缺点。
另外，可利用插入到预先安装于接地图案上的金属夹具的方法安装屏蔽壳体。作为参考，屏蔽壳体固定用夹具在韩国专利第886591号中已公开。
但是，用于固定屏蔽壳体的金属夹具的重量比较轻，相对于宽度，其长度更长，因此在回流焊时，容易发生移动和歪斜的现象，从而当多个金属夹具中即使一个金属夹具发生错位而没有安装于原位置时，在此处难以插入具有预定尺寸的一个屏蔽壳体。而且，对金属夹具进行回流焊时，焊料会在金属夹具上升至一定部位以上，从而妨碍屏蔽壳体插入至金属夹具的下端部。而且，为了使电磁波屏蔽效应良好，金属夹具和屏蔽壳体底面应可靠地电连接到接地图案，但是在金属屏蔽壳体没有充分地插入时，具有电磁波屏蔽效果下降的缺点。并且，需要在被焊接的金属夹具内通过手工插入屏蔽壳体，因此具有生产率不高的缺点。
而且，根据作为另一现有技术的美国的W.L.Gore公司的Snap Shot(Gore的注册商标)技术，在形成有孔的绝缘耐热聚合物的注塑物之上进行金属处理之后，装配到安装于电路基板的球状的焊料之上。
根据该技术，相对于使用金属箔的屏蔽壳体，形成有孔的绝缘耐热聚合物的注塑物的厚度更大，因此应用于移动设备等小尺寸的产品时将受到限制，且需要对表面进行金属处理，因此具有费用昂贵的缺点。而且，具有在事先安装于印刷电路板的球状的焊料上安装形成有孔的注塑物的非常不方便的缺点。尤其，具有再作业不方便且导热性差的缺点。
另外，现有的电磁波屏蔽用屏蔽壳体通过对如同不锈钢的、具有一定强度以上的强度的金属薄片利用冲压连续加工而制作，但由于随着电磁波屏蔽区域的形态的变化，电磁波屏蔽用隔壁的位置也发生变化，因此具有需要据此变更冲压模具的问题。
发明内容
技术问题
因此，本发明的目的在于提供一种具备焊料部件，据此能够容易地焊接于印刷电路板的接地图案上的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种容易进行依据真空拾取的表面贴装和利用焊膏或助焊剂的回流焊，且生产率好的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种可靠地电连接和结构连接于印刷电路板的接地图案，由此电磁波屏蔽效果及机械接合强度高的、容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种具备能够弹性地、可靠地电接触于接地图案，且可廉价地设定电磁波屏蔽区域的电磁波屏蔽用隔壁的、容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种减少回流焊时的移动和歪斜，从而收率良好的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种散热容易，且在焊接前后容易地目视检查安装于屏蔽壳体内部的电子元件的、容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种能够使屏蔽壳体内部的电子元件和屏蔽壳体外部的电子元件在相同的回流焊条件下同时进行回流焊的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种再作业容易的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
本发明的另一目的在于提供一种具有多种结构的尺寸的、在尺寸较大的印刷电路板上也能够廉价又可靠地被焊接的、容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
技术方案
根据本发明的一方面，提供一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，包括：具有下面开口的盒状的金属主体；从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，所述屏蔽壳体贴装于印刷电路板的接地图案，所述焊料部件通过焊接电连接和结构连接于所述接地图案。
根据本发明的另一侧面，提供一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，包括：具有下面开口的盒状的金属主体；从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的能够回流焊的焊料部件。
根据本发明的一方面，提供一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，该电磁波屏蔽用屏蔽壳体包括：具有下面开口的盒状的金属主体；从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，所述电磁波屏蔽用屏蔽壳体中，通过依靠真空拾取进行的的表面贴装和回流焊，所述焊料部件电连接和结构连接于印刷电路板的接地图案。
