CN111843276A - 一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及无焊膏钎焊技术领域，尤其涉及一种无焊膏钎焊工艺,包括以下步骤：S1、在待钎焊的上工件焊接面的中心位置加工出钎焊孔；S2、加工金属箔使之一体成型；S3、将固体钎料与金属箔组合，形成组合焊料，将组合焊料镶嵌入钎焊孔内，使金属箔与上工件的下表面贴合；S4、将镶嵌了组合焊料的上工件与对应的下工件组合并固定，放入钎焊炉中加热；S5、组合焊料在钎焊炉中熔化，填充工件缝隙，形成钎焊接头，上工件与下工件焊接完成。本发明通过金属箔片与被焊接金属贴合，使其在钎焊过程中起到引流作用，保证钎焊材料的均匀分散，提高了焊接质量，简化了工艺流程，操作简单，失效率低，节能环保。

Description

一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料
技术领域
本发明涉及无焊膏钎焊技术领域，尤其涉及一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料。
背景技术
钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。
具体过程为：将表面清洗好的工件以搭接型式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间，当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后，钎料熔化(工件未熔化)并借助毛细作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷凝后即形成钎焊接头。
目前，由于量产工艺与理论情况存在差异，量产的钎焊工件表面平整度、表面清洁度不稳定，为提高量产情况下的钎焊质量，进行钎焊前，通常使用膏状基钎料涂覆在焊接工件夹缝处，以保证金属钎料在熔化后的分散面积达到产品需求。而要使用膏状钎钎料辅助焊接，不仅耗费材料，而且在稍复杂的产品情况下必须人工操作，提升了作业成本，降低了可靠度。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种无焊膏钎焊工艺，包括以下步骤：
S1、在待钎焊的上工件焊接面的中心位置加工出钎焊孔；
S2、加工金属箔使之一体成型；
S3、将固体钎料与金属箔组合，形成组合焊料，将组合焊料镶嵌入钎焊孔内，使金属箔与上工件的下表面贴合；
S4、将镶嵌了组合焊料的上工件与对应的下工件组合并固定，放入钎焊炉中加热；
S5、组合焊料在钎焊炉中熔化，填充工件缝隙，形成钎焊接头，上工件与下工件焊接完成。
优选的，所述金属箔采用冲压工艺一体加工成型。
一种无焊膏钎焊组合焊料，包括固体钎料、包覆于固体钎料外侧的金属箔；所述金属箔为一体结构，所述金属箔的材质与所述固体钎料相同。
优选的，所述固体钎料为球状结构、圆柱状结构或橄榄状结构。
优选的，所述金属箔为片状结构，所述金属箔的中部包覆于所述固体钎料的上侧，其边缘向外延展。
优选的，所述金属箔为条状结构，所述金属箔的中段包覆于所述固体钎料的上侧，其两端向外延展。
优选的，所述金属箔为“十”字型结构，包括相互垂直的a段和b段，所述金属箔的a段和b段相交处置于所述固体钎料顶部并包覆于其上侧，所述金属箔的a段和b段的两端向外延展。
本发明的有益效果是：
1、本发明通过金属箔片与被焊接金属贴合，使其在钎焊过程中起到引流作用，克服了现有钎焊工艺中毛细作用易受工件表面清洁度、工件平整度、焊接面积等影响的缺点，保证钎焊材料的均匀分散，提高了焊接质量。
2、本发明简化了工艺流程，无须人工添加粘性焊膏，操作简单，失效率低，节能环保。
附图说明
图1为本发明提出的一种无焊膏钎焊组合焊料的装配示意图；
图2为本发明提出的一种无焊膏钎焊组合焊料的实施例一结构示意图；
图3为本发明提出的一种无焊膏钎焊组合焊料的实施例一金属箔结构示意图；