根据本发明的另一方面，提供一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，包括：具有上面和下面开口的盒状的金属主体；可分离地封盖所述开口的导电性盖；从所述主体的下部开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，所述金属主体贴装于印刷电路板的接地图案，通过所述焊料部件的焊接，电连接和结构连接于所述印刷电路板，所述导电性盖在所述金属主体焊接之后安装于所述金属主体。
所述主体可由具有预定厚度的金属薄片通过冲压工艺或拉延工艺形成。
而且，所述主体可由不锈钢、铜、铜合金、铝、或镁构成，或者在金属薄片的下面粘贴形成有金属层的耐热聚合物薄膜而构成。
所述凸缘可以镀覆有锡或者锡合金，可延伸形成于整个所述主体的开口边缘或仅延伸形成于所述主体的开口边缘的局部，且所述凸缘可以是水平的。
所述贯通孔或所述槽形成为圆形，直径可小于所述焊料部件的直径。
所述焊料部件可形成为球状、圆柱形或者六面体，且由能够进行回流焊的材料构成，或者可以是焊球或两端粘贴有能够进行回流焊的锡或银的晶片形状。
所述焊料部件的安装可以通过机械性的插入、利用焊膏的焊接、利用导电性粘接剂的粘接、或者热熔接中的其中一种方法进行，或者可以并行应用这些方法进行。
所述主体的上面可被封闭，或者可形成有散热孔，或者可形成有用于目视检查安装于内部的电子元件的孔。
优选地，所述主体上面的至少一部分构成平面，由此能够实现依靠真空拾取进行的表面贴装。
在所述主体上面的内部可形成有从所述内部的底面突出形成的电磁波屏蔽用隔壁，以用于形成电磁波屏蔽区域。
优选地，所述电磁波屏蔽用隔壁的材质可以是导电性硅胶。
所述导电性盖形成为薄片状，可插入到形成于所述主体的侧壁的狭缝之内而封盖所述上部开口。
而且，所述导电性盖的四个边缘可由侧壁延伸而一体形成，所述侧壁在结构上可被插入于所述主体的上部开口，以封盖所述上部开口。
并且，所述导电性盖形成为薄片状，且可借助导电性粘贴带而封盖所述上部开口。
尤其，邻近所述主体的相互面对的侧壁上端的部分形成沿着各个侧壁连续的凹槽，对应于此，在所述导电性盖的两侧壁的内侧突出形成与所述主体的凹槽结合的肋条，通过所述肋条和凹槽对齐，从而所述导电性盖可结合于所述主体。
优选地，所述上部开口的相互面对的边缘通过桥相互连接，在所述桥的中间部分可形成有用于真空拾取的拾取用区域。
所述上部开口用于放热或者用于安装于内部的电子元件的目视检查。
优选地，用于安装所述焊料部件的接地图案上可形成能够焊接的通路孔或凹陷部。
发明效果
根据上述结构，形成于印刷电路板的接地图案上的焊膏或助焊剂与形成于电磁波屏蔽用屏蔽壳体的凸缘上的贯通孔或在槽上被安置为向外部突出的焊料部件在进行焊接时熔融而相互电连接和结构连接，从而由于电接触阻抗小，因此电磁波屏蔽效果好，且机械接合强度高。
而且，由于焊料部件预先安装于屏蔽壳体的凸缘上形成的贯通孔或槽内，因此对于具有多种结构和尺寸的屏蔽壳体，也能够容易进行廉价、可靠的依靠表面贴装进行的回流焊。
而且，可以在具有较宽的面积的凸缘上容易采用多种形状的贯通孔或部分开放的贯通孔，尤其可以采用形成于里面的槽，因此在贯通孔或槽内容易安装焊料部件。
而且，根据宽度比较大的屏蔽壳体底面的凸缘，在执行表面贴装及回流焊的工艺中，屏蔽壳体的移动和偏斜较少，因此生产性好、品质可靠性高。
而且，形成于屏蔽壳体的里面的电磁波屏蔽用隔壁由具备弹性和耐热性的导电性弹性橡胶构成，在满足回流焊条件的同时，进行回流焊之后，可弹性地与接地图案形成可靠的接触。
而且，由于能够根据需要廉价地重新设定用于设定电磁波屏蔽区域的电磁波屏蔽用隔壁，因此可提高经济性。
并且，由于在主体上面的局部形成有用于散热的开口或用于目视检查安装于内部的电子元件的开口，因此容易散热，且焊接前后可容易目视检查安装于屏蔽壳体内部的电子元件。
而且，根据在主体上面的局部形成的开口，屏蔽壳体内部提供有回流焊时的焊接温度，因此位于屏蔽壳体没有覆盖的区域的电子元件和位于屏蔽壳体内部的电子元件达到近似的焊接温度条件，因此能够实现同时的回流焊，生产性好。
并且，由于主体由金属薄片形成，因此可容易进行借助冲压或拉延的廉价的加工，并且导热效率高，可仅在必要的部位形成屏蔽壳体的凸缘及焊料部件，因而适合应用于屏蔽壳体的大小受限制的小型的电子设备。
而且，在金属薄片的一面上，层叠粘接了形成有能够焊接的金属层的耐热聚合物薄膜，因而即便屏蔽壳体使用无法焊接的金属材料，借助形成有能够焊接的金属层的耐热聚合物薄膜，安装于贯通孔或槽内的焊料部件能够与金属层和焊膏进行焊接。
并且，形成于接地图案中的能够焊接的通路孔或下陷的部位上设置有向外部突出的焊料部件，因此回流焊时，屏蔽壳体的移动和歪斜变少，因而可提供可靠的品质。
而且，通过热清除形成于凸缘的回流焊的焊料部件，因此再作业变得容易。
附图说明
图1示出现有的电磁波屏蔽用屏蔽壳体的形状。
图2示出本发明的一实施例提供的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图3示出具有变形的凸缘的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图4表示具有另一变形的凸缘的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图5示出具有变形的贯通孔的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图6为沿着图2的A-A′截断的剖面图。
图7示出本发明的另一实施例提供的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图8示出将图7的实施例的屏蔽壳体400与印刷电路板的接地图案上的焊膏进行回流焊的状态。
图9示出从下面观看本发明的另一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体的立体图。
图10示出本发明的另一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图11示出本发明的又一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图12示出本发明的又一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
图13示出本发明的又一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
具体实施方式
以下，结合附图详细说明本发明的实施例。
图2示出本发明的一实施例提供的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体100。
该实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体100包括：一面(该实施例中的下面)开放，且具有导电性的盒形金属主体110；沿着主体110的开口112的边缘朝外侧或内侧延伸，并与开口112的边缘形成一体的凸缘120；沿着凸缘120形成的多个贯通孔122；以及安置于贯通孔122，朝凸缘的厚度方向突出的如同焊球的焊料部件130。
根据这种结构，在屏蔽壳体100的主体110上面真空拾取后，凸缘120的里面表面贴装于印刷电路板的接地图案的焊膏或助焊剂的上面之后，焊料部件130和接地图案上形成的焊膏或助焊剂(flux)通过回流焊焊接而相互粘接，从而形成电连接和结构连接，由此屏蔽壳体100在结构上与外部隔离而保护内部的电子元件或模块，并电气屏蔽电磁波。
该实施例的凸缘120在主体110的四个拐角部分分离，因此可连续冲压具有预定厚度(例如，厚度大约为0.05mm至0.2mm)的金属薄片或金属箔而制造，因此制造费用低廉。
而且，主体110可以将由提供高强度以能够承受外部的力或冲击的不锈钢、铜、铜合金、铝或镁构成的金属薄片或金属箔通过冲压工艺或拉延，尤其通过深拉延工艺制作。
而且，包含凸缘120的主体110的最外层可使用锡(Sn)、锡合金或银(Ag)进行镀覆，以使利用焊膏的焊接更加容易。在此过程中，凸缘120上形成的贯通孔122也被锡或银镀覆，因而在回流焊时，焊料部件130能够可靠地与凸缘120、焊膏及接地图案进行焊接，由此形成可靠的电连接和结构连接。
并不局限于此，主体110可使用形成有金属层的耐热聚合物薄膜。在此，金属层的最外层可镀覆有与焊膏容易进行回流焊的锡等。
此时，根据镀覆于最外层的锡，容易与焊膏及焊料部件130进行回流焊，且根据耐热聚合物薄膜，重量轻、加工性能好，而且可以给屏蔽壳体100的一侧面提供绝缘性。
该实施例中，主体110形成盒形，其平面形状可具有四边形、多边形或圆形中的其中一个形状。但是，并不局限于此，主体110可以是上面和下面开口的盒状，对此在后面进行描述。
主体110的上面的至少一部分形成平面，以容易进行真空拾取，且为了释放内部的热量，可形成有多个散热孔。
凸缘120为形成水平的平面结构，可朝主体110的外侧或内侧方向延伸而形成。尤其，朝屏蔽壳体100的内侧方向形成凸缘120时，可减少屏蔽壳体100在印刷电路板上所占据的整体空间。
图3示出具有变形的凸缘的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