图4为本发明提出的一种无焊膏钎焊组合焊料的实施例二结构示意图；
图5为本发明提出的一种无焊膏钎焊组合焊料的实施例二金属箔结构示意图；
图6为本发明提出的一种无焊膏钎焊组合焊料的实施例三结构示意图；
图7为本发明提出的一种无焊膏钎焊组合焊料的实施例三金属箔结构示意图。
图中：
1-上工件、2-下工件、3-钎焊孔、4-固体钎料、5-金属箔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种无焊膏钎焊工艺，包括以下步骤：
S1、在待钎焊的上工件1焊接面的中心位置加工出钎焊孔3；
S2、加工金属箔5使之一体成型；
S3、将金属箔5包覆在固体钎料4外侧，形成组合焊料，将组合焊料镶嵌入钎焊孔3内，使金属箔5与上工件1的下表面贴合；
S4、将镶嵌了组合焊料的上工件1与对应的下工件2组合并固定，放入钎焊炉中加热；
S5、组合焊料在钎焊炉中熔化，填充工件缝隙，形成钎焊接头，上工件1与下工件2焊接完成。
其中，金属箔5采用冲压工艺一体加工成型；组合焊料在炉中熔化时，熔化的金属箔5存在于工件间缝隙处，强化了毛细作用，可帮助固体钎料4快速均匀地填充工件缝隙。
一种无焊膏钎焊组合焊料，包括固体钎料4、包覆于固体钎料4外侧的金属箔5；
金属箔5的材质与固体钎料4相同。
其中，固体钎料4为与钎焊孔3匹配的球状结构、圆柱状结构或橄榄状结构。
实施例一：参照图2、图3，金属箔5为片状结构，金属箔5的中部包覆于固体钎料4的上侧，其边缘向外延展，镶嵌后，金属箔5的边缘延伸至钎焊孔3之外并与上工件1的下表面贴合。
实施例二：参照图4、图5，金属箔5为条状结构，金属箔5的中段包覆于固体钎料4的上侧，其两端向外延展，镶嵌后，金属箔5的两端延伸至钎焊孔3之外并与上工件1的下表面贴合。
实施例三：参照图6、图7，金属箔5为“十”字型结构，包括相互垂直的a段和b段，金属箔5的a段和b段相交处置于固体钎料4顶部并包覆于其上侧，金属箔5的a段和b段的两端向外延展，镶嵌后，金属箔5的a段和b段的两端延伸至钎焊孔3之外并与上工件1的下表面贴合。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种无焊膏钎焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在待钎焊的上工件焊接面的中心位置加工出钎焊孔；
S2、加工金属箔使之一体成型；
S3、将固体钎料与金属箔组合，形成组合焊料，将组合焊料镶嵌入钎焊孔内，使金属箔与上工件的下表面贴合；
S4、将镶嵌了组合焊料的上工件与对应的下工件组合并固定，放入钎焊炉中加热；
S5、组合焊料在钎焊炉中熔化，填充工件缝隙，形成钎焊接头，上工件与下工件焊接完成。
2.根据权利要求1所述的一种无焊膏钎焊工艺，其特征在于，所述金属箔采用冲压工艺一体加工成型。
3.一种无焊膏钎焊组合焊料，其特征在于，包括固体钎料(4)、包覆于固体钎料(4)外侧的金属箔(5)；
所述金属箔(5)为一体结构，所述金属箔(5)的材质与所述固体钎料(4)相同。
4.根据权利要求3所述的一种无焊膏钎焊组合焊料，其特征在于，所述固体钎料(4)为球状结构、圆柱状结构或橄榄状结构。
5.根据权利要求3或4所述的一种无焊膏钎焊组合焊料，其特征在于，所述金属箔(5)为片状结构，所述金属箔(5)的中部包覆于所述固体钎料(4)的上侧，其边缘向外延展。
6.根据权利要求3或4所述的一种无焊膏钎焊组合焊料，其特征在于,所述金属箔(5)为条状结构，所述金属箔(5)的中段包覆于所述固体钎料(4)的上侧，其两端向外延展。
7.根据权利要求3或4所述的一种无焊膏钎焊组合焊料，其特征在于，所述金属箔(5)为“十”字型结构，包括相互垂直的a段和b段，所述金属箔(5)的a段和b段相交处置于所述固体钎料(4)顶部并包覆于其上侧，所述金属箔(5)的a段和b段的两端向外延展。
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