参照图3，对于小尺寸的屏蔽壳体200，在主体210的开口边缘位置中，仅在预定部位上形成凸缘220、222、224、226、228，并在该凸缘上形成贯通孔221，由此在贯通孔221内安置焊料部件，从而可减少屏蔽壳体200所占据的整体空间。
即，可根据用途仅在主体210的局部以必要的形状形成凸缘220。
图4示出具有另一变形的凸缘的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
屏蔽壳体300的凸缘320沿着屏蔽壳体300的主体310的开口边缘朝外侧延伸，凸缘320沿开口缘边连续地形成。
具有这种结构的屏蔽壳体300可通过拉延(drawing或forming)金属片或金属箔而制造，虽然制造时的模具费用高，但具有结构强度和尺寸稳定性好的优点。
参照图1，凸缘120的宽度显然比主体110的侧壁114的厚度大，因此在执行依靠真空拾取进行的表面贴装和回流焊时，在印刷电路板的接地图案上形成的焊膏上，屏蔽壳体100的移动较少，因此容易进行回流焊。而且，与接地图案接触的面积较宽，因此电磁波屏蔽效果好、机械粘接强度高，且容易形成贯通孔122。例如，凸缘120的宽度可考虑主体110的侧壁114的厚度、贯通孔122和焊球130的直径而设置为0.5mm至2.5mm。
在从主体110的侧壁114形成的各个凸缘120上可形成一个以上的贯通孔122，优选地，这些贯通孔122具有相同的形状和尺寸，以在贴装屏蔽壳体100时使得左右或上下形成均衡。
考虑到进行回流焊之后的焊接强度、凸缘120的宽度和成本，贯通孔122可以是封闭的圆形或椭圆形，或者是一侧开口的开放的圆形或椭圆形。尤其，为了具备优良的焊接强度，贯通孔122可以是椭圆形或一侧开口的贯通孔，从而在进行回流焊时容易利用熔融的焊膏及焊球130的表面张力现象。
图5表示具有变形的贯通孔的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
参照图5，贯通孔124为圆形或椭圆形，且朝着凸缘120的边缘侧开放而形成。这种结构可适用于凸缘120的宽度窄或期望容易安装焊球130的情形。
而且，还具有在回流焊时能够增大焊膏的锡上升现象。
图6为沿着图2的A-A′截断的剖面图。
参照图6，贯通孔122沿上下方向贯通，焊球130被安置在贯通孔122，在进行回流焊时，焊料部件130与形成在接地图案的焊膏及形成在凸缘120上的锡镀覆部分形成焊接。焊料部件130可通过机械插入、利用焊膏的安装、利用导电性粘接剂的粘接、或利用热的粘接中的一种或多种并行使用而安装于贯通孔122。
例如，焊料部件130可通过贴片机(Chip Mounter)被提供至涂布有焊膏的贯通孔122之后，进行回流焊而安置于贯通孔122。
焊料部件130朝外部突出地安置于形成在凸缘120上的贯通孔122，在进行回流焊时，焊料部件130和焊膏相互接触而熔融，由此提供可靠的电接触及机械粘接强度。即，从凸缘120的表面或里面突出的焊料部件130在进行表面贴装时，可靠地与焊膏接触，从而在回流焊时，提高焊接强度。
为了维持屏蔽壳体100的焊接强度的均衡，在相互面对的凸缘120部分中，用于安装焊料部件130的贯通孔122相互对称地形成。
如此，当屏蔽壳体100在焊膏上被进行回流焊时，被安置于贯通孔122的焊料部件130提供可靠的电接触及机械强度。即，焊料部件130起到补充不足的焊膏量的作用的同时，起到给贯通孔122提供充足的焊料的作用。
优选地，焊料部件130可采用通常应用于半导体BGA封装中的圆形的焊球(solder ball)，但本发明不限于此，可以是两端镀覆锡或银，从而可进行包括回流焊的焊接的、圆柱形或六面体形状的、由金属、陶瓷、或耐热聚合物树脂构成的主体。
例如，焊球可以是由阿尔法金属(Alpha Metal)公司制造的由96.5Sn/3.5Ag构成的圆形的焊球，但不限于此，可以是内部为铜(Cu)球，其周围镀覆锡的铜芯(Copper Core)焊球。将铜芯焊球作为焊料部件130使用时，具有如下优点，即，材料成本低、电阻小，且因内部的铜芯，在焊接时，焊球不会熔化，通过镀覆在外部形成的锡层，能够与焊膏容易进行焊接。
焊料部件130考虑到凸缘120的宽度和成本，当焊料部件130为圆形时，直径范围可以大约是0.3mm至1.5mm。
具有如上所述的结构的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体100容易进行利用真空拾取的表面贴装和利用焊膏的回流焊，因此具有可靠的品质，且容易大量生产，所以成本低。
而且，焊料部件130预先安置于贯通孔122，因此可低成本并可靠地将屏蔽壳体100焊接在印刷电路板的接地图案上。
而且，机械强度和机械粘接强度高，散热较好。
而且，与接地图案粘接的凸缘120的宽度较大，因此电磁波屏蔽效果好，容易形成贯通孔122，且在回流焊时的移动较小。
并且，通过仅在必要的位置形成凸缘，可减少屏蔽壳体100所占据的电路基板的面积，容易进行利用热的再作业。
图7示出本发明的另一实施例提供的容易焊接的电磁波屏蔽壳体。
如图所示，屏蔽壳体400的主体410的内部空间412上形成有电磁波屏蔽隔壁414。
电磁波屏蔽用隔壁414是将在液态的非导电性硅胶浆体上混合了铜、镍、或银等金属粉末，或者导电性碳粉末而形成的液态的导电性硅胶浆体叠层而涂布在屏蔽壳体400的主体410的内部空间412底面之后，通过热、湿气或紫外线进行硬化而形成。
在此，液态的导电性硅胶浆体通过分配器(dispensor)被涂布到屏蔽壳体400的主体410内部底面之后，在液态的硅胶浆体硬化的过程中，与主体410的底面形成自粘接(self adhesion)，从而形成电磁波屏蔽用弹性橡胶隔壁414。
隔壁414的硬度可以为shoreA30至60，复原力可以为85％以上，以通过较小的力有效地弹性粘接于接地图案，且具备良好的复原力。
隔壁414的上下电阻可以为1欧姆以下。
而且，为了在屏蔽壳体400通过回流焊安装于印刷电路板之后，使隔壁414与形成在屏蔽壳体400内部的接地图案形成可靠的电接触，隔壁414的宽度为0.4mm至2mm，高度与主体410的侧壁的高度相同或略大。
由此，在屏蔽壳体400的凸缘420部位焊接于接地图案之后，形成于屏蔽壳体400的里面的电磁波屏蔽用隔壁414起到位于屏蔽壳体400内部的电子元件或模块相互之间的电磁波屏蔽作用。
在此，隔壁414的位置及大小等可通过分配等容易且低成本地形成，因此即便印刷电路板上的电子元件或模块的位置发生变更，也能够容易地提供适合于此的隔壁414。
尤其，这种隔壁414还具有可增加屏蔽壳体400的机械强度，并能够吸收冲击的优点。
图8示出将图7的实施例提供的屏蔽壳体400与印刷电路板的焊膏进行回流焊之后的状态。
沿着屏蔽壳体400的开口边缘水平向外一体形成凸缘420，并沿着凸缘420排列有贯通孔422。与此不同，也可以沿着屏蔽壳体400的开口边缘水平向内延伸形成凸缘420，并沿着凸缘420形成有贯通孔422。
在此，对于形成贯通孔422的间隔或数量并没有特别的限制，但是可针对每个凸缘420对称地形成贯通孔420，由此提供可靠的焊接强度。
在凸缘420的贯通孔422内夹入安装焊料部件430(例如，焊球)，为了避免脱离，焊球430可强制压入或被焊接。
如此，将屏蔽壳体400表面贴装于电路图案52的焊膏之上，并进行回流焊时，焊球430最外层的金属镀覆层和焊膏通过回流焊被相互焊接，由此屏蔽壳体400可靠地电气安装和结构安装于印刷电路板50之上。
此时，电磁波屏蔽用隔壁414弹性电接触于位于屏蔽壳体400内部的接地图案51上，由此相互分离位于屏蔽壳体400内部的电子元件或模块，屏蔽电磁波。
在此，虽然未图示，但与屏蔽壳体400的焊料部件430对应地接触的印刷电路板的接地图案52形成有具有能够容纳向外部突出的焊料部件430的大小的凹陷部或通路孔(via hole)，从而在焊料部件430和接地图案接触时，消除从凸缘420突出的焊料部件430和接地图案52之间可能出现的缝隙。
如此，接地图案52的凹陷部或通路孔在回流焊时减少屏蔽壳体400的移动，由此提供更加可靠的焊接。
尤其，通过凹陷部及通路孔进行回流焊之后，屏蔽壳体400的凸缘420和接地图案更加紧贴而被焊接。
由此，在宽度较大的凸缘上均衡地形成多个贯通孔并安装焊球的能够回流焊的屏蔽壳体，具有在结构复杂、尺寸较大的印刷电路板的接地图案上能够与焊膏进行低成本且可靠的回流焊的优点。
尤其，能够实现依靠真空拾取进行的表面贴装，因此具有生产性好的优点。
可得出如下结论，本发明的电磁波屏蔽用屏蔽壳体具有如下优点，即，能够进行回流焊的焊料部件预先形成于宽度较大的贯通孔内，由此能够可靠又低成本地提供依靠真空拾取进行的表面贴装和利用焊膏的回流焊。
而且，能够根据用途容易设置凸缘的位置、结构及形态，由此具有容易提供电气性能好及机械接合强度高的、容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
并且，容易进行再作业。
图9为从下面观察本发明的另一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体的立体图。
从主体1100的开口1112边缘位置朝外侧延伸而形成凸缘1120。
根据该实施例，在凸缘1120的里面沿着凸缘1120形成多个槽1122。槽1122并不局限于如该实施例的圆形槽，可以是四角槽或其他多角形槽。
槽1122的内部安置有圆柱形的焊料颗粒1130，如上所述，焊料颗粒1130可通过机械插入、通过焊膏的安装、或通过热的安装中的一种或者多种并行实施而安装于槽1122内。进一步，焊料颗粒1130可夹着涂布于槽1122内部的导电性粘接剂而被安装。
但是，并不局限于此，焊料颗粒1130还可以是焊球。
如上所述，槽1122可以形成为多种形状，焊料颗粒1130可对应于槽1122的形状制作成多种形状，例如槽1122为四角槽时，焊料颗粒1130可以是两端粘贴有能够回流焊的锡或银的六面体结构的晶片(chip)。
优选地，焊料颗粒1130可以从槽1122突出。突出的焊料颗粒1130可靠地与形成在接地图案上的焊膏形成电连接和机械连接。
图10为本发明的另一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体500。
根据该实施例，凸缘520上安置焊料部件522的屏蔽壳体500的主体510上下被开口，上部开口被金属盖540封盖。沿着主体510的下部开口的边缘位置向外侧或内侧延伸而一体形成凸缘520，并沿着凸缘520形成多个贯通孔522，或者在里面形成槽的结构与上述实施例相同。
邻近主体510的相互面对的侧壁的上端，经由各个相关侧壁的整个宽度形成狭缝513、514，如图10的箭头所示，通过狭缝513、514夹入并滑动金属盖510，由此封盖主体510的上部开口512。
在此，金属盖540是在金属主体510焊接在印刷电路板之后安装在金属主体510。
另一例中，虽然未图示，但是可以在前面侧壁形成狭缝513，而后面侧壁不设置狭缝514，作为代替结构，可突出形成从下面支撑金属盖510的浮凸线。
参照图10，横跨主体510的上部开口512形成桥(bridge)516，在桥516的中间部分形成拾取用区域(land)516a。拾取用区域516a可应用于真空拾取主体510之时。
桥516可相比狭缝513、514的高度形成得更高或形成得更低，优选地，为了制造工艺的方便，可以使桥处于与侧壁上端相同的水平，由此形成为相比狭缝513、514的高度更高。
通过这种结构，在金属盖540没有封闭的状态下，真空拾取主体510，将主体510的凸缘520回流焊至印刷电路板的接地图案，之后通过上部开口512进行目视检查(vision inspection)，然后可以将金属盖540插入到狭缝513、514以封盖上部开口512。
优选地，在金属盖540上可形成有用于散热的多个散热孔542，能够有效地推动金属盖540的支撑台544可直立而与前面端部一体地形成。
图11示出本发明的又一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
根据该实施例，一体形成有从主体610的上部开口612的边缘位置向内侧延伸的凸缘614，且金属盖640借助导电性粘贴带642粘贴于该凸缘614。
在此，沿着主体610的下部开口边缘位置向外侧或内侧延伸而一体形成凸缘620和沿凸缘620形成多个贯通孔622，或者在里面形成槽的结构与上述实施例相同。
而且，与图9的实施例相同，可形成有横跨上部开口612的桥616和用于真空拾取的拾取用区域616a。
该实施例中，示出将导电性粘贴带642粘贴在金属盖640的整个里面的示例，但并不局限于此，还可以将粘贴带642形成于对应于凸缘614和桥616以及拾取用区域616a的位置。
可选地，凸缘614可以向上部开口的外侧延伸而形成，而不是向上部开口的内侧延伸而形成。
根据该结构，在金属盖640没有封盖的状态下，将主体610的凸缘620回流焊至印刷电路板的接地图案，之后通过上部开口612进行目视检查，然后将金属盖640粘贴固定在凸缘614，以封盖主体610的上部开口612。
图12示出本发明的又一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
如图12所示，屏蔽壳体700的主体710上下开口，上部开口712由金属盖740封盖。沿着主体710的下部开口的边缘位置朝外侧或内侧延伸而一体形成凸缘720，沿着凸缘720形成多个贯通孔722或在里面形成槽。
而且，形成有横跨上部开口712的桥716和用于真空拾取的拾取用区域716a。
为了将金属盖740结合到主体710，邻近主体710的相互面对的侧壁上端的部分形成有沿着各侧壁连续的凹槽718、719。而且，对应于主体710的结构，在金属盖740的两个侧壁741、742的内侧突出有与主体710的凹槽718、719结合的肋条743、744。
根据这种结构，金属盖740从主体710的侧面水平插入，金属盖740的肋条743、744与主体710的侧壁711、712上形成的凹槽743、744对齐，通过滑动而结合。
该实施例中，凹槽718、719和肋条743、744的剖面形状为四角形，但并不局限于此。
图13示出本发明的又一实施例提供的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
屏蔽壳体800的主体810上下开口，上部开口812由金属盖840封闭。沿着主体810的下部开口边缘位置向外侧或内侧延伸而一体形成凸缘820，沿着凸缘820形成多个贯通孔822或在里面形成槽。
而且，形成有横跨上部开口812的桥816和用于真空拾取的拾取区域816a。
为了结合金属盖840和主体810，沿着金属盖840的四个边缘部分一体形成有侧壁840a，将该侧壁840a内侧结构性地套入于主体810上部开口812，由此封盖上部开口812。
图12和图13的实施例中，以沿着主体710、810的上部开口712、812形成凸缘714、814的情形为例进行了示出，但这些属于单纯地增加主体710、810的上部开口712、812的强度的结构，其可被省略。
如此，根据图10至图13，从金属主体延伸而形成一体的凸缘的贯通孔或槽内安置焊料部件，并在主体上面形成用于散热的开口或用于目视检查安装于内部的电子元件的开口，从而具有通过表面贴装的回流焊容易，且回流焊前后可容易目视检查安装于屏蔽壳体内部的电子元件或模块的优点。
而且，根据形成于主体上面的开口，屏蔽壳体内部提供有回流焊时提供的焊接温度，由此位于没有封盖屏蔽壳体的位置的电子元件和位于屏蔽壳体内部的电子元件达到近似的焊接温度条件，从而可同时进行回流焊，因此具有生产性好的优点。
而且，由于回流焊前后能够进行目视检查，因此容易进行再作业，目视检查或在进行再作业之后，能够容易封盖金属盖。
虽然在上面以本发明的实施例为中心进行了说明，但对于本领域技术人员来说显然可以进行多种变更。因此，本发明的权利要求范围并不能受限于上述实施例而解释，而是根据权利要求书而解释。
Claims (25)
1.一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，包括：
具有下面开口的盒状的金属主体；
从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；
沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及
安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，
所述屏蔽壳体贴装于印刷电路板的接地图案，所述焊料部件通过焊接电连接和结构连接于所述接地图案。
2.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述主体由具有预定厚度的金属薄片通过冲压工艺或拉延工艺形成。
3.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述主体由不锈钢、铜、铜合金、铝、或镁构成，或者在金属薄片的下面粘贴形成有金属层的耐热聚合物薄膜而构成。
4.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述凸缘上镀覆有锡或者锡合金而形成。
5.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述凸缘延伸形成于整个所述主体的开口边缘或仅延伸形成于所述主体的开口边缘的局部。
6.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述凸缘形成水平。
7.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述贯通孔或所述槽形成为圆形，直径小于所述焊料部件的直径。
8.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述焊料部件形成为球状、圆柱形状或者六面体形状，且由能够进行回流焊的材料构成。
9.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述焊料部件为焊球或两端粘贴有能够进行回流焊的锡或银的晶片形状。
10.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述安置通过机械性的插入、利用焊膏的焊接、利用导电性粘接剂的粘接、或者热熔接中的其中一种方法进行，或者并行应用这些方法进行。
11.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述主体的上面被封闭，或者形成有散热孔，或者形成有用于目视检查安装于内部的电子元件的孔。
12.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述主体上面的至少一部分构成平面，以能够实现依靠真空拾取进行的表面贴装。
13.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，在所述主体上面的内部形成有从所述内部的底面突出形成的电磁波屏蔽用隔壁，以用于形成电磁波屏蔽区域。
14.根据权利要求11所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述电磁波屏蔽用隔壁的材质是导电性硅胶。
15.根据权利要求1所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述贴装为依靠真空拾取进行的表面贴装，所述焊接为回流焊。
16.一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，包括：
具有下面开口的盒状的金属主体；
从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；
沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及
安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的、能够回流焊的焊料部件。
17.一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，用于屏蔽电磁波的屏蔽壳体，其特征在于，包括：
具有下面开口的盒状的金属主体；
从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；
沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及
安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，
所述电磁波屏蔽用屏蔽壳体中，借助依靠真空拾取进行的表面贴装和回流焊，所述焊料部件电连接和结构连接于印刷电路板的接地图案。
18.一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，包括：
具有上面和下面开口的盒状的金属主体；
可分离地封盖所述主体的上部开口的导电性盖；
从所述主体的下部开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；
沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及
安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，
所述金属主体贴装于印刷电路板的接地图案，通过所述焊料部件的焊接，电连接和结构连接于所述印刷电路板，所述导电性盖在所述金属主体焊接之后安装于所述金属主体。
19.根据权利要求18所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述导电性盖形成为薄片状，插入到形成于所述主体的侧壁的狭缝之内而封盖所述上部开口。
20.根据权利要求18所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述导电性盖的四个边缘由侧壁延伸而一体形成，所述侧壁在结构上被插入于所述主体的上部开口，以封盖所述上部开口。
21.根据权利要求18所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述导电性盖形成为薄片状，且借助导电性粘贴带封盖所述上部开口。
22.根据权利要求18所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，邻近所述主体的相互面对的侧壁上端的部分形成有沿着各个侧壁连续的凹槽，对应于此，在所述导电性盖的两侧壁的内侧突出形成与所述主体的凹槽结合的肋条，通过所述肋条和凹槽对齐，所述导电性盖结合于所述主体。
23.根据权利要求18所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述上部开口的相互面对的边缘通过桥相互连接，在所述桥的中间部分形成有用于真空拾取的拾取用区域。
24.根据权利要求18所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，所述上部开口用于放热或者用于目视检查安装于内部的电子元件。
25.根据权利要求1、16、17、18中的任一项所述的容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体，其特征在于，用于安装所述焊料部件的接地图案上形成有能够焊接的通路孔或凹陷部。
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